关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司
向特定对象发行 A 股股票
发行注册环节反馈意见落实函的回复报告
保荐机构（主承销商）
北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
8-1-1
中国证券监督管理委员会、上海证券交易所：
上海证券交易所于 2022 年 1 月 27 日出具的《发行注册环节反馈意见落实函》
已收悉。沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“发行人”“申请人”“公
司”）与中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、国浩律师（上
海）事务所（以下简称“申请人律师”）等相关方已对发行注册环节反馈意见落
实函中提出的问题进行了认真研究，现逐条进行说明，请予审核。
如无特别说明，本回复使用的简称与《沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中的释义相同。在本回复中，
若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。
发行注册环节反馈意见落实函所列问题 黑体
对发行注册环节反馈意见落实函所列问题的回复 宋体
对募集说明书的修订、补充 楷体（加粗）
8-1-2
目 录
问题 1： ........................................................................................................... 4
问题 2： ........................................................................................................... 8
问题 3： ......................................................................................................... 13
8-1-3
问题 1：
根据注册文件，截至2021年9月30日发行人累计使用超募资金永久补流7,660
万元，并计划未来将剩余超募资金逐步用于永久补流。请发行人补充说明未来超
募资金具体使用计划，并说明超募资金的前期使用情况以及未来使用计划是否符
合上海证券交易所关于超募资金使用的相关规定。请保荐机构发表明确核查意见
并说明核查手段。
回复：
一、发行人说明
（一）未来超募资金具体使用计划
经中国证监会《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开发行股
票注册的批复》（证监许可〔2019〕2335号）同意注册，公司于2019年12月10
日公开发行人民币普通股（A股）2,100万股，募集资金总额为56,637.00万元，扣
除发行费用6,062.59万元后实际募集资金净额为50,574.41万元，其中计划用于IPO
募投项目金额为37,778.97万元，超募资金金额为12,795.44万元。
为了提高募集资金的使用效率，报告期内公司使用部分超募资金永久补充流
动资金，截至2021年9月30日，公司累计使用超募资金永久补充流动资金7,660.00
万元。
报告期内，公司营业收入分别为20,999.05万元、21,315.67万元、32,890.02
万元和54,718.69万元，随着业务规模的提升，公司需要保证与业务规模相适应的
流动资金以满足日常经营。在保证前次募投项目正常进行的前提下，为满足公司
流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利
能力，维护上市公司和股东的利益，公司计划未来将剩余超募资金5,135.44万元
逐步用于永久补充流动资金，每12个月内累计使用金额将不超过超募资金总额的
30%，主要用于日常生产经营活动。
发行人未来三年的资金缺口测算基于以下主要假设：
（1）宏观经济环境和市场情况没有发生重大不利变化。
（2）2020年度，公司营业收入增长率54.30%，假设未来三年公司的营业收
8-1-4
入仍能保持此增长速度。
2020年以来，随着缺芯局面的延续，国内晶圆厂不断扩张，下游厂商对涂胶
显影与单片湿法设备的需求持续扩大，与报告期前两年市场情况发生较大变化。
2020年以来，公司在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、
LED芯片制造等领域的收入均有较大增长，销售订单大幅增加，预计未来收入增
长率将保持在较高水平。2021年1-9月，公司营业收入达到54,718.69万元，同比
增长158.20%，已超过2020年全年水平。根据公司于2022年1月25日披露的《2021
年年度业绩预增公告》，经财务部门初步测算，预计2021年年度实现营业收入
81,000.00万元到84,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加
48,109.98万元到51,109.98万元，同比增加146.28%到155.40%。因此，假设公司
未来三年保持2020年度营业收入增长率54.30%较为谨慎合理。
