关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件
审核问询函的回复
大信备字[2022]第 5-00025 号
大信会计师事务所（特殊普通合伙）
WUYIGE CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP.
深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 豁免版 审核问询函的回复
关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司向不特定对象
发行可转换公司债券申请文件
审核问询函的回复
大信备字[2022]第 5-00025 号
上海证券交易所：
贵所《关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司
债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2022〕65 号）（以下简称
“审核问询函”）已收悉。作为深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司(以下简称“发行
人”或“公司”)的审计机构，大信会计师事务所（特殊普通合伙）(以下简称“申
报会计师”或“我们”)会同发行人、国信证券股份有限公司、北京市中伦律师事
务所，提及的需要申报会计师说明或发表意见的问题进行了审慎核查，现将相关问
题的核查情况及核查意见回复如下：
说明：1、除另有说明外，本回复报告中的简称或名词的释义与募集说明书（申
报稿）中的相同。2、本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，
均为四舍五入所致。
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问题 1.关于嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目
根据本次申报及 IPO 披露材料，1）嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目总投资规模
130,037.09 万元，最近一期净资产为 87,023.00 万元。公司 IPO 募集资金净额
21,831.91 万元全部用于该项目，截至 2021 年 9 月 30 日已累计使用 65.41%，本
次募集资金中 33,000.00 万元拟用于该项目。目前厂房主体建设工程已完成，部分
生产线设备已到场，正在安装。2）该项目计划新增 1,600 吨高性能 PI 薄膜产能，
在现有产能基础上进一步扩充产品类别，升级装备水平及改进工艺技术。3）高性
能 PI 薄膜系下游终端产品的关键原材料，下游客户对其产品性能及品质稳定性的
要求较高，在认证时通常需经历严苛测试和长期考察。截至 2021 年 9 月 30 日公
司 PI 薄膜的产能为 800 吨，报告期内产能利用率为 85.69%、85.89%、88.58%、
83.78%。4）本项目为中国航天瑞华泰高分子材料项目的子项目之一。
请发行人说明：（1）项目当前建设进度是否符合预期，前募及自有资金的投入
明细，是否存在拟以募集资金置换董事会召开前已投入资金的情形；（2）该项目拟
生产产品与现有产品的区别，升级装备水平及改进工艺技术的具体涵义，是否具备
实施项目相应的技术、人员储备、营运能力；（3）结合 PI 薄膜市场发展趋势及竞
争格局、可比公司扩产计划、客户认证、在手订单、现有产能利用率等情况，论证
新增产能能否充分消化；（4）对于该项目，本次申报材料相关披露内容与 IPO 招股
说明书、问询回复等文件是否存在差异及差异原因。
请申报会计师对（1）进行核查并发表意见。
【回复】
一、项目当前建设进度是否符合预期，前募及自有资金的投入明细，是否存在
拟以募集资金置换董事会召开前已投入资金的情形
（一）项目当前建设进度是否符合预期
按照计划，嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目的建设期为 36 个月，从 T3 年开始
投产，T3 年达产 25%，T4 年达产 50%，T5 年开始完全达产。
该项目自 2020 年 9 月正式动工，目前厂房主体建设工程已完成，部分生产线
设备已到场，正在安装，计划 2022 年四季度开始投料调试；全部生产线设备到位
后，预计 2023 年 6 月达到预定可使用状态，建设进度符合预期。
（二）前募及自有资金的投入明细，是否存在拟以募集资金置换董事会召开
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前已投入资金的情形
截至 2022 年 1 月 14 日发行人召开董事会审议本次发行相关事项前，嘉兴瑞
华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目已投入资金 55,017.91 万元，其中前募资金 16,676.62
万元，自有资金 38,341.29 万元，资金投入明细具体如下：
单位：万元
已投入金 前募资金 自有资金 剩余拟投
是否属
序 计划投资 额 投入(②) 投入(③) 入金额
投资项目 于资本
号 金额 (①=②+
性支出
③)
1 土建工程费 20,058.79 是 12,721.54 4,261.47 8,460.07 7,337.25
