晶瑞股份：关于深圳证券交易所关注函的回复公告2020-10-12
证券代码：300655 证券简称：晶瑞股份 公告编号：2020-161
债券代码：123031 债券简称：晶瑞转债
苏州晶瑞化学股份有限公司
关于深圳证券交易所关注函的回复公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称“公司”或“晶瑞股份”）于近日收
到深圳证券交易所创业板公司管理部《关于对苏州晶瑞化学股份有限公司的关注
函》（创业板关注函[2020]第 457 号）。公司对关注函所提出的问题进行了认真核
查和确认，现将有关问题及回复公告如下：
问题 1：本次购买光刻机设备的具体用途、资金来源、相关设备的交付计划
及预计交付时间，你公司判断本次交易的设备供应商及代理商具备可靠的履约
能力的具体依据，若相关设备供应商无法按照设备交付计划及时履行供货义务
对你公司产生的影响及你公司拟对此采取的具体措施，并进行充分的风险提示。
回复：
一、本次购买光刻机设备的具体用途、资金来源、相关设备的交付计划及
预计交付时间
1、本次购买光刻机设备的具体用途：本次拟购买的光刻机设备将用于公司
集成电路制造用高端光刻胶研发项目，将有助于公司将光刻胶产品序列实现到
ArF 光刻胶的跨越，并最终实现应用于 12 英寸芯片制造的战略布局。
2、本次购买光刻机设备的资金来源包括：1）拟采用向不特定对象发行可转
换公司债券募集而得，为满足交付条件公司先用自有及自筹资金投入；2）自有
及自筹资金。
3、相关设备的交付计划：公司按照合同履行完毕标的设备总价款支付义务
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后，由代理商具体负责向设备卖方代理人或者卖方履行标的设备购买所对应的款
项支付义务，及时促成公司与卖方就标的设备的验收及所有权转移签署书面的确
认文件或合同、协议，协助公司取得标的设备的所有权并办理交货手续（包括但
不限于设备的产权证明移交、拆卸、封装时间安排等）。
4、预计交付时间：预计 2021 年上半年内完成运输并安装完毕。
二、本次交易的设备供应商及代理商具备可靠的履约能力
1、公司在本次交易前对代理商进行了必要的背景调查，本次交易的代理商
Singtest Technology PTE. LTD.成立于 2016 年 2 月，主要经营业务为半导体设备
翻新、销售、设备零部件维修、设备耗材销售；拥有广泛的 12 寸晶圆厂客户，
遍布新加坡、中国大陆、日本、中国台湾等；具备 ISO 9001 及 BizSafe 资质，
被全球各大半导体厂认证为合格供应商。经公司对代理商成立时间、经营范围、
股东情况以及历史业务经营情况的了解和调查，公司认为代理商依法设立并有效
存续、业务经营持续稳定，具备可靠的履约能力。
2、经公司通过公开途径对代理商信用状况和网络舆情状况的查询，未发现
代理商存在投诉、举报、不良信用状况或者负面新闻等，未发现其存在重大的诉
讼案件或者处罚记录，未发现其存在可能影响履行能力的风险。
3、根据公司与代理商就本次交易签署的采购合同及其补充协议，就本次交
易公司委托代理商在全球范围内为公司对接及寻求设备供应商资源，代理商亦需
与设备供应商或其代理机构签署相应合同及协议。光刻机设备的供应商一般为全
球知名的半导体厂商，具备较高的履约能力和较为良好的信用状况，因此，设备
供应商为代理商的履约能力提供了一定的保障。
4、公司已在本次交易的采购合同中就采购价款的支付、用途、设备交付安
排、双方权利义务以及合同的解除、采购价款的返还、违约责任等进行了较为明
确和详细的约定，以保证代理商及时、有效地履行采购合同。
5、本次设备供应商预计将系全球领先的半导体厂商，具有全球范围较高知
名度及设备供应能力。
三、相关设备供应商无法按照设备交付计划及时履行供货义务对公司产生
2
的影响及公司拟对此采取的具体措施
1、光刻机设备系开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目的关键设备，若
因政治因素、恶劣天气、进出口贸易限制、新冠疫情、媒体等因素，相关设备供
应商短期内无法按照设备交付计划及时履行供货义务，将对公司集成电路制造用
高端光刻胶研发项目造成延迟开展甚至无法开展的不利影响。
2、公司已/拟采取的具体措施：
（1）公司已要求本次交易的代理商尽最大之努力和诚意推动交易事项的完
成，并在采购合同中就双方权利义务、采购价款的返还、违约责任等进行了较为
明确和详细的约定，以敦促代理商勤勉履行义务。
