证券代码：688037         证券简称：芯源微         公告编号：2023-025



              沈阳芯源微电子设备股份有限公司
              第二届董事会第十二次会议决议公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    一、董事会会议召开情况
    沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 4 月 27
日在公司会议室以现场和通讯相结合的方式召开了第二届董事会第十二次会议
（以下简称“本次会议”）。本次会议的通知于 2023 年 4 月 20 日送达全体董事。
会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人，会议由董事长宗润福先生主持。会议
的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程
的规定，会议决议合法、有效。

    二、董事会会议审议情况
    本次会议由董事长宗润福先生主持，经与会董事审议，形成决议如下：

    （一）审议通过《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》
    鉴于公司 2021 年限制性股票激励计划预留授予的激励对象中有 1 名激励对
象离职，根据公司《2021 年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，上述
人员已不具备激励对象资格，其已获授但尚未归属的的限制性股票不得归属并由
公司作废。原限制性股票激励对象由 43 人调整为 42 人，作废处理限制性股票
0.25 万股。
    独立董事对上述议案发表了明确同意的独立意见。
    具体内容详见同日刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳
芯源微电子设备股份有限公司关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公
告》（公告编号：2023-027）。
    表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

    （二）审议通过《关于 2020 年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归
属期符合归属条件的议案》
    根据公司《2020 年限制性股票激励计划（草案）》规定的归属条件，董事
会认为公司 2020 年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期规定的归属
条件已经成就，本次可归属数量为 6.75 万股，同意公司按照激励计划相关规定
为符合条件的 9 名激励对象办理归属相关事宜。
    独立董事对上述议案发表了明确同意的独立意见。
    具体内容同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《沈阳芯源微
电子设备股份有限公司关于 2020 年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归
属期符合归属条件的公告》（公告编号：2023-028）。
    表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

    （三）审议通过《关于 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归
属期符合归属条件的议案》
    根据公司《2021 年限制性股票激励计划（草案）》规定的归属条件，董事
会认为公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期规定的归属
条件已经成就，本次可归属数量为 19.5 万股，同意公司按照激励计划相关规定
为符合条件的 36 名激励对象办理归属相关事宜。
    独立董事对上述议案发表了明确同意的独立意见。
    具体内容同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《沈阳芯源微
电子设备股份有限公司关于 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归
属期符合归属条件的公告》（公告编号：2023-029）
    董事宗润福、陈兴隆为 2021 年限制性股票激励计划的激励对象，系关联董
事，已对本议案回避表决。
    表决结果：7 票同意，0 票反对，0 票弃权。

    （四）审议通过《关于 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归
属期符合归属条件的议案》
    根据公司《2021 年限制性股票激励计划（草案）》规定的归属条件，董事
会认为公司 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期规定的归属
条件已经成就，本次可归属数量为 8 万股，同意公司按照激励计划相关规定为符
合条件的 42 名激励对象办理归属相关事宜。
    独立董事对上述议案发表了明确同意的独立意见。
    具体内容同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《沈阳芯源微
电子设备股份有限公司关于 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归
属期符合归属条件的公告》（公告编号：2023-030）。
    表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。


    特此公告。



                                 沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
                                               2023 年 4 月 28 日