公司代码：688323 公司简称：瑞华泰
转债代码：118018 转债简称：瑞科转债
深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节
“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2023 年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送股，不进行资本公积金转增股本，以
上利润分配预案已经公司第二届董事会第十八次会议审议通过，尚需公司 2023 年年度股东大会审
议通过。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 瑞华泰 688323 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
方式
姓名 黄泽华 柳南舟
办公地址 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园
电话 0755-29712290 0755-29712290
电子信箱 ir@rayitek.cn ir@rayitek.cn
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司专业从事高性能 PI 薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控 PI 薄膜、电子 PI
薄膜、电工 PI 薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹
尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性
线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产
业领域。
公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家
发展战略及相关产业政策，近二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的
高性能 PI 薄膜制备核心技术，已成为全球高性能 PI 薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了
杜邦等国外厂商对国内高性能 PI 薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际
行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能 PI 薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域
的发展奠定基础。
2、主要产品情况
公司量产销售的产品主要为热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜和电工 PI 薄膜三大系列；航天航空用
MAM 产品为小批量销售产品；柔性显示用 CPI 薄膜为样品销售。
（1）热控 PI 薄膜
公司的热控 PI 薄膜主要为高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应
用于消费电子等领域。面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力的主要特性。高导热石墨膜
前驱体 PI 薄膜经碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后装入电
子产品。
公司的高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，
下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名
石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造 2025 重点新材料首批次应用示范目录（2017
年版）”。
（2）电子 PI 薄膜
公司的电子 PI 薄膜主要包含两类：电子基材用 PI 薄膜和电子印刷用 PI 薄膜。电子基材用 PI
薄膜主要用于 FPC 的制备，最终应用于消费电子、5G 通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决
定该产品竞争力的主要特性。电子基材用 PI 薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成 FCCL 的基板部分，
也可作为覆盖膜贴覆于 FPC 表面，用于保护线路免受破坏与氧化。公司的电子 PI 薄膜具备良好
的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到 5 微米和 7.5 微米的超薄规格，3 微米规格产品已进
入终端客户小批量应用，黑色电子 PI 薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能。公司 TPI 复合薄膜研
发进展顺利，目前正积极推进下游应用评价。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。
电子印刷用 PI 薄膜制作成的电子标签主要贴覆于 PCB 等产品的表面，对其进行序列化标识，
追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G 通信、汽车电子等领域。该产品的关
键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用 PI 薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、
耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业
的供应链。
（3）电工 PI 薄膜
电工 PI 薄膜的主要功能为绝缘，主要用于电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间/层
间绝缘。公司的电工 PI 薄膜主要为耐电晕 PI 薄膜，此外还有少量配套 C 级电工 PI 薄膜。
耐电晕 PI 薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速轨道交通、
风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的
可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。耐电晕特性是决定耐电晕 PI
薄膜竞争力的主要特性。公司自主研发的耐电晕 PI 薄膜具备优异的耐电晕性能，自 2014 年起，
公司陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证，打破杜邦长期在该领域的全球垄断。
（4）航天航空用 PI 薄膜
PI 薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛
应用于航天航空领域。公司的航天航空用 MAM 产品系依托自主研发的 PI 复合薄膜生产技术制成，
具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国
运载火箭，填补了国内空白。
（5）柔性显示用 CPI 薄膜
