预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：25053.66万元，与上年同期相比变动幅度：25.17%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司持续加大研发投入，不断提升产品性能及服务水平，产品综合竞争力持续增强，综合毛利率水平稳健增长，盈利能力同步提升，实现营业总收入171,696.99万元，同比增长23.98%；实现利润总额28,243.10万元，同比增长27.11%；实现归属于母公司所有者的净利润25,053.66万元，同比增长25.17%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润18,707.56万元，同比增长36.31%。报告期内，公司光刻工序涂胶显影设备销售收入约10.66亿元，同比增长约40.80%；单片式湿法设备销售收入约6.00亿元，同比增长约9.09%。公司前道晶圆加工领域产品收入实现了持续增长，其中，拳头产品前道涂胶显影设备收入创历史新高。报告期内，公司在新产品拓展方面也取得良好进展，其中，前道单片式化学清洗机获得国内知名客户验证性订单，可应用于chiplet等领域的新产品临时键合机、解键合机也实现国内多家客户订单导入。未来，公司将基于国内领先的涂胶显影及湿法领域相关技术储备，按照“整机+部件”双轮驱动战略，持续不断完善产品布局。报告期末，公司总资产430,580.23万元，同比增长23.15%；归属于母公司的所有者权益238,035.07万元，同比增长13.00%。本报告期公司基本每股收益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所下降，主要原因是报告期内公司实施2022年年度权益分派，以资本公积转增股本导致总股数增加。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、营业利润同比增长58.79%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长36.31%，以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长及报告期内计入其他收益的政府补助增加。2、股本同比增长48.88%，主要原因是报告期内公司实施2022年年度权益分派，以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。
预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：19748.45万元，与上年同期相比变动幅度：155.31%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，实现营业总收入138,486.71万元，同比增长67.12%；实现利润总额21,905.91万元，同比增长188.30%；实现归属于母公司所有者的净利润19,748.45万元，同比增长155.31%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润13,797.08万元，同比增长116.12%。报告期末，公司总资产350,098.63万元，同比增长78.54%；归属于母公司的所有者权益211,236.55万元，同比增长135.43%。影响经营业绩的主要因素：报告期内，公司产品竞争力不断增强，新签订单规模同比大幅增长。同时，面对疫情带来的不利影响，公司积极采取多种措施保供保产，确保了生产经营活动的正常进行，实现了客户端订单的有序交付及顺利验收，收入规模持续增长。公司集成电路前道晶圆加工领域产品收入实现快速放量，同时保持小尺寸（如LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长，公司利润持续增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、营业总收入同比增长67.12%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长，收入规模持续增长。2、营业利润同比增长133.31%，利润总额同比增长188.30%，归属于母公司所有者的净利润同比增长155.31%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长116.12%，以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长。3、基本每股收益同比增长143.48%，主要原因是归属于母公司所有者的净利润增长。4、总资产同比增长78.54%，主要原因是公司向特定对象发行股票，募集资金到账导致流动资产增加。5、归属于母公司的所有者权益同比增长135.43%，归属于母公司所有者的每股净资产同比增长113.98%，主要原因是公司向特定对象发行股票，股本及资本公积增加及公司净利润增长综合影响。
预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：19748.45万元，与上年同期相比变动幅度：155.31%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，实现营业总收入138,486.71万元，同比增长67.12%；实现利润总额21,905.91万元，同比增长188.30%；实现归属于母公司所有者的净利润19,748.45万元，同比增长155.31%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润13,797.08万元，同比增长116.12%。报告期末，公司总资产350,098.63万元，同比增长78.54%；归属于母公司的所有者权益211,236.55万元，同比增长135.43%。影响经营业绩的主要因素：报告期内，公司产品竞争力不断增强，新签订单规模同比大幅增长。同时，面对疫情带来的不利影响，公司积极采取多种措施保供保产，确保了生产经营活动的正常进行，实现了客户端订单的有序交付及顺利验收，收入规模持续增长。公司集成电路前道晶圆加工领域产品收入实现快速放量，同时保持小尺寸（如LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长，公司利润持续增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、营业总收入同比增长67.12%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长，收入规模持续增长。2、营业利润同比增长133.31%，利润总额同比增长188.30%，归属于母公司所有者的净利润同比增长155.31%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长116.12%，以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长。3、基本每股收益同比增长143.48%，主要原因是归属于母公司所有者的净利润增长。4、总资产同比增长78.54%，主要原因是公司向特定对象发行股票，募集资金到账导致流动资产增加。5、归属于母公司的所有者权益同比增长135.43%，归属于母公司所有者的每股净资产同比增长113.98%，主要原因是公司向特定对象发行股票，股本及资本公积增加及公司净利润增长综合影响。