（3）假设发行人未来三年的流动资金需求等于经营性流动负债低于经营性
流动资产的部分。
结合以上主要假设，采用销售百分比法测算未来营业收入增长所引起的相关
经营性流动资产和经营性流动负债的变化，进而测算2021年至2023年公司流动资
金缺口约为54,334.88万元。具体测算情况如下：
单位：万元
2020 年 2021 年预测 2022 年预测 2023 年预测
年度
金额 占比 金额 金额 金额
营业收入 32,890.02 100.00% 50,749.22 78,305.93 120,825.86
经营性流动资产 55,416.80 168.49% 85,507.99 131,938.62 203,580.98
经营性流动负债 35,094.31 106.70% 54,150.44 83,553.99 128,923.61
流动资金占用额 20,322.49 31,357.55 48,384.63 74,657.37
未来三年资金缺口
（2023 年末预计流动
54,334.88
资金占用额-2020 年末
流动资金占用额）
截至2021年9月30日，公司货币资金28,763.97万元，其中受限货币资金（主
要为保函保证金、票据保证金等）4,361.36万元，前次募投项目尚需投入货币资
金11,741.46万元，因此公司实际可自由支配货币资金12,661.15万元，且其中包括
8-1-5
IPO剩余超募资金5,135.44万元。本次发行拟使用募集资金补流30,000.00万元，与
上述测算的未来三年54,334.88万元的营运资金需求尚有差距，因此公司计划未来
将剩余超募资金5,135.44万元逐步用于永久补充流动资金具有合理性与必要性。
（二）超募资金的前期使用情况以及未来使用计划是否符合上海证券交易
所关于超募资金使用的相关规定
根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求（2022年修订）》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，公
司实际募集资金净额超过计划募集资金金额的部分，可用于永久补充流动资金或
者归还银行贷款，但每12个月内累计使用金额不得超过超募资金总额的30%，且
应当承诺在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以
外的对象提供财务资助。超募资金用于永久补充流动资金或者归还银行贷款的，
应当经公司董事会、股东大会审议通过，并为股东提供网络投票表决方式，独立
董事、监事会、保荐机构或者独立财务顾问发表明确同意意见。
公司于2020年4月24日召开第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第七
次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》，2020
年5月25日，公司召开2019年年度股东大会审议通过了前述议案，同意公司使用
部分超募资金人民币3,830万元用于永久补充流动资金。公司于2021年6月11日召
开第一届董事会第二十六次会议和第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关
于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》，2021年6月28日，公司召开
2021年第三次临时股东大会审议通过了前述议案，同意公司使用部分超募资金人
民币3,830万元用于永久补充流动资金。上述超募资金使用已经公司董事会、股
东大会审议通过，并为股东提供网络投票表决方式，独立董事、监事会、公司首
次公开发行股票并上市的保荐机构国信证券股份有限公司已发表明确同意意见，
公司上述超募资金使用已履行了相关决策程序。
公司前次募集资金总额为56,637.00万元，超募资金金额为12,795.44万元，上
述用于永久补充流动资金的金额分别为3,830万元和3,830万元，占超募资金总额
的比例分别为29.93%和29.93%，每12个月内累计使用金额未超过超募资金总额
的30%；公司在上述两次使用超募资金永久补充流动资金时已承诺其仅用于与主
8-1-6
营业务相关的生产经营，且在超募资金永久补充流动资金后的12个月内不进行高
风险投资或对外提供财务资助，截至本报告出具日未违反上述承诺，符合超募资
金使用的相关规定。公司计划未来将剩余超募资金5,135.44万元逐步用于永久补
充流动资金，将确保每12个月内累计使用金额将不超过超募资金总额的30%，且
在超募资金永久补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资或对外提供财务
资助。
综上所述，公司超募资金的前期使用情况以及未来使用计划符合上海证券交
易所关于超募资金使用的相关规定。
二、保荐机构核查情况
（一）核查程序
保荐机构履行了如下主要核查程序：
1、获取前次募集资金银行账户对账单、资金流出相关银行回单及其他银行
账户资料；
2、查阅了发行人关于超募资金使用相关的公开披露文件及相关决策文件；
3、取得并查阅了发行人出具的相关说明，了解发行人超募资金使用计划；
4、查阅公司相关财务科目核查是否存在高风险投资或对外提供财务资助；
5、查阅监管部门关于超募资金使用的相关规定及问答，对比分析发行人超
