证券代码：688037        证券简称：芯源微         公告编号：2023-015



            沈阳芯源微电子设备股份有限公司
          关于向银行申请综合授信额度的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 3 月 21
日召开第二届董事第九次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信的议案》。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《沈阳芯源微电子设备股份有限
公司章程》的相关规定，公司本次向金融机构申请综合授信额度事项不涉及担保
或关联交易，该议案无需提交公司股东大会审议，现将相关事项公告如下：
    为满足公司经营发展的资金需求，公司及全资子公司拟向银行申请总额不超
过人民币 20 亿元的综合授信额度，授信业务包括但不限于流动资金贷款、银行
承兑汇票、银行保函、信用证、贸易融资、研发及固定资产贷款等，具体授信业
务品种、额度和期限，以金融机构最终核定为准。该综合授信事项有效期为两年，
在授信期限内，授信额度可循环使用。
    以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，
并以银行与公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额及品种将视公司业务发
展的实际需求来合理确定。
    为提高效率，公司董事会授权董事长在上述额度内与银行签署相关的合同及
法律文件，同意授权管理层办理相关手续。


    特此公告。
                                  沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
                                               2023 年 3 月 22 日