证券代码：600703 股票简称：三安光电 编号：临2019-021
三安光电股份有限公司
关于收到上海证券交易所
对公司2018年年度报告事后审核问询函回复的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
公司于 2019 年 5 月 14 日收到上海证券交易所上市公司监管一部下发的《关
于对三安光电股份有限公司 2018 年年度报告的事后审核问询函》（上证公函
【2019】0657 号），具体内容详见公司（编号：临 2019-021 号）公告。公司现就
投资者关注的部分问题回复如下，公司将加紧核实、准备其他问题的回复资料。
争取尽快回复，请投资者关注公司公告。
一、关于公司资产及负债项目
1. 年报披露，公司货币资金期末余额为 44 亿元，2018 年公司新增短期借
款 29 亿元。2018 年一至四季度末账面货币资金分别为 52.69 亿元、41.81 亿元、
41.38 亿元、44.06 亿元。 2018 年年报显示，全年委托理财发生额共计 1.06 亿
元，仅占期末货币资金的 2%。公司全年利息费用约为 1 亿元，大幅高于利息
收入 0.47 亿元。请公司进一步补充披露以下信息：
（1）公司存量货币资金较高，利息收入较低，请结合日均货币资金以及货
币资金存储和使用情况，说明公司利息收入与货币资金规模的匹配性和合理性；
（2）请结合公司经营模式，说明货币资金余额较高的同时，存在较多有息借款
的原因和合理性；（3）列示说明货币资金存放具体银行、主要账户及金额、存
放方式、利率水平、2018 年月度货币资金余额、限制性情况，理财产品的具体
情况，若以活期、定期存款方式存放，请说明未进行必要现金管理的主要原因、
是否符合商业逻辑；（4）明确是否存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存
放资金的情况，如是，说明具体情况，包括利率水平、存放期限、实际使用情
况等，并说明是否存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形；（5）
1
请公司核实，是否存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，是否
存在货币资金被他方实际使用的情况，是否存在潜在的合同安排以及是否存在
潜在的限制性用途，相关信息披露是否真实准确完整。请会计师对上述问题逐
项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
回复：
（一）公司存量货币资金较高，利息收入较低，请结合日均货币资金以及
货币资金存储和使用情况，说明公司利息收入与货币资金规模的匹配性和合理
性；
1、公司货币资金的存储和使用情况
截止 2018 年 12 月 31 日，公司货币资金余额 440,592.78 万元，其存储和使
用情况、日均余额和利息收入如下：
单位：万元
年末 其中：境外存 产生利息收 年化平均利
类别 存放方式 日均余额
金额 款金额 入 率
现金 公司 39.70 8.53 30.70
国开专项
投资资金 120,039.20 128,791.02 391.74 0.3000%
存储
募集资金
12,581.03 21,503.66 425.83 1.9531%
专户存储
银行
专户存储
存款 132,620.23 150,294.68 817.57 0.5365%
资金小计
定期存款 107,500.00 81,651.02 1,920.08 2.3194%
活期存款 170,535.75 10,883.05 176,308.08 1,545.69 0.8647%
银行存款
410,655.97 10,883.05 408,253.79 4,283.34 1.0348%
小计
金融机构
保证金定 22,250.00 6,729.68 223.14 3.2703%
存账户
其他
货币 金融机构
资金 保证金活 7,647.11 2,553.02 8.13 0.3141%
期账户
保证金小
29,897.11 9,282.70 231.27 2.4573%
计
合计 440,592.78 10,891.58 417,567.18 4,514.61 1.0664%
2
公司 2018 年年报披露利息收入 4,673.50 万元，与上表列示货币资金产生的
利息收入 4,514.61 万元的差异原因如下：（1）国开专项投资资金存储账户产生的
利息收入 391.74 万元根据会计准则的要求冲减厦门市三安集成电路有限公司通
讯微电子器件（二期）项目资本化的借款费用未计入利息收入项目 ；（2）年报
披露的利息收入包含了现金折扣收入 550.63 万元。
公司报告期内货币资金产生的利息收入 4,514.61 万元，日均货币资金余额
417,567.18 万元，综合平均利率水平 1.0664%。公司人民币活期及协定存款的年
化利率年化为 0.30%-1.72%之间。定期存款分为 7 天、3 月、6 月、1 年不同期限，
按期限长短不同年化为 1.10%-2.50%之间。银行间一年期定期存款年化利率 1.5%、
3 个月定期存款年化利率 1.1%、活期存款年化利率 0.35%，公司的综合平均利率
水平约 1%，符合市场水平。
综上所述，公司货币资金的利息收入真实完整，利率水平符合国家规定的市
场平均水平，利息收入合理，与货币资金规模相匹配。
会计师对公司利息收入实施了以下程序：
（1）检查利息收入明细账，确认利息收入的真实性及正确性；对于母公司
及各子公司利息收入比重达 10%以上的重要利息收入，检查相关的存款协议，
了解存款的方式和利率，复算应计利息是否和实际收到的收入一致；
（2）利息收入的截止测试，关注是否存在异常迹象，是否存在跨期现象。
抽取年度内实际收到的零星利息收款凭证，检查是否有各开户银行的结息单和
进账单，结息时间是否与银行季度结息时间相符；
（3）检查银行存款余额调节表，核对未达账项，查找有无漏计利息。
（4）结合公司资金管理办法和目前存放状况，对公司利息收入进行分析性
复核。
会计师认为，已履行的审计程序审慎、充分，公司货币资金的利息收入真实
完整，利率水平符合国家规定的市场平均水平，利息收入合理，与货币资金规模
相匹配。
（二）请结合公司经营模式，说明货币资金余额较高的同时，存在较多有
息借款的原因和合理性；
3
1、公司保持货币资金余额较高的原因
公司 2018 年月均货币资金余额 420,692.17 万元，2018 年 12 月 31 日货币资
金余额 440,592.78 万元，其中：（1）募集资金 12,581.03 万元专项用于厦门市三
安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目；国开专项投资资金 120,039.20
万元专项用于厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目；这两
项资金只能按专项用途及进度调配使用。（2）保证金 29,897.11 万元主要用于开
具银行承兑汇票和支付保函，在其对应的票据或保付款项到期偿付前，不得自由
转出。（3）香港三安、美国流明等境外公司货币资金 10,891.58 万元，受外汇管
理政策等影响难以随时动用。扣除以上项目后，公司在境内可自由支配的资金储
备为 267,183.86 万元。公司保有一定额度可自由支配的货币资金主要出于以下
方面的考虑：
首先，公司现有业务经营规模较大，需要储备足额营运资金以保障经营发展
同时储备资金用于偿还未来到期的借款本息，确保公司在金融环境发生变化时能
有一定的风险承受能力。
其次，由于公司民营企业属性，筹集新项目建设资金需要提前计划准备，以
应对国家宏观调控或融资环境变化造成无法及时完成外部股权和债权融资，从而
影响公司项目工程建设。资金充足有利于公司在投资和项目上把握先机。
2、公司存在较多有息借款的原因和合理性
公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮
化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片核
心主业，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
公司已是国内 LED 芯片龙头企业，为抓住国家鼓励发展国内集成电路产业
有利时机，公司决定在福建省泉州芯谷南安园区投资 333 亿元建设 7 个产业化项
目，加大公司在Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体产业链的布局。
公司属于重资产、资金密集型行业，上述项目建设期间需要大量的资金投入。
根据公司财务部门资金预测，考虑到公司自有的货币资金难以满足公司经营所需
和泉州三安半导体项目建设资金需求，公司自 2018 年 7 月起陆续新增银行贷款
合计 290,000 万元。
4
公司 2018 年各月末的货币资金余额以及各月新增贷款情况如下：
单位：万元
月份 货币资金余额 新增贷款金额 月份 货币资金余额 新增贷款金额
1月 458,098.53 7月 331,954.01 78,000.00
2月 468,440.05 8月 371,735.20
3月 526,936.49 9月 413,786.17 100,000.00
4月 493,147.22 10 月 360,863.48
5月 402,571.87 11 月 362,076.78 50,000.00
6月 418,103.45 12 月 440,592.78 62,000.00
月均余额 420,692.17
上表可以看出，受宏观经济环境的影响，2018 年 7 月公司货币资金下降明
显；2018 年 7 月陆续新增贷款后，各月末货币资金余额才能逐步恢复至合理水
平，通过新增银行贷款，公司可自由支配的货币资金余额才得以恢复并保持在较
为合理、安全的水平，有效保障了公司日常经营和建设项目的资金需求。
综上，在宏观经济环境发生较大变化的情况下，为加快推进泉州三安半导体
项目建设，抓住国家鼓励发展集成电路产业的机遇，公司 2018 年下半年新增贷
款合理。在保证金及具有限定用途的专项资金之外，公司保有一定额度的可自由
支配的货币资金，一方面可确保公司日常生产经营周转及短期贷款到期置换的需
要，同时有利于公司在投资和项目上把握先机，有其合理性和必要性。
会计师对公司资产负债表日可即时动用的货币资金进行计算，结合公司已公
告的投资项目进行分析，访谈公司财务总监，询问资金的管理权限及年度资金安
排，认为公司说明的情况属实，具有必要性和合理性。
（三）列示说明货币资金存放具体银行、主要账户及金额、存放方式、利
率水平、2018 年月度货币资金余额、限制性情况，理财产品的具体情况，若以
活期、定期存款方式存放，请说明未进行必要现金管理的主要原因、是否符合
商业逻辑；
1、主要货币资金明细情况
在执行 2018 年年度审计程序时，公司会计师向全部银行账户开户行发送银
行询证函，并 100%回收了银行询证函，函证确认了公司所有银行账户的余额以
5
及受限制的情况。公司 2018 年 12 月 31 日货币资金存放的具体银行、主要账户
及金额、存放方式、利率水平、限制性情况如下：
6
单位：元
是否
公司名称 类别 银行账户名称 银行账号 账户余额 存放方式 利率水平 备注
受限
国开专项投
资资金专
厦门市三安集成电路有限公司 银行存款 国家开发银行厦门分行 35201560000615120000 1,200,391,987.18 0.30% 否 注1
户、活期存
款
三安光电股份有限公司 银行存款 厦门银行银隆支行 83600120000000545 704,856,401.87 协定存款 0,35/1.50% 否 注2
厦门市三安集成电路有限公司 银行存款 泉州银行厦门分行 0000017370148014 500,000,000.00 定期存款 1.85% 否
其他货币
三安光电股份有限公司 民生银行厦门分行 706577220 200,000,000.00 定期存款 4.15% 是 注3
资金
厦门市三安半导体科技有限公司 银行存款 中信银行厦门分行 8114901012000121691 179,966,772.26 协定存款 0.30%/1.61% 否 注2
厦门市三安集成电路有限公司 银行存款 泉州银行厦门分行 0000015530091014 130,000,000.00 定期存款 2.10% 否
募集资金
厦门市三安集成电路有限公司 银行存款 泉州银行厦门分行 0000012170955012 125,810,258.90 专户、协定 0.35%/1.4950% 否
存款
厦门市三安集成电路有限公司 银行存款 泉州银行厦门分行 0000012158041012 124,681,003.68 协定存款 0.35%/1.4950% 否 注2
三安光电股份有限公司 银行存款 光大银行湖里支行 77520181000037620 100,000,000.00 定期存款 2.10% 否
厦门市三安集成电路有限公司 银行存款 泉州银行厦门分行 0000015595989014 100,000,000.00 定期存款 2.10% 否
三安光电股份有限公司 银行存款 华夏银行厦门松柏支行 13553000000074126 85,176,436.66 活期存款 0.30% 否
厦门市三安集成电路有限公司 银行存款 泉州银行厦门分行 0000015505069014 80,000,000.00 定期存款 2.10% 否
厦门市三安半导体科技有限公司 银行存款 厦门国际银行厦门直属支行 8002100000007474 60,283,715.03 协定存款 1.72% 否 注2
厦门市三安集成电路有限公司 银行存款 泉州银行厦门分行 0000015152021014 60,000,000.00 定期存款 2.10% 否
厦门市三安集成电路有限公司 银行存款 泉州银行厦门分行 0000015897708014 50,000,000.00 定期存款 2.10% 否
厦门市三安光电科技有限公司 银行存款 中国银行厦门会展中心支行 420858367593 43,693,259.87 协定存款 1.00% 否 注2
厦门三安光电有限公司 银行存款 招商银行松柏支行 592903236810301 37,925,292.78 活期存款 0.30% 否
三安光电股份有限公司 银行存款 交通银行前埔支行 352000681018010091522 36,809,030.90 协定存款 0.30%/1.50% 否 注2
香港三安光电有限公司 银行存款 汇丰银行（美元储蓄） 848-660437-838 35,405,359.89 活期存款 0.35% 否
7
是否
公司名称 类别 银行账户名称 银行账号 账户余额 存放方式 利率水平 备注
受限
其他货币
厦门三安光电有限公司 国家开发银行厦门分行 35201560001414830000 35,295,750.00 活期存款 0.30% 是 注4
资金
中信银行股份有限公司天津
天津三安光电有限公司 银行存款 7232710182600025051 30,005,475.13 活期存款 0.30% 否
河东支行
三安光电股份有限公司 银行存款 华夏银行厦门分行营业部 13550000000879238 30,000,000.00 定期存款 2.10% 否
安徽三安光电有限公司 银行存款 中国银行芜湖龙山支行 178245184489 28,398,497.53 协定存款 0.30%/1.40% 否 注2
其他货币 注2
厦门市三安半导体科技有限公司 农业银行马巷支行 40389001040024076 26,517,173.99 协定存款 0.30%/1.4950% 是
资金 注5
厦门三安光电有限公司 银行存款 农业银行翔安马巷支行 40389001040866666 25,022,228.38 协定存款 0.30%/1.00% 否 注2
三安光电股份有限公司 银行存款 中国银行厦门会展中心支行 426058380383 21,686,317.77 活期存款 0.30% 否
Luminus Inc. 银行存款 华美银行 8003082065 21,349,948.60 活期存款 1.00% 否
香港三安光电有限公司 银行存款 集友银行 039-733-0-800601-8 20,704,483.74 活期存款 0.50% 否
芜湖安瑞光电有限公司 银行存款 建设银行开发区支行 34050167880800000235 20,407,728.77 活期存款 0.35% 否
其他货币
芜湖安瑞光电有限公司 兴业银行开发区支行 498040100200072355 20,000,000.00 定期存款 4.20% 是 注5
资金
厦门市三安集成电路有限公司 银行存款 中信银行厦门分行 8114901014000120709 19,881,352.56 协定存款 0.30/1.61% 否 注2
泉州农村商业银行股份有限
福建晶安光电有限公司 银行存款 9070228010010000003961 15,018,951.14 协定存款 0.35%/0.96%/1.62% 否 注2
公司安溪县支行
芜湖安瑞光电有限公司 银行存款 兴业银行开发区支行 498040100100050416 11,702,126.22 活期存款 0.35% 否
天津三安光电有限公司 银行存款 渤海银行天津多伦道支行 2000086505000115 10,361,242.00 活期存款 0.30% 否
合计 4,191,350,794.85
注 1：国家开发基金有限公司就支持本公司控股子公司厦门市三安集成电路有限公司和福建晶安光电有限公司发展，与三安集团
和三安电子达成一致意见。国开基金出资总额 18.54 亿元增资三安集团，增资完成后，其中 16.54 亿元用于投资三安集成项目建设，2
亿元用于投资福建晶安项目建设。三安集团支付国家开发基金有限公司年化 1.2%的投资收益，在共 18 年期间分期受让国开基金该 18.54
亿元对应的部分股权。本公司为三安集团到期支付国开基金年化 1.2%的投资收益和到期受让国开基金增资三安集团 18.54 亿元股权款
8
提供了连带责任担保。三安集团提供了反担保，出具了《反担保函》。截至 2018 年 12 月 31 日，厦门市三安集成电路有限公司在国家
开发银行厦门分行开立的账号为 35201560000615120000 的银行账户余额 1,200,391,987.18 元只能用于厦门市三安集成电路有限公司通
讯微电子器件（二期）项目的建设，不能挪作他用。
注 2：为兼顾资金使用的灵活性和资金收益，公司与部分银行签订《协定存款协议》，将部分存款账户指定为协定存款账户，按照
“一个账户，一个余额，两个结算积数，两种利率的方式”进行管理，将账户内存款区分为协定存款额和活期存款，并分别适用协定存
款利率和点位活期存款利率计息。
注 3：公司将该笔 200,000,000.00 元结构性存款质押给民生银行厦门分行，用于开具银行承兑汇票；
注 4：厦门三安光电有限公司就与 SAMSUNGELECTRONICS 的《购买 LED 芯片的合同》签订预收款支付保函，保证金余额为
35,295,750.00 元；
注 5：均为银行承兑汇票保证金账户
2、公司 2018 年委托理财情况
2018 年公司收回 2017 年年末的委托理财 35,050.00 万元，新增 3 笔委托理财 10,600.00 万元并已全部赎回，确认投资收益 195.30
万元，具体如下：
单位：万元
委托理财 委托理财 委托理财 年化 预期收益 实际收益 实际收回 是否经过
受托人 委托理财类型 资金来源 资金投向
金额 起始日期 终止日期 收益率 (如有) 或损失 情况 法定程序
福建海峡银行海蕴理
福建海峡银行厦门分行 财计划稳健系列专属 5,000.00 2017/9/29 2018/3/28 自有资金 保证收益 4.55% 112.19 112.19 5,112.19 是
2017 年第 95 期
9
委托理财 委托理财 委托理财 年化 预期收益 实际收益 实际收回 是否经过
受托人 委托理财类型 资金来源 资金投向
金额 起始日期 终止日期 收益率 (如有) 或损失 情况 法定程序
福建海峡银行海蕴理
福建海峡银行厦门分行 财计划稳健系列专属 5,000.00 2017/11/1 2018/2/1 自有资金 保证收益 4.55% 57.34 57.34 5,057.34 是
2017 年第 97 期
中国民生银行股份有限 与利率挂钩的结构性
15,000.00 2017/10/10 2018/1/10 自有资金 保证收益 4.25% 162.92 160.68 15,160.68 是
公司泉州安溪支行 产品
中国民生银行股份有限 与利率挂钩的结构性
10,000.00 2017/10/13 2018/1/12 自有资金 保证收益 4.25% 107.43 105.96 10,105.96 是
公司泉州安溪支行 产品
厦门农商银行股份有限 厦门农商银行丰泰人
50.00 2017/11/29 2018/3/5 自有资金 保证收益 4.90% 0.64 0.64 50.64 是
公司湖里支行 民币理财计划
中银保本理财-人民
中国银行芜湖龙山支行 600.00 2018/3/16 2018/9/17 自有资金 保证收益 3.80% 11.56 11.56 611.56 是
币按期开放理财产品
中国民生银行股份有限 与利率挂钩的结构性
5,000.00 2018/1/24 2018/4/24 自有资金 保证收益 4.60% 56.71 56.71 5,056.71 是
公司泉州安溪支行 产品
中国民生银行股份有限 与利率挂钩的结构性
5,000.00 2018/3/30 2018/6/29 自有资金 保证收益 4.60% 57.34 57.34 5,057.34 是
公司泉州安溪支行 产品
10
3、公司 2018 年度货币资金月均余额 420,692.17 亿元，各月度资金余额见本
题。
4、公司未进行必要现金管理的原因及其商业逻辑
如前所述，在扣除受限制的保证金和专项资金、境外存款后，公司 2018 年