CPI 薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，
其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI 薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国 KOLON
等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用 CPI 薄膜的量产能力。
公司自主掌握 CPI 薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于 2018 年成功生产出 CPI 薄膜，
该等产品的光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过 20 万次，关键性能通过国内终端品牌厂商
的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性
OLED 用 CPI 薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，在 CPI 专用生产线建设完成后，
可实现 CPI 薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。
(二) 主要经营模式
公司主要产品为高性能 PI 薄膜，主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发
电等领域。公司通过自主研发不断开发新产品，采购原材料后进行产品生产，实行以销定产和需
求预测相结合的生产模式，以及“以直销为主、代理商为辅”的销售模式，通过向下游生产企业
或代理商销售的方式实现盈利。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为高性能 PI 薄膜的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类》国家标准
（GB/T4754-2017），公司所处行业为橡胶和塑料制品业（行业代码 C29），细分行业为橡胶和塑
料制品业下的塑料制品业（行业代码 C292）。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012
年修订）》，公司所处的行业为橡胶和塑料制品业（行业代码为 C29）。根据国家统计局 2018 年公
布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司产品属于新材料产业之前沿
新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。
（2）行业发展阶段及特点
PI 薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温
性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶
纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。PI 薄膜的商业化进程始
于 20 世纪 60 年代，最早应用于电工绝缘领域，随着 PI 领域研究深入和技术升级，PI 薄膜的应用
领域不断拓展；20 世纪七八十年代，PI 薄膜的商业化应用拓展至电子领域；21 世纪起，PI 薄膜
的更多应用领域衍生，如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等，韩国和中国等国
家抓住产业转移的机遇，高端制造业迅速发展，PI 薄膜行业随之兴起。百亿级别的 PI 薄膜市场，
对应了千亿级别的柔性线路板市场，应用于万亿规模的消费电子智慧终端市场。
我国 PI 薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在传统电工绝缘领域形成了较强的产
业能力，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，存在新产品种类不足、产
品性能不稳定等情形，自主掌握高性能 PI 薄膜完整制备技术的企业较少。国内高性能 PI 薄膜市
场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国 PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有。高性能 PI 薄
膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较
迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性能 PI 薄膜专业制造商，掌握自主核心技术，顺应产业
发展需求，发展前景良好。
（3）主要技术门槛
高性能 PI 薄膜的制备技术复杂，需对 PAA 树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥
过程，获得厚度均匀的 PAA 凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提
高生产控制水平。高端应用的高性能 PI 薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电
子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。
完整的高性能 PI 薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、
装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性能 PI
薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备
的技术优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突
破了我国高性能 PI 薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用
设备，进行定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
高性能 PI 薄膜是典型的国外寡头垄断市场，国产化率不足 20%，在航天航空、柔性电子、热
控、柔性显示、集成电路、高端装备等领域均属于“卡脖子”材料。公司通过近 20 年的技术研发，
成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性能 PI 薄膜制造商。公司成功开发了热
控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜、电工 PI 薄膜、航天航空用 PI 薄膜等系列产品，已成为全球高性能 PI
薄膜产品种类最丰富的供应商之一，同时也是国内规模最大、产线最多的高性能 PI 薄膜专业制造
商，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI 薄膜行业的技术封锁与垄断，跨入全球竞争的行列。
公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝
力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外知名企业的认可。
