上海证券交易所文件
               上证科审（再融资）〔2021〕75 号

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 关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特
   定对象发行股票申请文件的审核问询函

沈阳芯源微电子设备股份有限公司、中国国际金融股份有限公司：

    根据《证券法》《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试

行）》《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核规则》

等有关法律、法规及本所有关规定等，本所审核机构对沈阳芯源

微电子设备股份有限公司（以下简称发行人或公司）向特定对象

发行股票申请文件进行了审核，并形成了首轮问询问题。

    1. 关于高端晶圆处理设备产业化项目（二期）项目

    IPO 招股说明书披露：通过 IPO 募投项目项目之高端晶圆处

理设备产业化项目建设，公司形成高端晶圆处理设备（主要包括

8/12 英寸单晶圆前道涂胶/显影机和 8/12 英寸前道单片式清洗

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机等产品）产业化规模生产能力。

    募集说明书披露：（1）高端晶圆处理设备产业化项目原规划

地点拟进行地下铁路修建，不再具备进行募投项目建设的条件，

公司变更了该项目的实施地点，该项目的达到预定可使用状态时

间延期至 2022 年 6 月 30 日；（2）本次再融资募投项目之高端晶

圆处理设备产业化项目（二期）本项目建成并达产后，主要用于

前道 I-line 与 KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道 Barc（抗反射层）

涂胶机以及后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机。

    请发行人说明：（1）高端晶圆处理设备产业化项目与高端晶

圆处理设备产业化项目（二期）对应的涂胶/显影机技术规格、

应用领域及目标客户之间的关系；（2）除选址改变外，高端晶圆

处理设备产业化项目是否存在技术、生产设备、人员方面的实施

障碍，项目目前实施进展。

    2. 关于上海临港研发及产业化项目

    募集说明书披露：（1）公司正在进行本项目备案的相关准备

工作，将在取得土地使用权后办理项目投资备案；公司正在开展

环评相关工作，将于上述项目进入建设阶段前取得环评批复； 2）

本项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道 ArF 光刻工艺涂

胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高

端半导体专用设备。

    请发行人说明：（1）本项目对应的前道 ArF 光刻工艺涂胶显

影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机与高端晶圆处理设备产业化项
目及高端晶圆处理设备产业化项目（二期）对应涂胶/显影机产
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品在技术规格、应用领域及目标客户之间的关系；本项目对应的

单片式化学清洗机与高端晶圆处理设备产业化项目对应的清洗

机在技术规格、应用领域及目标客户之间的关系；（2）公司现有

涂胶/显影机、清洗机的产能、产能利用率和产销率情况，量化

分析 IPO 募投项目和本次再融资项目持续新增涂胶/显影机、清

洗机产能的原因及合理性，结合行业发展情况、公司市场地位及

市场占有率、产能利用率/产销率及在手订单等情况分析 IPO 募

投项目及再融资项目达产后的产能消化安排；（3）本项目对应土

地使用权、投资备案及环评进展情况，项目实施是否存在重大不

确定性。

    3. 关于设备及材料供应

    募集说明书披露：报告期内，公司以机械臂为代表的部分核

心零部件大部分采购自日本等国外核心供应商，上游核心供应商

的供货能力可能会在一定程度上约束公司的生产能力。

    尽职调查报告显示：IPO 募投项目之高端晶圆处理设备研发

中心项目受到国外新冠疫情、中美贸易战等因素的影响，所需的

部分进口设备和材料无法正常、及时供应，该项目的设备采购以

及安装调试工作有所延缓，研发项目开展情况不及预期。

    请发行人说明：（1）IPO 募投项目之高端晶圆处理设备研发

中心项目所需设备和材料进口进展情况及项目实施进度，是否符

合延期后的实施进展规划；（2）本次募投是否涉及核心零部件、

生产设备、原料/材料进口；若有，是否存在无法正常、及时供
应风险，以及公司保障进口的措施安排。
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    4. 关于前次募集资金使用