2 设备购置费 77,250.00 是 41,171.55 12,360.25 28,811.30 36,078.45
3 设备安装费 11,587.50 是 - - 11,587.50
工程建设其他
4 1,088.96 是 - - 1,088.96
费用
5 预备费 6,599.12 - 1,124.82 54.90 1,069.92 5,474.30
6 铺底流动资金 13,452.73 否 - 13,452.73
项目总投资 130,037.09 - 55,017.91 16,676.62 38,341.29 75,019.18
注 1：发行人考虑银团贷款放款要求、资金使用便利性等，将银团贷款与前募资金配合使
用，因此在自有资金投入较多的情况下，前募资金仍未使用完毕；
注 2：上述资金投入明细中，土建工程费为厂房建设支出，设备购置费、设备安装费为设
备购建支出，工程建设其他费用为配套备件购置费等辅助工程建设相关投入，最终均于“固定
资产”科目核算，不属于《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》问题 4 所
述的“支付人员工资、货款、铺底流动资金等非资本性支出”。预备费系为工程建设相关的预
算拨备资金，通常按工程投入的一定比例测算，若用于支付工程款项，则为资本性支出，若用
于日常零星开支等则为非资本性支出。铺底流动资金属于非资本性支出。
截至发行人召开董事会审议本次发行相关事项前，前募资金用于嘉兴瑞华泰
高性能聚酰亚胺薄膜项目的累计投入金额为 16,676.62 万元，主要用于土建工程
和设备购置，具体情况如下：
单位：万元
序 计划投资金 前募资金投
投资项目 前募资金具体用途
号 额 入金额
生产车间一、生产车间二、动力中心、变
1 土建工程费 20,058.79 4,261.47
电站、仓库、厂区道路等的工程进度款
6 条 PI 薄膜量产生产线及配套设备，1 条
2 设备购置费 77,250.00 12,360.25
PI 薄膜试验线，按进度支付设备购置款
3 预备费 6,599.12 54.90 -
合计 16,676.62 -
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截至公司召开董事会审议再融资时，4 条 1200mm 幅宽生产线部分主体设备已
到场，启动安装工作；2 条 1600mm 幅宽生产线、1 条试验线主体设备尚未到场，
尚待到场后启动安装。前述生产线设备均按订立合同、交付、安装和验收的进度支
付购置款。截至本次发行董事会前，公司已使用前次募集资金支付设备购置款
12,360.25 万元，另使用自有资金支付 28,811.30 万元，剩余待投入设备购置费为
36,078.45 万元，剩余待投入设备安装费为 11,587.50 万元。本次募集资金拟投入
33,000 万元用于设备购置及安装，不存在置换董事会召开前已投入资金的情形，不
存在重复投入的情形。
（三）补充说明同一项目再次融资的必要性、合理性，前后两次募集资金投资
构成是否能够区分，是否存在重复投入情形
1、同一项目再次融资的必要性、合理性
嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目系公司前次 IPO 募投项目，作为本次募
投项目的必要性、合理性如下：
（1）项目投资规模较大，公司经营性资金不足以解决资金需求，且完全通过
债务融资解决资金缺口对资产结构及盈利能力存在不利影响
报告期各期，公司经营性净现金流分别为 8,243.58 万元、9,026.86 万元、
7,838.33 万元和 1,458.38 万元。嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目预计总投资
130,037.09 万元，扣除 IPO 募集资金净额 21,831.91 万元后，资金缺口为
108,205.18 万元。相较于该资金缺口，公司经营性净现金流的规模较小，不足以
完全解决项目建设资金需求。
假设上述 108,205.18 万元资金缺口均通过银行贷款解决，公司资产负债率将
达到 68%以上，对应每年利息费用约为 5,000 万元（按嘉兴项目现有银团贷款利率
水平测算），将影响公司净利润水平。因此，完全通过债务融资解决资金缺口将对
公司资产结构及盈利能力造成不利影响，进行股权类融资具有必要性和合理性。
（2）截至目前 IPO 募集资金使用进度已超过 90%
截至 2022 年 5 月 9 日，前次 IPO 募集资金已使用 19,828.48 万元，投入进度
达到 90.82%。目前嘉兴项目厂房主体建设工程已完成，4 条生产线设备已到场，
正在安装，随着设备购置资金的后续支付及生产线安装，资金需求将维持较高水
平。
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（3）同一建设项目再次融资的案例
经查询，上市公司再融资中存在同一建设项目作为两次发行的募投项目的案
例，具体如下：
单位：亿元
各次募集
项目总
公司名称 建设项目 作为两次发行募投项目的情况 资金拟投
投资
入金额
嘉诚国际 嘉诚国际港（二 IPO 募投项目（2017 年上市） 5.15
9.18
(603535.SH) 期）项目 2020 年非公开募投项目 0.84
康柏西普眼用注射 2019 年可转债募投项目 4.21
康弘药业 液国际 III 期临床
19.20
(002773.SZ) 试验及注册上市项 2020 年非公开募投项目 6.08
目
2、前后两次募集资金投资构成是否能够区分，是否存在重复投入情形