12 月 31 日可自由支配的资金为 267,183.86 万元。为抓住公司所处行业的重大发
展机遇，公司在福建省泉州芯谷南安园区投资 333 亿元建设 7 个产业化项目。上
述投资项目的实施将导致公司未来 1-2 年将陆续发生大额资本性支出，公司货币
资金应保持充分的流动性。
商业银行理财产品最短期间为三个月，且到期前不能提前赎回。在整体资金
环境不断恶化的环境下，公司如遇突发情况，资金不能及时赎回，很有可能给公
司造成不可预测的重大损失。而定期存款和协定存款，虽然收益率低于银行理财
产品，但根据规定可以随时提前支取，在取得一定收益的同时，还能确保公司的
资金的流动性需求。因此，公司 2018 年收回了全部委托理财款，公司的现金管
理以定期存款、协定存款为主，兼顾了资金收益及使用的灵活性
综上，考虑到公司正常经营和投资项目建设对资金需求的实际情况，公司货
币资金的现金管理主要以定期存款、协定存款为主，能够兼顾资金收益和使用灵
活性，符合商业逻辑。
会计师对公司存放于中国大陆境内的全部银行存款和其他货币资金实施了
独立函证程序，回函率 100%，无任何异常不符事项，函证程序充分。
（1）访谈财务总监，询问现有理财产品的种类和风险，判断公司理财风险
偏好，是否符合商业逻辑；对于在公司当地的银行账户，均由审计人员在被审计
单位出纳陪同下亲自前往银行，并由审计人员亲自交付给银行工作人员，并查看
银行工作人员的工作牌等信息，询问银行工作人员是否有权限处理银行询证函；
（2）对于不在公司当地的银行账户，由被审计单位提供银行的地址、联系
人及电话，并通过电话询问或查询银行网站是否存在该银行网点，并询问公司在
异地开户的商业理由，并分析异地开户的商业合理性；
通过邮寄方式发出询证函并收到回函后：
（1）确认银行回复的询证函是否是原件，是否与审计人员发出的询证函是
同一份；
（2）回函是否由被询证者直接寄给会计师事务所；
11
（3）寄给会计师事务所的邮件信封或快递信封中记录的发件方地址是否与
询证函中记载的银行名称、地址一致；
（4）邮件信封上寄出方的邮戳显示发出城市或地区是否与被询证者的地址
一致；
（5）被询证者加盖在询证函上的印章以及签名中显示的被询证者名称是否
与询证函中记载的被询证者名称一致；
通过跟函方式获取的回函
（1）了解被询证者处理函证的通常流程和处理人员；
（2）确认处理询证函人员的身份和处理询证函的权限，如观察员工卡或姓
名牌等；
（3）观察处理询证函的人员是否按照处理函证的正常流程认真处理询证函，
如该人员是否在其计算机系统或相关记录中核对相关信息；
（4）在明显有该银行标识的地方进行拍照，以验证系审计人员亲自前往银
行。
在年报审计期间，按照审计重要性原则，我们以审计计划评估的审计重大风
险领域为依据，分配审计人力资源，对公司未进行必要现金管理的主要原因、是
否符合商业逻辑进行了常规分析性复核，在接到上交所年报问询函后，我们要求
公司对货币资金存放的具体银行、主要账户及金额、存放方式、利率水平、2018
年月度货币资金余额、限制性情况，理财产品的具体情况进行全面统计，对各项
定期活期利息进行了检查，经核查，公司上述情况说明属实。
（四）明确是否存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，
如是，说明具体情况，包括利率水平、存放期限、实际使用情况等，并说明是
否存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形；
公司不存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，不存在大
股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形；
会计师经对各开户银行信息进行核查，各银行与上市公司大股东及其关联方
不存在关联关系，不存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，
不存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形。
（五）请公司核实，是否存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的
情况，是否存在货币资金被他方实际使用的情况，是否存在潜在的合同安排以
12
及是否存在潜在的限制性用途，相关信息披露是否真实准确完整。请会计师对
上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
公司不存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，不存在货币资
金被他方实际使用的情况，不存在潜在的合同安排以及潜在的限制性用途，相关
信息披露真实准确完整。
会计师对各开户银行开户账号进行明确的函证，回函无不符事项，不存在与
控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，不存在货币资金被他方实际使用
的情况，不存在潜在的合同安排以及潜在的限制性用途。
2.公司存货余额和周转天数逐年攀升。报告期末，公司存货账面净值为
26.80 亿元，占合并报表流动资产总额 20.40%，且较期初增加 8.89 亿元，主要
增加的存货为库存商品。根据年报，2018 年公司收入、利润近六年来首次下降，
公司 LED 产品毛利率减少 8.25%，但 2018 年 LED 芯片生产量却比上年大幅
增加 37.23%，存货周转天数攀升至 174 天。请公司进一步补充披露以下信息：
（1）解释说明在 LED 照明市场整体价格下降、公司毛利率大幅下滑、业
绩大幅下滑的情况下，大幅增加产量和库存商品的原因和合理性；（2）请区分
两大主营业务板块，按用途分类列示库存商品的具体构成、数量及对应的金额，
对关联采购形成的存货予以单独列示；（3）结合存货涉及的原材料及商品构成、
价格变动、存货期限和后续需求变化情况等，分析公司存货准备计提的充分性；
（4）列示存货的具体存放地点，核实其完整性、真实性。请会计师对上述问题
逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
回复：
（一）解释说明在 LED 照明市场整体价格下降、公司毛利率大幅下滑、业
绩大幅下滑的情况下，大幅增加产量和库存商品的原因和合理性；
1、公司产能释放及生产工艺水平提升
公司存货从 2018 年开始逐渐增加，主要系产能释放及优化生产工艺水平所
致。其中子公司厦门三安光电有限公司自 2017 年扩产以来于 2018 年初产能释放
达到最大化，此外 2018 年公司通过优化生产工艺提高了生产效率，尤其是工序
生产时间的缩短，使得公司产量显著增加，同时也降低了单位生产成本。
公司通过工艺水平的优化，提高了生产效率并降低生产成本，顺应行业长期
13
发展方向。LED 行业中技术和规模优势非常重要，产品价格会不断下降，渗透
率不断提升，直接材料成本下降空间已非常有限，主要靠技术进步加规模优势带
动成本下降。随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小，国外企业放慢扩产的
脚步，甚至有些企业在逐步收缩产能，产能逐渐向国内转移，集中度也越来越高。
国内行业芯片制造企业技术参差不齐，行业洗牌在所难免，但每次洗牌都将是
LED 行业的又一次升华，最终将保留部分掌握核心技术、拥有较多自主知识产
权和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的龙头企业。行业竞争相当残酷，优胜
劣汰是最终结果，这会更加有利于产业发展。
2、行业景气度影响
2018 年 LED 行业上游芯片产能集中释放，但下游封装受宏观经济影响及技
术能力限制，LED 市场增长未达到预期。行业景气度的下滑也导致了公司整体
存货金额的增加。公司处于行业龙头地位，规模最大，2018 年在市场价格降幅
较大的环境下，公司凭借高性价比，销售数量不降反升，市场占有率水平也不断
提升。随着下游技术水平的提升及市场销售的回暖，公司存货消化速度有望得到
提升，存货金额有望下降至合理水平。
2018 年以来 LED 行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和
市场空间还很大。在全球节能减排政策的大背景下，全球 LED 照明行业渗透率
还将进一步提升，智慧照明、植物照明、医疗、渔业照明与港口照明等领域的应
用正在逐步启动，新兴国家的发展也将会带动 LED 照明需求的快速增长。另外，
凭借产品的清晰度、画质、厚度、反应速度等方面优势，MiniLED 和 MicroLED
显示又具有无拼缝、高亮度和无反射图像等特点，已逐渐从商业级显示切入消费
级显示，而且下游应用企业也在大力推广，一旦规模化应用，前景将非常广阔。
会计师对公司在 LED 照明市场整体价格下降、公司毛利率和业绩下滑的情
况下，大幅增加产量和库存商品的原因和合理性进行了分析性复核，包括访谈公
司高管、生产负责人和技术负责人、获取行业资讯、了解产业链技术和产业化发
展趋势，认为公司解释的原因合理。
（二）请区分两大主营业务板块，按用途分类列示库存商品的具体构成、
数量及对应的金额，对关联采购形成的存货予以单独列示；
按照化合物半导体产品和贵金属废料进行划分，2018 年底公司库存商品根
据用途不同分类情况如下（各子公司合并抵消前数据）：
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业务板块 用途分类 单位 数量 金额（万元）
芯片 万粒 21,892,095 170,250
衬底 万片 124 8,654
化合物半导体产品
应用产品 个 8,116,298 14,137
氨气 公斤 88,926 81
合计 193,122
贵金属废料 2018 年底库存商品金额为零
注 1：以上统计表为各子公司合并抵消前数据，故存在氨气、衬底等产品。
从子公司安徽三安气体有限公司和福建晶安光电有限公司角度统计，该等产品属
于其库存商品。
注 2：2018 年末公司库存商品中没有废料库存。
2018 年底无关联方采购形成的库存商品余额。
会计师结合两大主营业务板块的划分标准，对按照两大主营业务板块列示的
公司库存商品按用途分类表（各子公司合并抵消前数据）进行了复核，认为相关
数据属实。
（三）结合存货涉及的原材料及商品构成、价格变动、存货期限和后续需
求变化情况等，分析公司存货准备计提的充分性；
1、2018 年底，公司存货分类情况如下：
单位：万元
项目 账面余额 存货跌价准备 账面价值
物资采购 681.68 - 681.68
原材料 30,002.90 - 30,002.90
低值易耗品 0.19 - 0.19
半成品 24,263.08 - 24,263.08
委托加工物资 118.54 - 118.54
在产品 32,495.36 468.69 32,026.67
库存商品 187,117.79 10,332.28 176,785.51
发出商品 4,118.21 36.29 4,081.92
合计 278,797.76 10,837.26 267,960.49
2、公司存货情况与同行业上市公司对比
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2018 年底
2018 年底 2018 年底 2018 年底 2018 年底
存货跌价 存货/流 2018 年货
代码 公司名称 存货余额 跌价准备/ 存货账面 流动资产
准备余额 动资产 周转天数
（亿元） 存货余额 价值（亿元）金额（亿元）
（亿元）
600703.SH 三安光电 27.8798 1.0837 3.89% 26.7960 131.3546 20.40% 174
300708.SZ 聚灿光电 2.1370 0.0493 2.31% 2.0877 13.2889 15.71% 108
300323.SZ 华灿光电 15.8301 0.5973 3.77% 15.2328 47.0000 32.41% 205
300102.SZ 乾照光电 4.6311 0.1656 3.57% 4.4656 26.4294 16.90% 178
数据来源：Wind 资讯、上市公司年报
公司存货跌价准备余额/存货账面余额、存货账面价值/流动资产及存货周转
天数等财务指标均处于行业中游水平，公司存货情况与同行业上市公司相比未发
现明显异常。
3、公司存货跌价准备的计提方法
（1）库存商品
（1.1）库存商品-芯片
芯片按尺寸作为分类依据，预计对外不含税销售均价作为该尺寸芯片的估计
售价，扣除按公司 2018 年度（销售费用+流转税）/营业收入的比例 0.9%计算的
销售费用后的金额确定为可变现净值，如账面价值低于可变现净值的，差额部分
予以计提存货跌价准备。
为了保证销售费用不受个体差异影响，销售费用率计算时取安徽三安、厦门
三安、天津三安、厦门科技、三安半导体、三安股份等 6 家主要生产/销售的公
司 2018 年的销售费用、城建税、教育费附加、地方教育费附加等流转税合计金
额作为分子。
为了不受外销和各子公司间内销影响，取三安半导体（对外销售的主要窗口）
报表列示的主营业务收入与其他 5 家公司直接对外收入、委托香港三安销售收入、
保税销售、其他对外销售收入合计金额的不含税价作为分母。
对超库龄芯片的额外考虑：公司以先进先出法识别芯片的在库时间，对于期
末芯片库龄 18 个月以上的芯片在常规减值测试的基础上，额外进行考虑。如果
全年无对外销售，则全额计提存货跌价准备。
（1.2）库存商品-汽车灯具
灯具为根据客户合同订单定制的产品，采用以 2019 年 1 月不含税销售均价
作为该灯具的估计售价，扣除按公司 2018 年度销售费用/营业收入的比例 7%计
16
算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如账面价值低于可变现净值的，差额
部分予以计提存货跌价准备。
根据上述方法计算，当期库存商品 18.71 亿元中，需计提存货跌价准备金额
为 1.03 亿元。其中：芯片 0.96 亿元，包括常规芯片 0.50 亿元、超库龄芯片 0.46
亿元，车灯 0.07 亿元。
（2）在产品
根据当期已计提减值的库存商品追溯到相关的在产品进行减值测试，获取公
司在产品期末数量，按照成本核算表中的约当产量折算成完工片数；根据 2018
年 12 月的芯片单位成本折算出在产品预计生产至库存商品的单片成本；再根据
2018 年 12 月的理论颗粒数折算出在产品的颗粒数及在产品的折算成库存商品的
单粒成本，参照上述库存商品-芯片确定为可变现净值的计算方法，如账面价值
低于可变现净值的，差额部分予以计提存货跌价准备。根据折算，当期在产品
3.25 亿元中，需计提存货跌价准备金额为 0.05 亿元。
（3）半成品-外延片
公司目前的半成品主要是外延片，虽然无对外售价，但目前公司生产使用的
是自产外延片，比同行业原材料价格具有明显优势，故用于生产的自制外延片不
计提存货跌价准备。
（4）原材料
公司目前原材料主要是生产用衬底、MO 源、贵金属及备品备件，系根据生
产需求所储备，当期对外销售的产品平均毛利率为 37.09%，处于较高水平，生
产的产品主要型号并不存在跌价，故用于生产的原材料不计提存货跌价准备。
会计师意见：
审计过程中，会计师对存货跌价准备的计提情况执行的审计程序包括：
（1）了解、评价并测试计提存货跌价准备流程的内部控制；对存货减值的
相关会计政策进行了解，复核计提存货跌价准备的依据、方法是否与以前年度保
持一贯性；
（2）对存货执行了监盘存续，通过对存货的监盘结果，对期末存货的数量
进行了确认，同时关注存货的品质状况；
（3）获取了存货跌价准备的明细表，复核加计是否正确，并与总账数、明
细账合计数核对是否相符；
17
（4）考虑不同存货的可变现净值的确定原则，复核其可变现净值计算的正
确性；
（5）抽查计提存货跌价准备的项目，其期后售价是否低于原始成本。对库
龄较长的存货进行分析性复核，分析存货跌价准备是否充足；
（6）通过查询网上公开信息对同行业各上市公司存货减值准备占存货期末
余额的比重，结合公司在售价上相对于同行业的优劣性，进行比对分析，在此基
础上，对存货跌价准备计提的充分性进行了确认。
综上，会计师认为，针对公司存货跌价准备，已履行了审慎和充分的审计程
序，公司存货减值准备计提充分。
（四）列示存货的具体存放地点，核实其完整性、真实性。请会计师对上
述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
公司的存货分布于主要在安徽厂区、福建厦门、泉州厂区、天津厂区、重庆
等地，公司于资产负债表日列示的存货完整、真实。
会计师通过实施存货监盘程序，对分布于各地存货的存在性进行验证；通过
实施预付账款、应付账款等其他科目的审计，对应暂估的存货进行核实，对存货
的完整性进行验证。
会计师认为，已履行了审慎和充分的审计程序，公司于资产负债表日列示的
存货完整、真实。
6.公司研发投入资本化率较高。根据年报，本期研发投入 8.06 亿元，同比
上涨 51.45%，其中资本化研发投入高达 6.62 亿元，研发投入资本化比重为
82.10%。公司近五年来研发投入资本化率均高于 70%，显著高于同行业公司，
无形资产和开发支出逐年攀升。请公司补充披露：（1）结合各大额研发支出的
明细情况，逐项说明是否满足资本化的条件，解释与同行业公司存在差异的原
因；（2）列示 2014 年度至 2018 年度公司主要研发项目的研发投入总金额、资
本化金额、项目进展、运营情况、预计完成时间、预测收益及实际产生效益；（3）
2018 年度公司开发支出期末余额较期初余额增加 2.58 亿元，请披露的具体内
容构成情况及相应比例。请会计师对上述问题逐项核查并发表意见。
回复：
（一）结合各大额研发支出的明细情况，逐项说明是否满足资本化的条件，
18
解释与同行业公司存在差异的原因
1、2018 年大额研发项目的开发支出（当年投入 1000 万元以上项目）明细
情况如下：
单位：元
本期研发 本期转入 本期转入
序号 研发方向 研发项目 期初余额 期末余额
投入 无形资产 费用
平面式电感耦合等
芯片良率
1 离子蚀刻 GaN 表 15,597,031 15,278,301 318,731
提升
面清洁技术开发
防止 LED 芯片金
产品稳定
2 属电极表面污染吸 11,618,660 11,020,630 598,031
性
附技术开发
以离子源辅助式蒸
镀光学镀膜机改善
产品稳定
3 DBR 背崩与 VOCs 13,839,087 13,746,557 92,530
性
光衰的制程技术开
发
超高缺陷检出率自
智能化生
4 动芯粒目检机参数 11,416,348 11,248,609 167,738
产系统
开发
高亮效能特性提升
亮度提升
5 的芯粒制程微型化 13,668,574 115,372 13,553,202
方案
交叠式图形开发
2017ZX01001201-
高功率射
2017 年立项 01 专
6 频性能提 36,346 25,940,475 6,600,436 19,376,384
项：面向下一代移
升
动通信 GaN 器件
2018RD012-2018R
射频芯片 D012 砷化镓射频
7 24,103,956 499,010 23,604,946
良率提升 芯片制造工艺技术
研发
2018RD013-2018R
电力电子
D013 氮化镓和碳
8 芯片工艺 11,239,363 886,230 10,353,134
化硅功率器件制造
开发
工艺技术研发
2018RD014-2018R
电力电子 D014 化合物半导
9 15,988,210 964,518 15,023,692
外延开发 体外延片制造工艺
技术研发
滤波器设 日本集成滤波器芯
10 16,056,798 16,056,798
计 片及封装研发项目
显示屏亮度提升及
显示屏亮
11 电压下降芯片工艺 19,870,363 19,533,641 336,723
度提升
技术研发
白光产品亮度提升
12 亮度提升 及电压下降工艺技 30,552,004 30,304,050 247,954
术研发
19
本期研发 本期转入 本期转入
序号 研发方向 研发项目 期初余额 期末余额
投入 无形资产 费用
设备产能
R6 06AGCNTS-R6
13 利用率提 14,635,431 14,599,049 36,383
06AG 产能提升
升
中功率产品驱动电
高电流下
14 压能力提升工艺技 21,626,712 21,626,712
的稳定性
术研发
下一代显
Micro-LED 产品关
15 示芯片开 8,797,622 24,229,581 33,027,203
键技术开发
发
2、以上各主要研发项目资本化时点判断：
（1）平面式电感耦合等离子蚀刻GaN表面清洁技术开发
（1.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；
（1.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（1.3）公司通过运用该技术生产白光产品为企业带来经济利益；
（1.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（1.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018
年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（2）防止LED芯片金属电极表面污染吸附技术开发
（2.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；
（2.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（2.3）公司通过运用该技术生产GaN白光产品为企业带来经济利益；
（2.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
20
