预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-16094.12万元，与上年同期相比变动幅度：-309.25%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况和财务状况2023年度，公司实现营业收入42,854.11万元，同比下降18.35%；实现归属于母公司所有者的净利润-16,094.12万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-21,644.70万元。2023年末，公司总资产298,994.48万元，同比下降1.92%；归属于母公司的所有者权益244,906.98万元，同比下降13.18%；归属于母公司所有者的每股净资产7.29元，同比下降37.99%。2、影响经营业绩的主要因素受半导体行业周期波动的影响，公司2023年的IP授权收入同比下降；受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响，公司报告期内自主芯片与模组业务销售收入和毛利率同比下降；受部分产品生产时间周期加长的影响，公司在手订单中两个定制服务的项目未能按预期实现客户产品和服务交付，公司报告期内定制服务收入和去年业绩基本相当，未能实现预期增长。但由于定制芯片设计服务项目人力成本占比上升、基于先进工艺的定制芯片量产服务芯片销售价格下降和晶圆价格上升等原因，定制服务毛利率同比下降；公司报告期内加大了对汽车电子芯片、面向服务器的高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）的研发投入和市场团队建设，本年度研发费用比上年增长85.36%、销售费用比上年增长47.11%、管理费用比上年增长31.14%；公司报告期内投资收益比上年减少1,562.56万元，同比下降43.56%，营业外收入比上年减少1,091.72万元，同比下降98.17%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上变动的主要原因1、2023年度公司营业利润同比减少516.11%、利润总额同比减少447.59%、归属于母公司所有者的净利润同比减少309.25%,主要原因系本报告期内营业收入同比下降、总体毛利率同比下降、投资收益和营业外收入同比减少，同时公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，公司较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本年度研发费用同比大幅增加、销售费用和管理费用同比增加等因素所致。2、2023年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少2,502.52%，主要系报告期内的净利润同比下降所致。3、2023年度公司基本每股收益同比下降308.70%，主要系报告期内的净利润同比下降所致。4、报告期末，股本总额较报告期初增加40.00%，主要系公司实施2022年年度权益分派，以资本公积金转增股本方式向全体股东每股转增0.402978股，合计转增95,999,913股所致。5、报告期末，归属于母公司所有者的每股净资产同比下降37.99%，主要系归属于母公司的所有者权益比年初下降13.18%，以及2022年权益分配，股本增加9599.99万股所致。公司所有者权益下降的原因主要系本年度经营亏损、实施股权回购15,167.84万元以及公司向全体股东分红5,928.81万元所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-16094.12万元，与上年同期相比变动幅度：-309.25%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况和财务状况2023年度，公司实现营业收入42,854.11万元，同比下降18.35%；实现归属于母公司所有者的净利润-16,094.12万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-21,644.70万元。2023年末，公司总资产298,994.48万元，同比下降1.92%；归属于母公司的所有者权益244,906.98万元，同比下降13.18%；归属于母公司所有者的每股净资产7.29元，同比下降37.99%。2、影响经营业绩的主要因素受半导体行业周期波动的影响，公司2023年的IP授权收入同比下降；受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响，公司报告期内自主芯片与模组业务销售收入和毛利率同比下降；受部分产品生产时间周期加长的影响，公司在手订单中两个定制服务的项目未能按预期实现客户产品和服务交付，公司报告期内定制服务收入和去年业绩基本相当，未能实现预期增长。但由于定制芯片设计服务项目人力成本占比上升、基于先进工艺的定制芯片量产服务芯片销售价格下降和晶圆价格上升等原因，定制服务毛利率同比下降；公司报告期内加大了对汽车电子芯片、面向服务器的高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）的研发投入和市场团队建设，本年度研发费用比上年增长85.36%、销售费用比上年增长47.11%、管理费用比上年增长31.14%；公司报告期内投资收益比上年减少1,562.56万元，同比下降43.56%，营业外收入比上年减少1,091.72万元，同比下降98.17%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上变动的主要原因1、2023年度公司营业利润同比减少516.11%、利润总额同比减少447.59%、归属于母公司所有者的净利润同比减少309.25%,主要原因系本报告期内营业收入同比下降、总体毛利率同比下降、投资收益和营业外收入同比减少，同时公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，公司较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本年度研发费用同比大幅增加、销售费用和管理费用同比增加等因素所致。