募资金使用是否合规。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
1、发行人为满足公司未来营运资金需求，计划未来将剩余超募资金 5,135.44
万元逐步用于永久补充流动资金；
2、发行人超募资金的前期使用情况以及未来使用计划符合上海证券交易所
关于超募资金使用的相关规定。
8-1-7
问题 2：
根据申报材料，本次募投项目包括“上海临港研发及产业化项目”、“高端
晶圆处理设备产业化项目（二期）”。请申请人补充说明：（1）本次募投项目
是否符合国家相关产业政策；（2）是否还需要在相关部门履行除立项备案之外
的其他程序或符合相关部门的其他要求。
请保荐机构和申请人律师核查，并就是否影响本次公开发行，发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）本次募投项目是否符合国家相关产业政策
1、本次募投项目符合国家产业结构调整的要求
发行人本次募投项目“上海临港研发及产业化项目”主要用于生产ArF光刻
工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片化学清洗机等高端半导体专
用设备、“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”主要用于生产前道Barc（抗
反射层）涂胶机、I-line涂胶显影机、KrF涂胶显影机、后道先进封装Bumping制
备工艺涂胶显影机等高端半导体专用设备。根据国家发改委公布的《战略性新兴
产业重点产品和服务指导目录（2016版）》中第1.3.1集成电路项与《产业结构调
整指导目录（2019年本）》中第一类（鼓励类）第二十八项（信息产业）第20
条集成电路装备制造，本次募投所在行业属于国家战略性新兴产业，符合国家产
业结构调整的要求。
2、本次募投项目所在行业属于国家鼓励、扶持的产业
为推动半导体产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国
民经济持续、快速、健康发展，近年来我国相继推出了一系列鼓励和支持半导体
产业发展的政策，为半导体产业的发展营造了良好的政策环境，主要政策如下：
序
文件名 时间 相关内容
号
在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定
《国民经济和社会发
实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、
展第十四个五年规划
1 2021.03 量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育
和 2035 年远景目标
种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具
纲要》
有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
8-1-8
《中共中央关于制定
瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、
国民经济和社会发展
脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领
2 第十四个五年规划和 2020.11
域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技
二〇三五年远景目标
项目。
的建议》
为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，
《新时期促进集成电
深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，
路产业和软件产业高
3 2020.08 制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、
质量发展的若干政
知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措
策》
施。
《关于推动服务外包
将企业开展集成电路设计等信息技术研发和应用纳
4 加快转型升级的指导 2020.01
入国家科技计划（专项、基金等）支持范围。
意见》
《关于集成电路设计
集成电路设计企业和软件企业实行“两免三减半”的
5 和软件产业企业所得 2019.05
减税免税政策。
税政策的公告》
《战略性新兴产业分 将集成电路制造中的半导体器件专用设备制造列为
6 2018.11
类（2018）》 战略性新兴产业。
推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新
能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备
7 《政府工作报告》 2018.03
专项工程，推动智能制造，发展工业互联网平台，
创建“中国制造 2025 示范区”。
《国家高新技术产业
优化产业结构，推进集成电路和专用装备关键核心
8 开发区“十三五”发展 2017.04
技术突破和应用。
规划》
面向宽禁带半导体器件、光通讯器件、MEMS（微
机电系统）器件、功率电子器件、新型显示、半导
体照明、高效光伏等泛半导体产业领域的巨大市场