公司两项产品列入“中国制造 2025 重点新材料首批次应用示范目录（2017 年版）”，双向拉
伸 PI 薄膜产品荣获 2012 年中国新材料产业博览会金奖，无色 PI 薄膜产品荣获 2014 年中国国际
新材料产业博览会金奖。
2022 年公司获得国家专精特新“小巨人”企业认定。
2023 年初以来韩国 PIAM 公司大幅度降低热控 PI 薄膜价格使得行业竞争压力加大。但随着
嘉兴基地 1600 吨产能释放，公司总产能将提升至 2,600 吨，产能明显提升。公司有望加快智慧电
子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等市场国产化替代进程，行业地位有
望进一步上升。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新应用领域催生新的高性能特点及功能性产品种类
高性能聚酰亚胺薄膜（PI 薄膜）产品未来主要向高性能、多功能方向发展，从耐高温绝缘介
质应用，到耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛，
尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有
研发、工艺和装备技术的产业工程化能力，可更短周期实现新产品的产业化，目前公司涉及的产
品市场不断在发展和增长：
①热控 PI 薄膜
PI 薄膜可石墨化应用技术发展，随着电子产品功耗提高、快速充电技术对散热性能要求更高
的市场需求驱动，同时随着柔性显示器市场发展，散热用石墨膜在保持散热要求情况下，又增加
对耐弯折的技术性能，提高导热、导通性和耐弯折性能，对 PI 薄膜本身结构变化和厚度提高又带
来了新的市场应用增加空间，PI 薄膜的易石墨化、适合整卷烧制、工艺节能等工艺适宜性能日益
重要，市场需求也在不断增长。
随着 AI 手机、AI 电脑、算力建设、5/6G 建设的快速发展，电子设备的散热需求持续提升，
在对空间有要求的场景下，高导热石墨的需求将会提升。
②电子 PI 薄膜
电子应用 PI 薄膜的高性能综合要求较高，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低 CTE、
TPI、低吸湿性、超薄、高导热等，需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和
柔性线路应用的多种需求，也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工
艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺。随着电子产品更新换代，智能化、高
速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI 应用等不断发展的新技术应用驱动，电子基材市场
对高性能、功能化的 PI 薄膜产品市场发展带来持续增长的空间。
该市场是高性能 PI 薄膜最广泛的市场，也是国产化率最低的市场，同时还是新应用（AI 设
备、算力设备、5/6G 设备、柔性穿戴设备、薄膜传感、智能驾驶设备）驱动最受益的市场之一。
柔性线路的核心原材料为高性能 PI 薄膜与铜箔，具备产能规模优势及质量可靠性优势的企业将迎
来国产化替代与新应用发展的双重机遇。
③电工 PI 薄膜
电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、高寿命、耐环境等，满足电气产品长寿命运行
的安全和可靠性，在稳步增长的高速轨道交通应用的牵引变频电机耐电晕绕包扁线、大功率风力
发电机长寿命绕包扁线应用市场基础上，加快开发在新能源汽车领域高绝缘 PI 薄膜与清漆作为动
力驱动电机导线的绕包绝缘材料，以提高电机输出功率、安全性和节能性。
④航天航空用 PI 薄膜
60 年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了 PI 薄膜，应对太空高
低温交替、耐辐照、耐原子氧等问题。公司多次参与航天项目，一直以来持续建设保障能力，保
障关键材料的安全。公司也在开展耐原子氧 PI 薄膜的研发，应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲
击的能力，提升卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限，相关产品占公司营收
份额较小，多为项目合作研发。随着低轨卫星商业化进程的加速，预计未来低轨卫星的发射数量
将大幅增加，长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等功能的材料诉求将会增加，航天用 PI 薄膜随着国
家在航天航空领域的战略发展，突破国外技术垄断和封锁，应用需求和迫切性不断增加。
⑤柔性显示用 CPI 薄膜
CPI 薄膜是 PI 应用发展的一款新型功能性薄膜，主要体现在高透光率、耐弯折、较好的力学
性能等方面，又需要满足下游高温加工制程中的耐色变，据公开报道，近年来，市场上折叠款智
能产品持续迭代，包括智能手机、手提电脑及车载显示等，HuaweiMate 系列和 pocket 系列、Moto
Razr 系列、Thinkpad X1 Fold、Xiaomi MiX Fold、荣耀 Magic V 系列、华硕 Zenbook 17 Fold、LG
Gram Fold 等层出不穷，采用 CPI 作为可折叠显示屏盖板薄膜，开启可折叠、柔性功能的电子显
示产品的多场景应用，柔性显示用 CPI 薄膜作为显示器的盖板具有耐弯折、低碎裂风险、可卷对
卷加工、满足大尺寸屏幕可折叠、绕曲和安全等优良特性，随着 OLED 等显示器产效逐渐提升、
大尺寸显示产品逐渐成熟，柔性显示用的 CPI 市场需求和渗透率空间将极大提高，同时 CPI 与
UTG 组合方案的研发有望将两种材料打造为互补产品。
⑥柔性基材用 PI 薄膜
PI 薄膜具有薄膜材料良好的机械性能、化学稳定性和热稳定性，可以通过材料功能改性，也
可以作为线路基材，通过定制和优化，收集、反馈、传输和发送测量和检测功能，适于作为发展
轻量化、柔性、微电性能的薄膜传感器基材，具有较为广泛的应用前景。 目前已有一些应用场景
在开发 PI 基材的薄膜传感器技术，如：（1）压力传感器：PI 薄膜可以作为感应层，根据受力变形
产生的电阻或电容变化来检测压力变化。（2）湿度传感器：PI 薄膜具有良好的吸湿性能，可以用
于测量环境湿度。当 PI 薄膜吸湿时，其电阻或者电容发生变化，从而可以得出相应的湿度值。（3）
气体传感器：PI 薄膜可以用于制作气敏电阻或者电容，根据特定气体的浓度变化来检测气体浓度。
（4）温度传感器：PI 薄膜具有较好的热导性能和热膨胀系数，可以用于测量温度变化。PI 薄膜
根据温度变化展现不同的电特性，从而可以实现温度的测量。
（2）产品种类丰富的企业占据优势
随着高性能 PI 薄膜应用领域的需求发展，拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更
强的多品种、多系列的生产适应能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，不断丰富产品系列
种类，满足多领域应用市场的需求，有利于提升市场占有率和竞争能力。
（3）国产化趋势增强,市场空间广阔
PI 薄膜因其优异的物理性能、化学性能等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交