截至 2022 年 5 月 9 日，嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目已投入资金
62,149.81 万元，其中前募资金 19,828.48 万元，自有资金 42,321.33 万元，资金
投入明细具体如下：
单位：万元
已投入金 8 亿元银 其他自有
序 投资项 计划投资金 前募资金 剩余拟投
额(①+②+ 团贷款投 资金投入
号 目 额 投入(①) 入金额
③) 入(②) （③）
土建工
1 20,058.79 15,895.49 4,321.09 11,491.94 82.45 4,163.30
程费
设备购
2 77,250.00 41,683.79 12,792.49 28,493.86 397.44 35,566.21
置费
设备安
3 11,587.50 2,660.00 2,660.00 - - 8,927.50
装费
工程建
4 设其他 1,088.96 327.82 - 327.82 761.14
费用
5 预备费 6,599.12 1,582.71 54.90 1,261.81 266.00 5,016.41
铺底流
6 13,452.73 - - - - 13,452.73
动资金
项目总投资 130,037.09 62,149.81 19,828.48 41,247.62 1,073.71 67,887.28
注 1：由于土建工程系整体总包施工合同，按施工建设进度付款，未明确拆分各建筑物的
投入金额。目前已支付厂房主体结构完成对应的进度款项，剩余拟投入金额为剩余进度款，待
其他辅助单元及工程完成后支付；
注 2：8 亿元银团贷款的提款额度上限为 8 亿元，公司可根据资金状况、项目建设需要酌
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情决定提款金额。
截至 2022 年 5 月 9 日，4 条 1200mm 幅宽生产线主体设备已到场，正在安装，
并已支付相应进度的购置款及安装费；2 条 1600mm 幅宽生产线、1 条试验线主体
设备尚未到场，已支付相应进度的购置款，待到场后启动安装。
截至 2022 年 5 月 9 日，本次募投项目剩余待投入设备购置费 35,566.21 万
元，拟使用募集资金 29,000 万元，用于支付 6 条 PI 薄膜量产生产线及配套设备、
1 条试验线的后续进度款；剩余待投入设备安装费 8,927.50 万元，拟使用募集资
金 4,000 万元，用于支付前述产线及配套设备的部分安装费。前后两次募集资金
均用于 6 条 PI 薄膜量产线及配套设备、1 条 PI 薄膜试验线的购置及安装，系根
据交付、安装和验收的进度，支付各进度的相应款项，不存在重复投入的情形。
二、该项目拟生产产品与现有产品的区别，升级装备水平及改进工艺技术的具
体涵义，是否具备实施项目相应的技术、人员储备、营运能力
（一）该项目拟生产产品与现有产品的区别
嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目主要产品包括热控 PI 薄膜、电子 PI 薄
膜、电工 PI 薄膜、特种功能 PI 薄膜等系列产品，系在现有产品基础上进行的产能
扩展以及新品种开拓，并对现有产品系列进行规格和性能升级，进而实现产品结构
升级。拟生产产品与现有产品的区别具体如下：
项目 产品种类 主要区别
产品厚度规格由目前的 25-75μm 提升至 100μm 以上，达到超
热控 PI 薄膜 厚型规格，具备更高的导热效率，同时耐弯折性能、热导通性
能均有所改善。
在高模量、低介电、超薄等关键特性上进一步提升。
（1）产品模量从 5GPa 左右提升到 8GPa 以上，达到超高模量，
具备突出的尺寸稳定性；
（2）低介电电子 PI 薄膜的介电常数达到 Dk（10GHz） ≤3.0，
现有量
电子 PI 薄膜 显著降低信号传输的损耗，满足 5G 通信与智能化对高频高速
产产品
传输的低介电需求，实现在高频高速传输线路基材的应用；
（3）通过装备及工艺的提升，改善 5μm、7.5μm 超薄电子 PI 薄
膜的工艺稳定性及性能一致性，增加超薄型产品的占比，满足
高端消费电子、智能穿戴等高集成度应用要求。
在高绝缘、耐电晕性能的基础上，增加耐油、耐水解等性能，
电工 PI 薄膜 以实现在新能源汽车电机领域的应用，作为驱动电机导线的绕
包绝缘材料，提高电机输出功率和节能性。
拟开拓 集成电路封装 聚焦集成电路封装领域的材料应用需求，在电子 PI 薄膜的基础
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项目 产品种类 主要区别
新产品 领域用 PI 薄膜 上，向微电子领域延伸，开发新产品，包括 COF 用 PI 薄膜、
半导体 PI 胶带、半导体制程 PI 耗材等。
聚焦清洁能源领域的材料应用需求，在已有风力发电领域应用
清洁能源领域 的基础上，向新能源汽车、锂电池等领域延伸，开发新产品，
用 PI 薄膜 包括新能源汽车电机导线绕包 PI 材料、高容量电池模组结构用
高导热、高绝缘性能的 PI 薄膜等。
在现有小批量产品聚酰亚胺复合铝箔（MAM）的基础上，进一
航天航空领域
步突出电性能、大幅宽等关键特性，包括 1,500mm 幅宽空间应
用 PI 薄膜
用高绝缘 PI 薄膜、飞机线缆包覆用 PI 薄膜等。
（二）升级装备水平及改进工艺技术的具体涵义
受限于土地规模，发行人深圳基地缺乏新增生产线的空间，难以进行全面的装
