公司代码：603893 公司简称：瑞芯微
瑞芯微电子股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2021 年度利润分配预案为：以 2021 年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 8.50 元（含税），预计派发现金红利总额为 354,663,520.00 元，
资本公积不转增。公司 2021 年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议审议通过，本次
分配预案还须经股东大会审议。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 瑞芯微 603893 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 林玉秋 翁晶
福建省福州市鼓楼区铜盘路
福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道
办公地址 软件大道89号软件园A区18
89号软件园A区18号楼
号楼
电话 0591-86252506 0591-86252506
电子信箱 ir@rock-chips.com ir@rock-chips.com
2 报告期公司主要业务简介
1、行业基本情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》的行业划分，公司所处行业属于
计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
集成电路行业作为全球信息产业的基础，集成电路产品的广泛应用推动了信息和智能设备的
发展，已成为现代日常生活中必不可少的组成部分。近年来 5G 应用、汽车电子、数据中心服务
器、人工智能应用、智能支付、云计算、虚拟现实和增强现实（AR/VR）以及可穿戴设备等应用
领域的逐步成熟和发展驱动了集成电路市场的加速发展。
下游需求增长、上游供应紧缺，是 2021 年半导体行业的主题。本轮芯片短缺的根本原因是需
求与供给的不匹配，疫情、自然灾害、地缘政治等原因加剧了供需不平衡。AIoT 产业是多种技
术融合，赋能各行业的产业，整体市场潜在空间巨大，场景多样化。世界半导体贸易统计组织
（WSTS）指出，新冠肺炎疫情推升居家办公及远距线上教学所需的 PC 及平板销售，宅经济需求
扩大，同时智能手机转向 5G 规格，网络数据通信量呈现飞跃性增长，云端服务等基础设施设备
投资攀升，加上车用及工业等芯片缺货，带动 2021 年半导体需求大增。
2、公司所处的行业地位
公司是中国领先的 AIoT 芯片设计公司，获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定，拥
有二十年深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司以客户需求为导向，以技术创新为核心，
围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术总体方向，在不同的应用领域全面布局。经过二
十多年的创新发展，公司在高性能芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统
软件等开发上具有丰富的经验和技术储备，形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案，下
游应用涵盖各种新兴智能硬件，尤其是近年来快速发展的 AIoT 应用领域。
报告期内，公司荣获第十六届“中国芯”优秀市场表现产品奖。从 2006 年第一届“中国芯”
评选开始，公司是国内每年都荣获“中国芯”奖项的少数两家芯片设计公司之一。公司还被评选为
“2021 年度中国安防十大影响力品牌”、2021 CPSE 安博会产品评选最高荣誉“金鼎奖”等。
3、行业相关政策
2021 年，两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景
目标纲要》，提出加强关键数字技术创新应用，聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传
感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处
理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。
2021 年，福建省人民政府发布《福建省“十四五”制造业高质量发展专项规划》提出，突出“增
芯强屏”延链补链发展，重点发展特色专用芯片、柔性显示、LED、自主计算机整机制造及以 5G
为牵引的网络通信等领域，深入实施数字经济创新发展工程，加快数字产业化进程，培育壮大大
数据、物联网、人工智能等新一代信息技术产业。发挥联芯、士兰微、瑞芯微等重点企业作用，
加快发展高端芯片，突破 28 纳米以下先进制程工艺，推动 MEMS 传感器生产线建成投产。发展
特色集成电路设计业，重点开展智能物联等新一代信息技术应用芯片研发，推进集成电路企业和