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（2.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018
年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（3） 以离子源辅助式蒸镀光学镀膜机改善DBR背崩与VOCs光衰的制程技
术开发
（3.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；
（3.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（3.3）公司通过运用该技术生产白光产品为企业带来经济利益；
（3.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（3.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018
年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（4） 超高缺陷检出率自动芯粒目检机参数开发
（4.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；
（4.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（4.3）公司通过运用该技术生产GaN白光产品为企业带来经济利益；
（4.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
21
（4.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018
年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（5） 高亮效能特性提升的芯粒制程微型化交叠式图形开发
（5.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；
（5.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（5.3）公司通过运用该技术生产GaN白光产品为企业带来经济利益；
（5.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（5.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；截
至2018年底尚在开发中，预计2019年6月完成项目开发。
（6） 2017ZX01001201-2017年立项01专项：面向下一代移动通信GaN器件
（6.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2017年1月内部立项并进入开发阶段；
（6.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（6.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；
（6.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（6.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
22
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2017年1月开始资本化；目
前仍在开发过程中，预计2020年12月完成。
（7） 2018RD012-2018RD012砷化镓射频芯片制造工艺技术研发
（7.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年6月内部立项并进入开发阶段；
（7.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（7.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；
（7.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（7.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年6月开始资本化；截
至2018年底尚在开发中，预计2019年6月完成项目开发。
（8） 2018RD013-2018RD013氮化镓和碳化硅功率器件制造工艺技术研发
（8.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年6月内部立项并进入开发阶段；
（8.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（8.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；
（8.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（8.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年6月开始资本化；截
23
至2018年底尚在开发中，预计2019年6月完成项目开发。
（9） 2018RD014-2018RD014化合物半导体外延片制造工艺技术研发
（9.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年6月内部立项并进入开发阶段；
（9.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（9.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；
（9.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（9.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年6月开始资本化；截
至2018年底尚在开发中，预计2019年6月完成项目开发。
（10） 日本集成滤波器芯片及封装研发项目
（10.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年5月内部立项并进入开发阶段；
（10.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（10.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；
（10.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（10.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年5月开始资本化；截
至2018年底尚在开发中，预计2019年3月完成项目开发。
（11） 显示屏亮度提升及电压下降芯片工艺技术研发
24
（11.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；
（11.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（11.3）公司通过运用该技术生产显屏为企业带来经济利益；
（11.4）子公司厦门三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以厦门三安的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（11.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018
年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（12） 白光产品亮度提升及电压下降工艺技术研发
（12.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；
（12.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（12.3）公司通过运用该技术生产白光为企业带来经济利益；
（12.4）子公司厦门三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以厦门三安的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（12.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018
年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（13） R6 06AGCNTS-R6 06AG产能提升
（13.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；
25
（13.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（13.3）公司通过运用该技术生产显屏为企业带来经济利益；
（13.4）子公司厦门三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以厦门三安的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（13.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018
年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（14） 中功率产品驱动电压能力提升工艺技术研发
（14.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2018年6月内部立项并进入开发阶段；
（14.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（14.3）公司通过运用该技术生产白光产品为企业带来经济利益；
（14.4）子公司厦门三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以厦门三安的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（14.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年6月开始资本化；截
至2018年底尚在研发过程中，预计2019年6月完成项目开发。
（15） Micro-LED产品关键技术开发
（15.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具
有可行性，该研发项目于2017年9月内部立项并进入开发阶段；
（15.2）公司在此技术研发成功后自行使用；
（15.3）公司通过运用该技术生产Micro-LED产品为企业带来经济利益；
26
（15.4）子公司天津三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发
人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以天津三安的经营状
况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其
他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；
（15.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如
材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策
予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2017年9月开始资本化；2018
年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
3、公司研发投入总额和资本化率高于同行业公司的原因：
公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮
化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为
核心主业。产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通
讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。与同行业上市公司相比，公司经营范
围最广。相应的，公司也需要深度的研发储备。公司基于化合物半导体，在LED、
射频、电力电子、滤波器与光通讯等多个方向进行研发储备。以上导致公司研发
投入总额高于同行业上市公司。
公司一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以
科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。研发成果的产业化能力是
公司核心竞争力，公司在不断拓展业务的同时也引领国内化合物半导体产业不断
升级。截至2018年末公司已累计获取各项专利及专有技术1,700件，多数为发明
专利，为公司进一步开拓国际市场奠定了坚实的基础，鉴于此公司研发投入资本
化率较高。以上科技成果产业化能力源于公司的人才储备，无论在研发人员总数，
研发实验室数量等方面，公司均在业内处于领先地位。公司作为国家人事部认定
的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有Ⅲ
-Ⅴ族化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发团队，承担并顺利完成了国家"
十五"、"十一五"科技攻关项目、国家"863"计划项目、国家"973"计划项目、国家
科技部火炬计划、信息产业部重点招标项目和国家发改委产业升级专项等。截至
2018年底公司拥有研发人员1,752人，占公司员工总数的15.36%，在海外拥有多
个光电子产业研发实验室专业从事研发工作。
27
综上，公司认为对于开发支出资本化的会计处理符合《企业会计准则》的规
定，与同行业上市公司的差异原因符合公司实际情况、有合理商业逻辑。
会计师实施的主要程序：
（1）检查公司的会计政策，逐项检查研发支出的相关政策是否满足企业会
计准则的规定。
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出与开发阶段支出。研究是指
为获取并理解新的科学或技术知识而进行的独创性的有计划调查。开发是指在进
行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产
出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等。
研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条
件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：
（1.1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
（1.2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
（1.3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产
的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明
其有用性；
（1.4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开
发，并有能力使用或出售该无形资产；
（1.5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期
损益。
（2）检查公司对研发项目研究阶段和开发阶段具体时间点的划分
公司在立项之前，会对计划目标和技术指标进行分析论证，讨论技术开发的
技术协调性、技术先进性、经济合理性等；公司通过技术委员会讨论后，认为完
成该研发活动在技术上具有可行性，并有完成该研发项目的意图，公司以技术委
员会以提案申请表审批后作为开发阶段的起点；
公司开发出的无形资产主要应用于公司各大板块的产品，预计未来能够给公
司带来经济利益的流入；
公司对立项后的项目，会安排对研发所需的人员、设备、资金，调配足够的
技术、财务资源及其他资源的支持，以便于完成无形资产的开发；
28
公司对研发项目单独设立总账明细账进行核算，对归属于该项目的支出能够
可靠计量；
公司在开发阶段结束之后，会形成结案报告，将其转入无形资产中的专利或
专有技术，研发失败的则将原归集在开发支出中的内容进行费用化。
会计师通过对比分析公司与同行业上市公司的经营范围、研发储备及投入，
并复核差异产生的原因，认为公司研发投入金额较高且资本化率较高属实，符合
公司实际情况。
综上，会计师认为公司对于开发支出资本化的会计处理符合《企业会计准则》
的规定，与同行业上市公司的差异原因符合公司实际情况、有合理商业逻辑。
（二）列示2014年度至2018年度公司主要研发项目的研发投入总金额、资
本化金额、项目进展、运营情况、预计完成时间、预测收益及实际产生效益
公司2014年-2018年已进入开发阶段的主要研发项目（指投入1000万元以上）
统计如下：
2014 年-2018 年
累计资本化金额
序号 研发方向 研发项目 项目进展 累计投入额
（元）
（元）
1 LED 亮度提升 白光中功率芯片技术开发 2014.01-2014.12 45,603,233 45,000,514
2 LED 亮度提升 高亮度白光 LED 外延开发 2014.01-2014.12 36,928,655 36,539,863
3 LED 亮度提升 小功率照明产品开发 2014.01-2014.12 26,833,842 26,542,679
4 LED 亮度提升 LED 白光照明亮度提升 2015.01-2015.12 24,487,821 24,066,110
5 LED 芯片稳定性 芯片制程新电极结构开发 2015.01-2015.12 12,494,999 12,356,303
6 LED 亮度提升 小功率芯片产品亮度提升项目开发 2015.01-2015.12 20,695,139 20,382,736
7 LED 亮度提升 中功率芯片产品亮度提升项目开发 2015.01-2015.12 29,248,007 28,749,165
8 LED 绿光亮度提升 户外显屏绿光光源研发 2016.01-2016.12 11,217,633 11,010,407
9 LED 新型外延结构 芯片新多层次电极结构制程开发 2016.01-2016.12 15,853,491 15,690,280
奈米薄型化高透导电薄膜新结构开
10 薄膜的影响 2016.01-2016.12 11,203,423 11,098,175
发与芯片亮度提升
11 新型衬底结构 湿法蚀刻技术新衬底图形开发 2016.01-2016.12 13,434,006 13,264,352
步进式曝光技术制作奈微米电极图
12 电极开发 2016.01-2016.12 14,514,739 14,238,881
形开发
超高亮度白光 LED 外延片与芯片技
13 亮度提升 2016.01-2017.08 26,291,595 25,991,468
术研发与应用
14 绿光发光角度 高轴向光户外显屏绿光开发 2017.01-2017.12 11,941,082 11,767,351
15 LED 亮度提升 芯片微米交叠式电极结构制程开发 2017.01-2017.12 29,201,324 28,991,274
29
2014 年-2018 年
累计资本化金额
序号 研发方向 研发项目 项目进展 累计投入额
（元）
（元）
步进近接式曝光技术制作结构化奈
16 优化图形 2017.01-2017.12 27,649,749 26,957,749
微米图形制程开发
多靶式磁控溅镀系统研制薄型奈米
17 亮度提升 2017.01-2018.12 28,950,481 28,522,924
高透导电薄膜开发
平面式电感耦合等离子蚀刻 GaN 表
18 芯片良率提升 2018.01-2018.12 15,597,031 15,374,097
面清洁技术开发
防止 LED 芯片金属电极表面污染吸
19 产品稳定性 2018.01-2018.12 11,618,660 11,065,371
附技术开发
以离子源辅助式蒸镀光学镀膜机改
20 产品稳定性 善 DBR 背崩与 VOCs 光衰的制程技 2018.01-2018.12 13,839,087 13,749,457
术开发
超高缺陷检出率自动芯粒目检机参
21 智能化生产系统 2018.01-2018.12 11,416,348 11,256,161
数开发
高亮效能特性提升的芯粒制程微型
22 亮度提升方案 2018.01-2019.06 13,668,574 13,553,202
化交叠式图形开发
4 英寸蓝宝石衬底产业化关键技术
23 四寸量产化技术 2013.05-2014.06 11,911,852 11,911,852
研发
24 衬底良率提升 4 英寸蓝宝石衬底质量提升 2014.07-2017.12 72,615,192 69,331,808