备升级。相较于发行人已投产生产线，嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目在装备
水平及工艺技术方面，进行了全面的升级设计，具体如下：
项目 方面 具体体现
（1）包括了热法、半化学法、化学法三种亚胺化工艺，兼容定
向拉伸、双向逐级拉伸、同步拉伸等多种拉伸工艺，可满足现
有产品及未来新产品的装备要求；
工艺兼容性 （2）自主设计国内首条 1600mm 幅宽化学法生产线，突破了化
学法生产线的国产化设计，实现了化学法生产设备的自主可控；
（3）设备可支持的工艺范围更广，产品厚度规格提升，可达到
100μm 以上，相较现有产线，可生产的产品种类更多。
相较现有产线，运行速度提升 1.5-2.0 倍，生产线运行效率大大
运行效率
提升。
装备 生产线运行和控制精度更高，产品的厚度均匀性和性能一致性
水平 更优良，更匹配电子级和光学级产品的要求；对流涎拉伸工序
产线精度
的温度区间设计划分更精细，可以兼容适应不同亚胺化工艺、
不同溶剂体系、多种产品规格的要求。
配置更为先进的工艺参数监控和质量检测设备，结合各工序自
自动化程度 动执行装置，可实现产线的快速自动调节，以及原料投入端和
仓储端的智能化，产线智能化程度提升。
在装备设计上，预留了充分的可升级空间，可因应市场需求、
可升级空间 新工艺需求的发展，快速对生产线进行升级改造，满足微电子、
光学级产品的装备要求。
环保节能 在装备设计上，对工艺余热的回收利用率增加，更加环保节能。
在化学法工艺路线中，突破性地采用 DMAc 溶剂体系，替代
环境友好型
DMF 溶剂体系，更加符合环境友好型要求，核心技术及专利自
工艺 化学法工艺
主可控。
技术
全化学法工 依托自主设计的国产化学法生产线，自主开发全化学法工艺体
艺体系 系，以及配套的树脂合成、溶剂回收工艺，相较现有生产线及
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项目 方面 具体体现
工艺，全化学法工艺技术自主可控，具有提升空间。
优化干燥和亚胺化等工艺，工艺控制精度更高，产品规格范围
制膜工艺
更广，同时对余热和排风的回收利用率更高，降低能耗和排放。
后处理工艺及配套装备全面升级，符合柔性电子领域的更高标
后处理工艺
准，达到集成电路封装、光学级产品对后处理的性能要求。
相较现有生产线回收单一种类溶剂，自主设计复杂溶剂体系的
溶剂回收技
回收工艺和技术，适配化学亚胺化工艺体系，可实现溶剂的高
术
效回收再循环利用。
（三）是否具备实施项目相应的技术、人员储备、营运能力
发行人具备实施嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目相应的技术、人员储备、营运能
力，具体分析如下：
1、产品技术日臻成熟，技术储备充足
经历了 17 年的研发和产业化积累，公司通过自主创新，已掌握配方、工艺、
装备等整套高性能 PI 薄膜制备技术，处于国内领先水平。目前已成功量产热控 PI
薄膜、电子 PI 薄膜、电工 PI 薄膜等系列产品，且技术体系日臻成熟，在多款产品
填补国内空白的同时，产销量也已具备一定规模，产品的下游应用覆盖柔性线路板、
柔性显示等电子领域，高速轨道交通、风力发电等高端电工绝缘领域，以及热控管
理、航天航空等多个功能性应用领域。
随着国内新能源、集成电路、OLED 显示等产业的快速发展，上游材料国产化
的需求日益迫切，公司基于现有技术积淀及市场前景研判，前瞻性布局集成电路封
装、清洁能源、柔性显示等领域的新产品，相关在研项目稳步有序推进，包括柔性
OLED 用 CPI 薄膜、超高模量 PI 薄膜等；并对现有产品系列进行规格和性能升
级，推动超厚高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜、适用于高频高速传输的 PI 薄膜等新
规格型号的量产，技术储备充足。
针对本次募投项目拟进行的现有产品规格和性能升级、新品种开拓，公司已
完成、已进入中试待新产线调试完成后投入量产的研发项目如下：
单位：万元
产品种 已完成研发/中 研发项目
项目 研发项目内容
类 试项目 投入
现有 提升高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜的面
热控 PI 高导热 A 型薄
量产 内取向度，达到更优异的易烧结加工性 550.74
薄膜 膜研究
产品 能。
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产品种 已完成研发/中 研发项目
项目 研发项目内容
类 试项目 投入
高导热 B 型薄 提升产品的导热性能，满足电子产品功
446.98
膜研究 耗增加时的更高导热要求。
研究高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜厚度
高导热 D 型薄
规格提升的工艺及配方，可制备更厚高 324.77
膜研发
导热石墨膜。
100 微米超厚
高导热石墨膜 目标产品厚度超过 100μm，
前驱体 PI 薄 制成的石墨膜的导热率：＞1500W/m.K； 625.36
膜的开发（中 耐弯折性：＞20 万次
试阶段）
突破钟渊化学在热塑性 PI 薄膜生产工
热塑性复合薄 艺的共挤法专利垄断，创新性地采用涂
402.96
膜研究 布法制备热塑性薄膜、金属与 PI 的复
合薄膜。
研究具备高模量、高强度特性的 PI 薄
B 型高模量薄
电子 PI 膜，提升产品抗形变能力，满足挠性覆 478.81
膜研究
薄膜 铜板基板 PI 薄膜的要求。