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：7719.18万元，与上年同期相比变动幅度：58.09%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，实现营业总收入82,867.25万元，同比增长151.95%；实现利润总额7,577.27万元，同比增长43.45%；实现归属于母公司所有者的净利润7,719.18万元，同比增长58.09%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,368.13万元，同比增长394.61%。报告期末，公司总资产196,096.66万元，同比增长60.13%；归属于母公司的所有者权益89,709.04万元，同比增长12.33%。影响经营业绩的主要因素：报告期内，半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长。公司在保持小尺寸（如LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长的同时，集成电路前道晶圆加工领域产品收入也实现快速放量，公司利润持续增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、营业总收入同比增长151.95%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长，收入规模持续增长。2、营业利润同比增长108.47%，利润总额同比增长43.45%，归属于母公司所有者的净利润同比增长58.09%，以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长。3、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长394.61%，主要系报告期内公司销售收入增长，以及上年同期收到上市奖励政府补助影响所致。4、基本每股收益同比增长58.62%，主要原因是归属于母公司所有者的净利润增长。5、总资产同比增长60.13%，主要原因是公司业务规模增长导致存货、应收账款增加。
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：7719.18万元，与上年同期相比变动幅度：58.09%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，实现营业总收入82,867.25万元，同比增长151.95%；实现利润总额7,577.27万元，同比增长43.45%；实现归属于母公司所有者的净利润7,719.18万元，同比增长58.09%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,368.13万元，同比增长394.61%。报告期末，公司总资产196,096.66万元，同比增长60.13%；归属于母公司的所有者权益89,709.04万元，同比增长12.33%。影响经营业绩的主要因素：报告期内，半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长。公司在保持小尺寸（如LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长的同时，集成电路前道晶圆加工领域产品收入也实现快速放量，公司利润持续增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、营业总收入同比增长151.95%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长，收入规模持续增长。2、营业利润同比增长108.47%，利润总额同比增长43.45%，归属于母公司所有者的净利润同比增长58.09%，以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长。3、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长394.61%，主要系报告期内公司销售收入增长，以及上年同期收到上市奖励政府补助影响所致。4、基本每股收益同比增长58.62%，主要原因是归属于母公司所有者的净利润增长。5、总资产同比增长60.13%，主要原因是公司业务规模增长导致存货、应收账款增加。
预计2021年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：3100万元至4000万元，与上年同期相比变动值为：2478.25万元至3378.25万元，较上年同期相比变动幅度：398.59%至543.35%。 业绩变动原因说明 报告期内，半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，销售订单较上年同期有大幅增加，公司持续加大研发投入，整体经营情况良好。公司在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域的收入均有较大增长，2021年上半年营业收入预计超过3.2亿元，基本达到去年全年水平。
预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4882.86万元，与上年同期相比变动幅度：66.79%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，实现营业总收入32,890.02万元，同比增长54.30%；实现利润总额5,282.31万元，同比增长68.82%；实现归属于母公司所有者的净利润4,882.86万元，同比增长66.79%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,287.51万元，同比下降13.78%。报告期末，公司总资产123,528.49万元，同比增长32.67%；归属于母公司的所有者权益79,859.70万元，同比增长5.79%。影响经营业绩的主要因素：报告期内半导体行业景气度持续向好，业务规模持续增长，2020年公司实现营业收入及归属于母公司所有者的净利润较上年同期有较大增长。同时，公司持续加大研发投入和技术人员储备等导致期间费用较上年同期增长，从而归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期有所下降。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1.营业总收入同比增长54.30%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司在手订单充足，收入规模持续增长。2.营业利润同比增长39.60%，利润总额同比增长68.82%，归属于母公司所有者的净利润同比增长66.79%，以上指标变动主要系报告期内公司销售收入增长、政府补助及理财收益增长等综合影响所致。3.总资产同比增长32.67%，主要原因是公司业务规模增长导致存货、应收账款增加，以及公司新厂房建设导致在建工程增加。