2、2023年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少2,502.52%，主要系报告期内的净利润同比下降所致。3、2023年度公司基本每股收益同比下降308.70%，主要系报告期内的净利润同比下降所致。4、报告期末，股本总额较报告期初增加40.00%，主要系公司实施2022年年度权益分派，以资本公积金转增股本方式向全体股东每股转增0.402978股，合计转增95,999,913股所致。5、报告期末，归属于母公司所有者的每股净资产同比下降37.99%，主要系归属于母公司的所有者权益比年初下降13.18%，以及2022年权益分配，股本增加9599.99万股所致。公司所有者权益下降的原因主要系本年度经营亏损、实施股权回购15,167.84万元以及公司向全体股东分红5,928.81万元所致。

预计2023年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：-2685.7万元，与上年同期相比变动值为：-2716.44万元，与上年同期相比变动幅度：-8836.82%。 业绩变动原因说明 （1）本报告期内公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕汽车电子和工业控制、边缘和先进计算等重点领域，积极开拓市场和客户，公司自主芯片和芯片定制服务业务均实现增长，特别是公司自主芯片和芯片定制服务业务中汽车电子和工业控制芯片、边缘和先进计算芯片业务的收入增长幅度较大，因此公司整体营业收入实现了较大幅度的增长。（2）本报告期内公司为抓住高端汽车电子芯片、高可靠存储芯片和高性能高安全边缘计算芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等领域，较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本季度研发费用比上年度同期预计增加3000多万元，增长幅度预计将超过130%。上述研发投入将为公司未来高端汽车电子芯片、高可靠存储芯片和高性能高安全边缘计算芯片业务的发展奠定基础。（3）本报告期内公司定制芯片服务业务相比去年同期实现较大幅度增长，但由于公司主要晶圆制造供应商在2022年下半年和2023年一季度分别提高了晶圆制造价格，公司晶圆单位成本相比去年同期有较大涨幅，导致公司定制芯片服务业务尤其是芯片量产服务收入的总体毛利率相比去年同期出现阶段性较大幅度下降。近期随着全球晶圆制造紧张局面的改善，上述不利因素可望得到缓解，公司定制芯片服务业务的规模化增长有望对公司总体业绩发展起到积极作用。（4）本报告期公司营业外收入为26.64万元，相比去年同期营业外收入622.13万元有较大幅度的下降。以上（2）（3）（4）所述因素导致公司本期归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8292.38万元，与上年同期相比变动幅度：18.12%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况2022年度，公司实现营业收入55,295.72万元，同比增长35.73%；实现归属于母公司所有者的净利润8,292.38万元，同比增长18.12%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常损益的净利润1,073.37万元，同比减少75.49%。2、财务状况2022年末，公司总资产311,374.91万元，同比增长4.57%；归属于母公司的所有者权益282,698.92万元，同比增长0.82%；归属于母公司所有者的每股净资产11.78元，同比增长0.86%。3、影响经营业绩的主要因素（1）本报告期内公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域，积极开拓市场和客户，克服疫情带来的影响，有效保障产能需求，汽车电子芯片业务和芯片定制服务收入实现较大幅度增长，公司整体营业收入实现了持续增长。（2）本报告期内公司理财收益与政府补贴比上年同期有较大幅度的增长，公司整体利润有所增长。（3）本报告期内公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本年度研发费用比上年度预计增加5,700万元左右，增长幅度预计将超过60%。（4）本报告期内晶圆制造和封测产能处于紧张状态，芯片晶圆制造和封测成本有所上升，导致公司总体毛利率有所下降。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上变动的主要原因1、2022年度公司实现营业收入55,295.72万元，同比增长35.73%。对比上年同期，本报告期内公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域，积极开拓市场和客户，有效保障产能需求，公司整体营业收入实现了持续增长。2、2022年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,073.37万元，同比减少75.49%。本报告期内公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，公司较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本年度研发费用比上年度预计增加5,700万元左右，增长幅度预计将超过60%。本报告期内晶圆制造和封测产能处于紧张状态，芯片晶圆制造和封测成本有所上升，导致公司总体毛利率有所下降。