目标产品具有优异的焊锡耐热性、较低
低介电 PI 薄
的高频介电常数和较低的高频介电损 783.27
膜研究
耗，满足 5G 通信高频高速传输的需求。
超薄 A 型薄膜 研发厚度规格可达 5μm 的超薄型 PI 薄
284.36
研究 膜。
研究满足大功率变频电机、高铁牵引电
耐电晕聚酰亚
电工 PI 机等高等级应用要求的耐电晕 PI 薄膜，
胺薄膜及复合 475.76
薄膜 目标产品具有优异的耐电晕长寿命性
薄膜
能。
集成电
研究具备高模量、高强度特性的 PI 薄
路封装 超 高 模 量 PI
膜，研发目标为 8GPa 以上超高模量， 442.07
领域用 薄膜的开发
产品的尺寸稳定性突出。
PI 薄膜
研究满足大功率变频电机、风力发电机
耐电晕聚酰亚
等高等级应用要求的耐电晕 PI 薄膜，
胺薄膜及复合 475.76
拟开 目标产品具有优异的耐电晕长寿命性
薄膜
拓新 能。
清洁能
产品 研发厚度规格可达 7.5μm 的超薄型黑
源领域
超薄 B 型薄膜 色 PI 薄膜，通过厚度减薄来满足电子
用 PI 薄 314.95
研究 产品轻薄短小的设计要求，通过改色实
膜
现良好的遮蔽性能。
研发厚度规格可达 5μm 的超薄型 PI 薄
超薄 A 型薄膜
膜，可满足锂电池负极材料集流体的应 284.36
研究
用要求，提升锂电池能量密度。
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产品种 已完成研发/中 研发项目
项目 研发项目内容
类 试项目 投入
研究具有高透光率的无色透明 PI 薄膜，
透明聚酰亚胺 满足柔性显示领域的高透光率、耐弯折
313.83
薄膜研发 等特性要求，同时为薄膜太阳能的应用
奠定基础。
柔性 OLED 用 在 50μm 和 80μm 的厚度上，目标产品
CPI 薄膜的开 透光率超过 89%，模量超过 6GPa， 602.20
发（中试阶段） 耐弯折次数达到 20 万次以上。
突破钟渊化学在热塑性 PI 薄膜生产工
热塑性聚酰亚 艺的共挤法专利垄断，创新性地采用涂
402.96
胺材料开发 布法制备热塑性薄膜、金属与 PI 的复
航天航
合薄膜。
空领域
空间应用高绝
用 PI 薄
缘 1500mm 幅 目标产品幅宽≥1500mm；
膜
宽 PI 薄膜的 具备适应空间环境的高绝缘强度、耐高 436.01
开发（中试阶 低温、耐辐射等性能。
段）
注：已完成项目的研发投入为累计投入金额；中试阶段项目的研发投入为报告期内投入
金额，上述中试项目待新产线调试完成后具备投入量产的条件。
针对本次募投项目拟进行的现有产品规格和性能升级、新品种开拓，公司已
获授权的专利如下：
项目 产品种类 已形成的专利
一种用于制备人工石墨膜的聚酰亚胺薄膜及其制备方
热控 PI 薄膜
法（专利号：2016111661261）
一种高尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜及其制备方法（专利
号：2015109533627）
一种超低介质损耗的聚酰亚胺薄膜（专利号：
2018100477841）
电子 PI 薄膜
一种低介质损耗的聚酰亚胺薄膜（专利号：
现有量产 2018100477964）
产品 一种具有高延伸率的白色聚酰亚胺薄膜及其制备方法
（专利号：2017100145659）
一种耐电晕聚酰亚胺薄膜材料及其制备方法（专利号：
2012105592779）
一种耐电晕聚酰亚胺-聚全氟乙丙烯复合薄膜及其制备
电工 PI 薄膜
方法（专利号：2013107173882）
一种电磁线绕包用 220 级聚酰亚胺烧结膜（专利号：
2015205710948）
拟开拓新 集成电路封装领 一种高尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜及其制备方法（专利
产品 域用 PI 薄膜 号：2015109533627）
8-2-1-10
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项目 产品种类 已形成的专利
一种耐电晕聚酰亚胺薄膜材料及其制备方法（专利号：
2012105592779）
一种透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法（专利号：
2018108417976）
一种含氟和 Cardo 结构的无色透明聚酰亚胺薄膜及其
清洁能源领域用 制备方法（专利号：2019107584995）
PI 薄膜 一种无色透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法（专利号：
202011207482X）
一种性能优异的透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法（专利
号：2020113479058）
一种无色透明共聚酰胺-酰亚胺膜及其制备方法（专利
号：202011579745X）
一种复合型抗原子氧聚酰亚胺薄膜及应用（专利号：
航天航空领域用 2018110639804）
PI 薄膜 一种电磁线绕包用 220 级聚酰亚胺烧结膜（专利号：
2015205710948）
2、人员储备满足项目需要
公司一直高度重视人才培养，已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力
强、实践经验丰富的多专业技术团队，主要研发人员拥有 10 年以上经验，能够准
确把握客户需求，顺应行业技术发展趋势，前瞻性和针对性地进行产品、技术研发