（2）公司已与代理商签署补充协议，委托代理商将设备采购的来源拓展为
全球范围内可满足公司具体研发需求的同类设备。
（3）通过其他渠道寻求满足集成电路制造用高端光刻胶研发项目研发检测
要求的机构开展合作。
四、风险提示
1、履约风险：尽管公司已与代理商签署相关合同，将设备采购的来源拓展
为全球范围内可满足公司具体研发需求的同类设备，要求代理商最大之努力和诚
意推动设备采购交易完成，但近年来中美贸易关系紧张，在高端半导体领域美国
对中国存在技术封锁倾向，可能导致设备供应商无法按照设备交付计划及时履行
供货义务的风险。
2、交付风险：该合同标的较大，且设备交付需要从海外运送回国内，在合
同履行过程中存在因恶劣天气、进出口贸易限制、新冠疫情、媒体等因素影响，
导致合同不能如期执行的风险。
3、采购价款退还的风险：公司就本次交易已全额支付采购价款，鉴于该合
同交易金额较大，尽管公司已在相关采购合同中就采购价款的退还以及违约责任
等进行了较为明确和详细的约定，但仍可能存在采购价款的退还不及时导致公司
资金被占用的风险。
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敬请广大投资者注意投资风险。
问题 2：请结合你公司光刻胶的产品类型、名称、下游应用领域、各类型产
品近两年又一期实现的营业收入、销售量及产量、配套专利技术及人员储备、
产能及利用率、本次拟购买光刻机设备型号等说明本次购买光刻机事项对公司
光刻胶业务的具体影响以及开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目的原因、
项目进展规划、项目推进存在的难点、预计对你公司 2020 年及未来期间财务状
况和经营成果的具体影响，并进行充分的风险提示。
回复：
一、本次购买光刻机事项对公司光刻胶业务的具体影响
（一）公司不同种类光刻胶产品的具体情况
按显示的效果区分，公司光刻胶产品包括正性光刻胶（以下简称“正胶”）、
负性光刻胶（以下简称“负胶”，含彩胶）。正胶是指在光刻工艺中，涂层经曝光、
显影后，曝光部分在显影液中溶解而未曝光部分保留下来形成图像的光刻胶。负
胶与正性光刻胶相反，其中被溶解的是未曝光部分，而曝光部分形成图像。
按应用领域区分，公司光刻胶产品主要应用于半导体、LED、平板显示等领
域。近两年又一期公司光刻胶产品实现的营业收入、销售量及产量、产能及利用
率情况如下：
项目 2020 年 1-6 月 2019 年 2018 年
营业收入（万元） 4,307.30 7,915.78 8,422.88
占总营业收入比重（%） 10.05% 10.47% 10.39%
销量（吨） 255 489 527
产量（吨） 252 479 533
产能（吨） 550 600 600
产能利用率（%） 45.82% 79.83% 88.83%
2020 年上半年，公司产能利用率偏低，主要受以下因素影响：1）新冠疫情
影响，下游需求减少，企业开工率低所致；2）2020 年新增彩胶产品，年产能 500
吨，目前尚处于销售开拓期。2020 年第三季度，公司正胶负胶产能利用率已逐
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步恢复。
（二）公司光刻胶配套专利及人员储备情况
1、公司光刻胶相关已授权发明专利情况
序号 专利权名称 专利号
1 193nm 远紫外光刻胶及其制备方法 2005100402250
2 193nm 远紫外光刻胶及其制备方法 2005100402246
3 一种去除半导体工艺中残留光刻胶的剥离液 201010616645X
4 用于制作单晶硅太阳能电池选择性发射极的蚀刻胶组合物 2011101695964
5 一种低温光刻胶重工剥离液及其应用 201410387322.6
6 彩色光刻胶的清洗剂 2009100261388
7 含纳米硅深紫外正性光刻胶及其成膜树脂 2010102941938
8 含纳米硅深紫外负性增幅型光刻胶及其成膜树脂 2010102942023
9 紫外厚膜光刻胶及其成膜树脂 2010102977516
10 含纳米硅紫外厚膜正性光刻胶及其成膜树脂 2010102949554
11 含纳米硅聚酰胺紫外正性光刻胶及其成膜树脂 2010105526301
12 一种聚氨酯丙烯酸酯共聚物及其光刻胶组合物 2015101495307
13 一种高功率锂离子电池负极粘结剂组合物及其制造方法 2015100142030
一种马来酸酐开环改性支化低聚物制备的碱溶性光敏树脂及其
14 2014102450120
光致抗蚀剂组合物