研发机构移植使用国产软件工具，引导芯片设计与应用结合，着力提升消费电子领域芯片设计竞
争力。
为推动集成电路行业发展，国家及地方均出台支持政策，为行业健康发展保驾护航。
（一）公司主营业务情况
瑞芯微主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，在大规模 SoC 芯片设计、
数模混合芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上具有丰富的经
验和技术储备，形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能智能硬件、机器视觉、行
业应用、消费电子、汽车电子等多元领域。
公司的主要产品智能应用处理器芯片，是 SoC 芯片的一种，属系统级的超大规模数字 IC。SoC
芯片实际上需要芯片设计公司具备综合研发能力，即“十全大武功”。在数字技术上，需要音频、
视频、ISP 编码的算法、算法的硬化；在体系架构上，需要比较完美的解决存储、数据流通、数
据结构的问题，其中成系统最关键的是多电源域、功耗处理，因此公司还自研了支持各种驱动的
软件，CPU、GPU 的算法。这一特点也提高了 SoC 的行业门槛。
近年来，公司大力研发 AIoT 产品、开拓相关市场，积极打造 AIoT 生态，推广和发展人工智
能技术在各个行业的应用，已经成为国内领先的 AIoT 芯片供应商。
（二）公司主要产品及应用领域
公司产品涵盖智能应用处理器芯片、数模混合芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研
芯片相关的模组产品等，并为客户提供技术服务。
表：公司主要产品系列及主要应用领域
类别 子类 主要特点 主要产品系列 主要应用领域
ARM PC、平板、高端摄像头、
采用高性能 CPU 和 GPU
NVR、8K 和大屏设备、汽车智
内核，新一代芯片还增加 RK3588 系列
能座舱、云服务设备及边缘计
智能 了 NPU 处理单元，具有强
算、AR/VR 等
应用 大的多媒体处理能力，以
高性能应 无人机、人脸识别及支付、开
处理 及众多外设接口，可以适
用处理器 发板及工控、ARM 服务器、视
器芯 应众多复杂场景应用的需 RK3399 系列
频会议系统、商业显示、行业
片 求，可以运行 Android 、
平板和电子白板、自助设备等
Linux 等操作系统，是公司
商业显示、收银机、人脸识别
的代表性产品。 RK3288 系列
及测温、行业平板、开发板及
工控、自助设备、云终端、电
纸书、汽车电子、视频会议系
统等
RK3568/RK3566 平板电脑、NVR、NAS、电纸
系列 书、云终端、网关等
教育电子、收银机、智能家电、
RK3368 系列
智能门禁等
具有适当的处理能力，价
通用应用 平板电脑、智能音箱、扫地机
格适中，适合消费电子及 RK3326 系列
处理器 器人、翻译笔、家居中控等
一般控制类产品的需求。
RK3188 系列 平板电脑、工控板、云终端等
RK312X 系列 平板电脑、数码相框等
RV1109/RV1126 系 安防摄像头、人脸门禁、行车
具有良好的影像处理能 列 记录仪等
力，以及 AI/视觉处理能 RK180X 系列 边缘计算等
机器视觉
力，无图形处理能力，适 扫地机器人、行车记录仪、智
处理器 RV1108 系列
用于多场景下的机器视觉 能门禁等
和 AI 运算的应用。 结构光模组产品、智能门禁，
RK16XX 系列
视觉增强等
具有丰富的语音外设及控
智能语音 制接口的处理器，弱图形 扫地机器人、智能语音设备、
RK3308 系列
处理器 能力，适合智能语音、智 智能音箱、工业控制等
能设备、嵌入式因公
工规处理 符合工业高低温场景和高 RK3358J、
工业应用
器 可靠性的芯片 RK3568J
PX 系列、
车载处理 符合车载应用的高低温场
RK3358M 汽车仪表，汽车中控等
器 景及高可靠性的芯片
RK3568M
RK3328 系列 电视盒子等
流媒体处 突出流媒体处理的应用处
RK322X 系列 电视盒子等
理器 理器
RK3036 系列 视频投屏器等
专用 RK2206 系列、
语音微处 MCU 类产品，适合语音或
微处 RK2108 系列、 语音处理，音频播放器等
理器 音频等专用的嵌入式应用
理器 Nano 系列
内置多路 LDO 和 DCDC
等电源，并具有数字控制
电源管理 RK80X 系列、
电路，能精准控制上电时 处理器配套电源管理芯片
芯片 RK81X 系列
数模 序和输出电压，用于 SoC
混合 系统的复杂供电。
芯片 内置 ADC、比较器等高精
快充协议 度模拟电路，并有数字控 RK82X 系列、
快充应用
芯片 制电路，能准确控制电池 RK83X 系列
大电流充电
其他 RK6XX、RK9XX、 显示等接口转换，音频数模转
接口及无线芯片
芯片 RK10XX 系列 换及无线连接芯片，主要是
SoC 芯片的配套使用
RK3288 EVB 开发
板、RK3399 EVB
学习和评估平台，小批量嵌入
开发板等；RK1808
开源平台硬件（开发板）、人工智能计 式应用；人工智能边缘计算；
组件 计算棒；
算棒、结构光模组 人脸支付、3D 感知；工业控制
RMSL201/RMSL2
平板等