通、风力发电、5G 通信、柔性显示、柔性基材、航天航空等多个领域。随着共聚改性、杂化分
散等新工艺技术的运用，通过配方设计、生产工艺的不断研发和装备水平的提升，PI 薄膜可衍生
出更多满足国内新兴市场所需求的有竞争性、与客户共利共赢的产品。
国内 PI 薄膜行业的整体水平与国外存在差距，高性能 PI 薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟
渊化学、韩国 PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有，产品严重依赖进口，影响我国高技术产
业链安全，同时需要支付高昂成本。加快推进关键材料国产化，高性能 PI 薄膜进口替代的市场空
间可观，公司具有独立完整的核心技术体系，在加快推进关键材料国产化政策和市场环境支持下，
国产化替代有着非常广阔的市场机遇。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2023年 2022年 2021年
增减(%)
总资产 2,447,368,795.73 2,316,606,578.30 5.64 1,746,480,857.12
归属于上市公司股
999,364,018.07 1,031,562,641.72 -3.12 881,965,321.67
东的净资产
营业收入 275,928,076.04 301,711,595.69 -8.55 318,815,848.56
扣除与主营业务无
关的业务收入和不
275,928,076.04 301,711,595.69 -8.55 318,815,848.56
具备商业实质的收
入后的营业收入
归属于上市公司股
-19,603,013.62 38,874,082.10 -150.43 56,050,404.79
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 -21,888,027.48 29,191,277.51 -174.98 50,929,456.68
损益的净利润
经营活动产生的现
61,066,979.78 89,820,784.12 -32.01 78,383,334.26
金流量净额
加权平均净资产收
-1.93 4.16 减少6.10个百分点 7.18
益率（%）
基本每股收益（元
-0.11 0.22 -150.00 0.34
／股）
稀释每股收益（元
-0.11 0.22 -150.00 0.34
／股）
研发投入占营业收
增加2.71个百分点
入的比例（%）
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 44,707,484.37 77,308,805.22 86,515,440.35 67,396,346.10
归属于上市公司股东的
-7,603,816.40 -328,843.22 259,922.45 -11,930,276.45
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的 -8,344,690.15 -2,429,234.05 -1,091,656.32 -10,022,446.96
净利润
经营活动产生的现金流
15,722,523.14 23,047,323.64 19,976,017.75 2,321,115.25
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 4,835
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
4,998
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数 0
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先
0
股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数
0
（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股
0
份的股东总数（户）
前十名股东持股情况
包 含
质押、标记或冻
转 融
结情况
通 借
持有有限
股东名称 报告期内 期末持股 比例 出 股 股东
售条件股
（全称） 增减 数量 (%) 份 的 性质
份数量 股份
限 售 数量
状态
股 份
数 量
航科新世纪科技
国有
发展（深圳）有 0 42,083,059 23.38 42,083,059 无 0
法人
限公司
国投高科技投资 国有
0 20,466,447 11.37 20,466,447 无 0
有限公司 法人
深圳泰巨科技投
资管理合伙企业 0 17,616,612 9.79 17,616,612 无 0 其他
(有限合伙）
中国合伙人（上
海）股权投资基
金管理有限公司
-316,542 8,256,314 4.59 0 冻结 8,256,314 其他
－宁波达科睿华
创业投资合伙企
业（有限合伙）
全国社保基金五
4,800,000 4,800,000 2.67 0 无 0 其他
零三组合
中国工商银行股
份有限公司－广
1,648,992 3,524,109 1.96 0 无 0 其他
发稳健回报混合
型证券投资基金
境内
徐炜群 -644,982 3,251,299 1.81 0 无 0 自然
人
境内
杭州泰达实业有 非国
0 2,100,000 1.17 2,100,000 无 0
限公司 有法
人
中国科学院化学 国有
0 1,927,018 1.07 0 无 0
研究所 法人
中国工商银行股
份有限公司－广
发多因子灵活配 0 1,850,254 1.03 0 无 0 其他
置混合型证券投
资基金
公司副董事长、总经理汤昌丹同时为泰巨科技和
杭州泰达的股东，且分别担任泰巨科技的执行合
上述股东关联关系或一致行动的说明 伙人和杭州泰达的董事长。除此之外，公司未知
上述其他股东之间是否存在关联关系或属于一致
行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司聚焦 PI 薄膜主业，做好市场拓展工作，实现营业收入 27,592.81 万元，较上
年同期下降 8.55%；归属于母公司所有者的净利润-1,960.30 万元，较上年同期下降 150.43%；归
属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-2,188.80 万元，较上年同期下降 174.98%；经营
性现金流净额 6,106.70 万元，较上年同期下降 32.01%。受全球电子消费市场终端需求收窄影响, 产
品结构变化以及销售价格下降，特别是 2023 年初以来韩国 PIAM 公司大幅度降低热控 PI 薄膜价
格使得竞争压力加大，热控 PI 薄膜收入较上年同期下降 43.09%，结合市场情况公司适时加大电
工 PI 薄膜、电子 PI 薄膜（包含新能源应用）市场开拓，该两类产品收入同比分别增长 28.86%和
19.37%；同时公司加大研发投入，持续推动柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用领域的
聚酰亚胺材料等产品研制，研发费用较上年同期增加 19.06%；此外 2022 年 8 月发行可转换公司
债券及借款利息增加使财务费用增加 44.55%，其他收益（政府补助收入）较上年同期减少 41.46%；
上述导致营业收入和净利润均出现一定的下滑。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
