证券代码：688037         证券简称：芯源微         公告编号：2022-082



 沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于召开浸没式
           高产能涂胶显影机新品发布会的公告


     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    筚路蓝缕二十载，风华正茂谱新篇。在沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以
下简称“公司”）成立满二十周年之际，公司定于 2022 年 12 月 17 日上午 10:30
召开浸没式高产能涂胶显影机新品发布会，届时将通过上证报路演平台对全市场
发布，现将相关安排公告如下：

    一、新产品发布会安排

    1、召开时间：2022 年 12 月 17 日上午 10:30

    2、召开方式：上证报路演平台（https://roadshow.cnstock.com/）在线发布

    二、参与发布会的新产品

    本次发布的产品为公司最新的前道浸没式高产能涂胶显影机。该机型采用公
司独创的对称分布高产能架构，满配 36 Spin 处理单元，搭载公司自主研发的双
向同步取放机械手，可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球
主流光刻机联机生产。该款机型通过选配可全面覆盖 I-line、KrF、ArF dry、ArF
浸没式等多种光刻技术，也适用包括 SOC、SOH、SOD 等在内的其他旋涂类应
用。为应对未来光刻机产能的不断提升，该机型还可扩充至更多处理单元，同时
实现在低占地面积下兼顾机台易维护性，有效提升机台维护效率。

    三、新产品对公司的影响

    公司是国内涂胶显影细分领域龙头，经过多年发展，产品已完整覆盖前道晶
圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域，下游客户包括国内各大晶圆
厂、封装厂及化合物半导体厂商。本次推出的前道浸没式高产能涂胶显影机新品，
将进一步丰富公司的产品结构，实现公司在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺
节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代，巩固和提升公司在行业内的技术
竞争优势，助力公司稳健可持续发展。

    四、必要的风险提示

    公司将根据市场需求情况对新产品进行销售拓展，新产品的销售将受到未来
市场需求、市场认可度、市场开拓力度及技术性能迭代等多方面因素的影响。公
司尚无法预测新产品对公司当前及未来经营业绩的影响，敬请广大投资者注意投
资风险，理性投资。

    五、其他

    为方便广大投资者观看，本次发布会将在上证报路演平台线上直播，直播开
始时间为 2022 年 12 月 17 日上午 10：30，投资者可直接扫描以下二维码观看：




    公司在上证报路演平台开通了在线文字交流环节，届时公司领导将上线交流，
欢迎广大投资者积极参与。



    特此公告。



                                  沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会

                                                2022 年 12 月 16 日