预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4882.86万元，与上年同期相比变动幅度：66.79%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，实现营业总收入32,890.02万元，同比增长54.30%；实现利润总额5,282.31万元，同比增长68.82%；实现归属于母公司所有者的净利润4,882.86万元，同比增长66.79%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,287.51万元，同比下降13.78%。报告期末，公司总资产123,528.49万元，同比增长32.67%；归属于母公司的所有者权益79,859.70万元，同比增长5.79%。影响经营业绩的主要因素：报告期内半导体行业景气度持续向好，业务规模持续增长，2020年公司实现营业收入及归属于母公司所有者的净利润较上年同期有较大增长。同时，公司持续加大研发投入和技术人员储备等导致期间费用较上年同期增长，从而归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期有所下降。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1.营业总收入同比增长54.30%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司在手订单充足，收入规模持续增长。2.营业利润同比增长39.60%，利润总额同比增长68.82%，归属于母公司所有者的净利润同比增长66.79%，以上指标变动主要系报告期内公司销售收入增长、政府补助及理财收益增长等综合影响所致。3.总资产同比增长32.67%，主要原因是公司业务规模增长导致存货、应收账款增加，以及公司新厂房建设导致在建工程增加。
业绩变动原因说明 （1）预测年初至下一报告期期末的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润可能为亏损的警示公司预测，2020年三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损状态，敬请投资者注意投资风险。（2）对外投资相关事项2020年4月10日，公司与其他7家企业投资设立上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，注册资本为17,000.00万元人民币，法定代表人赵宇航。该公司经营范围为：“一般项目：集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）”公司拟出资1,000.00万元，持股比例及表决权均为5.88%，截止目前公司尚未缴纳注册资本。
业绩变动原因说明 （1）预测年初至下一报告期期末的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润可能为亏损的警示公司预测，2020年三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损状态，敬请投资者注意投资风险。（2）对外投资相关事项2020年4月10日，公司与其他7家企业投资设立上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，注册资本为17,000.00万元人民币，法定代表人赵宇航。该公司经营范围为：“一般项目：集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）”公司拟出资1,000.00万元，持股比例及表决权均为5.88%，截止目前公司尚未缴纳注册资本。
预计2019年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2926.82万元，与上年同期相比变动幅度：-3.97%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，实现营业收入21,315.67万元，同比增长1.51%；实现利润总额3,128.04万元，同比下降4.82%；实现归属于母公司所有者的净利润2,926.82万元，同比下降3.97%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,488.08万元，同比下降25.96%。报告期内，公司的前道清洗机、前道涂胶显影机营业收入实现了零的突破，营业收入略有增长；公司持续加大研发投入和市场开拓力度，同时支付科创板上市相关费用等导致期间费用较去年有所上升；以及公司科创板上市获得了一定的政府奖励，导致归属于母公司所有者的扣非后净利润下降幅度较扣非前净利润下降幅度较大。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1.总资产93,110.85万元，同比增加145.22%，主要原因是报告期内公司首次发行股票上市募集资金净额50,574.41万元导致流动资产增加。2.归属于母公司的所有者权益75,488.93万元，同比增加243.32%，主要原因是报告期内公司首次发行股票上市导致股本和资本公积增加50,574.41万元。3.股本8400万股，同比增加33.33%，主要原因是报告期内公司首次发行股票2100万股。4.归属于母公司所有者的每股净资产8.99元，同比增加157.59%，主要原因是报告期内公司首次发行股票上市导致资本公积增加。
预计2019年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2926.82万元，与上年同期相比变动幅度：-3.97%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，实现营业收入21,315.67万元，同比增长1.51%；实现利润总额3,128.04万元，同比下降4.82%；实现归属于母公司所有者的净利润2,926.82万元，同比下降3.97%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,488.08万元，同比下降25.96%。报告期内，公司的前道清洗机、前道涂胶显影机营业收入实现了零的突破，营业收入略有增长；公司持续加大研发投入和市场开拓力度，同时支付科创板上市相关费用等导致期间费用较去年有所上升；以及公司科创板上市获得了一定的政府奖励，导致归属于母公司所有者的扣非后净利润下降幅度较扣非前净利润下降幅度较大。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1.总资产93,110.85万元，同比增加145.22%，主要原因是报告期内公司首次发行股票上市募集资金净额50,574.41万元导致流动资产增加。2.归属于母公司的所有者权益75,488.93万元，同比增加243.32%，主要原因是报告期内公司首次发行股票上市导致股本和资本公积增加50,574.41万元。3.股本8400万股，同比增加33.33%，主要原因是报告期内公司首次发行股票2100万股。4.归属于母公司所有者的每股净资产8.99元，同比增加157.59%，主要原因是报告期内公司首次发行股票上市导致资本公积增加。