和储备，为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基
础。
截至 2022 年一季度末，公司的技术研发团队共 71 人，核心技术人员包括汤
昌丹先生、袁舜齐先生、何志斌先生、林占山先生、徐飞先生、王振中先生 6 名，
核心技术人员中多数在 PI 领域拥有 15 年以上的研发及产业化经验，并参与公司
多项专利的发明。其中，汤昌丹先生系电气绝缘用聚酰亚胺薄膜国家标准（GB/T
13542.6-2006）的主要起草人之一、国家发改委高技术产业化示范工程“1000mm 幅
宽双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”项目负责人、国家科技部“02 重大专项：关键
封测设备、材料应用工程项目 2009ZX02010-011”课题负责人，袁舜齐先生系深圳
市地方领军人才、公司承担的航天材料及工艺研究所聚酰亚胺复合铝箔（MAM）研
制项目的主要负责人、深圳市科创委重大科技创新项目等多项重大研发项目的核
心成员，徐飞先生系深圳市首批“杰出工程师”。
在核心技术团队的引领下，公司通过内部培养和外部合作相结合的方式，近几
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年一直在进行人员队伍储备和培养，提升专业素质和能力，打造出一支专业素质过
硬、人才梯度分布合理的技术研发团队，专业范围覆盖物理、化工、应用化学、材
料学、化工机械、自动化等多个领域，公司后续技术发展具备充足的人才基础。同
时，公司建立人才交流机制，畅通深圳和嘉兴两地的人才交流学习，实现人才队伍
和相关经验在两地的互联互通，为募投项目的实施建立充足的人员储备。
3、营运能力满足募投项目发展建设的需要
自成立以来，公司基于国内首条双向拉伸 PI 薄膜生产线进行研发探索，实现
了国内高性能 PI 薄膜的产业化突破，多款产品填补国内空白，获得了斯迪克、碳
元科技、联茂、生益科技、德莎、西门子、庞巴迪、ABB 等知名客户或终端品牌
的认可，经营规模持续扩大，营运能力经过市场化考验，具备高水平竞争力，具备
实施募投项目的基础。
截至 2022 年一季度末，公司总资产为 173,721.19 万元，归母净资产为
89,424.71 万元。本次募投项目计划新增固定资产投资 116,584.37 万元，截至公司
召开董事会审议本次发行相关事项前，该项目已投入资金 55,017.91 万元，剩余拟
投入资本性支出 61,566.46 万元。本次发行拟募集资金不超过 43,000.00 万元，募
集资金到位将充实公司资金实力，营运能力将进一步增强。募集资金不足部分公司
可通过经营积累及银行贷款等方式解决，可有效保障项目投资计划的实施。
本次募投项目预计 2023 年 6 月达到预定可使用状态，自 2023 年起逐步达产，
实现收入，公司业务规模将随之扩大，营运能力相应提升，为 1,600 吨新增产能的
全面达产及运营奠定基础。
三、结合 PI 薄膜市场发展趋势及竞争格局、可比公司扩产计划、客户认证、
在手订单、现有产能利用率等情况，论证新增产能能否充分消化
随着 PI 薄膜行业技术进步，产品持续向高性能化方向发展，下游应用领域不
断拓展，市场规模扩大；该行业目前主要被杜邦等少数国际厂商占据，国产化替代
的前景良好，国内上市公司在 PI 薄膜行业的投入有助于推动国产化进程。作为国
内高性能 PI 薄膜产业化的先行者，公司技术实力居于国内领先水平，获得了众多
知名客户或终端品牌的认可，现有产能利用充分，需要扩大产能及升级装备、工艺
以增强国际竞争力，剔除因品种切换等客观因素导致产能利用率无法达到 100%的
影响外，新增产能的消化具备良好基础。
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（一）PI 薄膜市场规模扩大，成长前景良好
PI 薄膜产品的发展方向主要体现为高性能化，同时，作为功能材料实现的功
能特性也越来越多，并衍生出结构材料等新的功能形式，在更多高技术领域获得应
用，新型应用领域催生新的产品种类，市场规模持续扩大。近年来，OLED 及柔性
显示技术的发展驱动了光学级 PI 的应用，为 PI 行业的发展带来新机遇。此外，随
着清洁能源的占比提升，新能源汽车、光伏等行业快速发展，PI 薄膜在新能源汽
车电机、锂电池、薄膜光伏电池等领域有望实现产业化应用。
根据 Grand View 预计，全球 PI 薄膜市场规模将从 2020 年的 20.5 亿美元增长
至 2025 年的 31 亿美元，年均复合增速约为 8.6%。据此推算，公司 2020 年 PI 薄
膜业务收入的全球占比约为 2%；本次募投项目完全达产后，公司 2025 年 PI 薄膜
业务收入的全球占比预计达到 5%-6%。
项目 2020 年 2025E
全球 PI 薄膜市场规模（亿美元） 20.5 31.0
全球 PI 薄膜市场规模（亿元） 141.40 200.00
公司主营业务收入（万元） 27,254.73 116,956.38
公司 PI 薄膜收入的全球占比 1.93% 5.85%
注 1：2020 年全球 PI 薄膜市场规模（以人民币计）系根据当年平均汇率折算，2025 年全
球 PI 薄膜市场规模（以人民币计）系根据 2021 年平均汇率折算;
注 2：2025 年公司 PI 薄膜收入系深圳基地现有产能、在建 CPI 专线产能、嘉兴募投项目
产能的合并预计收入，其中 CPI 专线预计收入系基于产品销售单价为报告期 PI 薄膜销售均价
的假设谨慎测算。