《“十三五”先进制造
需求，开展关键装备与工艺的研究，重点解决电子
9 技术领域科技创新专 2017.04
器件关键材料装备、器件制造装备等高端装备缺乏
项规划》
关键技术、可靠性低、工艺开发不足等问题，推动
新技术研发与关键装备研发的协同发展，构建高端
电子制造装备自主创新体系。
将集成电路产业列入其中，并明确支持集成电路设
《战略型新兴产业重 备主要包括 6 英寸/8 英寸/12 英寸集成电路生产线所
10 点产品和服务指导目 2017.02 用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单
录（2016 年版）》 晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、
封装设备、测试设备等。
要求瞄准全球科技前沿，聚焦产业升级、民生改善、
生态治理等重大需求，强化资源集成和协同创新，
《国家科技重大专项
11 2016.12 动员社会资本等各方力量参与，加快推进集成电路
“十三五”发展规划》
装备、新药创制等重大专项，推动我国科技实力和
竞争力整体跃升。
掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，探索新
《信息产业发展指 型材料产业化应用，提升封装测试产业发展能力；
12 2016.12
南》 以生产线建设带动关键装备和材料配套发展，基本
建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
构建先进技术体系，打造国际先进、安全可控的核
《国家信息化发展战
13 2016.07 心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器
略纲要》
件等薄弱环节实现根本性突破。
8-1-9
将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”
《国家科技重大专
14 / 和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”列为国
项》
家重点科技专项。
将集成电路及专用设备作为“新一代信息技术产业”
纳入大力推动发展的重点领域，着力提升集成电路
15 《中国制造 2025》 2015.05 设计水平，掌握高密度密封及三维（3D）微组装技
术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关
键制造设备供货能力。
到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐
步缩小，封装测试技术达到国际领先水平，关键装
《国家集成电路产业 备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、
16 2014.06
发展推进纲要》 安全可靠的集成电路产业体系；到 2030 年，集成电
路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进
入国际第一梯队，实现跨越发展。
发行人本次募投项目旨在提升公司产品的生产能力，扩大公司产业化规模，
满足公司市场扩张的需要，提高公司的整体盈利能力，助力提升半导体制造行业
技术水平，促进我国半导体产业健康发展，并且在前道先进制程设备研发及产业
化领域实现进一步突破，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，
进一步增强我国产业链自主可控能力。
综上，发行人本次募投项目符合国家相关产业政策。
（二）本次募投项目是否还需要在相关部门履行除立项备案之外的其他程
序或符合相关部门的其他要求
1、上海临港研发及产业化项目
上海临港研发及产业化项目实施主体上海芯源微企业发展有限公司已于
2021年10月取得上海临港地区开发建设管理委员会出具的《上海市企业投资项目
备案证明》，项目代码：2110-310115-04-01-389226。该项目的立项备案程序已
履行完备。
上海芯源微企业发展有限公司已于2021年12月取得上海临港管委会出具的
《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会关于芯源微临港研发及产
业化项目环境影响报告表的告知承诺决定》（沪自贸临管环保许评[2021]113号，
登记号：115-32-21-1054）。该项目的环境影响评价程序已履行完备。
上海芯源微企业发展有限公司已于2022年1月取得项目用地的不动产权证
（沪（2022）市字不动产权第000003号）。
8-1-10
经访谈上海临港管委会的相关人员，除立项备案、环评程序以及项目工程建
设所需的常规许可外，该项目无需履行其他批准、审核程序或需要符合相关部门
其他要求的情况。
2、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）
发行人已于2020年4月取得沈阳市浑南区发展和改革局出具的《关于<高端晶
圆处理设备产业化>项目备案证明》（沈浑发改备字[2019]36号），项目代码：
2019-210112-35-03-051850。该项目的立项备案程序已履行完备。
发行人已于2020年4月取得沈阳市环境生态局浑南分局出具的《关于高端晶
圆处理设备产业化项目环境影响报告表的批复》（沈环浑南审字[2020]24号）及