60 公斤级蓝宝石晶体产业化关键技
25 长晶技术提升 2014.07-2017.12 18,635,592 13,619,626
术研发
2016PA009FAB（停用）-HBT 功率
26 射频芯片性能提升 2017.01-2017.12 10,996,982 10,996,982
放大器工艺技术的完善和优化
2017PA007FAB-HBT 功率放大器工
27 射频芯片性能提升 2017.01-2017.12 11,599,229 11,593,289
艺技术的完善和优化
高功率射频性能提 2017ZX01001201-2017 年立项 01 专
28 2017.01-2020.12 24,420,093 20,899,804
升 项：面向下一代移动通信 GaN 器件
2018RD012-2018RD012 砷化镓射频
29 射频芯片良率提升 2018.06-2019.6 24,103,956 24,090,554
芯片制造工艺技术研发
电力电子芯片工艺 2018RD013-2018RD013 氮化镓和碳
30 2018.06-2019.6 11,239,363 11,166,428
开发 化硅功率器件制造工艺技术研发
2018RD014-2018RD014 化合物半导
31 电力电子外延开发 2018.06-2019.6 15,988,210 15,741,239
体外延片制造工艺技术研发
日本集成滤波器芯片及封装研发项
32 滤波器设计 2018.05-2019.03 16,056,798 16,056,798
目
高光效、高显色性、低色温功率型
33 高性能 LED 产品 LED 器件及其测试技术研发及产业 2012.5-2014.7 14,665,497 14,357,002
化
聚光型 GaInP/GaInAs/Ge 三结太阳
34 产线自动化开发 电池成套制造工艺技术研发及示范 2012.2-2015.4 10,459,693 5,488,665
生产线
全色系照明芯片产 智能照明高光效、功率型 RGB LED
35 2013.01-2014.12 16,155,222
品开发 外延、芯片产业化
用于深紫外固态光源的高质量高铝
36 紫外芯片开发 组分氮化物材料及量子结构制备技 2014.01-2016.12 10,223,787 9,779,677
术
30
2014 年-2018 年
累计资本化金额
序号 研发方向 研发项目 项目进展 累计投入额
（元）
（元）
大尺寸液晶屏用 LED 背光源芯片和
37 背光芯片性能提升 2014.6-2017.6 13,981,470 12,758,052
模组研发及应用
LED 芯片生产线用关键成套设备工
38 自动化设备开发 2014.09-2017.09 62,714,497 47,880,926
艺开发及产业化
倒装 LED 芯片性 功率型倒装 LED 芯片产业化技术及
39 2015.9-2017.6 18,427,611 18,427,611
能提升 应用
新型 LED 性能提 高光效蓝光与青光 LED 材料与芯片
40 2016.6-2020.5 11,010,103 9,880,274
升 制造技术
高电流密度白光光源亮度提升与电
41 光效提升方案 2016.01-2016.12 16,809,672 16,809,672
压降低
DPSS 白光产品亮度提升与电压降
42 干蚀刻技术开发 2016.01-2016.12 19,810,982 19,810,982
低
显示屏亮度提升及电压下降芯片工
43 光效提升 2016.01-2016.12 11,791,948 11,791,948
艺技术研发
44 亮度提升 0.2~0.5W 产品亮度提升研发与应用 2016.01-2016.12 25,385,161 25,385,161
固态紫外光源高 AL 组分结构材料
45 紫外性能提升 2016.07-2021.06 13,698,272 10,371,280
的外延及产业化技术研究
K700 白光产品单 run 时间缩短技术
46 成本下降方案 2017.01-2017.12 18,585,160 18,483,290
研发
47 提升芯片电流密度 K700 氮化镓高电流密度产品提亮 2017.01-2017.12 23,967,089 23,856,207
48 亮度提升 08DG 产品亮度提升 2017.01-2017.12 15,318,879 -
显示屏产品亮度提升及电压下降工
49 显示屏亮度提升 2017.01-2017.12 21,343,446 21,203,415
艺技术研发
白光产品亮度提升及电压下降工艺
50 亮度提升 2017.01-2017.12 39,130,942 39,024,982
技术研发
设备产能利用率提
51 R6 06AGCNTS-R6 06AG 产能提升 2018.01-2018.12 14,635,431 14,599,049
升
显示屏亮度提升及电压下降芯片工
52 光效率提升 2018.01-2018.12 19,870,363 19,533,641
艺技术研发
白光产品亮度提升及电压下降工艺
53 光效率提升 2018.01-2018.12 30,552,004 30,304,050
技术研发
中功率产品驱动电压能力提升工艺
54 高电流下的稳定性 2018.06-2019.6 21,626,712 21,626,712
技术研发
55 管理效率提升 管理费用-技术开发费 N/A 10,379,322 -
56 车用产品开发 高亮度水平板双电极芯片产品开发 2013.05-2015.04 17,116,189 17,116,189
室内半导体照明用高亮 LED 技术产
57 LED 亮度提升 2013.11-2015.04 13,974,306 13,974,306
业化
高直向性均匀面发光高亮度常规芯
58 均匀性提升 2013.11-2016.06 31,096,725 31,096,725
片产品开发
59 大电流的稳定性 超高电流操作大芯片产品开发 2014.06-2017.08 31,715,859 31,715,859
高效多结化合物太阳电池外延工艺
60 转换效率提升 2014.06-2017.10 23,706,123 23,706,123
开发
61 新型工艺开发 倒装多结太阳电池芯片工艺开发 2014.06-2019.03 23,101,890 23,101,890
31
2014 年-2018 年
累计资本化金额
序号 研发方向 研发项目 项目进展 累计投入额
（元）
（元）
正装结构超高亮度红光芯片产品开
62 红光亮度提升 2015.04-2017.08 18,064,565 18,064,565
发
63 大功率性能提升 车用大功率 LED 技术产业化 2015.04-2017.04 11,920,811 11,920,811
LED 新型芯片量产 高品质无机半导体照明材料器件产
64 2016.08-2020.06 13,223,816 13,223,816
化 业化制造技术
下一代显示芯片开
65 Micro-LED 产品关键技术开发 2017.09-2018.12 33,027,203 33,027,203
发
66 红光亮度提升 RS 亮度提升 2013.1-2018.12 12,089,542
67 新型电极开发 透明键合技术开发 2014.03-2018.12 11,746,950
合计 1,371,583,430 1,259,896,979
以上项目进展顺利，研发周期一般在12个月以内，部分项目研发时间在1年
以上。通过技术研发和优化，公司加速了化合物半导体产品产业化进度，为公司
未来业务发展打下扎实基础。公司研发投入的效益部分体现为获取的专利，截至
2018年末公司已累计获取各项专利及专有技术1,700件，多数为发明专利；部分
体现为公司综合效益，无法计算至具体项目。2014年至2018年公司化合物半导体
产品研发综合效益如下：
年份 化合物半导体产品营业收入（万元）
2014 421,404.67
2015 450,150.89
2016 561,158.83
2017 704,496.79
2018 673,297.93
近5年来，公司化合物半导体产品营业收入实现年复合增长率为12.43%，2018
年已达67.33亿元，该研发综合效益规模处于行业领先水平。
会计师复核了2014-2018年公司主要研发项目投入的明细资料、获取了相应
项目的立项和结项文件，认为上述信息属实。
（三）2018 年度公司开发支出期末余额较期初余额增加 2.58 亿元，请披
露的具体内容构成情况及相应比例。请会计师对上述问题逐项核查并发表意见。
1、2018年末开发支出余额具体内容构成及相应比例
单位：元
其中：
公司 研发项目 期末余额 2、人工费用 3、折旧费用 4、其他费用
1、材料费用
32
其中：
公司 研发项目 期末余额 2、人工费用 3、折旧费用 4、其他费用
1、材料费用
芜湖安瑞 长安B311整车照明产品研发项目 6,084,844 1,809,090 3,919,525 356,229
芜湖安瑞 吉利VF12后组合灯研发项目 1,010,316 446,378 508,158 55,780
安徽三安 铝镓氮高势垒白光照明光源开发 4,091,690 1,399,736 1,292,098 1,254,949 144,907
高亮效能特性提升的芯粒制程微型化交叠
安徽三安 13,553,202 8,295,255 1,987,748 3,214,351 55,849
式图形开发
安徽三安 自主性腔体改造之亮度开发 3,152,085 1,245,608 388,935 1,517,542
安徽三安 具有新型发光层的高亮背光光源技术开发 3,261,637 1,295,522 417,705 1,548,411
安徽三安 抗高结温新电极结构开发 8,169,088 5,299,379 611,437 2,258,272
安徽三安 多靶串级连续式溅镀透明导电膜技术开发 7,444,441 4,635,644 598,901 2,209,896
安徽三安 低应力研磨工艺改善芯粒断晶技术开发 6,637,142 4,738,536 514,842 1,383,764
不扩张蓝膜点测芯粒之光电特性补偿系数
安徽三安 6,532,572 4,844,616 463,031 1,224,925
开发
安徽三安 高亮度HV产品技术开发 7,475,514 4,920,417 480,391 2,074,706
福建晶安 300kg蓝宝石长晶技术研发 2,289,238 119,921 1,655,100 13,863 500,355
福建晶安 4寸DPSS反射率STD提升 715,744 142,016 298,202 215,585 59,940
福建晶安 4寸DPSS深度集中性提升 755,638 138,460 261,927 261,084 94,168
福建晶安 4寸平片衬底翘曲度改善 797,461 139,449 332,715 298,431 26,866
福建晶安 6寸蓝宝石衬底研发 1,249,125 359,016 541,962 306,231 41,917
福建晶安 80kg制程周期缩短技术研发 3,630,553 1,146,444 621,737 337,854 1,524,518
福建晶安 90公斤级蓝宝石晶体产业化关键技术研发 339 339
福建晶安 大尺寸DPSS图形开发 5,536,865 1,422,680 2,760,575 780,409 573,201
单晶碳化硅高精密切割工具的开发及产业
福建晶安 2,495,525 1,005,502 891,509 452,383 146,131
化应用
福建晶安 复合式引晶方法的研发 4,459,646 1,137,432 861,830 553,475 1,906,910
福建晶安 蓝宝石衬底关键加工工艺的开发 5,588,441 1,219,940 2,963,727 941,852 462,922
福建晶安 蓝宝石晶棒快速定装的装置开发 1,652,224 449,331 611,008 507,627 84,258
福建晶安 一种高亮度图形衬底 3,829,777 868,857 1,833,084 616,499 511,336
福建晶安 一种高平坦度蓝宝石盘 3,560,686 1,320,046 1,485,735 507,524 247,382
福建晶安 一种高性能衬底 3,474,820 1,082,718 1,292,138 778,491 321,473
一种关于降低单片钻石线耗量及研磨粉回
福建晶安 3,911,977 689,343 2,277,492 817,460 127,681
收的工艺开发
一种关于降低图形化衬底光刻胶显影液单
福建晶安 2,229,277 405,211 1,175,099 494,122 154,845
耗的工艺开发
33
其中：
公司 研发项目 期末余额 2、人工费用 3、折旧费用 4、其他费用
1、材料费用
2016PA001TD-高增益异质结双极性晶体管
集成电路 45,479 1 45,478
干式蚀刻技术的研发及应用
集成电路 2016PA002TD-BiHEMT技术开发 567 312 124 131
2016PA005TD-0.1μm高电子迁移率晶
集成电路 456,834 41,952 303,188 111,693
体管技术开发
2016PA008TD-6英寸碳化硅基氮化镓高电子
集成电路 1,472,222 298,377 1,079,802 94,043
迁移率晶体管外延生长关键技术的研发
2016YFB0400302/2016PA004TD-GaN基宽
集成电路 带功率器件研究/射频氮化镓高功率晶体管 1,984,517 928,236 988,009 68,272
制程的研发
2016YFB0400302/2017PA006TD-GaN基宽
集成电路 带功率器件研究/高功率氮化镓MOSFET器 3,889,783 2,209,884 1,530,385 149,514
件技术的开发
2016YFB0400302-2016年立项科技部重
集成电路 2,737,303 1,612,122 1,003,536 121,645
点研发项目：GaN基宽带功率器件研究
2017GCB01-17年重大工程包项目：6英寸
集成电路 0.15 μm pHEMT及0.35 μm BiHEMT芯片生 9,633 9,633
产线建设项目
2017PA001TD-异质结双极性晶体管工艺技
集成电路 19,266 19,266
术的完善和优化
集成电路 2017PA002TD-晶背铜制程技术工艺开发 2,069,214 326,981 1,533,382 208,851
2017PA003TD-0.25μm/0.15μm高电子迁移
集成电路 7,294,846 1,037,899 1,039,126 271,029 4,946,792
率晶体管技术开发
2017PA004TD-0.15微米GaN HEMT毫米波
集成电路 4,132,402 1,640,942 2,106,890 384,570
功放技术开发
2017PA007FAB-HBT功率放大器工艺技术
集成电路 89,170 16,339 60,525 12,306
的完善和优化
2017YFB0402902-2017年立项重点研发项
集成电路 目：高性能GaN基电力电子器件设计与产业 316,645 151,443 154,393 10,809
化制备技术
2017ZX01001201-2017年立项01专项：面向
集成电路 19,376,384 12,725,851 6,293,626 356,907
下一代移动通信GaN器件
2017ZX03001023-002-2017年立项03专项：
集成电路 1,253,532 285,151 955,221 13,160
3.5GHz频段5G终端功放芯片样片研发
集成电路 2018RD001-砷化镓芯片产业化工艺开发 2,911,775 1,169,890 1,651,693 90,192
34
其中：
公司 研发项目 期末余额 2、人工费用 3、折旧费用 4、其他费用
1、材料费用
集成电路 2018RD002-InP产业化工艺开发 1,014,662 46,626 968,036 -
集成电路 2018RD003-铜柱制程工艺开发 963,816 62,007 882,206 19,604
2018RD004-砷化镓芯片制造工艺技术的完
集成电路 5,489,024 1,178,200 4,141,832 168,992
善和优化
集成电路 2018RD006-电力电子器件制程工艺开发 3,750,253 1,708,281 1,749,468 292,504
集成电路 2018RD007-外延片工艺开发 2,169,698 1,056,739 975,034 137,925
集成电路 2018RD008-光技术器件产业化工艺开发 958,776 245,368 706,951 6,457
集成电路 2018RD009-2018RD009 SAW工艺技术开发 488,972 282,340 206,632
集成电路 2018RD010-2018RD010封装测试技术研发 2,518,036 871,014 1,647,022
2018RD011-2018RD011光通信器件制造工
集成电路 8,799,150 5,434,823 2,462,935 500,419 400,972
艺技术研发
2018RD012-2018RD012砷化镓射频芯片制
集成电路 23,604,946 17,116,408 2,920,630 1,863,582 1,704,326
造工艺技术研发
2018RD013-2018RD013氮化镓和碳化硅功
集成电路 10,353,134 4,557,351 2,406,162 2,177,958 1,211,663
率器件制造工艺技术研发
2018RD014-2018RD014化合物半导体外延
集成电路 15,023,692 6,515,227 3,314,113 3,217,118 1,977,233
片制造工艺技术研发
集成电路 2018RD015-砷化镓衬底工艺技术研发 19,511 594 9,479 9,439
3220204020402-转接钧科政府项目：增强型
集成电路 403,934 198,159 193,228 12,548
大电流GaN HEMT器件技术
日本集成 日本集成滤波器芯片及封装研发项目 16,056,798 16,056,798
厦门科技 FC DBR提亮for蓝光 63 63
超高能效LED高质量外延与内量子效
厦门科技 4,057,668 1,826,069 2,108,817 122,783
率提升技术研究
超高能效LED芯片光子耦合机制与提取效
厦门科技 6,171,862 3,243,207 2,619,439 309,216
率提升技术研究
氮化镓基第三代半导体照明超高光效LED
厦门科技 3,966,260 2,797,949 413,470 754,842
芯片研发
低维半导体异质结构结构材料及光探测器
厦门科技 2,345,614 1,539,959 805,655
件研究
高光效蓝光与青光LED材料与芯片制造技
厦门科技 9,390,095 6,096,073 2,179,952 1,114,070
术
固态紫外光源高AL组分结构材料的外延及
厦门三安 10,371,280 5,843,839 511,992 4,015,448
产业化技术研究
35
其中：
公司 研发项目 期末余额 2、人工费用 3、折旧费用 4、其他费用
1、材料费用
固态紫外器件高光提取效率和光子调控技
厦门三安 3,889,284 2,208,530 1,038,226 642,528
术研究
半导体照明绿色制造关键工艺开发与系统
厦门三安 6,860,018 4,347,614 484,012 2,028,392
集成
半导体照明绿色制造关键工艺开发与系统
厦门三安 6,235,985 4,505,764 1,002,128 728,092
集成（芯片）
厦门三安 氮化镓LED衬底、外延绿色制造技术研究 3,834,541 1,673,886 607,730 1,552,925
厦门三安 氮化镓LED衬底、芯片绿色制造技术研究 4,978,697 3,935,238 351,865 691,594
厦门三安 半导体照明核心器件智能制造新模式应用 1,086,757 510,527 301,414 274,816
半导体照明核心器件智能制造新模式应用
厦门三安 3,801,594 2,440,408 1,086,281 274,906
（芯片）
厦门三安 A7机台新36片盘程序开发与流场温场改善 7,678,719 6,636,273 1,042,446
厦门三安 A7机台周期性维护复机时间缩短技术开发 7,541,963 6,679,249 862,714
倒装产品亮度提升及电压下降工艺技术研
厦门三安 4,718,413 3,901,744 816,668
发
高压产品亮度提升及电压下降工艺技术研
厦门三安 2,340,157 1,873,373 466,784
发
厦门三安 UV产品亮度提升及电压下降工艺技术研发 2,337,445 1,925,058 412,387
厦门三安 小功率产品抗静电能力提升工艺技术研发 6,589,577 5,413,629 1,175,949
小功率产品亮度提升及电压下降工艺技术
厦门三安 6,687,006 5,618,749 1,068,257
研发
中功率产品驱动电压能力提升工艺技术研
厦门三安 21,626,712 18,253,980 3,372,732
发
天津三安 倒装多结太阳电池芯片工艺开发 23,101,890 4,285,133 2,440,657 9,782,408 6,593,692
高品质无机半导体照明材料器件产业化制
天津三安 13,223,816 3,573,112 6,622,845 3,027,859
造技术
天津三安 户外大功率LED照明技术开发 9,482,740 6,331,239 2,187,699 963,802