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8292.38万元，与上年同期相比变动幅度：18.12%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况2022年度，公司实现营业收入55,295.72万元，同比增长35.73%；实现归属于母公司所有者的净利润8,292.38万元，同比增长18.12%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常损益的净利润1,073.37万元，同比减少75.49%。2、财务状况2022年末，公司总资产311,374.91万元，同比增长4.57%；归属于母公司的所有者权益282,698.92万元，同比增长0.82%；归属于母公司所有者的每股净资产11.78元，同比增长0.86%。3、影响经营业绩的主要因素（1）本报告期内公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域，积极开拓市场和客户，克服疫情带来的影响，有效保障产能需求，汽车电子芯片业务和芯片定制服务收入实现较大幅度增长，公司整体营业收入实现了持续增长。（2）本报告期内公司理财收益与政府补贴比上年同期有较大幅度的增长，公司整体利润有所增长。（3）本报告期内公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本年度研发费用比上年度预计增加5,700万元左右，增长幅度预计将超过60%。（4）本报告期内晶圆制造和封测产能处于紧张状态，芯片晶圆制造和封测成本有所上升，导致公司总体毛利率有所下降。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上变动的主要原因1、2022年度公司实现营业收入55,295.72万元，同比增长35.73%。对比上年同期，本报告期内公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域，积极开拓市场和客户，有效保障产能需求，公司整体营业收入实现了持续增长。2、2022年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,073.37万元，同比减少75.49%。本报告期内公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，公司较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本年度研发费用比上年度预计增加5,700万元左右，增长幅度预计将超过60%。本报告期内晶圆制造和封测产能处于紧张状态，芯片晶圆制造和封测成本有所上升，导致公司总体毛利率有所下降。

预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：9364.76万元至9964.76万元，与上年同期相比变动值为：5703.52万元至6303.52万元，较上年同期相比变动幅度：155.78%至172.17%。 业绩变动原因说明 对比上年同期，本报告期内公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕国家重大需求、汽车电子和云安全应用等重点领域，积极开拓市场和客户，克服疫情带来的影响，有效保障产能需求，使得公司营业收入实现了持续增长。另外，本报告期公司理财收益与政府补贴比上年同期有较大幅度的增长。

预计2022年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：5800万元至6300万元，与上年同期相比变动值为：5500万元至6000万元，较上年同期相比变动幅度：1732%至1890%。 业绩变动原因说明 对比上年同期，本报告期内公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕国家重大需求、汽车电子和云安全应用，积极开拓市场和客户，克服疫情带来的影响，有效保障产能需求，使得公司业务实现了持续增长。

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：6924.43万元，与上年同期相比变动幅度：51.37%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入40,738.68万元，同比上升56.99%；实现归属于母公司所有者的净利润6,924.43万元，同比上升51.37%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,960.46万元，同比上升106.27%;截至2021年底总资产298,135.34万元，较期初增长419.55%；归属于母公司的所有者权益280,311.20万元，较期初增长494.53%。报告期主要影响经营业绩的主要因素：报告期内半导体芯片行业景气度回升，客户需求增长，公司由此带来的规模效应使得公司营业利润及净利润快速增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上变动的主要原因1、2021年度，公司营业收入同比增长56.99%；公司营业利润同比增长67.22%，利润总额同比增长56.85%，归属于母公司所有者的净利润同比增长51.37%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比上升106.27%。其主要原因为：公司三大业务应用方向为信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信，其中信息安全方向业务收入占比为61.67%，收入增长了69.31%，汽车电子和工业控制方向业务收入占比为20.40%，收入增长了11.79%，边缘计算和网络通信方向业务收入占比为17.40%，收入增长了97.67%。收入结构上公司业务主要分为IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，公司新开发投入市场的自主产品主要包括云到端信息安全芯片和模组产品以及汽车电子芯片产品，以上两个应用的自主芯片及模组营业收入较上年同期增长158.98%，同时公司整体毛利额增长较大，由此带来的规模效应实现了营业利润、利润总额、净利润的较大增长。此外，公司本年度收到政府补助转为其它收益金额为3,182.82万元，较上一年度增加40.51%，也导致利润总额、净利润的较大增长。2、总资产同比增加419.55%，归属于母公司的所有者权益同比增加494.53%，归属于母公司所有者的每股净资产同比增加345.90%，主要原因系公司在报告期内收到首次公开发行股票募集资金和公司经营利润增长所致。3、股本同比增加33.33%，主要原因系公司首次公开发行股票所致。

