有研半导体材料股份有限公司 2012 年年度报告摘要 有研半导体材料股份有限公司 2012 年年度报告摘要 一、 重要提示 1.1 本年度报告摘要摘自年度报告全文,投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读同时刊载 于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。 1.2 公司简介 股票简称 有研硅股 股票代码 600206 股票上市交易所 上海证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 赵春雷 刘晶 电话 010-62355380 010-62355380 传真 010-62355381 010-62355381 电子信箱 zhaochunlei@gritek.com liujing@gritek.com 二、 主要财务数据和股东变化 2.1 主要财务数据 单位:元 币种:人民币 本年(末)比上年 2012 年(末) 2011 年(末) 2010 年(末) (末)增减(%) 总资产 1,087,369,678.98 1,210,261,471.32 -10.15 1,231,216,783.59 归属于上市公司股东的 642,454,913.17 766,269,538.14 -16.16 760,042,660.40 净资产 经营活动产生的现金流 20,848,953.19 62,883,726.39 -66.85 98,364,578.79 量净额 营业收入 408,999,591.89 598,193,696.53 -31.63 668,500,351.91 归属于上市公司股东的 -123,859,980.01 6,297,788.67 -2,066.72 5,634,056.53 净利润 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 -130,746,985.98 -6,799,696.63 1,822.84 4,842,667.68 利润 加权平均净资产收益率 减少 18.42 个百 -17.59 0.83 0.74 (%) 分点 基本每股收益(元/股) -0.57 0.03 -2,066.72 0.03 稀释每股收益(元/股) -0.57 0.03 -2,066.72 0.03 2.2 前 10 名股东持股情况表 单位:股 1 有研半导体材料股份有限公司 2012 年年度报告摘要 年度报告披露日前第 5 个交 报告期股东总数 34,153 32,792 易日末股东总数 前 10 名股东持股情况 持股比例 持有有限售条 质押或冻结的股份数 股东名称 股东性质 持股总数 (%) 件股份数量 量 北京有色金属研究 国有法人 40.66 88,433,290 0 无 总院 于喜林 未知 2.02 4,392,249 0 未知 刘祺 未知 1.73 3,764,860 0 未知 林洁君 未知 1.22 2,647,439 0 未知 江叙音 未知 0.89 1,934,820 0 未知 中原证券股份有限 公司约定购回式证 未知 0.41 888,669 0 未知 券交易专用证券账 户 华新集团建筑安装 未知 0.38 823,300 0 未知 工程有限公司 李智伟 未知 0.36 784,812 0 未知 李列和 未知 0.33 722,142 0 未知 王振华 未知 0.28 604,982 0 未知 公司第一大股东北京有色金属研究总院与上述其他无限售流通股股东不存在 上述股东关联关系 关联关系。本公司不知上述其他无限售条件的股东之间有无关联关系,也不知 或一致行动的说明 其相互间是否属于《上市公司持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动 人。 2.3 以方框图描述公司与实际控制人之间的产权及控制关系 三、 管理层讨论与分析 3.1 总体经营情况 2012 年,国内外经济形势错综复杂,全球经济复苏乏力,经济增速明显放缓。宏观经 济环境的持续低迷,导致全球半导体行业增长乏力,半导体材料市场需求疲软,主要原材料 及产品价格大幅下滑。此外,由于半导体硅材料产品应用结构变化等原因,国内市场竞争愈 发激烈,导致公司主营产品的销量和收入均出现下降。2012 年公司实现营业收入 40,899.96 2 有研半导体材料股份有限公司 2012 年年度报告摘要 万元,较上年下降 31.63%;归属于上市公司股东净利润-12,386.00 万元,较上年减少 13,015.78 万元。 虽然面临艰难的市场和经营形势,报告期内,公司仍积极开拓市场,加强新产品开发, 推进产业化项目实施,调整产品结构,努力提升管理水平,为未来发展奠定了较好基础。 3.2 公司发展战略 公司发展战略目标是坚持半导体材料主业,以研发、生产满足国家重点支持、有巨大市 场需求的高端硅材料为使命;通过打造一流人才队伍,不断技术创新,强化精益管理,建设 具有自主知识产权的国际化水平硅材料基地,巩固和提升产品品牌和公司影响力,使我国跻 身世界半导体材料先进制造国之列。 3.3 经营计划 公司将加强技术改进,提高区熔硅单晶档经和大直径硅单晶的利润水平; 挖掘设备潜 力,提升 8 英寸硅片和大单晶产品的产销量;提升管理水平,全面降低产品的成本和消耗, 提升产品竞争力,增加效益;在完成完成非公开发行,获得募集资金以后,积极开展 8 英寸 硅片项目建设。2013 年,公司将力争实现营业收入 5 亿元以上,利润总额 1,000 万元以上, 实现公司扭亏为盈。 四、 涉及财务报告的相关事项 4.1 与上年度财务报告相比,对财务报表合并范围发生变化的,公司应当作出具体说明。 与上期相比本期新增合并单位 1 家,原因为:2011 年 7 月 26 日,公司召开第五届董事 会第二次,会议审议通过了《关于公司拟在河北省廊坊市三河市设立国宇半导体材料有限责 任公司实施非公开发行股票募集资金"8 英寸硅单晶抛光片"项目》,公司本期出资 5000 万元 设立了全资子公司国宇半导体材料有限责任公司,该子公司于 2012 年 1 月 12 日取得了法人 营业执照,本期纳入公司合并范围。 3