根据本次测算，2020 年公司 PI 薄膜业务收入的全球占比约为 2%；根据招股
说明书中的测算，2019 年公司高性能 PI 薄膜销量的全球占比约为 6%。两者存在
差异，主要系因数据口径差异，不代表公司市场占有率的下滑，具体情况如下：
1、招股说明书（申报稿）出具之时，缺乏关于全球 PI 薄膜市场规模的可靠
第三方数据，因此，公司市场占有率比照 PIAM 2019 年年度报告中的数据测算，
2019 年 PIAM 的 PI 薄膜销量约为 3,055 吨，其披露自身市场占有率为 30%，对应
全球销量约为 10,000-11,000 吨；公司 2019 年 PI 薄膜销量约为 580 吨，经比照
测算，2019 年公司销量的全球占比约为 6%。
2、本次回复报告出具之日，通过公开途径可检索到全球知名市场调查机构
Grand View Research 发布的全球 PI 薄膜市场规模数据，据该机构预计，2020 年
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全球 PI 薄膜市场规模为 20.5 亿美元；并基于销售均价 600 元/kg 的假设测算，
2020 年全球 PI 薄膜市场需求约为 23,000-24,000 吨。据此推算，公司 2020 年 PI
薄膜业务收入的全球占比约为 2%。鉴于基于 Grand View 统计数据对公司市场占
有率的测算更偏谨慎，且更符合行业实际，具有合理性，本回复报告采用该数据测
算市场占有率。
（二）PI 薄膜市场供需结构前景良好，从可比公司扩产计划来看，预计存在
供给缺口
根据同行业公司公告等公开资料，PI 薄膜行业的扩产情况主要如下：
序 拟建生产
公司名称 公告年度 扩产项目名称 新增产能合计（吨）
号 线数量
光学和薄膜芯片
2020 1条 600
1 PIAM 的 PI 薄膜生产线
2021 未披露具体名称 1条 600
高性能微电子级
2 国风新材 2020 聚酰亚胺膜材料 6条 790
项目
高性能绝缘薄膜
3 中天科技 2018 研发及产业化项 2套 600
目
注：国风新材 PI 薄膜项目截至 2021 年末的募集资金投入进度为 0；中天科技 PI 薄膜项
目截至 2022 年 2 月末的募集资金投入进度为 42.22%。
高性能 PI 薄膜行业主要厂商的现有产能约为 1.78 万吨，若上述扩产计划于
2025 年全部达产，届时全球高性能 PI 薄膜产能将达到 2.20 万吨。根据 Grand View
预计并基于销售均价 600 元/kg 测算，2025 年全球 PI 薄膜需求量将达到 3.33 万
吨，超过预计供给量。
高性能 PI 薄膜行业主要厂商的现有产能、公告扩产计划及扩产后合计产能情
况如下：
单位：吨
公司名称 产能 拟扩产产能 扩产后合计产能
杜邦 2,640 - 2,640
东丽-杜邦 2,520 - 2,520
钟渊化学 3,200 - 3,200
PIAM 3,600 1,200 4,800
宇部兴产 2,020 - 2,020
达迈科技 1,771 - 1,771
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瑞华泰 1,050 1,650 2,700
时代华鑫 450（生产高性能导热基膜） - 450
国风新材 <500（2 条热法生产线） 790 <1,290
中天科技 - 600 600
合计 17,751 4,240 21,991
2025 年全球 PI 薄膜需求测算 33,333
注：数据来源为同行业公司公告，以及行业报告等公开资料;公司拟扩产产能包括在建 CPI
专线预计产能。
相较于杜邦、PIAM 等主要竞争对手，公司的产能规模仍较小，成为制约发展
的重要瓶颈，公司迫切需要扩充产能，提升综合竞争力。
（三）PI 薄膜市场国产化趋势增强
1、下游需求向国内市场集中，国内市场存在供给缺口
从需求端来看，根据申万宏源研究对国内下游行业增速的测算，预计 2022 年
国内 PI 薄膜市场总规模约为 124.8 亿元，2024 年国内 PI 薄膜市场总规模有望进
一步达到 146.6 亿元。据此推算，高性能 PI 薄膜市场需求主要集中于国内市场，
国内 PI 薄膜市场需求占全球的比重超过 70%。
而从供给端来看，由于国内 PI 薄膜行业的整体水平与国外存在差距，90%以
上以流涎法工艺为主，技术实力难以达到制备高性能 PI 薄膜的要求，应用领域主
要集中于传统电工绝缘，本土企业高性能 PI 薄膜供给能力占全球的比重不足 20%，
高性能 PI 薄膜领域 80%以上市场供给被杜邦、钟渊化学、PIAM 等国外巨头占据，
产品严重依赖进口。在我国产业结构升级、关键材料国产化的背景下，高性能 PI
薄膜国产化替代的市场空间可观。
2、国产化得到政策鼓励和支持
高性能 PI 薄膜属于《战略性新兴产业分类（2018）》中的新材料产业之“前
沿新材料”中的“聚酰亚胺纳米塑料薄膜”，属于国家战略重点扶持的行业。工
信部等四部委联合颁布的《新材料产业发展指南》作为“十三五”期间指导我国新
材料产业发展的顶层设计，将公司产品所属的“前沿新材料”纳入三大重点发展方
向之一。
在《新材料产业发展指南》背景下，国家组织实施“重点新材料首批次示范推
广工程”，并推出“重点新材料首批次应用示范指导目录”和“首台（套）重大技
术装备推广应用指导目录”等相关文件，旨在解决新材料初期市场培育中的“首批
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次”推广应用困难问题，企业宁愿选择高价进口，或者牺牲一定的材料性能，也不