Micro LED微显示阵列专用控制芯片产品开
天津三安 2,452,010 2,223,971 163,007 65,033
发
天津三安 Mini LED 红光芯片技术研发及量产化 7,895,010 6,667,075 519,332 708,602
小间距高亮度显屏红光LED芯片技术研发
天津三安 6,739,014 5,495,828 534,583 708,602
及量产化
超大功率双结发光层红外光LED芯片技术
天津三安 7,157,286 6,220,300 228,384 708,602
研发及量产化
36
其中：
公司 研发项目 期末余额 2、人工费用 3、折旧费用 4、其他费用
1、材料费用
高功率植物照明红光LED芯片技术研发及
天津三安 6,504,297 5,370,747 424,948 708,602
量产化
高品质车用红光LED芯片技术研发及量产
天津三安 6,408,762 5,272,648 427,511 708,602
化
微型投影仪光源红光LED芯片技术研发及
天津三安 6,534,418 5,350,167 475,648 708,602
量产化
合计 469,272,793 270,422,894 99,930,574 75,090,209 23,829,116
比例 100.00% 57.63% 21.29% 16.00% 5.08%
会计师将上述信息与审计工作底稿进行了核对，未发现差异，上述信息属实。
8.公司多个在建工程项目建设周期长，转固进度缓慢。公司在建工程期末
余额 27.32 亿元，期初 23.77 亿元，金额较大且多个项目进展缓慢。对于部分
项目，公司未明确工程进度，仅披露为“逐步生产运营，但仍有在建项目”。其
中，厦门市三安集成有限公司集成电路项目 2014 年开工至今，累计投入占预算
百分比仅为 57.88%，其工程进度缓慢且未计提减值准备。此外，安徽三安光电
有限公司 LED 产业化项目 2015 年项目工程累计投入占预算百分比为 91.45%，
2018 年为 96.51%；福建晶安光电有限公司蓝宝石衬底产业化项目 2017 年项目
工程累计投入占预算百分比为 91.45%，2018 年为 98.74%；天津三安光电有限公
司 LED 产业化项目 2015 年项目工程累计投入占预算百分比为 97.84%，2018 年
为 94.17%。请公司进一步补充披露以下信息：
（1）结合在建工程的建设周期、预计竣工时间、项目资金来源明细、工程
进度、预计产能、历史转固情况、减值准备的合理性，说明对在建工程核算是
否符合企业会计准则的相关规定；（2）逐项列明各在建工程项目转入固定资产
的明细，余额明细，实现生产运营的具体时点和转固时点，以及转固的具体依
据；（3）结合目前产线、产能、开工率、产品订单和销量等情况说明是否存在
未转固在建工程实际已生产的情况；（4）公司多个在建工程项目投入较大、进
展较慢，投入金额占预算比接近 100%，请自查并明确是否存在延迟转固的情形，
相关处理是否存在不当调节利润的动机，同时请核实相关资产的实际状态，说
明未计提减值的原因及合理性。请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说
37
明履行的审计程序是否审慎、充分。
回复：
（一）结合在建工程的建设周期、预计竣工时间、项目资金来源明细、工
程进度、预计产能、历史转固情况、减值准备的合理性，说明对在建工程核算
是否符合企业会计准则的相关规定；
1、公司在建工程会计核算方法
（1）在建工程的计价：按实际发生的支出确定工程成本。在建工程成本还
包括应当资本化的借款费用和汇兑损益。
（2）公司在在建工程达到预定可使用状态时，将在建工程转入固定资产。
所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，按照估计价
值确认为固定资产，并计提折旧；待办理了竣工决算手续后，再按实际成本调整
原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。
（3）在建工程的减值，按照公司制定的“长期资产减值”会计政策执行。
2、公司在建工程及其未转固原因
（1）截至 2018 年末，安徽三安光电有限公司 LED 产业化项目尚有 22,282.60
万元在建工程未转固，以上为该公司后期建设项目。上述在建工程及其未转固主
要原因为：①安徽三安光电有限公司靠市政公路边的厂房，因市政扩建导致扩建
中的路边与正在建设中的厂房之间的距离达到了国家相关限制红线，调整规划建
设，正在建设实施中的厂房尚未完全完工投入使用，故未转固；②部分芯片设备，
如分选机、测试机、PECVD、自动显影机等，由于未达技术要求，故未转固。
（2）截至 2018 年末，福建晶安光电有限公司蓝宝石衬底产业化项目尚有
36,152.43 万元在建工程未转固，以上为该公司第三期建设项目，主要为南安项
目做配套。上述在建工程及其未转固主要原因为：①2018 年采购的设备厂家还
在安装调机测试中，故未转固；②某些设备在调机测试过程中未达到相关参数要
求，无法验收，故未转固。
（3）截至 2018 年末，厦门三安光电有限公司 LED 产业化项目尚有 37,218.94
万元在建工程未转固。上述在建工程及其未转固主要原因为：①测试综合楼、
5#-7#倒班宿舍等房屋建筑物均处于持续建设中，均未达到正常可使用状态，故
未转固。②扩产中的部分外延设备、芯片设备，如 Sputter、分选机等，安装调
试还未达标，故未转固。
38
（4）截至 2018 年末，厦门市三安光电科技有限公司设备扩产及改造项目尚
有 2,884.78 万元在建工程未转固。上述在建工程及其未转固主要原因为：部分
机器设备未调试完毕，未达到预定可使用状态，故未转固。
（5）截至 2018 年末，厦门市三安集成有限公司集成电路项目尚有 81,402.26
万元在建工程未转固。上述在建工程及其未转固主要原因为：①部分车间厂房未
完全竣工，17 号宿舍楼和 14 号测试楼未装修完毕，故未转固。②新增产线设备
仍处于调试安装阶段，故未转固。③调机及工艺验证、测试费用，待设备验证测
试合格后一并转固。
（6）截至 2018 年末，天津三安光电有限公司 LED 产业化项目尚有 7,493
万元在建工程未转固。上述在建工程及其未转固主要原因为：①分选机进厂以来
产能未达技术合同要求，暂无法验收，故未转固；②电子束蒸镀机由于离子源不
稳定，暂无法验收，故未转固；③部分设备更新改造项目尚未完成；④其他设备
处于安装调试过程中，故未转固。
（7）截至 2018 年末，芜湖安瑞光电有限公司汽车 LED 灯具项目尚有
3,535.84 万元在建工程未转固。上述在建工程及其未转固主要原因为：①一期
厂房外墙重新大修，因原施工单位质量问题不能及时完工，公司暂停此建筑物的
持续大修，故未转固；②部分测试机、退火炉、点胶机、切割机等设备，还未通
过验收，故未转固。
（8）截至 2018 年末，泉州三安半导体科技有限公司 LED 产业化项目在建工
程金额 82,323.18 万元，未转固原因是该项目自 2018 年开工建设以来，各建筑
物尚在建设期，未达到预定可使用状态；已到货机器设备因厂房尚不具备进机条
件，未调试完毕，未达到预定可使用状态。
3、公司在建工程情况
截至 2018 年末，公司若干在建工程项目的工程投入占预算的比例已超过 94%，
生产运营已正常开展，只有较少量升级、配套项目还在投入，上述在建工程包括：
安徽三安光电有限公司 LED 产业化项目、福建晶安光电有限公司蓝宝石衬底产业
化项目、厦门市三安光电科技有限公司设备扩产及改造项目、天津三安光电有限
公司 LED 产业化项目。
公司以下在建工程由于投资金额较大，或者需要分期工程建设，截至 2018
年末工程进展还未超过 60%：
39
初始 初始预计 项目
在建工程项目 工程进度 初始预计产能 历史转固
建设周期 竣工时间 资金来源
募集资金约
厦门三安光电 逐 步 生 产 运 年产244.61万片GaN 截至2018年末
51.4亿元，自
有限公司LED产 预计3年 2017年3月 营，但仍有在 外延片，512.28亿粒 已 累 计 转 固
筹 资 金 约
业化项目 建项目 芯片 42.92亿元
34.6亿元
募集资金约
厦门市三安集 逐步生产运 截至2018年末
预计2.75 15.4亿元，自 年产36万片外延片，
成有限公司集 2017年12月 营，但仍有在 已累计转固
年 筹 资 金 约 36万片芯片
成电路项目 建项目 8.28亿元
14.6亿元
芜湖安瑞光电 一期工程基
截至2018年末
有限公司汽车 二期工程 自 筹 资 金 约 本完工，二期 二期年产汽车灯具
2018年6月 已累计转固
LED灯具项目 预计2年 9.68亿元 工 程 开 始 投 122万套
4.07亿元
（二期） 入
1、氮化镓业务：年
产1026万片氮化镓
芯片等；2、砷化镓
业务：66.6万片常规
GaAs红光；3、集成
电 路 业 务 ：
泉州三安半导
362.6KKAPD/MPD/PD
体科技有限公 自筹资金约 处 于 建 设 起 截至2018年末
预计5年 2022年12月 芯片，48.6万片标准
司LED产业化项 333亿元 步阶段 未转固
SAW，6万片GaN功率
目
半导体芯片等；4、
特种封装业务：
362.6KKAPD/MPD/PD
芯片，48.6万片标准
SAW，6万片GaN功率
半导体芯片等
注：初始建设周期、初始预计竣工时间、初始预计产能数据来自各项目可研
报告
公司各项在建工程以实际发生支出确定成本，当在建工程达到预定可使用状
态时，将在建工程转入固定资产，并计提折旧。公司各项在建工程正处于逐步生
产经营状态或建设起步阶段，不存在减值迹象，故未计提在建工程减值准备。综
上所述，公司在建工程核算符合企业会计准则的相关规定。
4、会计师对上述问题的主要审计程序有：
（1）询问管理层当年在建工程的增加情况，并与获取或编制的在建工程的
明细表进行核对；
（2）查阅公司资本支出预算、公司相关会议决议等，检查本期度增加的在
建工程是否全部得到记录；
（3）检查本期度增加的在建工程的原始凭证是否完整，如立项申请、工程
40
借款合同、施工合同、发票、工程物资请购申请、付款单据、建设合同、运单、
验收报告等是否完整，计价是否正确。
（4）对大额的在建工程，实施在建工程实地检查程序，观察在建工程的状
态。
经过核查，会计师认为公司在建工程核算符合企业会计准则的相关规定，且
履行的相关审计程序审慎、充分。
（二）逐项列明各在建工程项目转入固定资产的明细，余额明细，实现
生产运营的具体时点和转固时点，以及转固的具体依据；
1、公司各在建工程转固及余额明细如下：
41
（1）安徽三安光电有限公司 LED 产业化项目
单位：万元
2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年
期初余额 - 182,128.72 196,855.63 52,065.88 32,981.58 44,940.75 39,424.32 26,146.72 20,016.58
增加 182,128.72 65,641.71 31,361.69 30,954.08 32,832.04 22,818.53 6,073.64 9,585.78 16,991.48
转入固定资产 - 50,914.80 176,151.44 50,038.38 20,872.87 26,676.54 19,351.24 14,824.51 14,640.36
其中：房屋建筑物 - 20,182.98 39,197.52 10,471.43 2,525.14 1,047.21 134.92 5,245.66 835.57
机器设备 - 30,605.33 135,836.56 10,125.60 16,747.44 23,400.63 17,480.78 9,173.08 11,781.27
其他 - 126.50 1,117.36 345.83 1,600.28 2,228.70 1,735.54 405.78 2,023.52
其他减少 - - - - - 1,658.43 - 891.41 89.81
期末余额 182,128.72 196,855.63 52,065.88 32,981.58 44,940.75 39,424.32 26,146.72 20,016.58 22,282.60,
其中：房屋建筑物 182,039.05 45,679.38 21,506.21 16,165.05 21,574.54 22,077.39 21,858.42 16,706.85 16,502.61
机器设备 77.34 150,502.28 30,497.47 15,413.63 23,094.26 17,231.34 4,169.92 3,237.45 5,743.67
其他 12.32 673.96 62.20 1,402.90 271.95 115.60 118.38 72.27 36.32
安徽三安光电有限公司实现生产经营的时点为 2011 年 2 月，开始转固时点为 2011 年 2 月。
（2）福建晶安光电有限公司蓝宝石衬底产业化项目
单位：万元
2011 年 2012 年 2013 年 2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年
期初余额 - 185.88 28,968.57 15,671.60 21,478.39 16,742.49 44,783.42 44,783.42
42
2011 年 2012 年 2013 年 2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年
增加 185.88 28,782.68 17,922.09 19,377.62 23,212.92 28,381.16 53,812.17 34,359.79
转入固定资产 - - 31,219.05 13,570.83 27,948.82 10,926.88 43,225.52 42,990.77
其中：房屋建筑物 - - 16,591.01 3,205.20 13,385.53 1,059.84 2,101.15 9,886.99
机器设备 - - 14,323.24 9,495.07 14,498.00 7,684.01 40,966.05 32,590.84
其他 - - 304.80 870.57 65.29 2,183.03 158.32 512.94
其他减少 - - - - - - - -
期末余额 185.88 28,968.57 15,671.60 21,478.39 16,742.49 34,196.77 44,783.42 36,152.43
其中：房屋建筑物 - 13,975.89 6,242.69 9,130.86 1,884.66 5,667.18 8,115.63 15.96
机器设备 - 13,210.42 8,201.35 9,302.19 11,575.42 24,561.04 33,583.24 33,428.02
其他 - 1,782.26 1,227.57 3,045.35 3,282.41 3,968.55 3,084.55 2,708.45
福建晶安光电有限公司实现生产经营的时点为 2013 年 3 月，开始转固时点为 2013 年 3 月。
（3）厦门三安光电有限公司 LED 产业化项目
单位：万元
2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年
期初余额 - 20,216.93 160,887.52 63,030.61 87,113.16
增加 20,216.93 215,974.62 33,815.17 152,559.80 45,875.63
转入固定资产 - 75,304.03 131,672.09 122,977.64 99,207.78
其中：房屋建筑物 - 32,144.05 - 15,529.65 24,637.58
43
2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年
机器设备 - 43,159.99 131,672.09 107,447.99 74,570.20
其他 - - - - -
其他减少 - - - 5,499.60 -
期末余额 20,216.93 160,887.52 63,030.61 87,113.16 33,781.01
其中：房屋建筑物 20,182.90 19,589.06 27,926.57 27,533.76 13,059.73
机器设备 34.03 141,298.46 35,104.04 59,579.41 20,721.27
其他 - - - - -
厦门三安光电有限公司 LED 产业化项目实现生产经营的时点为 2015 年 9 月，开始转固时点为 2015 年 9 月。
（4）厦门市三安光电科技有限公司设备扩产及改造项目
单位：万元
2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年
期初余额 - 1,831.98 8,858.20 5,153.20 2,597.24 12,242.61 23,938.42 12,177.25 9,221.49 7,614.51 5,046.35
增加 5,404.61 8,732.95 7,390.98 654.67 16,434.15 21,678.45 12,450.19 - 3,135.96 9,333.03 3,970.51
转入固定资产 3,572.63 1,706.72 11,095.98 3,210.63 6,788.79 9,879.51 23,872.42 - 4,742.94 11,901.19 6,132.08
其中：房屋建筑物 - - - - - 879.47 1,610.97 - 129.35 - -
机器设备 3,572.63 1,706.72 11,095.98 3,210.63 3,672.85 9,000.04 22,261.44 - 4,613.59 11,901.19 6,132.08
其他 - - - - 3,115.93 - - - - - -
其他减少 - - - - - 103.13 - - - - -
44
2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年
期末余额 1,831.98 8,858.20 5,153.20 2,597.24 12,242.61 23,938.42 12,516.20 9,221.49 7,614.51 5,046.35 2,884.78
其中：房屋建筑物 - - - 555.73 1,263.63 23,283.27 - - - - -
机器设备 1,831.98 8,858.20 5,153.20 2,041.51 10,978.98 655.15 12,516.20 - - - -
其他 - - - - - - - - - - -
厦门市三安光电科技有限公司设备扩产及改造项目实现生产经营的时点为 2008 年 8 月，开始转固时点为 2008 年 8 月
（5）厦门市三安集成有限公司集成电路项目
单位：万元
2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年
期初余额 - 5,997.87 55,825.20 83,711.19 45,638.91
增加 5,997.87 49,827.33 30,087.06 41,282.38 47,975.82
转入固定资产 - - 1,079.84 74,121.64 7,639.67
其中：房屋建筑物 - - - 35,191.21 3,537.94
机器设备 - - 1,079.84 32,472.26 2,354.08
其他 - - - 6,458.18 1,747.65
其他减少 - - 1,121.22 5,233.01 9,228.18
期末余额 5,997.87 55,825.20 83,711.19 45,638.91 76,746.89
其中：房屋建筑物 5,054.34 27,770.56 26,595.20 6,149.10 8,687.33
机器设备 - 21,818.89 32,270.59 30,154.95 49,674.93
45
2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年
其他 943.53 6,235.75 24,845.40 9,334.86 18,384.64
厦门市三安集成有限公司集成电路项目实现生产经营的时点为 2016 年 6 月，开始转固时点为 2016 年 6 月。
（6）天津三安光电有限公司 LED 产业化项目
单位：万元
2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年
期初余额 - 15,101.37 15,499.16 8,438.34 9,640.10 3,161.45 6,845.88 5,596.25 7,608.37 15,861.74
增加 15,101.37 47,378.02 22,114.53 11,822.93 6,520.35 13,664.55 - 8,520.90 37,418.47 11,747.79
转入固定资产 - 46,980.24 29,175.35 10,621.16 12,811.59 9,980.12 - 6,508.78 29,165.11 20,116.56
其中：房屋建筑物 - 8,400.57 12,799.25 684.29 606.45 1,850.06 - 505.11 9,328.86 1,300.92
机器设备 - 38,579.66 16,376.10 9,936.87 12,205.15 8,130.06 - 6,003.68 19,836.25 18,815.64
其他 - - - - - - - - - -
其他减少 - - - - - - - - - -
期末余额 15,101.37 15,499.16 8,438.34 9,640.10 3,161.45 6,845.88 5,596.25 7,608.37 15,861.74 7,492.96