《关于高端晶圆处理设备产业化项目环境影响报告表实质性审查意见》（沈浑环
查[2020]6号）。该项目的环评程序已履行完备。
发行人已于2020年6月取得项目用地的不动产权证（辽（2020）沈阳市不动
产权第0227170号）。
经访谈沈阳市浑南区行政审批局的相关人员，除立项备案、环评程序以及项
目工程建设所需的常规许可外，该项目无需履行其他批准、审核程序或需要符合
相关部门其他要求的情况。
综上，本次募投项目均已经完成了法定程序，除项目立项备案、环评程序以
及项目工程建设所需的常规许可外，无需履行其他批准、审核程序或需要符合相
关部门其他要求的情况。
二、保荐机构和申请人律师核查情况
（一）核查程序
保荐机构和申请人律师履行了如下主要核查程序：
1、查阅了申请人本次募投项目所涉及产业的相关国家政策及法律法规；
2、查阅了申请人及其子公司取得的项目立项备案、环评批复、不动产权证
等文件；
3、查阅了与募投项目审批程序相关的法律法规及相关主管部门的规定；
8-1-11
4、取得申请人关于本次募投项目符合国家及地方相关要求的说明；
5、访谈中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、沈阳市浑南
区行政审批局相关人员，了解本次募投项目需要履行的除立项备案之外的其他批
准或审核程序及相关实施进展。
（二）核查意见
经核查，保荐机构及申请人律师认为：
1、本次募投项目符合国家相关产业政策；
2、本次募投项目均已经完成了法定程序，除项目立项备案、环评程序以及
项目工程建设所需的常规许可外，无需履行其他批准、审核程序或需要符合相关
部门其他要求的情况。
3、本次募投项目的产业政策与相关部门审批要求不会影响本次发行。
8-1-12
问题3：
请申请人补充说明：（1）在报告期内是否具有房地产开发资质；（2）是否
存在房地产开发项目；（3）是否具有房地产业务收入；（4）经营范围是否包含
房地产开发；（5）募集资金是否投向房地产开发项目。请保荐机构和申请人律
师核查，并就是否影响本次公开发行，发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）在报告期内是否具有房地产开发资质
根据《中华人民共和国城市房地产管理法》 城市房地产开发经营管理条例》
《房地产开发企业资质管理规定》等有关规定，房地产开发经营，是指房地产开
发企业在城市规划区内国有土地上进行基础设施建设、房屋建设，并转让房地产
开发项目或者销售、出租商品房的行为。从事房地产开发经营业务，应当向房地
产开发主管部门申请取得房地产开发经营资质证书，并应当在经营范围中记载房
地产开发经营相关项目。
报告期内，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，未从事房地
产开发业务，亦不具有房地产开发资质。
（二）是否存在房地产开发项目
报告期内，公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售。报告期内，
公司不具有房地产开发资质，未从事房地产开发业务，不存在房地产开发项目。
（三）是否具有房地产业务收入
报告期内，公司营业收入情况如下：
单位：万元
2021 年 1-9 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
主营业务 53,704.51 98.15% 31,831.33 96.78% 20,712.17 97.17% 20,096.97 95.70%
其他业务 1,014.18 1.85% 1,058.69 3.22% 603.49 2.83% 902.08 4.30%
合计 54,718.69 100.00% 32,890.02 100.00% 21,315.67 100.00% 20,999.05 100.00%
8-1-13
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。报告期内，公司的主营
业务收入来源于半导体专用设备产品的销售，占营业收入的比例在 95%以上，主
营业务突出。公司其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等，占营业
收入的比例较低。报告期内公司未从事房地产开发业务，不具有房地产业务收入。
（四）经营范围是否包含房地产开发
截至本回复报告出具日，申请人及其控股子公司、参股公司经营范围中均不
包含“房地产开发”，具体情况如下：
是否包
序
公司名称 经营范围 含“房地
号
产开发”
集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研
沈阳芯源微 制、生产与销售，承接相关设备安装工程、技术服务；自营
1 电子设备股 和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定公司经营或 否
份有限公司 禁止进出口的业务除外）。（依法须经批准的项目，经相关
部门批准后方可开展经营活动。）
一般项目：企业管理；半导体器件专用设备销售；电子专用
设备销售；电子专用材料研发；工程管理服务；技术服务、
上海芯源微
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信
2 企业发展有 否