15 一种基于 RAFT 聚合法制备 248 深紫外光刻胶成膜树脂 2015105776102
一种用于玻璃钝化整流芯片工艺中不含光敏剂的光刻胶组合物
16 2015100142045
及其应用
2、人才储备情况
为保障研发项目顺利开展，公司已成立 20 人左右的技术团队，涉及专业有
化学工程、高分子材料与工程、电子信息工程、光电子技术、应用化学、材料工
程、材料化学等多个专业，同时正在积极与外部专家、研究机构商谈合作，推动
公司 ArF 等高端光刻胶的开发和产业化。
（三）本次拟购买光刻机设备型号
公司本次拟购买光刻机设备的型号为 ASML XT 1900Gi，为 ArF 浸入式光
刻机，可用于研发最高分辨率达 28nm 的高端光刻胶。
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（四）本次购买光刻机事项对公司光刻胶业务的具体影响
本次购买光刻机可以保障公司集成电路制造用高端光刻胶研发项目关键设
备的技术先进性和设备如期到位，对加快项目进度有积极影响。若研发工作进展
顺利，将有助于进一步提升公司光刻胶产品的核心竞争力，相应随着下一步的产
业化的实施，可弥补我国在高端光刻胶领域的空白，对公司未来在国内光刻胶领
域占据领先优势具有积极影响，有助于完善公司产品战略布局，提高公司抗风险
能力和可持续发展能力。
二、集成电路制造用高端光刻胶研发项目介绍
（一）开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目的原因
1、当前国际形势复杂，我国必须形成自主可控的集成电路关键材料的产业
化能力
当前国际形势十分复杂，中美贸易战的影响日益深远，对我国高精尖产业发
展及工业化进程造成了一定的阻碍。目前高端集成电路材料的核心产业化技术仍
掌握在国外企业手中，大部分市场份额仍被外企所占据。目前不少集成电路用关
键材料已经成为我国“卡脖子”的技术领域，如果我国仍未形成自己的产业化能
力，在国际环境日益严峻的情况下，未来要想形成该领域的国产化，将付出更大
的代价。实施“集成电路制造用高端光刻胶研发项目”能够疏通行业“闭塞”的
产业环境，对振兴国内半导体材料产业，促进产品升级换代具有重要意义。
2、作为半导体领域技术壁垒最高的材料之一，光刻胶国产化任重道远
光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒较高，长年被日本、欧美企业垄断，目前前
五大厂商占据了全球光刻胶市场 87%的份额，行业集中度较高。我国光刻胶行业
发展起步较晚，生产能力主要集中于 PCB 光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等中低
端产品，而 TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。半导体光刻胶
是光刻胶中最高端的组成部分，作为集成电路生产过程中的重要一环，对我国集
成电路发展具有重要意义。近年来在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业
整体实力显著提升，对上游材料的需求也快速增长，但受制于我国光刻胶技术发
展水平，目前适用于 6 英寸硅片的 g 线、i 线光刻胶的自给率约为 20%，适用于
6
8 英寸硅片的 KrF 光刻胶的自给率不足 5%，而适用于 12 寸硅片的 ArF 光刻胶
基本依靠进口，光刻胶国产化任重道远。
3、公司实现发展战略的必要手段
作为产业化的光刻胶生产企业, 光刻胶的产品质量检测、过程控制是必不可
少的生产环节。为了使产品质量稳定可靠, 并最终得到用户的认可，晶瑞股份的
分析/检测设备仪器的精度水平应该与客户端使用的相应主流设备保持一致。公
司目前 KrF 已完成中试处于验证阶段，拟进一步开展 ArF 等高端光刻胶研发项
目，实现公司发展战略。
（二）项目基本情况
1、项目目标
集成电路制造用高端光刻胶研发项目（以下简称“本项目”）为由公司牵头
发起的超大规模集成电路用高端光刻胶技术攻关及产业化工程的攻关任务之一，
旨在通过自主研发，打通 ArF 光刻胶用树脂的工艺合成路线，完成 ArF 光刻胶
用树脂的中试示范线建设，满足自身 ArF 光刻胶的性能要求。
2、项目所在地
苏州市吴中经济开发区河东工业园善丰路 168 号。
3、项目实施主体
本项目由晶瑞股份负责实施建设、运营。
4、项目投资及资金筹措项目
本项目计划总投资 48,850.00 万元，其中不超过 31,300.00 万元拟通过可转债