其中：房屋建筑物 14,863.37 10,829.14 - 347.54 - - - 37.04 - -
机器设备 238.00 4,065.80 8,250.93 9,105.16 3,161.45 6,845.88 5,591.98 7,567.06 15,857.46 7,488.69
其他 - 604.21 187.41 187.41 - - 4.27 4.27 4.27 4.27
天津三安光电有限公司 LED 产业化项目生产经营为 2010 年 5 月，开始转固时点为 2010 年 5 月。
46
（7）芜湖安瑞光电有限公司汽车 LED 灯具项目
单位：万元
2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年
期初余额 - 8.13 2,279.82 6,679.16 4,014.83 1,501.81 3,799.56 5,195.26 19,271.95
增加 8.13 2,271.69 6,368.98 1,847.96 755.13 5,145.77 7,247.65 19,789.30 9,156.39
转入固定资产 - - 1,969.64 4,512.30 3,268.15 2,848.03 4,491.95 3,219.99 20,462.58
其中：房屋建筑物 8.13 - 1,941.44 - 2,606.82 566.60 194.28 934.45 9,522.36
机器设备 - - 12.75 4,282.56 129.43 911.80 2,956.85 1,812.07 10,128.29
其他 - - 15.45 229.74 531.91 1,369.63 1,340.82 473.47 811.93
其他减少 - - - - - - 1,360.00 2,492.62 4,429.91
期末余额 8.13 2,279.82 6,679.16 4,014.83 1,501.81 3,799.56 5,195.26 19,271.95 3,535.84
其中：房屋建筑物 8.13 1,961.08 3,689.51 3,133.06 - - 242.69 13,985.02 289.88
机器设备 - 318.74 2,978.71 565.66 685.64 2,977.62 4,080.30 5,256.68 3,226.92
其他 - - 10.94 316.11 816.17 821.93 872.26 30.25 19.04
芜湖安瑞光电有限公司汽车 LED 灯具项目实现生产经营的时点为 2013 年 7 月，主要机器设备开始转固时点为 2013 年 7 月，房屋
建筑物开始转固时点为 2012 年 7 月。
（8）泉州三安半导体科技有限公司 LED 产业化项目
47
单位：万元
2018 年
期初余额 -
增加 82,323.18
转入固定资产 -
其中：房屋建筑物 -
机器设备 -
其他 -
其他减少 -
期末余额 82,323.18
其中：房屋建筑物 66,765.53
机器设备 15,557.64
其他 -
泉州三安半导体科技有限公司 LED 产业化项目处于建设起步阶段，还未实现生产经营，也未转固。
2、公司采取的在建工程转固会计政策为在建工程达到预定可使用状态时，将在建工程转入固定资产。转固的具体依据为：
（1）外购的不需安装的固定资产，到货后验收无误即达到预定可使用状态。
（2）需安装的固定资产，主要指外延生产线设备和芯片生产线设备（核心为 MOCVD 设备），在公司与设备提供商签订的购买合同
中明确约定设备提供商负有安装和调试的义务，且以上 MOCVD 设备在安装调试后才可达到设计要求或合同规定的标准、该项固定资产
才可发挥作用，达到预定可使用状态。
（3）自行建造的房屋及建筑物，在达到设计要求能够投入使用时，达到预定可使用状态。
（4）所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，按照估计价值确认为固定资产，并计提折旧；待办理了
竣工决算手续后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。
48
3、会计师履行的审计程序包括：
（1）实地勘察在建工程的进度；
（2）了解在建工程结转固定资产的政策，并结合固定资产审计，检查在建工程转销额是否正确，是否存在将已交付使用的固定资
产挂列在建工程而少计折旧的情形；
（3）检查在建工程其他减少的情况，入账依据是否齐全，会计处理是否正确；
（4）对在建工程实施监盘，查看是否存在未转固的在建工程情形。
经过核查，会计师认为公司上述声明属实，公司的转固时点，以及转固依据复核企业会计准则的规定，且履行的相关审计程序审
慎、充分。
（三）结合目前产线、产能、开工率、产品订单和销量等情况说明是否存在未转固在建工程实际已生产的情况；
1、公司各产线的产能、开工率、产品订单和销量等情况如下：
2018 年度营业
主营产品名
序号 在建工程项目 理论产能 实际产能 开工率 订单主要客户 收入（单位：万
称
元）
安徽三安光电有限公司 福建天电有限公司；深圳市
1 1190.7 万片 2 吋 1100.1 万片 2 吋 92.39% 芯片 276,871.11
LED 产业化项目 聚飞光电股份有限公司；深圳市
厦门三安光电有限公司 兆驰节能照明股份有限公司；浙
2 2473.5 万片 2 吋 2169.9 万片 2 吋 87.73% 芯片 412,940.31
LED 产业化项目 江明度电子有限公司；佛山市国
49
厦门市三安光电科技有 星光电股份有限公司；福建省信
3 限公司设备扩产及改造 310.7 万片 2 吋 283.2 万片 2 吋 91.10% 芯片 达光电科技有限公司；盐城东山 74,107.48
项目 精密制造有限公司；深圳市穗晶
天津三安光电有限公司 光电股份有限公司
4 369.5 万片 2 吋 287.7 万片 2 吋 77.86% 芯片 107,895.38
LED 产业化项目
射 频 ： 0.3169
射频：1.32 万片 6 射 频 ： 深圳国民飞骧科技有限公
万片 6 吋；光通讯： 射频、光
厦门市三安集成有限公 吋；光通讯：0.9 万片 2 24.01%；光通讯： 司(深圳飞骧科技有限公司)；厦
5 0.2314 万片 2 吋； 通讯、电力电 17,099.94
司集成电路项目 吋；电力电子：0.6 万片 25.71%；电力电 门雷迅科微电子股份有限公司
电力电子：0.022 万 子
4吋 子：3.67% 等
片4吋
锐捷科技股份有限公司；佛
福建晶安光电有限公司 山市国星半导体技术有限公司；
6 4178 万片 2 吋 3588.8 万片 2 吋 85.90% 衬底 100,535.57
蓝宝石衬底产业化项目 淮安澳洋顺昌光电技术有限公
司；厦门骏茂贸易有限公司等
浙江远景汽配有限公司；浙
江众泰汽车有限公司；亚欧汽车
芜湖安瑞光电有限公司
7 556 万台套 351 万台套 63.13% 车灯 制造（台州）有限公司；芜湖新 90,309.00
汽车 LED 灯具项目
迪科技有限公司；北京汽车股份
有限公司株洲分公司
50
1、氮化镓业务：年
产 1026 万片氮化镓芯 高端氮
片等；2、砷化镓业务： 化镓 LED 衬
66.6 万片常规 GaAs 红 底、外延、芯
光；3、集成电路业务： 片，高端砷化
362.6KKAPD/MPD/PD 镓 LED 外延、
泉州三安半导体科技有 芯 片 ， 48.6 万 片 标 准 芯片，大功率
8 不适用 不适用 不适用 不适用
限公司 LED 产业化项目 SAW，6 万片 GaN 功率 氮化镓激光
半导体芯片等；4、特种 器，光通讯器
封 装 业 务 ： 件，射频、滤
362.6KKAPD/MPD/PD 波器，功率型
芯 片 ， 48.6 万 片 标 准 半导体，特种
SAW，6 万片 GaN 功率 衬底材料等
半导体芯片等
注：1、实际产能、理论产能均为年产能；2、开工率=实际产能/理论产能;3、该表格中的财务数据均摘自各子公司财务报表，未
考虑内部交易合并抵消事项。
公司未转固的在建工程未满足会计政策规定的转固条件，不存在未转固的在建工程投入生产运营的情况。
2、会计师对上述问题的主要审计程序有：
（1）了解在建工程结转固定资产的政策，并结合固定资产审计，检查在建工程转销额是否正确，是否存在将已交付使用的固定资
产挂列在建工程而少计折旧的情形；
51
（2）检查固定资产确认时点是否符合企业会计准则的规定，入账价值与在建工程的相关记录是否核对相符，对已经达到预定可使
用状态，但尚未办理竣工决算手续的固定资产，检查其是否已按估计价值入账，并按规定计提折旧。
经过核查，会计师认为公司不存在未转固的在建工程投入生产运营的情况，且履行的相关审计程序审慎、充分。
52
（四）公司多个在建工程项目投入较大、进展较慢，投入金额占预算比
接近 100%，请自查并明确是否存在延迟转固的情形，相关处理是否存在不当
调节利润的动机，同时请核实相关资产的实际状态，说明未计提减值的原因
及合理性。请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序
是否审慎、充分。
1、公司用于项目建设的房屋及建筑物，在达到设计要求能够投入使用时，
即可转固。
公司用于项目的主要生产设备所要求的技术标准很高，还需要复杂的安装、
调试过程，特别是调试过程，受到各方面因素影响较多，时间周期不固定也不可
控。例如 MOCVD 等关键设备，因该类设备结构极其复杂，安装调试过程包括机台
进机、定位、初步安装、二次配管，及水电气、吹扫、检漏测试、机台硬件初步
测试确认、机台升温测试与温场调试等。另外，受核心参数指标影响，调试周期
不可控，时间跨度有可能是 3 至 6 个月甚至更长；有时因为一个核心参数的达标，
需要数次反复修订。
公司购建一条产业化项目生产线，所需的设备种类与数量较多；各种不同的
设备由于使用性质不同，从买入设备到调试、正常运行的时间周期也有着显著的
不同；即使是同类设备，在调试性能时的每台设备的参数测试结果的差异也可能
比较大，调试周期也存在着较大的个体差异，故当设备达到预定可使用状态时（安
装调试后达到设计要求或合同规定的标准，设备竣工验收单经批准时），结转为
固定资产。
公司经自查，不存在延迟转固调节利润的情形。泉州三安半导体科技有限公
司 LED 产业化项目目前正在稳步推进，部分室内装修已完成，部分设备进入安装
调试阶段，预计从 2019 年度开始逐步释放产能，公司认为不存在减值迹象，故
未计提在建工程减值准备。除此之外，公司其他在建工程正处于逐步生产经营状
态，已产生经济效益，不存在减值迹象，故未计提在建工程减值准备。
2、会计师对上述问题实施的主要审计程序有：
（1）对公司的在建工程内部控制情况、相关的会计政策、会计估计进行了
解、测试和评估；
（2）对上述在建工程实施了实地检查程序。
经过核查，会计师认为公司不存在延迟转固调节利润的情形，相关处理不存
53
在不当调节利润的动机，公司在建工程不存在减值迹象，故未计提减值准备未计
提减值。会计师认为履行的相关审计程序审慎、充分。
9.公司固定资产规模不断增加。截至报告期末，公司固定资产原值约 146
亿元，账面价值为 89.12 亿元，其中机器设备 61.13 亿元，房屋及建筑物 26.34
亿元等。年报显示，公司主要生产的子公司较多且分布不集中。请公司补充披
露：（1）结合公司业务及产品构成，分别列示各产品对应的固定资产分布区域
和配置情况，包括但不限于资产的设计产能、实际产能、投资总额、建设周期、
产生的收入、资产目前的使用状态、原值和净值等；（2）结合同行业可比上市
公司的情况，及公司的产品产能设计和利用情况，分析公司各业务板块的固定
资产与产生收入的匹配情况，明确公司的固定资产与行业其他公司是否一致，
并解释存在差异的原因；（3）自查并核实公司各固定资产的使用状态、产生的
收益情况等，是否存在应减值未减值的情况。请会计师对上述问题逐项核查并
发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
回复：
（一）结合公司业务及产品构成，分别列示各产品对应的固定资产分布区
域和配置情况，包括但不限于资产的设计产能、实际产能、投资总额、建设周
期、产生的收入、资产目前的使用状态、原值和净值等；
1、产品对应的固定资产的设计产能、实际产能、投资总额、建设周期、产
生的收入和资产目前的使用情况，按照各主要生产子公司口径列示如下：
54
主营业务类
投资总额 营业收入（万 净利润（万 资产目前的
生产公司名称 别和产品名 所属区域 设计产能 实际产能 初期建设项目周期
（亿元） 元） 元） 使用状态
称
2000 年 11 月设立，
厦门科技 LED 芯片 厦门 310.7 万片 2 吋 283.2 万片 2 吋 15.46 74,107.48 14,920.70 正常使用
2002 年 9 月投产
2008 年 12 月设立，
天津三安 LED 芯片 天津 369.5 万片 2 吋 287.7 万片 2 吋 17.69 107,895.38 30,946.49 正常使用
2010 年 5 月投产
2010 年 1 月设立，2011
安徽三安 LED 芯片 安徽芜湖 1190.7 万片 2 吋 1100.1 万片 2 吋 53.87 276,871.11 77,538.13 正常使用
年 2 月投产
2014 年 4 月设立，2015
厦门三安光电 LED 芯片 厦门 2473.5 万片 2 吋 2169.9 万片 2 吋 48.56 412,940.31 150,570.76 正常使用
年 9 月投产
2010 年 6 月设立，2013
芜湖安瑞 汽车灯具 安徽 556 万台套 351 万台套 5.93 90,309.00 -2,576.95 正常使用
年 7 月投产
射频 0.32 万片（6 吋）
射频 1.32 万片（6 吋）
光通讯 0.23 万片（2
光通讯 0.9 万片（2 吋） 2014 年 5 月设立，2016
厦门集成 芯片 厦门 吋） 17.95 17,099.94 -1,699.97 正常使用
电力电子 0.6 万片（4 年 6 月投产
电力电子 0.02 万片（4
吋）
吋）
2011 年 10 月设立，
福建晶安 衬底 福建安溪 4178 万片 2 吋 3588.8 万片 2 吋 22.25 100,535.57 17,512.95 正常使用
2013 年 3 月投产
注: 1、指截至 2018 年末的生产子公司的项目总投入金额；
2、初期建设项目是指生产公司成立后的首个产能建设项目，不包括后续新建项目或老项目升级改造等。
3、厦门科技设立时主要资产系通过重组注入，该处所指的初期建设周期是指厦门科技重组注入资产的初期建设周期。
4、该表格的收入、净利润等财务数据均摘自各子公司财务报表，未考虑内部交易合并抵消事项。
55
2、产品对应的固定资产的账面原值情况，按照各主要生产子公司口径列
示如下：
单位：万元
固定资产原值
生产公 业务类别和 所属
司名称 产品名称 区域
房屋建筑物 机器设备 运输工具 其他设备 小计
厦门科技 LED 芯片 厦门 9,037.81 108,533.95 689.20 9,327.90 127,588.86
天津三安 LED 芯片 天津 31,832.54 105,513.89 208.27 7,325.73 144,880.44
安徽三安 LED 芯片 安徽芜湖 79,629.15 346,366.75 5,465.87 5,702.81 437,164.58
厦门三安
LED 芯片 厦门 72,311.27 352,199.23 245.88 3,602.10 428,358.48
光电
芜湖安瑞 汽车灯具 安徽 15,765.96 20,608.69 281.29 7,215.19 43,871.12
化合物
厦门集成 厦门 40,363.04 41,857.64 166.86 1,015.65 83,403.18
半导体
福建晶安 衬底 福建安溪 46,229.71 124,567.68 192.72 1,138.80 172,128.91
3、产品对应的固定资产的账面净值情况，按照各主要生产子公司口径列示
如下：
单位：万元
固定资产净值
生产公 业务类别和 所属
司名称 产品名称 区域
房屋建筑物 机器设备 运输工具 其他设备 小计
厦门科技 LED 芯片 厦门 5,744.88 34,753.95 56.25 4,963.79 45,518.86
天津三安 LED 芯片 天津 26,581.19 51,149.41 48.90 612.85 78,392.35
安徽三安 LED 芯片 安徽芜湖 64,103.84 97,339.54 2,208.03 1,332.48 164,983.89
56
固定资产净值
生产公 业务类别和 所属
司名称 产品名称 区域
房屋建筑物 机器设备 运输工具 其他设备 小计
厦门三安
LED 芯片 厦门 68,150.28 277,717.90 82.62 2,266.46 348,217.25
光电
芜湖安瑞 汽车灯具 安徽 14,754.11 16,924.30 131.85 2,701.37 34,511.64
化合物
厦门集成 厦门 38,427.74 34,388.63 63.61 710.52 73,590.49
半导体
福建晶安 衬底 福建安溪 41,066.25 91,789.69 41.62 621.29 133,518.86
会计师核查了公司及各子公司的项目可研报告、生产计划资料等，访谈了各
公司高管，实地对固定资产进行了盘点等，经过核查，会计师认为公司上述说明
属实。
（二）结合同行业可比上市公司的情况，及公司的产品产能设计和利用情
况，分析公司各业务板块的固定资产与产生收入的匹配情况，明确公司的固定
资产与行业其他公司是否一致，并解释存在差异的原因；
公司芯片、LED 业务与同行业的固定资产与产生收入比较：
2018 年末 2018 年度 收入/固定资产
上市公司名称
固定资产原值 LED 业务收入 投入比
三安光电 146.06 67.33 0.46
华灿光电 67.5 24.11 0.36
聚灿光电 7.9 4.59 0.58
乾照光电 24.76 10.2 0.41
平均值 61.56 26.56 0.45
比较可见，公司的芯片、LED 业务固定资产投入产出与行业平均水平基本一
致，没有重大差异。
除上述业务外，公司的材料、废料销售业务基本不涉及固定资产投入。
会计师查阅了同行业上市公司财务报告、年度报告等公开信息，分析复核了
公司与同行业上市公司关于固定资产、收入的比例，认为公司的芯片、LED 业务
固定资产投入产出相互匹配，与行业平均水平基本一致，没有重大差异。
（三）自查并核实公司各固定资产的使用状态、产生的收益情况等，是否
存在应减值未减值的情况。请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履
行的审计程序是否审慎、充分。
经自查和进一步核实，公司各固定资产均处于正常使用状态，不存在应减值
57
未减值的情况。公司固定资产产生收益的情况请参见前表中“产生的收入和净利
润”金额。
会计师履行了以下必要的审计程序：
（1）获取或编制固定资产明细表，复核加计是否正确，并与总账数和明细
帐合计数核对是否相符，结合累计折旧和固定资产减值准备与报表数核对是否相
符。
（2）实地检查重要固定资产，确定其是否存在，关注是否存在已报废但仍
未核销的。
（3）检查固定资产的所有权或控制权：对各类固定资产，获取、收集不同
的证据以确定其是否归被审计单位所有：对外购的机器设备等固定资产，审核采
购发票、采购合同等；对于房地产类固定资产，查阅有关的合同、产权证明、财
产税单、抵押借款的还款凭据、保险单等书面文件；
经核查，会计师认为公司固定资产均处于正常使用状态，不存在应减值未减
值的情况，履行了审慎、充分的审计程序。
10.关于其他应付款。根据年报附注，期末其他应付款余额 8073.26 万元，
较期初 3711.13 万元大幅增加，请补充披露其他应付款的形成原因、交易对手
方的名称、账龄、具体用途等情况、说明是否与上市公司存在关联关系。请会
计师对上述问题核查并发表意见。
公司其他应付款的形成原因均为暂收待付款、交易对手方为公司客户和公司
运营过程中需要接触的政府部门，与上市公司不存在关联关系。补充披露其他应
付款的前五名及其他交易对手方合计信息如下：
58
单位：元
交易对手方名称 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 1 年以内 1-2 年 2-3 年 3 年以上 用途
大族激光科技股份有限公司 13,230,000.00 13,230,000.00 13,230,000.00 保证金
厦门市公务员局 1,400,000.00 8,318,000.00 562,000.00 9,156,000.00 8,318,000.00 838,000.00 人才补贴
安溪县国库支付中心 6,750,000.00 6,750,000.00 6,750,000.00 人才补贴
南京三顺化工科技有限公司 150,000.00 4,000,000.00 4,150,000.00 4,000,000.00 150,000.00 保证金
厦门火炬高技术产业
1,200,000.00 2,150,000.00 607,000.00 2,743,000.00 2,150,000.00 593,000.00 人才补贴
开发区管理委员会
其他单位小计 35,761,271.79 44,703,572.56 39,565,449.63 1,899,018.64 1,328,255.63 1,910,848.66
合计 37,111,271.79 80,732,572.56 74,013,449.63 3,330,018.64 1,328,255.63 2,060,848.66
会计师执行的主要审计程序有：
（1）判断选择金额较大和异常的明细余额,检查其原始凭证,并考虑向债权人函证。对未回函的重要单位，编制该单位的增减变动
表；必要时，收集客户资料分析其变动的合理性。
