证券代码：688262                 证券简称：国芯科技               公告编号：2022-020




                        苏州国芯科技股份有限公司

  关于自愿披露公司研发的汽车电子车身及网关控制 MCU
                        新产品内部测试成功的公告


     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



     苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子MCU
产品“CCFC2012BC”于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事项公告如下：
      一、 新产品的基本情况
     公司成功研发的CCFC2012BC芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*Core
CPU 内 核 研 发 的 新 一 代 汽 车 电 子 中 高 端 车 身 及 网 关 控 制 芯 片 ， 是 在 已 有
CCFC2002BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善，可以根据需求
形成不同资源的再配置，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括
LQFP176/144/100/64等，可实现对国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B
系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列相应产品的替代。芯片
具备多种独立的汽车标准通讯接口FlexCAN（8路）、LINFlex（10路）以及对外
控制接口eMIOS（64个）和串行通讯接口DSPI（6路），芯片还配置了较大容量的
存储空间，其中程序存储FLASH最高配置可达1.5M字节，数据存储最高配置FLASH
最高可达128K字节，内存空间最高配置可达128K字节，另外芯片具有两个多通道
ADC（数模转换）控制电路。CCFC2012BC芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，
可以广泛应用于车身控制和网关以及新能源车的整车控制，有望为解决我国汽车
产业“缺芯”问题作出贡献。
     二、对公司的影响


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    公司上述芯片产品具有完全自主知识产权，并采用和国内头部车身控制模组
厂商协同创新的合作方式，产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和 Tier1 汽车
电子模组厂商的关注和订单支持，该款新产品截至 2022 年 4 月 7 日公司已获得
9 家客户实际订单超过 110 万颗。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽
车电子车身及网关 MCU 产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成
长性预计都将产生积极的影响。
       三、风险提示
    本次测试目前是公司内部测试成功，尚未完成第三方机构检测测试，相关工
作已经在开展进行中。本次公司推出的新产品 CCFC2012BC 汽车电子 MCU 芯片在
后期的客户使用中不排除存在发现问题的可能性，将对公司收入及盈利带来不确
定性，公司将及时根据后续进展履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风
险。
    特此公告。




                                             苏州国芯科技股份有限公司
                                                           董事会
                                                    2022 年 4 月 8 日




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