05/RMSL312 等结
构光模组
1、智能应用处理器芯片
公司的智能应用处理器芯片均为系统级的超大规模数字集成电路，即 SoC，可以分为高性能
应用处理器、通用应用处理器、人工智能视觉处理器、智能语音处理器、车载处理器、流媒体处
理器。上述处理器一般内置中央处理器（CPU），根据使用场景的需要增加图形处理器（GPU）、
图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）及多媒体视频编解码器等处理内核。芯片内部
设置高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输。配备闪存接口、动态存储器接口、显示接
口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口。
SoC 的关键技术主要包括总线架构技术、IP 核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC 验证
技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术，以及嵌入式软件移植、开
发研究，是一门跨学科的研究领域。SoC 意味着在单个芯片上实现以前需要多个芯片才能实现的
系统功能，克服了多芯片板级集成出现的设计复杂、可靠性差、性能低等问题，并且在减小尺寸、
降低成本、降低功耗、易于开发等方面也有突出优势。SoC 对研发设计、制造工艺以及软硬件协
同开发技术的要求较高，主要体现在芯片验证和测试难度的提高，以及 IP 复用、混合电路设计的
困难加大。任何 SoC 的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。
完整的 SoC 系统解决方案，除了提供硬件参考设计外，还需要提供系统级的软件参考设计，
包括驱动软件、大型 OS（Linux、Android、ChromeOS、国产 OS 等）的移植、针对性的算法、中
间件和上层应用软件的适配等，并通过严格的可靠性、兼容性测试。
公司的 SoC 芯片主要应用于智能物联和消费类电子两个领域，既包含传统的电子产业，也应
用于新兴的 AIoT 产业。AIoT 产业包含“云、管、边、端、用、服务”板块。公司 SoC 产品主要应
用于端侧，作为设备的大脑，执行 AI 算法、输入输出、用户交互等功能，是端侧产品的核心部件。
公司部分中高端芯片也用于边侧的小型服务器，对多路终端进行智能分析和管理，从而减轻网络
和终端的压力。公司也与云服务客户合作，高端芯片作为云服务服务器的核心处理器，承担模拟
器、AI 分析等功能。
智能物联面向商业、金融、教育、办公、政务、汽车、工业等领域，主要产品形态包含商业
标牌显示、金融收银机具、教育设备，办公会议系统、安防前后端产品、车载娱乐系统、工业控
制器等。近年来，公司积极研发新产品，并向安防监控、工业应用、汽车应用市场渗透，满足各
个产业 AI 化升级需求，取得阶段性成果。
消费电子面向个人消费者，产品形态涵盖扫地机器人、词典笔、智能音箱、智能家电、平板
电脑、电视盒子等智能硬件产品。公司的 AIoT 芯片满足了消费电子智能化升级需求，可以实现
智能语音、智能 AI 处理等新兴技能，极大提升用户体验并推动行业发展。
公司主要应用处理器产品详细介绍如下：
（1）高性能应用处理器
公司的高性能应用处理器，采用 ARM 旗舰级别 CPU、高性能 GPU，以及公司自研的高算力
NPU，形成可处理复杂任务的核心，结合强大的多媒体能力以及丰富的外设接口，可实现不同场
景下的应用。
与常见的手机移动处理器相比，公司的高性能处理器在同样具有高性能计算内核、低功耗特
性外，还添加了丰富的外设接口，不仅可应用于平板类型的移动计算设备，还适用于如电脑、商
业显示设备、金融支付机具、人工智能设备、云服务等产品。
2021 年，公司新的高性能旗舰处理器 RK3588 面世，该芯片弥补国内高性能通用处理器的空
白，其强大的通用和 AI 运算能力进一步促进各个行业的发展。
（2）机器视觉处理器
公司于 2020 年推出新一代智能视觉处理器 RV1109/RV1126，于 2021 年推出高端智能视觉处
理器 RK3588，两款产品已经得到行业头部客户的肯定。在不断开拓市场同时，公司在 2021 年又
启动研发新一代智能视觉处理器项目，定位于机器视觉规模最大的主流赛道。通过多款产品的高
低组合，公司将形成品类齐全的视觉处理器系列，在智能家居、智能硬件、机器视觉上形成更有
竞争力的解决方案，为客户创造更多的价值。
公司已逐步形成完整的 AIoT 软硬件整体方案，除了人工智能运算核心外，公司同样重视相
关的配套技术和解决方案的研发，包括 4K 高动态图像处理、低码流高清视频编码、多麦克风阵
列处理、人工智能开发调试套件等技术，实现高清感知、高清认知的完整技术路线，逐步形成了
完整的 AIoT 产品及方案体系。
（3）车载处理器
2021 年 1 月，公司推出首颗通过 AEC-Q100 车用可靠性标准测试的芯片 RK3358M。RK3568M
已经在认证的过程中，即将在 2022 年上半年完成 AEC-Q100 测试。12 月推出的新款高性能处理
器 RK3588 也将进入汽车电子领域，针对高性能智能座舱的应用。公司的机器视觉处理器也已在
