证券代码：688037            证券简称：芯源微            公告编号：2021-072


             沈阳芯源微电子设备股份有限公司
         关于向特定对象发行 A 股股票申请文件
                           修订说明的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。




    沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 6 月 11
日召开第一届董事会第二十六次会议、第一届监事会第十六次会议，并于 2021
年 6 月 28 日召开 2021 年第三次临时股东大会，审议通过了公司 2021 年度向特

定 对 象 发 行 A 股 股 票 的相 关 议 案 。详 见 公 司 在上 海 证 券 交易 所 网 站
（www.see.com.cn）披露的相关公告。

    2021 年 9 月 14 日，公司披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2021

年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）》（以下简称“募集说明
书”）。公司于 2021 年 9 月 30 日收到《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》，上交所审核机构对公司向特定对
象发行股票申请文件进行了审核，并形成了首轮问询问题，具体内容请见公司于
2021 年 10 月 8 日披露的《关于向特定对象发行 A 股股票申请收到上海证券交易

所审核问询函的公告》（公告编号：2021-069）。

    公司收到上述审核问询函后，会同相关中介机构对审核问询函中的相关问题
进行了认真研究和逐项落实，并按审核问询函要求对有关问题进行了说明和论证
分析，并根据相关要求对审核问询回复进行公开披露，具体内容详见公司 2021

年 11 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.see.com.cn）的《关于沈阳芯源
微电子设备股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票申请文件审核问询
函的回复》。
         结合公司于 2021 年 10 月 30 日披露的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司
     2021 年第三季度报告》（以下简称“2021 年第三季度报告”），公司会同相关
     中介机构对募集说明书等相关申请文件涉及的财务数据进行了同步更新，具体内

     容详见公司于 2021 年 11 月 4 日在上海证券交易所网站（www.see.com.cn）披露
     的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集
     说明书（修订稿）》等文件。现就本次修订和更新涉及的主要内容说明如下：

         一、《募集说明书》的更新、补充情况

序号             章节位置                              差异对照情况

 1      释义                     补充“一、基本术语”中部分释义
                                 更新“（一）股权结构、控股股东及实际控制人情况”之“1、
                                 公司基本情况”、“2、股权结构”；更新“（四）科技创新水平以
 2      一、发行人基本情况
                                 及保持科技创新能力的机制或措施”之“1、科技创新水平” 、
                                 “ 2、技术创新机制及安排”
 3      二、本次证券发行概要     修订“（六）本次发行是否将导致公司控制权发生变化”
                                 修订“（二）本次募集资金投资的运用方向”之“2、建设内容
                                 及投资概算”之“（1）上海临港研发及产业化项目”
                                 修订“（二）本次募集资金投资的运用方向”之“5、项目用地、
                                 涉及的审批、备案事项”之“（1）上海临港研发及产业化项目”
                                 修订“（二）本次募集资金投资的运用方向”之“6、主要作用，
        三、董事会关于本次募集
 4                             建设周期，项目预计效益，与现有业务或发展战略的关系”之
        资金使用的可行性分析
                               “（1）上海临港研发及产业化项目”
                               新增披露“（五）前次募集资金使用情况及本次融资的必要性及
                                 合理性”之“1、前次募集资金的实际使用情况”、“2、前次募
                                 投项目与本次募投项目的差异”及“3、本次融资的必要性及合
                                 理性”
        四、董事会关于本次发行
 5      对公司影响的讨论与分 修订“（三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化”
        析
                                 更新“（一）对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产
                                 生重大不利影响的因素”之“2、法律风险”、“5、财务风险”
        五、与本次发行相关的风 及“6、其他风险”；
 6
        险因素                   修订“（三）对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重
                                 大不利影响的因素”之“2、上海临港研发及产业化项目环评批
                                 复尚存不确定性的风险”


         二、其他申请文件的更新、补充情况

         除募集说明书以外，发行保荐书、上市保荐书等相关文件相应也进行了更新
修订。

         沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
                    2021 年 11 月 4 日