证券代码：002977         证券简称：天箭科技           公告编号：2020-056


                   成都天箭科技股份有限公司
             关于向银行申请综合授信额度的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。




    成都天箭科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年 12 月 3 日召开
第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议
案》，现将相关事宜公告如下：
    一、基本情况
    为满足公司生产经营需要，同意公司向中信银行股份有限公司成都高新支行、
中国民生银行股份有限公司成都分行、成都银行股份有限公司高升桥支行及四川
天府银行股份有限公司成都分行各申请综合授信额度人民币壹亿元。最终授信额
度以银行实际审批的授信额度为准，授信内容为流动资金贷款、银行承兑汇票、
保函、商票保贴等业务，授信期限为 12 个月。
    授权董事长代表公司在批准的授信额度内与上述银行签署相关合同、协议等
法律文件，授权有效期为 12 个月，自董事会审议通过之日起计算。
    本事项在董事会的权限范围内，无需提交股东大会审议。

    二、备查文件
    1、公司第一届董事会第二十三次会议决议。


    特此公告。


                                             成都天箭科技股份有限公司
                                                       董事会
                                                   2020 年 12 月 4 日