华泰联合证券有限责任公司
关于河南仕佳光子科技股份有限公司
2021 年年度持续督导跟踪报告
被保荐公司简称：河南仕佳光子科技股份有
保荐机构名称：华泰联合证券有限责任公司
限公司
保荐代表人姓名：刘鹭 联系电话：025-83387753
保荐代表人姓名：李威 联系电话：021-38966585
根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科
创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以
下简称“华泰联合证券”或“保荐机构”）作为河南仕佳光子科技股份有限公司
（以下简称“仕佳光子”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票的保荐机
构，对仕佳光子进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告：
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 完成持续督导情况
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并 保荐机构已制定并严格执行持续督
1 针对具体的持续督导工作制定相应的工作 导工作制度，已制定本项目的持续督
计划。 导工作计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作
开始前，与上市公司或相关当事人签署持续 保荐机构已与上市公司签署持续督
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督导协议，明确双方在持续督导期间的权利 导协议，并报上海证券交易所备案。
义务，并报上海证券交易所备案。
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职 保荐机构通过日常沟通、定期回访、
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调查等方式开展持续督导工作。 资料检查等方式开展持续督导工作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违
法违规事项公开发表声明的，应于披露前向 经核查，公司未发生须按有关规定公
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上海证券交易所报告，经上海证券交易所审 开发表声明的违法违规事项。
核后在指定媒体上公告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现
违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或
经核查，公司及相关当事人未发生须
应当发现之日起五个工作日内向上海证券
5 公告的重大违法违规事项以及违背
交易所报告，报告内容包括上市公司或相关
承诺的情况。
当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具
体情况，保荐机构采取的督导措施等。
1
序号 工作内容 完成持续督导情况
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人
员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交 经核查，公司及相关主体能够切实履
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易所发布的业务规则及其他规范性文件，并 行其所做出的各项承诺。
切实履行其所做出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治
保荐机构核查了公司章程、三会议事
理制度，包括但不限于股东大会、董事会、
7 规则等公司治理制度及执行情况，公
监事会议事规则以及董事、监事和高级管理
司治理制度健全，并得到有效执行。
人员的行为规范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制
度，包括但不限于财务管理制度、会计核算 公司已建立完善的内控制度体系，该
8 制度和内部审计制度，以及关联交易、对外 等内控制度符合相关法规要求并得
担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的 到了有效执行。
控制等重大经营决策的程序与规则等。
督导公司建立健全并有效执行信息披露制 公司已建立信息披露制度，保荐机构
度，审阅信息披露文件及其他相关文件并有 对公司信息披露文件进行及时沟通、
9 充分理由确信上市公司向上海证券交易所 审阅，向上海证券交易所提交的文件
提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或 不存在虚假记载、误导性陈述或重大
重大遗漏。 遗漏。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监
会、上海证券交易所提交的其他文件进行事 公司在重要信息披露前一般与保荐
前审阅，对存在问题的信息披露文件应及时 机构进行充分沟通，并提交公告文件
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督促上市公司予以更正或补充，上市公司不 进行事先审阅，确保信息披露的合理
予更正或补充的，应及时向上海证券交易所 性、准确性。
报告。
对上市公司的信息披露文件未进行事前审
阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五
保荐机构对公司已公告文件进行不
个交易日内，完成对有关文件的审阅工作对
11 定期查阅，并对相关内容进行必要核
存在问题的信息披露文件应及时督促上市
实。
公司更正或补充，上市公司不予更正或补充
的，应及时向上海证券交易所报告。
经核查，本持续督导期内，公司未发
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、 生该等情况。
董事、监事、高级管理人员受到中国证监会 保荐机构重点关注并核查了关于股
行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被 东减持、实际控制人及控股股东涉及
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上海证券交易所出具监管关注函的情况，并 诉讼和关于2021年半年度报告信息
督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠 披露等事项，同时督促公司对相关事
正。 项进行核实并及时回复上海证券交
易所。
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人
等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、 经核查，公司控股股东、实际控制人
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实际控制人等未履行承诺事项的，及时向上 未发现违背承诺事项。
海证券交易所报告。
2
序号 工作内容 完成持续督导情况
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针
对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公
司存在应披露未披露的重大事项或与披露 经核查，持续督导期内，公司未发生
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的信息与事实不符的，应及时督促上市公司 该等情况。
如实披露或予以澄清；上市公司不予披露或
澄清的，应及时向上海证券交易所报告。