（2）检查长期未结的其他应付款,并作妥善处理。
（3）标出截至审计日已支付的金额较大的其他应付款项，确定有无未及时入账的其他应付款。抽查付款凭证、银行对账单等，并
注意入账日期发生的合理性。
经过核查，会计师认为公司上述说明属实，其他应付款的交易对手方与公司不存在关联关系。
59
二、公司经营与业绩情况
2018 年，公司实现营业收入 83.64 亿元，同比减少 0.35%，归属上市公司
股东的净利润为 28.30 亿元，同比下滑 10.56%，扣除非经常性损益后净利润为
22.48 亿元，同比下滑 15.28%，公司业绩近六年来首次出现下滑。
15、年报披露“公司现拥有 MOCVD 设备产能规模居国内首位”，且公司“在
产量、产能利用率、产品单位成本上拥有的优势更加明显”。请公司补充披露：
（1）公司全年的产能情况、产能利用率情况、主机设备平均运转率情况，同时
请按主要控股参股公司列表说明各公司主营产品、成本、产能、产能利用率、
MOCVD 设备等关键设备数量、毛利、产品单位成本等情况；（2）年报披露“三
安集成按照项目规划，扩大了业务范围，购买的设备逐步到厂，产能随客户的
需求逐步释放”，请公司补充披露厦门市三安集成电路有限公司的业务范围扩大
情况、主要产品及应用领域、销售客户和供应商、产能变化情况，并说明相关
在建工程进展缓慢、其成立至今仍为亏损状态的原因；（3）年报披露“泉州三安
半导体项目顺利推进，部分室内装修已完成，部分设备进入安装调试阶段，预
计从 2019 年度开始逐步释放产能”，请公司补充披露泉州三安半导体项目包括
资金投入、投向等的历史进展情况，并结合在手订单、客户、采购合同等分析
实现预计产能的可行性。请会计师核查并发表意见。
回复：
（一）公司全年的产能情况、产能利用率情况、主机设备平均运转率情况，
同时请按主要控股参股公司列表说明各公司主营产品、成本、产能、产能利用
率、MOCVD 设备等关键设备数量、毛利、产品单位成本等情况；
公司 2018 年度 LED 业务产能、产能利用率、主机设备平均运转率情况如下
2018 年度 2018 年 2018 年主机设
项目 2018 年度产能
实际产量 产能利用率 备平均运转率
LED (单位：万片 折
4,344.40 3,840.83 88.41% 74.6%
算为 2 寸外延片)
衬底 (单位：万片
4,178.00 3,588.88 85.90% 85.9%
按 2 寸折算)
按照主要控股参股公司情况列示如下：
产能 产品单位生产
参、控股公司名称 主营产品 营业成本 理论产能 毛利
利用率 成本
60
产能 产品单位生产
参、控股公司名称 主营产品 营业成本 理论产能 毛利
利用率 成本
厦门市三安光电科技 310.7 万片
LED 芯片 43,528.89 91.1% 30,578.59 0.0244 元/粒
有限公司 （2 吋）
天津三安光电有限公 369.5 万片
LED 芯片 64,922.26 77.86% 42,973.12 0.0035 元/粒
司 （2 吋）
安徽三安光电有限公 1190.7 万
LED 芯片 185,777.25 92.39% 91,093.86 0.0096 元/粒
司 片（2 吋）
厦门三安光电有限公 2473.5 万
LED 芯片 244,369.71 87.73% 168,570.60 0.0034 元/粒
司 片（2 吋）
芜湖安瑞光电有限有
车灯 79,358.27 556 万台套 63.13% 10,950.73 184.08 元/只
限公司
福建晶安光电有限公 4178 万片
衬底 75,151.00 85.90% 25,384.58 80.28 元/片
司 （2 吋）
射频 1.32
万片（6 射频
射频 24,171.81
吋）、光通 24.01%、
射频、光通 元/片、光通讯
厦门市三安集成电路 讯 0.9 万片 光通讯
讯、电力电子 10,506.66 6,593.27 8,142.84 元/片、
有限公司 （2 吋）、25.71%、
等 电力电子 7.86
电力电子 电力电子
元/个
0.6 万片（4 3.67%
吋）
荆州市弘晟光电科技
LED 封装 22,942.22 108000KK 77.78% 1,825.68 0.01 元/颗
有限公司
注：该表格的财务数据摘自各子公司财务报表，未考虑内部交易合并抵消事
项。
会计师核查了公司主要控股参股公司的生产数据、关键设备核心指标数据以
及各子公司财务报表，访谈了公司生产计划人员。经核查，会计师认为公司上述
说明属实。
（2）年报披露“三安集成按照项目规划，扩大了业务范围，购买的设备逐
步到厂，产能随客户的需求逐步释放”，请公司补充披露厦门市三安集成电路有
限公司的业务范围扩大情况、主要产品及应用领域、销售客户和供应商、产能
变化情况，并说明相关在建工程进展缓慢、其成立至今仍为亏损状态的原因；
1、业务范围扩大情况
三安集成电路设立之初主营业务为砷化镓、氮化镓微波射频代工业务，2018
年公司业务领域扩大至包括硅基氮化镓、碳化硅电力电子领域，滤波器领域以及
磷化铟、砷化镓等材料的光通讯接收器、激光器领域。
2、主要产品及应用领域
公司产品主要应用领域包括射频通信、电力电子、光通信等领域：
（1）射频通信业务：砷化镓射频 HBT 产品主流工艺已开发完成，产品全方
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面涵盖 2G-5G 手机射频功放 WiFi，物联网等主要市场应用。pHEMT 工艺已开发完
成，产品应用于路由器及卫星通讯等市场。氮化镓 HEMT 工艺开发完毕，并开始
客户可靠性验证，产品主要应用于通信基站射频信号功放；
（2）电力电子业务：现已推出高可靠性，高功率密度的碳化硅功率二极管，
正在开发 MOSFET 及硅基氮化镓功率器件，产品主要应用于新能源汽车，充电桩，
光伏逆变器等工业电源市场；
（3）光通讯业务：已具备生产 DFB、VCSEL、PD APD 等数通产品的能力，产
品主要应用于光纤到户，5G 通信基站传输，数据中心及 3D 感知消费应用市场。
3、销售客户和供应商
到目前为止，本公司已取得国内重要客户的合格供应商认证，2019 年将与
行业标杆企业展开全板块的全面合作。
在微波射频代工领域，国内主要客户包括紫光展锐、国民飞骧等，国外客户
也已产生实质性业务并量产性出货，同时在美国、韩国、日本、台湾等地区的国
际客户均已流片小量出货。
在光通讯领域，PD 产品方面的客户包括瑞谷、铭普、储翰等；在数通产品
领域，如中际旭创、AOI、光迅、剑桥等，公司目前已处于送样评估阶段；在手
机 3D 感知领域，大客户如飞利浦、三星等，公司已进入双方技术合作、样品评
估阶段。
在电力电子板块，公司已布局能源市场领域：在逆变器方面，我司与主要客
户阳光电源确认了合作开发项目意向。在国家电网方面，已进入南瑞、许继电器
供应链，并已小量试产；充电桩方面，产品已进入行业领先客户永联供应链的样
品测试阶段；在交通领域，我司已正式启动汽车行业认证体系，与金龙客车、宁
德时代达成了初步合作意向，未来将使用我司碳化硅二极管在能源汽车上的应用；
在数据中心电源行业龙头的科华恒盛、长城电源都已成功送样并测试通过，目前
正在小量样品导入阶段。除以上领域，公司产品也进入白家电领域客户初步送样
阶段，并与美的签署了战略合作协议。
三安集成主要供应商包括光洋化学应用材料科技（昆山）有限公司、全新光
电科技股份有限公司、上海凸版光掩模有限公司、ITOCHU PLASTICS INC 等。
4、产能变化情况
三安集成 2018 年度各类产品的产能规模及变化情况如下：
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（1）射频板块
（1.1）砷化镓射频芯片产品截至 2018 年末的产能为每月 1000 片，较 2017
年的 500 片产能增长 100%；
（1.2）氮化镓射频芯片产品截至 2018 年末，处于小量试产阶段，每月产能
100 片，2017 年该产品无产能。
（2）电力电子板块
电力电子板块截至 2018 年末处于小量试产阶段，每月产能 500 片，2017 年
该产品无产能。
（3）光通讯板块
光通信芯片产品截至 2018 年末产能为每月 750 片（2 寸），2017 年该产品无
产能。
5、相关在建工程进展缓慢、其成立至今仍为亏损状态的原因；
（1）化合物半导体行业技术门槛要求高，研发费用投入大；
（2）营业模式都是基于客户需求的定制化设计，产品认证周期长，客户产
品导入进度不可控，三安集成现阶段产能未有效释放，营收不大；
（3）行业固定资产投入大、员工薪酬等固定成本费用导致生产成本高；
（4）公司处于市场拓展阶段，相关样品费用、人员薪酬、差旅接待等费用
高
与国际同行业竞争对手相比：稳懋半导体是目前世界最大的砷化镓晶圆代工
服务工厂，该公司自 1999 年成立到 2010 年才开始盈利，历经 11 年；宏捷科技
以砷化镓 HBT 工艺与 pHEMT 工艺为主的芯片代工厂，该公司自 1998 年成立到 2008
才开始盈利，历经 10 年；联颖光电是台湾竹科第一座砷化镓晶圆代工服务公司，
该公司自 2010 年成立到 2018 年，财务仍亏损 1 亿人民币；与国内同行业竞争对
手相比：成都海威华芯科技有限公司由海特高新和央企中电科 29 所合资组建，
该公司自 2015 年成立到 2018 年度，财务仍亏损。
综上所述，本公司已是国内工艺完备速度最快、客户覆盖面最广的化合物半
导体集成电路制造平台。
会计师实地走访了三安集成生产经营场所，访谈了三安集成高管人员，了解
生产经营情况、在建工程进展、客户供应商情况等，对公司财务报表亏损原因进
行了分析，认为公司上述说明属实。
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（3）年报披露“泉州三安半导体项目顺利推进，部分室内装修已完成，部
分设备进入安装调试阶段，预计从 2019 年度开始逐步释放产能”，请公司补充披
露泉州三安半导体项目包括资金投入、投向等的历史进展情况，并结合在手订
单、客户、采购合同等分析实现预计产能的可行性。请会计师核查并发表意见。
泉州三安项目截至 2018 年末共投入资金 34.63 亿元，其中设备投入 17.32
亿元，土建投入 14.78 亿元，其他投入 2.53 亿元。
泉州三安项目的产品方向与公司现有业务类似，因目前在建设期未投产尚未
产生订单、客户、采购合同（项目建设采购合同除外），但仍具有实现预计产能
的可行性，主要依据如下：
1、三安光电不但在 LED 行业稳居行业龙头地位，并率先开拓新兴战略性产
业，是一家集 LED、激光器及光通讯核心元件等为一体的半导体生产行业龙头企
业。经过接近二十年的经营，公司技术实力提升，业务稳定度不断提升。
2、随着 LED 照明渗透率持续提升，行业需求持续增长，预计 2020 年中国
LED 通用照明市场规模将达 4500 亿元。Mini-LED、Micro-LED 作为新一代显示技
术技术逐渐成熟，兼具低功耗，高解析度等优势，是 LED 板块未来最重要增量，
市场前景巨大。
此外，随着大数据时代的到来以及工业 4.0 产业发展的需要，III-V 族化
合物半导体材料在光电子器件，光电集成，超高速微电子器件和超高频微波器件
及电路上的节能、高效、稳定、可靠的优势越来越明显，在特种照明、背光源、
大容量信息传输、光通讯、电子信息、工业生产、电力电子器件制造等领域的应
用前景越来越广阔。
3、加快推动化合物半导体为代表的新一代电子器件技术进步和产业发展，
已成为国家产业发展的重大战略和现实选择。科技部、工薪部、国家发改委等多
部委出台纷纷出台相关政策，对新一代半导体材料产业进行布局和扶持鼓励。
会计师对泉州三安半导体科技有限公司 LED 产业化项目进行了观察和监盘，
检查在建工程明细账，结合前述其他非流动资产核查，审查项目可研报告和公司
对外公告的项目总预算和年度预算，核实项目的累计投入情况，访谈了公司部分
高管，认为公司上述说明属实。
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16. 年报披露“公司业务可分为 LED、射频、电力电子、滤波器与光通讯五
大板块”，但未对上述五大板块分行业、分产品、分地区进行收入成本分析，请
补充完善。公司在成本分析表中，未明确披露营业成本的主要构成项目，如原
材料、人工工资、折旧、能源和动力等在成本总额中的占比情况，请补充完善。
同时，由于公司生产地区较为分散，各子公司产品、收入、利润情况存在较大
差异，请按子公司请分别列示各个子公司主要财务数据、主要产品及应用领域，
客户和供应商情况，并分析毛利率是否存在差异及原因。请会计师核查并发表
意见。
回复：
1、分行业、分产品、分地区的收入成本分析
公司在 2018 年报中将业务分为 LED、射频、电力电子、滤波器与光通讯五
大板块。以上表述不够严谨，原表述中提到的射频、电力电子、滤波器与光通讯
为公司半导体业务的发展方向，但目前相关业务规模还较小。从销售收入角度考
虑不应单独分板块列示。
公司在年报主营业务分行业原表述为：LED 行业、其他行业。鉴于公司在
射频、电力电子、滤波器与光通讯等半导体集成方面的研发、生产，原 LED 行
业的表述不够涵盖，公司主营业务分行业、分产品、分地区应为如下：
主营业务分行业、分产品、分地区情况
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本 营业收入比 营业成本比
分行业 毛利率 毛利率比上年增减
（万元） （万元） 上年增减 上年增减
化合物半导体行业 673,297.93 423,596.20 37.09% -4.43% 10.01% 减少 8.25 个百分点
其他行业 163,139.49 38,884.55 76.16% 20.96% -13.19% 增加 9.37 个百分点
主营业务分产品情况
营业收入 营业成本 营业收入比 营业成本比
分产品 毛利率 毛利率比上年增减
（万元） （万元） 上年增减 上年增减
化合物半导体产品
673,297.93 423,596.20 37.09% -4.43% 10.01% 减少 8.25 个百分点
销售
材料、废料销售 141,946.65 26,009.53 81.68% 42.67% 6.81% 增加 6.15 个百分点
租金、物业、服务、
21,192.84 12,875.02 39.25% -40.10% -37.02% 减少 2.97 个百分点
利息收入
主营业务分地区情况
中国大陆地区 713,400.89 394,326.77 44.73% 2.37% 12.25% 减少 4.86 个百分点
中国大陆地区以外 123,036.54 68,153.98 44.61% -13.63% -13.23% 减少 0.26 个百分点
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会计师将上述信息与审计底稿进行核对，未发现差异，认为以上信息属实。
2、营业成本主要构成项目
营业成本项目 金额（万元） 比例
主营业务成本
原材料 269,100.94 58.19%
人工工资 36,398.30 7.87%
折旧 59,181.53 12.80%
能源和动力 36,849.29 7.97%
其他制造费用 22,066.13 4.77%
小计 423,596.20 91.59%
其他业务成本
其他业务成本 38,884.55 8.41%
合计 462,480.75 100.00%
会计师将上述信息与审计底稿进行核对，未发现差异，认为以上信息属实。
3、各子公司主要财务数据、主要产品及应用领域，毛利率分析（二级子公
司，二级以下子公司均已合并）
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单位：万元
子公司名称 主营业务 主要产品及应用领域 总资产 总负债 股东权益 营业收入 营业成本 毛利率 净利润
厦门市三安光电科技有 LED 芯片及应用产品/用于照明、背光、
LED 产品研发、生产和销售 179,326.85 53,983.20 125,343.65 74,107.48 43,528.89 41.26% 14,920.70
限公司 显示
天津三安光电有限公司 LED 产品研发、生产和销售 LED 芯片/用于照明、背光、显示、红外 279,437.74 51,665.51 227,772.23 107,895.38 64,922.26 39.83% 30,946.49
安徽三安光电有限公司 LED 产品研发、生产和销售 LED 芯片/用于照明、背光、显示 635,057.96 134,195.04 500,862.92 276,871.11 185,777.25 32.90% 77,538.13
芜湖安瑞光电有限公司 汽车灯具研发、生产和销售 汽车灯具/用于智能汽车照明系统 169,141.57 96,048.93 73,092.64 90,309.00 79,358.27 12.13% -2,576.95
半导体电子材料的研发、生
福建晶安光电有限公司 蓝宝石衬底、图形衬底/用于生产芯片 382,404.95 171,717.87 210,687.08 100,535.57 75,151.00 25.25% 17,512.95
产和销售
中高功率封装产品及特殊应 中高功率封装产品、特殊应用光源/用于
Luminus Inc. 24,847.60 5,851.26 18,996.34 28,500.87 17,253.00 39.47% 304.29
用光源的研发和销售 照明、背光、显示
安徽三安科技有限公司 采购、销售 LED 应用品 LED 应用产品/用于光源与灯具 21,634.31 2,526.14 19,108.17 10,823.86 8,628.04 20.29% 737.87
厦门三安光电有限公司 LED 产品研发、生产和销售 LED 芯片/用于照明、背光、显示 977,075.79 318,776.88 658,298.91 412,940.31 244,369.71 40.82% 150,570.76
厦门市三安集成电路有 集成电路产品研发、生产和 集成电路产品/用于射频、光通讯、滤波
454,307.58 216,977.55 237,330.03 17,099.94 10,506.66 38.56% -1,699.97
限公司 销售 器、电力电子
香港三安光电有限公司 芯片贸易（销售主体） LED 芯片/用于照明、背光、显示 72,207.49 52,938.89 19,268.60 158,192.29 152,243.60 3.76% 3,085.49
厦门市三安半导体科技
芯片贸易（销售主体） LED 芯片/用于照明、背光、显示 416,558.81 409,221.10 7,337.71 472,735.29 470,837.82 0.40% -2,705.65
有限公司
1、高端氮化镓 LED 衬底、外延、芯片；
2、高端砷化镓 LED 外延、芯片； 3、大
集成电路设计；集成电路制
功率氮化镓激光器； 4、光通讯器件； 5、
泉州三安半导体科技有 造；工程和技术研究和试验
射频、滤波器； 6、功率型半导体（电 409,401.43 211,587.82 197,813.61 - - - -2,186.39
限公司 发展；光电子器件及其他电
力电子）； 7、特种衬底材料、特种封
子器件制造
装产品应用/用于照明、背光、显示、射
频、光通讯、滤波器、电力电子
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注：该表格的财务数据均摘自各子公司财务报表，未考虑内部交易合并抵消
事项。
公司化合物半导体业务相关子公司毛利率比较相近，基本维持在 40%上下；
安徽三安光电有限公司毛利率为 32.90%低于平均水平，主要是因为该项目建厂
较早、采购的设备单腔产能效率相对较低，且该项目早期进口设备单价较高，导
致生产成本相对较高。
芜湖安瑞光电有限公司从事汽车灯具业务，毛利率较低为 12.13%。目前的
汽车灯具市场竞争较为激烈，芜湖安瑞光电有限公司使用一定的销售策略逐渐获
取合资、外资品牌高端市场占有率，拉低了毛利率；同时，由于车灯属于订制品，
开发周期较长、投入成本较大且产品生命周期较短，使得产品分摊成本较高，以
上综合造成了目前芜湖安瑞光电有限公司毛利率偏低的情况。
安徽三安科技有限公司主要从事 LED 应用产品的贸易类业务，所以毛利率
偏低。
为便于与外部客户统一结算，香港三安光电有限公司和厦门市三安半导体科
技有限公司承担对外销售职能，即各工厂将芯片产品销售给这两家主体，再由两
家主体销售给外部客户，故主体仅维持微利。
4、各子公司主营业务的客户供应商情况（二级子公司，二级以下子公司均
已合并）
公司主营业务产品为化合物半导体产品的研发、生产和销售。公司主要通过
香港三安光电有限公司和厦门市三安半导体科技有限公司对外销售 LED 产品。
芜湖安瑞光电有限公司（车灯）、Luminus Inc.（中高功率封装产品、特殊应用光
源）、安徽三安科技有限公司（LED 灯具类应用产品）和厦门市三安集成电路有
限公司（集成电路产品）的产品单独对外销售。
子公司名称 主要销售客户情况 主要原材料供应商情况
主要销售 LED 产品，核心客户包括：
福建天电光电有限公司、鸿利智汇集
香 港 三 安 光 电 团股份有限公司、台湾宏齐科技股份
内部采购，不涉及外部供应商
有限公司 有限公司、亿光电子工业股份有限公
司和江西鸿利光电有限公司，前 5 客
户销售占比约 48%
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子公司名称 主要销售客户情况 主要原材料供应商情况
主要销售 LED 产品，核心客户包括：
深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳
厦门市三安半
市兆驰节能照明股份有限公司、浙江
导体科技有限 内部采购，不涉及外部供应商
明度电子有限公司、佛山市国星光电
公司
股份有限公司和福建省信达光电科技
有限公司，前 5 客户销售占比约 29%
主要采购贵金属和气体，核心供应商
