证券代码：688037        证券简称：芯源微         公告编号：2022-077



              沈阳芯源微电子设备股份有限公司
                关于向银行申请抵押贷款的公告


    本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 12 月 5
日召开第二届董事会第八次会议，审议通过了《关于公司向银行申请抵押贷款的
议案》，公司拟以不动产作为抵押，向国家开发银行辽宁省分行申请不超过人民
币 1.1 亿元贷款，最终贷款金额、贷款期限、贷款利率等以银行审批为准。
       一、基本情况
    为了提高公司融资的便利性，满足业务发展的实际需要，改善公司现金流状
况、降低经营风险、促进公司经营发展，公司拟以不动产作为抵押，向国家开发
银行辽宁省分行申请不超过人民币 1.1 亿元贷款，最终贷款金额、贷款期限、贷
款利率等以银行审批为准。具体情况如下：

    1、借款人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司

    2、贷款人：国家开发银行辽宁省分行

    3、贷款金额：不超过人民币 1.1 亿元，具体以最终签署的贷款协议为准

    4、贷款期限：不超过 5 年，具体以最终签署的贷款协议为准

    5、贷款利率：具体以最终签署的贷款协议为准

    6、贷款抵押物：1 幢在建工程-生产厂房及其所占范围内的土地使用权。上
述在建工程建成后，形成的具备抵押登记条件的房产及其所占范围内的土地使用
权。

    抵押物名称：生产厂房及其所占土地使用权

    坐落（所在地）：沈阳市浑南区彩云路 1-2 号
    土地使用权证编号：辽（2020）沈阳市不动产权第 0227170 号

    总土地面积：45576.95 平方米

    生产厂房所占土地面积：29585.33 平方米（预估）

    7、授权事宜：上述申请抵押贷款事项授权公司董事长及/或其授权代表在上
述贷款金额及贷款期限内与相关银行签署抵押协议、贷款协议及其他相关文件
（包括该等文件的修正及补充）并办理相关手续，授权期限至前述事项办理完毕
为止。

    本次抵押贷款事项在董事会的审议范围及权限内，无需提交公司股东大会审
议。

       二、对公司的影响

    公司拟以不动产向国家开发银行辽宁省分行申请银行抵押贷款，是为了满足
公司融资需求，根据国家开发银行辽宁省分行的要求进行，该抵押资产事项不会
对公司的正常运作和业务发展造成不利影响，不会损害公司及股东的利益。



    特此公告。


                                  沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
                                              2022 年 12 月 6 日