发现以下情形之一的，保荐机构应督促上市
公司做出说明并限期改正，同时向上海证券
交易所报告：（一）上市公司涉嫌违反《上
市规则》等上海证券交易所相关业务规则；
（二）证券服务机构及其签名人员出具的专
业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重 经核查，持续督导期内，公司未发生
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大遗漏等违法违规情形或其他不当情形； 该等情况。
（三）上市公司出现《保荐办法》第六十七
条、第六十八条规定的情形；（四）上市公
司不配合保荐机构持续督导工作；（五）上
海证券交易所或保荐机构认为需要报告的
其他情形。
上市公司出现以下情形之一的，应自知道或
应当知道之日起十五日内或上海证券交易
所要求的期限内，对上市公司进行专项现场
检查：（一）控股股东、实际控制人或其他
关联方非经营性占用上市公司资金；（二）
经核查，持续督导期内，公司未发生
16 违规为他人提供担保；（三）违规使用募集
需进行专项现场检查的事项。
资金；（四）违规进行证券投资、套期保值
业务等；（五）关联交易显失公允或未履行
审批程序和信息披露义务；（六）业绩出现
亏损或营业利润比上年同期下降50%以上；
（七）上海证券交易所要求的其他情形。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
三、重大风险事项
公司目前面临的主要风险因素如下：
（一）核心竞争力风险
1、技术升级迭代风险
3
公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片（PLC 分路器芯片、AWG 芯片
等）、有源芯片（DFB 激光器芯片等）领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加
工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆
领域多年的业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的
协同能力和技术优势。随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、
应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，
或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核
心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情
况。
2、研发失败风险
光通信行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险
大的特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，
需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下游行业客
户的应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、
新工艺等领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用
难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通
过下游客户的产品导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。
3、关键技术人才流失风险
目前国内光通信行业关键技术人才较为稀缺。公司已向技术团队提供了富有
竞争力的薪酬待遇和股权激励，以提高技术团队的忠诚度和稳定性。但随着光通
信行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将
对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
（二）经营风险
1、市场竞争加剧风险
公司主要产品价格受到市场需求情况、行业竞争态势等因素影响。公司产品
处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展态势
的影响。此外，近年来，国内光通信行业呈现出较快的发展态势，随着国际企业
4
与国内新进入者不断增加，公司面临行业竞争加剧的风险。综上，若下游市场发
展未达预期，通信、云计算等终端市场需求下降，数据流量需求下滑、应用场景
不成熟等因素导致 5G 建设、数据中心建设大幅推迟，或者竞争对手采用低价竞
争等策略激化市场竞争态势，有可能导致公司产品价格出现大幅下降的情形，并
最终造成公司盈利能力下降。
2、产品质量控制的风险
公司重视产品质量管理，建立了严格的质量控制制度，运用质量保证策略和
质量工具，在产品生命周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产
品生产、产品入库的全过程质量控制体系，并通过了 ISO9001：2015 、ISO14001：
2015 、OHSAS18001：2007“三标一体”体系认证。由于光通信产品尤其光芯片
生产工艺较复杂，若某一环节因质量控制疏忽而导致产品出现质量问题，将会对
公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。
（三）行业风险
1、行业竞争风险
随着我国数据中心、5G 等光通信行业的蓬勃发展，国际上对光学芯片、器
件的需求快速增长，也吸引了国内外企业的进入，竞争也日趋激烈。一方面，国
内光电芯片企业数量在不断增加，另一方面，全球范围内的竞争越来越激烈。如
果公司不能持续进行技术升级和迭代，持续提高产品的性能和良率、提高服务质
量和响应速度，则可能使公司产品失去竞争力。
2、产业政策风险
光芯片和器件作为光通信网络的基石，尤其是 5G 更是国家抢占技术制高点
的必争之地，国家出台了多项政策鼓励我国光电产业发展，如果未来国家相关政
策发生变化，公司的经营业绩可能会受到影响。
（四）宏观环境风险
1、宏观经济及行业波动风险
公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中心
5
市场发展态势的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致通信、云计算等终
端市场需求下降，或者数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致 5G 建设、
数据中心建设大幅推迟，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
2、国际贸易争端加剧风险
公司积极开拓海外市场，密切关注海外光通信市场的发展趋势，通过在美国
设立子公司以及加强销售团队力量等方式，加大对海外市场的推广力度。2018 年
以来，中国面临的国际贸易环境有所恶化，如果未来中国对外贸易争端进一步加
剧，有可能对公司的生产经营和业务扩张造成不利影响。
四、重大违规事项
2021年度，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2021年度，公司主要财务数据及指标情况如下：
单位：万元
2021年/ 2020年/
主要财务数据 增减幅度（%）
2021年12月31日 2020年12月31日
营业收入 81,734.15 67,159.81 21.70
归属于上市公司股东的净
5,016.42 3,806.78 31.78
利润
归属于上市公司股东的扣
1,035.39 1,026.28 0.89
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
3,404.52 3,530.72 -3.57
净额
归属于上市公司股东的净
120,103.30 115,368.27 4.10
资产
总资产 156,573.91 149,939.23 4.42