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：6924.43万元，与上年同期相比变动幅度：51.37%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入40,738.68万元，同比上升56.99%；实现归属于母公司所有者的净利润6,924.43万元，同比上升51.37%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,960.46万元，同比上升106.27%;截至2021年底总资产298,135.34万元，较期初增长419.55%；归属于母公司的所有者权益280,311.20万元，较期初增长494.53%。报告期主要影响经营业绩的主要因素：报告期内半导体芯片行业景气度回升，客户需求增长，公司由此带来的规模效应使得公司营业利润及净利润快速增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上变动的主要原因1、2021年度，公司营业收入同比增长56.99%；公司营业利润同比增长67.22%，利润总额同比增长56.85%，归属于母公司所有者的净利润同比增长51.37%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比上升106.27%。其主要原因为：公司三大业务应用方向为信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信，其中信息安全方向业务收入占比为61.67%，收入增长了69.31%，汽车电子和工业控制方向业务收入占比为20.40%，收入增长了11.79%，边缘计算和网络通信方向业务收入占比为17.40%，收入增长了97.67%。收入结构上公司业务主要分为IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，公司新开发投入市场的自主产品主要包括云到端信息安全芯片和模组产品以及汽车电子芯片产品，以上两个应用的自主芯片及模组营业收入较上年同期增长158.98%，同时公司整体毛利额增长较大，由此带来的规模效应实现了营业利润、利润总额、净利润的较大增长。此外，公司本年度收到政府补助转为其它收益金额为3,182.82万元，较上一年度增加40.51%，也导致利润总额、净利润的较大增长。2、总资产同比增加419.55%，归属于母公司的所有者权益同比增加494.53%，归属于母公司所有者的每股净资产同比增加345.90%，主要原因系公司在报告期内收到首次公开发行股票募集资金和公司经营利润增长所致。3、股本同比增加33.33%，主要原因系公司首次公开发行股票所致。

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：6924.43万元，与上年同期相比变动幅度：51.37%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入40,738.68万元，同比上升56.99%；实现归属于母公司所有者的净利润6,924.43万元，同比上升51.37%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,960.46万元，同比上升106.27%;截至2021年底总资产298,135.34万元，较期初增长419.55%；归属于母公司的所有者权益280,311.20万元，较期初增长494.53%。报告期主要影响经营业绩的主要因素：报告期内半导体芯片行业景气度回升，客户需求增长，公司由此带来的规模效应使得公司营业利润及净利润快速增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上变动的主要原因1、2021年度，公司营业收入同比增长56.99%；公司营业利润同比增长67.22%，利润总额同比增长56.85%，归属于母公司所有者的净利润同比增长51.37%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比上升106.27%。其主要原因为：公司三大业务应用方向为信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信，其中信息安全方向业务收入占比为61.67%，收入增长了69.31%，汽车电子和工业控制方向业务收入占比为20.40%，收入增长了11.79%，边缘计算和网络通信方向业务收入占比为17.40%，收入增长了97.67%。收入结构上公司业务主要分为IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，公司新开发投入市场的自主产品主要包括云到端信息安全芯片和模组产品以及汽车电子芯片产品，以上两个应用的自主芯片及模组营业收入较上年同期增长158.98%，同时公司整体毛利额增长较大，由此带来的规模效应实现了营业利润、利润总额、净利润的较大增长。此外，公司本年度收到政府补助转为其它收益金额为3,182.82万元，较上一年度增加40.51%，也导致利润总额、净利润的较大增长。2、总资产同比增加419.55%，归属于母公司的所有者权益同比增加494.53%，归属于母公司所有者的每股净资产同比增加345.90%，主要原因系公司在报告期内收到首次公开发行股票募集资金和公司经营利润增长所致。3、股本同比增加33.33%，主要原因系公司首次公开发行股票所致。