息技术咨询服务；进出口代理；技术进出口；货物进出口；
限公司
非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执
照依法自主开展经营活动）
一般项目：集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成
上海集成电
电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技
路装备材料
3 术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；货物进出口； 否
产业创新中
技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法
心有限公司
自主开展经营活动）
（五）募集资金是否投向房地产开发项目
本次发行股票募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），扣除发行费
用后拟用于以下项目：
序号 项目名称 项目投资总额（万元） 募集资金使用金额（万元）
1 上海临港研发及产业化项目 64,000.00 47,000.00
高端晶圆处理设备产业化项
2 28,939.27 23,000.00
目（二期）
3 补充流动资金 30,000.00 30,000.00
合计 122,939.27 100,000.00
8-1-14
本次募投项目中“上海临港研发及产业化项目”存在使用募投资金购买土地
及厂房建设，“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”存在使用募集资金进行
厂房建设。上述土地及厂房均用于公司自身募投项目的生产经营，不存在转让或
者销售、出租商品房的行为，根据《中华人民共和国城市房地产管理法》《城市
房地产开发经营管理条例》《房地产开发企业资质管理规定》等有关规定，上述
情况不属于房地产开发项目。
综上，申请人及其控股子公司、参股公司在报告期内不具备房地产开发资质，
不存在房地产开发项目，不具有房地产开发收入，经营范围不包含房地产开发，
募集资金不存在投向房地产开发项目的情形。
二、保荐机构和申请人律师核查情况
（一）核查程序
保荐机构和申请人律师履行了如下主要核查程序：
1、查阅了关于房地产开发的相关法律法规；
2、查阅申请人及其控股子公司、参股公司营业执照、公司章程、工商登记
档案等文件，了解申请人及其控股子公司、参股公司的经营范围是否包含房地产
开发；
3、查询住建部门网站，了解申请人及其控股子公司、参股公司是否有房地
产开发资质。
4、查阅申请人报告期内的年度报告、审计报告、收入明细，了解了申请人
报告期内的主营业务及其他业务收入情况；
5、查阅不动产权权属文件、上海临港研发及产业化项目对应的土地出让合
同、本次募投项目的可行性分析报告与募投项目审批备案文件。
（二）核查意见
经核查，保荐机构及申请人律师认为：
截至本回复报告出具日，申请人及其控股子公司、参股公司在报告期内不具
备房地产开发资质，不存在房地产开发项目，不具有房地产开发收入，经营范围
8-1-15
不包含房地产开发，募集资金不存在投向房地产开发项目的情形，不会影响本次
发行。
8-1-16
保荐机构总体意见
对本回复材料中的公司回复，保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、
完整、准确。
8-1-17
（此页无正文，为《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行 A
股股票发行注册环节反馈意见落实函的回复报告》之签署页）
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
年 月 日
8-1-18
发行人董事长声明
本人已认真阅读《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行 A 股股票
发行注册环节反馈意见落实函的回复报告》的全部内容，本人承诺本回复报告不存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性
承担相应法律责任。
发行人董事长签名：
宗润福
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
年 月 日
8-1-19
（此页无正文，为《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行 A 股股票发
行注册环节反馈意见落实函的回复报告》之签署页）
保荐代表人签名：
王煜忱 陈 晗
中国国际金融股份有限公司
年 月 日
8-1-20
保荐机构董事长声明
本人已认真阅读《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行 A 股股票
发行注册环节反馈意见落实函的回复报告》的全部内容，了解本回复报告涉及问题的核
查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，
本回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、
完整性承担相应法律责任。
董事长、法定代表人：
沈如军
中国国际金融股份有限公司
年 月 日
8-1-21