不同种类汽车的 DMS、DVR 系统中得到应用。
目前，公司已形成高中低多档次、不同性能的车用处理器解决方案，涵盖乘用车、商用车等
领域的应用。公司还将布局更多种类的车载芯片，如车用音频芯片，接口芯片已经在研发中，在
未来进一步丰富公司的车载处理器系列产品。
2、模数混合芯片
公司的模数混合芯片产品包括电源管理芯片、快充协议芯片、多媒体接口和无线芯片等芯片。
这些芯片完成特定的功能，一般在整机中起辅助作用。
电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。公司现有电源
管理芯片主要有与公司应用处理器芯片相配套的电源管理芯片和快充协议芯片。报告期内，公司
持续进行电源管理芯片和快充协议芯片的研发。
电源管理芯片，与公司的应用处理器配套形成完整的硬件设计方案。主要包括电源变换电路、
低压差线性稳压器、上电时序管理以及电压控制等电路，根据应用的需要，部分电源管理芯片还
集成电池充电管理、电量测量等功能，是集成模拟电源芯片和数字逻辑管理的数模混合电路。
快充协议芯片，主要由电压检测、电流检测、恒流恒压管理、MCU 和通讯端口组成。快充协
议芯片可以分为适配器协议芯片和手机端协议芯片两种。公司目前已有手机专用适配器芯片、手
机专用终端芯片以及多协议快充适配器芯片三种细分产品系列。
公司的其他芯片还包括指针对特定功能而设计的特殊应用的 ASIC 芯片，具体为接口转换芯
片、无线连接芯片、MCU 芯片等，用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。这些芯
片和公司的智能应用器，形成配套，增强公司解决方案的竞争力。同时公司也积极开拓外部市场，
形成有竞争力和规模效益的核心产品线。
（三）公司项目研发情况
2021 年，公司投入的研发费用为 560,859,120.85 元，占营业收入比例达 20.63%，同比增长
49.03%。公司重点研发情况如下：
1、完成高端旗舰芯片 RK3588 的设计和验证工作
公司的高端旗舰芯片 RK3588 于 2021 年上半年完成芯片设计并成功流片。2021 年 12 月，在
公司举办的第六届开发者大会上正式发布 RK3588 芯片，并展出基于 RK3588 的各款演示样机。
该芯片采用先进 Fin-FET 制程，内置 ARM 4 核 A76 和 4 核 A55 CPU，4 核 ARM G610 GPU，
以及自研的 6T 算力 NPU；支持高速的 64bit LPDDR4/LPDDR5 内存，以及大容量存储器接口，满
足各种应用下的存储器需求；在多媒体上，具备 8K 多格式视频编码器、解码器及 48M 图像信号
处理器，并具有 8K 显示以及多路 4K 显示能力，最多 6 路摄像头输入处理能力；在高速外设接口
上，具备多路 USB3.1、PCI-e、SATA 以及以太网接口，可以实现 5G、WiFi 6、万兆以太网以及
更复杂的连接。
RK3588 是公司新一代通用旗舰 AIoT 芯片，规格上涵盖 PC、智能硬件、视觉处理、车载处
理的各种需求，以高算力、高性能多媒体处理、高可扩展性为特点，适用于高性能平板、ARM PC、
智能座舱、多目摄像头、智能 NVR、智慧大屏/多屏应用、云服务及边缘计算、VR/AR 等应用领
域。该芯片的面世，进一步夯实了公司 AIoT 产品线的布局，表明公司的技术研发能力进一步提
升，将极大促进公司业务和市场的发展。
2、加快现有产品更新迭代
为缓解“缺芯”状态，公司积极布局新产品项目，加快现有产品更新迭代，有效扩大公司的供
应能力。报告期内，公司完成两个基于 28nm 工艺制程的处理器芯片项目设计，其中一个项目的
产品已形成大批量供应，此外还针对多个不同工艺制程的芯片，进行了升级。
3、进行新一代视觉处理器芯片的研发
该项目针对主流视觉处理市场，在 NPU、ISP、视频编码、音频处理等方面的处理性能和效
果均有显著提升，其具有高集成度、高性价比、低待机功耗的特点，可以实现多场景的视觉处理，
将助力 AIoT 产业及产品的研发及落地，并进一步扩展公司在视觉和 AIoT 市场的占有率和客户面。
4、持续研发基础核心 IP
报告期内，公司持续研发基础核心 IP，尤其在 NPU、ISP、高性能视频编解码、视频后处理
等方向不断更新迭代。公司第三代 ISP 以及第四代 NPU 均已研发完成，并应用到相关芯片中。此
外，根据实际应用产品反馈，公司不断扩展 NPU 支持网络的类型，对接各类 AI 客户，逐步形成
完善的嵌入式人工智能技术链路和应用生态。
5、持续研发处理器周边芯片
处理器周边芯片，包括电源芯片、无线芯片、以及接口转换芯片等等。这类芯片具有投资周
期短，生命周期长，维护成本低等特点，可以和公司的处理器形成“阴阳互辅”关系。
报告期内，公司持续研发处理器周边芯片，逐步完善技术和产品线。新款高性能、高集成度
的电源管理芯片已成功配套公司旗舰处理器 RK3588。在 2021 年度，公司研发了新一代 WIFI 无
线芯片、快充协议芯片、电源管理芯片以及多媒体接口、音频编解码等芯片。前述芯片预计在 2022
年进入批量供应，进一步完善公司产品线布局，提升经营业绩。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2021年 2020年 2019年