主要财务指标 2021年 2020年 增减幅度（%）
基本每股收益（元／股） 0.1093 0.0889 22.95
稀释每股收益（元／股） 0.1093 0.0889 22.95
扣除非经常性损益后的基
0.0226 0.0240 -5.83
本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率
4.26 4.55 减少0.29个百分点
（%）
扣除非经常性损益后的加 0.88 1.23 减少0.35个百分点
6
2021年/ 2020年/
主要财务数据 增减幅度（%）
2021年12月31日 2020年12月31日
权平均净资产收益率
（%）
研发投入占营业收入的比
9.79 9.38 增加0.41个百分点
例（%）
上述主要财务数据及指标的变动原因如下：
1、2021年度营业收入较上期增长21.70%，主要原因是在全球接入网市场及
数据中心建设需求持续加速的推动下，促进研发成果转化，加大市场开拓力度，
提升经营管理水平，公司多个产品线营业收入都保持一定增长。
2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润较上年同期分别增长31.78%和0.89%，主要系公司收入增长，以及非
经常性损益增加等因素影响所致。
3、归属于上市公司股东的净资产较期初增加4.10%，主要系净利润增加所致；
总资产较期初增加4.42%，主要系净资产增加以及与收入增长相关的流动资产增
加所致。
4、基本每股收益和稀释每股收益比上年同期增长22.95%，主要是因为报告
期公司净利润增加。
六、核心竞争力的变化情况
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断
强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对
光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加
工、封装测试的IDM全流程业务体系。公司从单一的PLC分路器芯片突破至系列
无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片）、有源芯片
（DFB激光器芯片），从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，围绕
光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。同时，针对光通信行业应用场景
多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整
合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产
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品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内
光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
1、产学研结合的技术团队优势
公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引外部优秀人才加入公司，
不断壮大公司的自主研发实力。同时，在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果
转化的政策导向下，公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作
关系，中科院半导体所既是公司股东，也向公司派出多名专家顾问，长期稳定向
公司提供技术支持，加快公司的研发进展。
报告期内，公司已构建起包括235名研发人员及10名中科院专家顾问在内的
研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、
其他光器件等各领域。通过持续研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起
较为完备的工艺平台，鼓励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发，不
断提升公司的技术实力。
公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，公司骨干员工以及中
科院专家顾问都持有公司股份，实现了公司核心人才团队的稳定。通过持续的研
发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的有源和无源工艺平台，凭借
研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功的产业化了具有市场竞
争力的多款光芯片，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和产业化技术、
专利储备。
2、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势
公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，
建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断
强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡
获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时，根据光通信的行业发展趋
势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内
光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光
纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发
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展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路
器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、石英基及硅基微
透镜及其制造技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基
多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心
技术。公司还在数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技
术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器（VOA）阵列芯片技术、面向5G通信应用
DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。同时，公司拥有授权专利等各
类知识产权211项（其中发明专利37项）。
借助技术积累优势，公司先后牵头主持国家科技部863项目、国家重点研发
计划项目、国家发改委专项等重大科研项目，设立了光电子集成技术国家地方联
合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河
南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发平台。2016年，公
司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖；
2017年，公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”