募集资金解决，其余资金将自筹解决。
5、建设周期
本项目建设期为 36 个月。
（三）项目推进存在的难点
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1、项目建设的难点
本次购买的光刻机设备系高度精密仪器，须经过拆机、运输、装机、零配件
的更换等过程以及投入相关配套设施，若以上环节出现工作疏漏或失误可能造成
所购买的光刻机投入使用的过程较长甚至无法投入使用，以上工作的顺利实施是
本项目推进的一大难点。
2、光刻胶研发的技术难度
光刻胶作为具有高附加值的高科技产品，在集成电路材料中技术难度最大，
质量要求最高。本项目所开发的光刻胶技术和产品一直掌握在国外几大专业厂商
手中。公司本项目旨在打破国外专业公司垄断，填补国内空白，这一目标的实现
具备较大的技术挑战难度。
3、光刻胶原材料的获取难度
开发集成电路用高端光刻胶还需要获得合适的光刻胶原材料，包括但不限于
树脂、光敏剂、溶剂等。以上部分关键材料的供应由欧美日等企业主导，若在公
司后续研发及生产过程中出现贸易争端或材料禁运将使本项目光刻胶的研发成
为一个难点。
4、光刻胶研发人才短缺
我国光刻胶市场起步较晚，国内了解和掌握集成电路制造用高端光刻胶技术
的人才极度匮乏，日美等少数光刻胶企业对此类人才也进行高度管控与流动限制。
境内高端光刻胶人才的短缺是本项目推进的一大难点。
5、项目管理难点
本项目的推进对公司在资源整合、技术开发、资本运作、生产经营、市场开
拓等方面提出了更高的要求，要求公司管理层素质及管理水平能够适应公司规模
迅速扩张以及业务发展的需求，这是对公司整体管理水平的挑战，也是本项目推
进的难点。
6、产品的客户认证难点
本项目的光刻胶研发出来之后需要经过晶圆厂严格的原材料认证之后才可
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产生订单并产业化。因此，开发出可通过客户严格认证的光刻胶产品是本项目推
进的难点之一。
三、本次购买光刻机事项预计对公司 2020 年及未来期间财务状况和经营成
果的具体影响
本次购买的光刻机设备系“集成电路制造用高端光刻胶研发项目”建设内容
之一，在该设备达成预定可使用状态之前，还会发生光刻机拆机、运输、装机导
致的零配件更换及配套设施的投入等支出，相关设备采购费用及其他支出将计入
“在建工程”。
根据设备采购及安装进度测算，2020 年 12 月 31 日前，预计设备尚无法达
到预定可使用状态，相应对 2020 年损益不造成影响。待“集成电路制造用高端
光刻胶研发项目”整体达到预定可使用状态之后，相关投入转入固定资产。后续
将根据会计准则相关要求，在项目研发阶段，相应计入当期费用或资本化，最后
根据资本化具体金额，在剩余年度内逐年摊销。鉴于项目研发工作尚未正式开展，
无法有效判断研究阶段与开发阶段时点，具体财务影响暂无法准确预计。同时，
开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目，在研发期间将投入较多配套资金，因
此在高端光刻胶形成规模化生产和销售以前会对公司的利润产生一定影响。若公
司未来就相关折旧费用及后续研发配套资金向相关主管部门或研究机构申请获
得补贴资金，将可部分降低以上支出对公司经营业绩的影响。
四、风险提示
1、本次购买的光刻机须拆机、运输、装机、零配件的更换等过程以及投入
相关配套设施，若以上环节出现工作疏漏或失误则存在造成所购买的光刻机投入
使用的过程较长甚至无法投入使用的风险。
2、本次购买光刻机设备是用于研发项目，公司光刻胶技术的研发方向、研
发速度、团队研发能力可能存在无法适应微电子化学品行业乃至整个精细化工行
业的发展趋势的风险。
3、本项目存在因为贸易争端或材料禁运而导致光刻胶关键材料供应不畅以
致研发或生产无法开展的风险。
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4、公司研发项目经历时间较长，且至产业化并最终实现销售产生利润仍需
一定时间，该光刻机设备价格昂贵，其折旧及后续维护费用预计对公司的经营业
绩存在一定影响。
5、本次购买光刻机进行研发的光刻胶可能存在无法通过客户认证而无法产
业化的风险。
敬请广大投资者注意投资风险。
问题 3：你公司需要说明的其他事项
回复：
公司不存在其他需要说明的事项。
特此回复。
苏州晶瑞化学股份有限公司
董事会
2020 年 10 月 12 日
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