增减(%)
总资产 3,378,707,945.06 2,718,422,251.63 24.29 2,064,011,166.09
归属于上市公司股
2,850,578,033.95 2,260,803,296.12 26.09 1,715,960,219.49
东的净资产
营业收入 2,718,602,121.55 1,863,387,214.10 45.90 1,407,725,738.37
归属于上市公司股
601,778,469.15 319,972,560.66 88.07 204,707,014.67
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 445,544,292.94 271,829,892.38 63.91 176,999,826.26
损益的净利润
经营活动产生的现
290,371,555.38 560,479,615.19 -48.19 426,701,510.41
金流量净额
加权平均净资产收
24.05 15.32 增加8.73个百分点 12.69
益率（%）
基本每股收益（元／
1.45 0.79 83.54 0.55
股）
稀释每股收益（元／
1.45 0.79 83.54 0.55
股）
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 564,992,405.58 813,422,220.37 678,601,519.71 661,585,975.89
归属于上市公司股东
111,661,341.20 153,189,543.65 142,848,889.98 194,078,694.32
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 81,176,835.47 137,253,763.33 125,947,415.18 101,166,278.96
后的净利润
经营活动产生的现金
-581,485.69 116,424,172.33 176,404,429.32 -1,875,560.58
流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特
别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户） 22,082
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 24,377
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前 10 名股东持股情况
质押、标记或冻结
持有有限售
股东名称 报告期内 期末持股数 比例 情况 股东
条件的股份
（全称） 增减 量 (%) 股份 性质
数量 数量
状态
境内自
励民 0 157,679,892 37.79 157,679,892 无 0
然人
境内自
黄旭 0 66,600,108 15.96 66,600,108 无 0
然人
厦门市润科欣投资管 境内非
理 合 伙 企 业 （ 有 限 合 -2,613,700 30,777,740 7.38 0 无 0 国有法
伙） 人
国家集成电路产业投 国有法
-5,418,451 20,501,149 4.91 0 无 0
资基金股份有限公司 人
上海武岳峰集成电路 境内非
股权投资合伙企业（有 0 19,585,000 4.69 0 无 0 国有法
限合伙） 人
境内非
平潭腾兴众和投资合
-5,037,190 15,115,610 3.62 0 无 0 国有法
伙企业（有限合伙）
人
境内非
厦门普芯达投资合伙
-4,046,700 12,140,340 2.91 0 无 0 国有法
企业（有限合伙）
人
境内非
厦门芯翰投资合伙企
-2,816,183 8,452,537 2.03 0 无 0 国有法
业（有限合伙）
人
招商银行股份有限公
司－银河创新成长混 6,562,315 6,562,315 1.57 0 无 0 其他
合型证券投资基金
交通银行股份有限公
司－万家行业优选混
5,000,023 5,000,023 1.20 0 无 0 其他
合型证券投资基金
（LOF）
励民、黄旭为一致行动人，公司控股股东、实际控制人。上
上述股东关联关系或一致行动的 海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）、北京中清
说明 正合科技创业投资管理有限公司－北京武岳峰亦合高科技产
业投资合伙企业（有限合伙）为一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股
不适用
数量的说明
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 2,718,602,121.55 元，同比增长 45.90%，归属上市公司股东净利润
601,778,469.15 元，同比增长 88.07%。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