获国家科技进步二等奖；2020年，公司无源分路器获得国家工信部认定制造业“单
项冠军”产品；2021年，获得河南省工信厅认定为“河南省专精特新中小企业”；
2021年，获得河南省知识产权局认定为“河南省知识产权优势企业”。
3、以芯片为核心的产品结构优势
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力
打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展
方面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG
芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片，VOA芯片，未
来向有源+无源的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公
司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块
领域延伸。此外，报告期内，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，进一步强
化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务
板块的协同效应，提升公司整体的竞争力和抗风险能力。
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4、客户资源优势
随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也不断
优化。公司定位大客户战略，在国内市场上，公司不断加强与主流系统设备商类
客户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；
在国际市场上，加强对海外市场的市场推广力度，报告期内陆续开拓了国际光模
块类知名客户，对前期存量海外客户的销售规模也不断扩大。公司借助自主芯片
核心能力构建的技术实力，加强新产品的市场开拓力度。公司借助芯片到器件的
全流程IDM模式，以更快的响应速度，更好的服务，为优质客户提供更多更高性
价比的产品，跟随客户一起发展。公司积极拓展海外市场，逐步提升公司在海外
市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司未来的业务发展打下良好的基础。。
综上所述，2021年公司核心竞争力未发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
2021年度，公司研发投入8,000.82万元，占营业收入比例为9.79%，较2020年
度增长26.95%。公司围绕AWG芯片、DFB激光器芯片加大了研发投入，使得公
司研发费用率处于行业较高水平。
2021年，无源芯片及器件产品方面，公司应用于数据中心用O波段、4通道
CWDM AWG和LAN WDM AWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，满足
了国内外多家数据中心用光模块需求。开发了应用于FTTR的特殊通道和分光比
1x5、1x7、1x9分路器芯片，并实现了批量出货；开发出了可应用于FTTH 10G PON
及更高速PON网络的1x256分路器芯片；开发出了面向400G ZR相干传输的
DWDM AWG芯片，并实现小批量供货；开发出了应用于数据中心用O波段级联
MZI波分复用器，其性能基本满足商用要求；开发出了骨干网用热敏感型DWDM
AWG芯片，其性能满足商用要求，并实现了小批量供货；开发出了应用于高速
数据中心400G DR4的平行光组件，通过了行业主流客户验证，并实现了小批量
供货；开发出了应用于高速数据中心800G DR8的平行光组件，通过了行业主流
客户验证。
有源芯片及器件产品方面，持续加大研发投入，全面优化工艺，在DFB激光
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器芯片MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的能
力得以显著提升。光纤接入网用DFB激光器芯片出货量累计突破1000万颗，并取
得FTTR千兆光网市场突破，完成了行业主流客户的应用验证和导入；芯片规格
和类型进一步丰富，5G承载光网用10G CWDM DFB完成1271nm-1451nm芯片和
TO器件送样验证、25G DFB激光器芯片进入客户可靠性验证阶段；面向硅光技
术高速光模块需求，开发出大功率连续波（CW）DFB激光器，完成了O-band
LWDM DFB、C-band DWDM DFB的开发并实现小批量销售，完成了1311nm CW
DFB非气密应用验证；新开发的CW光源结合保偏FA的光发射集成器件开始小批
量销售。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截止2021年12月31日，公司2021年募集资金使用和与情况如下：
项目 金额（元）
实际募集资金到位金额 444,897,538.06
减：置换预先投入到募投项目的自筹资金 41,019,492.93
减：累计投入募投项目 200,413,365.15
减：使用闲置资金进行理财管理 185,000,000.00
加：利息收入、扣除手续费净额 2,621,505.42
加：理财产品收益 8,050,736.17
截止 2021 年 12 月 31 日募集资金余额 29,136,921.57
经核查，公司2021年度募集资金的管理及使用符合《上海证券交易所科创板
股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1
号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和
专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与发行人已
披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违
规使用募集资金的情形。
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十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质
押、冻结及减持情况
2021年，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股数
未发生变动，截至2021年12月31日，其持股情况如下：
序号 姓名 职务 持股数（股）
1 河南仕佳信息技术有限公司 控股股东 102,629,667
2 葛海泉 董事长、总经理 30,541,172
3 雷霆 - 6,300,000
4 钟飞 董事、副总经理 6,408,000
5 安俊明 董事 5,400,000
6 丁建华 董事 807,039
7 石砥 - -
8 刘德明 独立董事 -
9 张大明 独立董事 -
10 申华萍 独立董事 -
11 侯作为 监事会主席 1,080,000
12 吕豫 监事 -
13 郭伟 监事 -
14 雷杰 监事 540,000
15 赵鹏 监事 270,000
16 吴远大 副总经理 5,580,000
17 吕克进 董事、副总经理 1,978,104
18 张志奇 董事 718,905
19 赵艳涛 财务总监、董事会秘书 -
注：雷霆与石砥于2021年10月离任
截至2021年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理
人员持有的公司股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。
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（以下无正文）
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