厦门市三安光 包括紫金矿业集团黄金珠宝有限公
电 科 技 有 限 公 主要对内部销售。 司、中材科技股份有限公司、贵研铂
司 业股份有限公司、林德气体（厦门）
有限公司等
主要采购贵金属、衬底和 MO 源。核
心供应商包括田中电子（杭州）有限
天津三安光电 公司、贵研铂业股份有限公司、大庆
主要对内部销售。
有限公司 佳昌晶能信息材料有限公司、江苏南
大光电材料股份有限公司和广东先导
先进材料股份有限公司等
主要采购贵金属、MO 源和气体。核
心供应商包括贵研铂业股份有限公
安徽三安光电 司、中材科技股份有限公司、安徽亚
主要对内部销售。
有限公司 格盛电子新材料有限公司、苏州金宏
气体股份有限公司和江苏安德福化工
贸易有限公司等
主要销售 LED 车灯，核心客户包括：主要采购驱动板总成、光源板总成、
浙江远景汽配有限公司、浙江众泰汽 模组和灯泡，核心供应商包括芜湖雅
芜 湖 安 瑞 光 电 车有限公司、亚欧汽车制造（台州） 葆轩电子科技有限公司、芜湖新迪科
有限公司 有限公司、芜湖新迪科技有限公司和 技有限公司、品立汽车科技（苏州）
北京汽车股份有限公司株洲分公司， 有限公司、江苏星科精密模具有限公
前 5 客户销售占比约 53% 司和烟台耐特工贸有限公司等
主要采购晶棒、衬底及耐火材料、钻
石线、车刀及水枪，核心供应商包括
福建晶安光电 monocrystal plc、天通控股股份有限公
主要对内部销售。
有限公司 司、哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司、
福建省安溪县对外贸易公司和上海涌
尚实业有限公司等
主要采购灯芯、荧光粉、气体和封装
主要销售中高功率封装产品和特殊应 产品，核心供应商包括福建天电光电
用光源，客户为国内外 LED 相关企业 有 限 公 司 、 Tong Hsing Electronics
Luminus Inc. 及部分进口代理商（通过代理商实现 Industries, Ltd.、江西鸿利光电有限公
对国内的销售），前 5 客户销售占比 司、深圳市斯迈得半导体有限公司和
约 60% HANA MACAO COMMERCIAL
OFFSHORE LIMITED 等
主要销售 LED 灯具，核心客户包括：主要采购筒灯、小投光灯、灯珠和植
福建省中科生物股份有限公司、神州 物灯，核心供应商包括厦门飞德利照
交通工程集团有限公司、厦门飞德利 明科技有限公司、厦门吉瓦特照明科
安徽三安科技
照 明 科 技 有 限 公 司 、 LA007:ADEO 技有限公司、福建天电光电有限公司
有限公司
SERVICES SA 和北京甲尼国际照明 （封装灯珠）、厦门市萨珀莱照明技
工程有限公司等，前 5 客户销售占比 术有限公司和厦门益光照明科技股份
约 61% 有限公司等
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子公司名称 主要销售客户情况 主要原材料供应商情况
主要采购贵金属和衬底，核心供应商
包括紫金矿业集团黄金珠宝有限公
厦 门 三 安 光 电 主要对内销售。其余客户主要指三星
司、贵研铂业股份有限公司、中材科
有限公司 电子（代工业务）
技股份有限公司和锐捷科技股份有限
公司等
主要采购贵金属、外延片、光罩版和
氨水，核心供应商包括厦门信达股份
厦门市三安集 有限公司、光洋化学应用材料科技（昆
目前集成电路产品销售额较小，客户
成电路有限公 山）有限公司、全新光电科技股份有
逐渐开发中
司 限公司（Visual Photonics Epitaxy）、
上海凸版光掩模有限公司和上海林圣
聚氨酯有限公司等
泉州三安半导
在建中，采购了少量备品备件，金额
体 科 技 有 限 公 暂无客户
很小
司
会计师履行了分析性复核程序，复核各子公司主要财务报表，复算了各子公
司毛利率的计算过程，并对存在差异的原因进行了分析；与高管进行了访谈，了
解了公司主要产品和应用领域；检查了主要客户和供应商的合同、发票、提货单
等原始凭证。会计师核查认为各子公司毛利率差异有合理的商业逻辑，公司的说
明情况属实。
17. 关于政府补助。请列示公司借壳上市以来每年收到的政府补助的发生额、
取得依据等情况，明确其中与资产相关的金额和在该资产使用寿命内分期计入
当期损益的具体明细，说明列入经常性损益或非经常性损益的金额及依据，核
查是否通过临时公告履行信息披露义务。
回复：
1、公司在定期报告中，已详细列示了公司借壳上市以来每年收到的政府补
助的发生额、取得依据等情况。同时按照《企业会计准则》的规定列示了与补贴
相关的财务处理，包括资产相关的金额和在该资产使用寿命内分期计入当期损益
的具体明细、列入经常性损益或非经常性损益的金额等信息。
公司制定了“政府补助的确认和计量”会计政策。公司 2011 年度、2012 年度
将与设备（MOCVD）相关的补助按照使用年限平均摊销计入当期经常性损益项
目。根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 2 号——财务报表附注中
政府补助相关信息的披露》的规定，公司于 2013 年度对 2011 年度、2012 年度
将与设备（MOCVD）相关的补助按照使用年限平均摊销金额从经常性损益项目
调整至非经常性损益项目，并重新计算了 2011 年度、2012 年度的相关指标。除
70
此以外，公司所有收到的补贴均计入当期非经常性损益。
2、与此同时，公司已按照《上海证券交易所股票上市规则》的有关规定在
临时公告中履行了信息披露义务，包括具体补贴时间、收款单位、补助项目、补
助金额、拨付机构等信息。
3、综上，公司对政府补贴相关的信息披露符合《上海证券交易所股票上市
规则》规定，相关会计处理符合《企业会计准则》的规定。鉴于上述信息已在公
告和定期报告中进行了披露，此处不再逐项冗述。
18.年报披露，递延收益中涉及政府补助的项目，其中“MOCVD 设备补贴”
项目期初余额约为 10 亿元，本期计入其他收益金额为 2.64 亿元，结合资产剩
余使用年限，确定计入收益金额的具体依据和计算过程等，说明二者是否匹配，
相关的会计处理依据是否合理。请会计师核查并发表意见。
回复：
1、计入收益金额的具体依据：
根据《企业会计准则》相关规定：与资产相关的政府补助，取得时确认为递
延收益，自相关资产达到预定可使用状态时，在该资产使用寿命内按照合理、系
统的方法分期计入损益。
公司在该资产使用寿命内按照直线法分期计入损益。
2、计算过程：
递延收益中涉及政府补助的项目，其中“MOCVD 设备补贴”项目如下：
单位：元
资产使用 本年 剩余摊销 资产尚可
补贴 2018 年 本年计入其他 2018 年
收到的原始金额 年限（月份 增减 年限 使用年限
项目 期初余额 收益数 期末余额
数） 数 （月份数）（月份数）
1 70,000,000.00 96 10,208,333.33 8,750,000.00 1,458,333.33 2 2
2 170,000,000.00 96 26,562,500.00 21,250,000.00 5,312,500.00 3 3
3 30,000,000.00 96 5,000,000.00 3,750,000.00 1,250,000.00 4 4
4 150,000,000.00 96 26,562,500.00 18,750,000.00 7,812,500.00 5 5
5 48,000,000.00 96 11,000,000.00 6,000,000.00 5,000,000.00 10 10
6 180,000,000.00 96 52,500,000.00 22,500,000.00 30,000,000.00 16 16
7 240,000,000.00 96 75,000,000.00 30,000,000.00 45,000,000.00 18 18
8 12,000,000.00 96 4,000,000.00 1,500,000.00 2,500,000.00 20 20
9 60,000,000.00 96 20,625,000.00 7,500,000.00 13,125,000.00 21 21
71
资产使用 本年 剩余摊销 资产尚可
补贴 2018 年 本年计入其他 2018 年
收到的原始金额 年限（月份 增减 年限 使用年限
项目 期初余额 收益数 期末余额
数） 数 （月份数）（月份数）
10 12,000,000.00 96 4,250,000.00 1,500,000.00 2,750,000.00 22 22
11 60,000,000.00 96 22,500,000.00 7,500,000.00 15,000,000.00 24 24
12 60,000,000.00 96 24,375,000.00 7,500,000.00 16,875,000.00 27 27
13 12,000,000.00 96 5,000,000.00 1,500,000.00 3,500,000.00 28 28
14 60,000,000.00 96 26,250,000.00 7,500,000.00 18,750,000.00 30 30
15 45,924,528.30 96 33,008,254.72 5,740,566.03 27,267,688.69 57 57
16 22,962,264.15 96 16,743,317.61 2,870,283.02 13,873,034.59 58 58
17 22,962,264.15 96 16,982,507.86 2,870,283.01 14,112,224.85 59 59
18 45,924,528.30 96 34,443,396.23 5,740,566.02 28,702,830.20 60 60
19 45,924,528.30 96 34,921,776.73 5,740,566.02 29,181,210.71 61 61
20 137,773,584.91 96 107,635,613.21 17,221,698.11 90,413,915.10 63 63
21 45,924,528.30 96 36,356,918.24 5,740,566.02 30,616,352.22 64 64
22 68,886,792.45 96 55,252,948.11 8,610,849.03 46,642,099.08 65 65
23 68,886,792.45 96 55,970,518.87 8,610,849.05 47,359,669.82 66 66
24 22,962,264.15 96 18,896,029.82 2,870,283.03 16,025,746.79 67 67
25 22,962,264.15 96 19,135,220.13 2,870,283.01 16,264,937.11 68 68
26 22,962,264.15 96 19,374,410.38 2,870,283.01 16,504,127.37 69 69
27 34,443,396.23 96 29,420,400.94 4,305,424.54 25,114,976.41 70 70
28 43,463,000.00 96 41,199,302.09 5,432,874.96 35,766,427.13 79 79
29 36,219,166.67 96 34,710,034.73 4,527,395.88 30,182,638.85 80 80
30 65,194,500.00 96 63,157,171.87 8,149,312.56 55,007,859.31 81 81
31 43,463,000.00 96 42,557,520.83 5,432,874.96 37,124,645.87 82 82
32 28,975,333.33 96 28,673,506.94 3,621,916.68 25,051,590.26 83 83
33 20,000,000.00 96 10,000,000.16 2,499,999.96 7,500,000.20 36 36
34 20,000,000.00 96 10,208,333.49 2,499,999.96 7,708,333.53 37 37
35 20,000,000.00 96 10,416,666.82 2,499,999.96 7,916,666.86 38 38
36 20,000,000.00 96 10,625,000.15 2,499,999.96 8,125,000.19 39 39
37 19,963,400.00 96 11,229,412.64 2,495,424.96 8,733,987.68 42 42
38 12,000,000.00 96 2,375,000.00 1,500,000.00 875,000.00 7 7
39 3,000,000.00 96 1,781,250.00 375,000.00 1,406,250.00 45 45
40 3,000,000.00 96 1,843,750.00 375,000.00 1,468,750.00 47 47
41 3,000,000.00 96 1,968,750.00 375,000.00 1,593,750.00 51 51
42 3,000,000.00 96 1,968,750.00 375,000.00 1,593,750.00 51 51
合计 1,064,689,095.89 264,222,299.73 800,466,796.16
会计师对递延收益执行的主要审计程序有：
1、检查递延收益的分配是否符合政策，复核计算其分配及会计处理是否正
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确；
2、对政府补助涉及的相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发
生毁损的，审查是否将尚未分配的递延收益余额一次性转入资产处置当期的损益；
3、检查政府补助是否有相关文件，会计处理是否正确；对非货币性资产形
式的政府补助检查其公允价值的计量是否符合相关规定。
4、对财务报告影响重大的政府补助，检查政府补助相关文件，包括政府补
助文件和公司已获得相关资产的凭据，查验公司项目资料（申请文件、项目验收
报告和重要会议纪要等），并将相关项目资料与政府文件内容进行比对；检查政
府补助的取得原因，来源单位及与政府补助相关文件的一致性；检查政府补助文
件是否有附加条件，企业要确认政府补助是否达到了这些附加条件，检查政府补
助的分类是否适当。
综上所述，会计师认为公司计入其他收益的具体依据符合企业会计准则的规
定，计算过程正确，与资产剩余使用年限匹配，相关会计处理依据合理。
19.年报显示，公司全年召开 10 次董事会，其中 9 次以通讯方式召开，请
说明公司董事会基本以通讯方式召开方式的原因，董事对重大投资经营决策是
否充分知悉、讨论、沟通，是否能勤勉尽责地履行义务，是否能实现有效的内
部管理和经营决策，公司内控是否存在缺陷。
回复：
本公司董事会成员八名，其中股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司
委派一名董事、独立董事三名。三名独立董事为会计专业人士及行业资深专业人
士。
公司 2018 年度基本以通讯表决方式召开董事会主要是借助高科技应用，采
用通讯视频的方式，为决策层提供方便、快捷的会议方式，为企业提供更高效的
决策机制。主要依据如下：
1、符合公司《董事会议事规则》相关规定。根据本公司《董事会议事规则》
第十四条会议召开方式规定“董事会会议以现场召开为原则。必要时，在保障董
事充分表达意见的前提下，经召集人（主持人）、提议人同意，也可以通过视频、
电话、传真或者电子邮件表决等方式召开。董事会会议也可以采取现场与其他方
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式同时进行的方式召开。”
2、公司以通讯方式召开董事会，相关资料会全部事先发给各位董事，让董
事消化资料内容，开会时，各位董事对每项议案发表自己的观点与意见；
3、公司董事会大部分成员任职时间较长，对公司情况比较熟悉，有利于高
效决策；
公司认为，以视频通讯方式召开董事会不影响本公司董事能勤勉尽责地履行
义务，董事对重大投资经营决策是充分知悉、讨论、沟通的，能够实现有效的内
部管理和经营决策，公司内控不存在缺陷。
会计师出具的《内部控制审计报告》【众环审字（2019）011423 号】，对公
司非财务报告内部控制缺陷认定及整改情况认定意见为：根据上述非财务报告内
部控制缺陷的认定标准，报告期内未发现公司非财务报告内部控制重大缺陷和重
要缺陷。
20.年报披露，公司 2018 年 6 月 25 日将持有的子公司厦门三安环宇集成
电路有限公司 2%的股权以 8 万美元转让给关联方 Global Communication
Semiconductors, LLC，转让后对方持有子公司 51%的股权，请披露转让上述子
公司主要财务数据，股权定价依据、让渡控股权的主要考虑，公司与上述关联
方是否有其他资金、业务往来。请会计师核查并发表意见。
回复：
1、转让子公司的主要财务数据
截止 2017 年 12 月 31 日，厦门三安环宇集成电路有限公司（以下简称“三安
环宇”）总资产为 648.62 万元 、净资产为 648.05 万元，2017 年度营业收入为 0
万元，净利润为-34.14 万元（以上数据经审计）。
2、股权转让定价依据
由于三安环宇尚未产生营业收入，净利润略亏损，交易双方一致约定按照原
始出资额作为股权转让定价依据。三安环宇注册资本为 400 万美元，厦门市三安
集成电路有限公司（以下简称“三安集成”）以自有货币资金出资 204 万美元，占
合资公司注册资本 51%；环宇通讯半导体控股股份有限公司（以下简称“ GCS”）
以货币资金出资 196 万美元，占合资公司注册资本 49%。400 万注册资本的 2%
为转让价格 8 万美金。
3、让渡控股权的主要考虑
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GCS Holdings, Inc.于 1997 年成立于美国加州托伦巿，于台湾证券柜台买卖
中心上柜挂牌(代号 4991)，主要从事砷化镓、磷化铟、氮化镓高阶射频及光电元
件化合物半导体晶圆制造代工、相关智慧财产权授权与先进光电产品之研究、开
发、制造及销售业务。
三安集成与 GCS 原签署《合并协议和计划》，拟以 226,000,000 元的交易总
价合并 GCS，由于该事项未能获得美国外国投资委员会审批通过，双方终止了
《合并协议和计划》，且均不存在违约责任和承担违约费用。为继续开展合作，
双方于 2016 年 11 月共同出资成立了合资公司厦门三安环宇。为借助 GCS 在化
合物半导体业务领域的客户资源和品牌声誉，推动三安集成化合物半导体市场的
开拓进程，经 2018 年 6 月 25 日公司召开的第九届董事会第九次会议决议，三安
集成持有的三安环宇 2%的股权转让给 GCS，股权转让价格为 8 万美元。
4、公司与上述关联方其他资金、业务往来
（1）出售商品/提供劳务情况表：
单位：元
关联方 关联交易内容 2018 发生额 2017 发生额
厦门三安环宇集成电路有限公司 芯片、LED 应用品 37,203.48
厦门三安环宇集成电路有限公司 材料 63,599.91
厦门三安环宇集成电路有限公司 测试 249,627.60
（2）应收关联方款项
单位：元
2018 年末余额 2018 年初余额
项目 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收账款 厦门三安环宇集成电路有限公司 279,095.98 2,790.96
（3）应付关联方款项
单位：元
项目 关联方 2018 年末余额 2018 年初余额
其他应付款 厦门三安环宇集成电路有限公司 412,752.00
会计师针对以上股权转让事项，实施了以下程序：
（1）检查相关董事会决议及公司对外相关公告，核实相关交易是否经授权
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批准，是否按要求履行信息披露义务；
（2）查阅股权转让合同，检查与交易相关的主要条款；
（3）检查股权转让款的收款情况；
（4）检查被投资单位股权变更工商登记，被投资单位修订后的公司章程，
判断控制权丧失的时点；
（5）检查检查与上述关联方是否有其他资金、业务往来，是否已在关联方
关系及交易中如实披露；
（6）检查该股权转让相关的会计处理是否符合企业会计准则的规定。
经核查，会计师认为公司的股权转让交易属实，与上述关联方之间的其他资
金、业务往来已如实披露。
21.年报披露，公司年报披露日上一月末的普通股股东户数为 158778 户，
而 2019 年一季报披露的季度末股东户数为 149168 户，较为异常，请公司核实
相关披露信息的准确性，如披露有误须作相应更正。
回复：
公司股东名册数据是到规定时间由中国登记结算有限公司上海分公司发送
给公司。T2 数据是指“前 N 名证券持有人册（未合并融资信用账户）”，T3 数据
是指“合并普通账户和融资券信用前 N 名明细数据表”。
本公司披露的“2018 年报披露日上一月末的普通股股东户数为 158778 户”
采用的中国登记结算有限公司上海分公司发送的 T3 数据；本公司“2019 年第一
季报披露的季度末股东户数为 149168 户” 采用的中国登记结算有限公司上海分
公司发送的 T2 数据。
公司将更正 2019 年第一季度报告披露的季度末股东户数。
公司指定的信息披露媒体为《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》及
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），本公司所有信息均以在上述指定媒体
刊登的信息为准。
特此公告。
三安光电股份有限公司董事会
2019 年 5 月 21 日
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