    发行人于 2019 年 12 月完成首次公开发行并上市，募集资金

净额为 50,574.41 万元,其中超募资金 12，795.44 万元，超募资

金本次拟用于永久补充流动资金的金额为 3,830 万元，占超募资

金总额的比例为 29.93%。截至 2021 年 3 月 31 日， 募投项目累

计投入募集资金金额为 13,264.26 万元（未包含超募资金使用）。

公司首次公开发行股票募集资金计划投入项目为“高端晶圆处理

设备产业化项目”及“高端晶圆处理设备研发中心项目”。该等

项目预计达到可使用状态日期为分别为 2021 年 6 月 10 日及 2020

年 10 月 10 日。截至本报告签署日，该等募投项目尚未达到可使

用状态，存在延期情形。“高端晶圆处理设备产业化项目”变更

了实施地点。

    请发行人披露：（1）前募资金的后续使用计划及预期进度、

项目建设进展及后续建设情况；（2）前次募投项目与本次募投项

目的差异；（3）较大金额资金未使用情况下进行本次融资的必要

性及合理性。

    请发行人说明：（1）截至最近一期期末，前募资金使用是否

达到 30%比例；（2）超募资金的使用情况及使用计划，未使用超

募资金用于本次募投项目的原因。

    请申报会计师核查并发表意见。

    5. 关于本次募投投资金额
    本次发行股票募集资金总额不超过 100,000.00 万元（含本
数），扣除发行费用后拟用于以下项目：
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 序号           项目名称           项目投资总额（万元） 募集资金使用金额（万元）
  1     上海临港研发及产业化项目               64,000.00                47,000.00
        高端晶圆处理设备产业化项
  2                                            28,939.27                23,000.00
        目（二期）
  3     补充流动资金                           30,000.00                30,000.00
             合计                             122,939.27               100,000.00

      请发行人说明：（1）上海临港研发及产业化项目和高端晶圆

处理设备产业化项目（二期）建设投资的具体投资数额的具体测

算依据和测算过程；（2）在前次募投项目延期的情况下进行本次

募投项目的必要性，对本次募投项目的影响；（3）结合使用前次

超募资金补充流动资金的情况，量化分析本次募投用于补充流动

资金规模的合理性及必要性；（4）明确使用募集资金的具体投资

明细，结合各募投项目中非资本性支出的情况，测算本次募投项

目中实质用于补充流动资金的具体金额，并论证补充流动资金的

比例是否超过募集资金总额的 30%。

      请申报会计师核查并发表明确意见。

      6. 关于收益测算

      依据申报材料，公司通过建设上海临港研发及产业化项目，

推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，形成前

道设备主打优势产品，预计税后内部收益率为 15.81%，本次高

端晶圆处理设备产业化项目（二期）建成并达产后，主要用于前

道 I-line 与 KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道 Barc（抗反射层）

涂胶机以及后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机，税后内

部收益率为 20.03%。
      请发行人说明：本次各募投项目收益情况的具体测算过程、

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测算依据，分析引用的相关预测数据是否充分考虑供给增加后对

产品价格和毛利率的影响等因素。

    请申报会计师核查并发表明确意见。

    7. 关于财务性投资

    请发行人说明：（1）自本次发行相关董事会决议日前六个月

起至本次发行前，公司实施或拟实施的财务性投资（包括类金融

投资）的具体情况；相关财务性投资金额是否已从本次募集资金

总额中扣除；（2）结合相关投资情况分析公司是否满足最近一期

不存在金额较大财务性投资的要求。

    请申报会计师核查并发表明确意见。



    请发行人区分“披露”及“说明”事项，披露内容除申请豁

免外，应增加至募集说明书中，说明内容是问询回复的内容，不

用增加在募集说明书中；涉及修改募集说明书等申请文件的，以

楷体加粗标明更新处，一并提交修改说明及差异对照表；请保荐

机构对发行人的回复内容逐项进行认真核查把关，并在发行人回

复之后写明“对本回复材料中的公司回复，本机构均已进行核查，

确认并保证其真实、完整、准确”的总体意见。




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                                     上海证券交易所

                                   二〇二一年九月三十日




主题词：科创板    再融资   问询函

上海证券交易所科创板上市审核中心        2021 年 09 月 30 日印发




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