愿意选择国产材料，成为制约我国新材料技术创新成果产业化的关键瓶颈。因此，
“中国制造 2025 重点新材料首批次应用示范目录”对替代进口、“首批次”应用
推广的重点新材料应用建立保险补偿机制。
高性能 PI 薄膜材料被列入“重点新材料首批次应用示范指导目录”的情况具
体如下：
序 颁布
时间 政策名称 主要内容
号 部门
在“先进基础材料”之“三、先进化工材
《重点新材料首
料”之“（四）电子化工新材料”明确列示
批次应用示范指
1 2021.12 工信部 “柔性显示盖板用透明聚酰亚胺”、“I-线
导目录（2021
光敏型聚酰亚胺（PI）绝缘材料”、“液晶
年版）》
显示用聚酰亚胺（PI）取向剂”。
《重点新材料首
在“关键战略材料”之“三、先进半导体
批次应用示范指
2 2019.12 工信部 材料和新型显示材料”明确列示“柔性显
导目录（2019
示盖板用透明聚酰亚胺”。
年版）》
《首台（套）重 在“11、成形加工设备”之“11.8 注塑成
大技术装备推广 形设备”之“11.8.8 双向拉伸塑料薄膜生
3 2019.12 工信部
应用指导目录 产线”明确列示“聚酰亚胺薄膜（PI）生
（2019 年版）》 产线”。
“聚酰亚胺及薄膜”被列入 2017 年重点新
《重点新材料首
材料首批次应用目录，归属于“先进基础
批次应用示范指
4 2017.07 工信部 材料”下的“先进化工材料”。热塑性薄
导目录（2017
膜、高导热石墨聚酰亚胺薄膜和高铁耐电
年版）》
晕级聚酰亚胺薄膜均被列入其中。
3、我国高性能 PI 薄膜的产业化进程逐步发展，国产化水平提升
根据《绝缘材料》等多个期刊的相关研究论文和报告，2010 年前后，国内 PI
薄膜产品中 90%以上是流涎法制成的 PI 薄膜，流涎法工艺成熟，低端电工 PI 薄膜
（耐温等级 C 级以下）基本满足国内需求；但高性能 PI 薄膜的国产化比例低。近
年来随着公司产能的扩大，以及国风新材等上市公司开始从事 PI 薄膜业务，高性
能 PI 薄膜的国产化比例在逐步提升。
其中，时代新材的 PI 薄膜生产线于 2017 年底投产；中天科技 2018 年公告实
施高性能绝缘薄膜研发及产业化项目；国风新材向公司采购 2 条 PI 薄膜生产线，
并于 2020 年公告实施高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目，拟建 790 吨 PI 薄膜
8-2-1-16
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产能。
（四）作为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性能 PI 薄膜
制造商，在国产化替代趋势下，公司的市场份额有望进一步扩大
在国产化替代的趋势下，公司在全球高性能 PI 薄膜领域的市场份额将进一步
扩大，具体分析如下：
1、行业地位突出：国内高性能 PI 薄膜行业的先行者，全球高性能 PI 薄膜产
品种类最丰富的供应商之一
公司是国内高性能 PI 薄膜行业的先行者，在国内第一条双向拉伸 PI 薄膜生
产线的基础上展开研究，率先实现了 1000mm 幅宽双向拉伸连续生产高性能 PI 薄
膜的产业化突破，目前已成为全球高性能 PI 薄膜产品种类最丰富的供应商之一，
产品线覆盖热控、电子、电工等多个领域，此外还有实现小批量销售的航天航空用
MAM 产品，以及实现样品销售的柔性显示用 CPI 薄膜。在国产化替代的趋势下，公
司在全球高性能 PI 薄膜领域的市场份额将进一步扩大。
根据公开资料，按应用领域分类，国内外主要 PI 薄膜企业的主要产品种类对
比情况如下：
钟渊 宇部 达迈 瑞华 国风 时代
产品系列 杜邦 PIAM
化学 兴产 科技 泰 新材 新材
热控 PI 薄 高导热石墨膜前驱
√ √ √ √ √ √ √
膜 体 PI 薄膜
电子基材用 PI 薄膜 √
电子 PI 薄
其中，超薄系列 √ √ √ √
膜
其中，黑色系列 √ √ √ √ √
电工 PI 薄
耐电晕 PI 薄膜 √ √ √
膜
航天航空
- √ √ √
用 PI 薄膜
柔性显示
用 CPI 薄 - ** *
膜
*注 1：公司柔性显示用 CPI 薄膜为样品销售，待 CPI 专用生产线调试完成后投入量产；
**注 2：PIAM 的柔性显示用 CPI 薄膜，系其母公司韩国 KOLON 具备该产品的供应能力。
2、产品性能优异：主要产品的关键性能指标与杜邦等国际先进企业相当
经对比，公司主要产品的关键性能指标与杜邦等国际先进企业相当，各主要产
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品的竞争对手情况如下：
产品类别 产品名称 主要竞争对手
电工PI薄膜 耐电晕PI薄膜 杜邦
电子基材用PI薄膜 杜邦、钟渊化学、PIAM和达迈科技等
其中，黑色电子PI薄膜 杜邦、PIAM、达迈科技等
电子PI薄膜
超薄电子PI薄膜 杜邦、钟渊化学等
电子印刷用PI薄膜 杜邦、钟渊化学、PIAM等
高导热石墨膜前驱体PI薄
热控PI薄膜 杜邦、PIAM、时代新材（参股子公司）等
膜
（1）耐电晕 PI 薄膜
耐电晕 PI 薄膜的耐电晕长寿命特性是决定该产品竞争力的主要特性，其他性
能指标包括绝缘强度、拉伸强度等。根据上海电器设备检测所对 38 微米厚度耐电
晕 PI 薄膜制成的绕包导线进行的检测，公司的耐电晕 PI 薄膜的耐电晕长寿命性能
优于杜邦；根据同行业公司公开的产品资料，公司产品的拉伸强度、断裂伸长率和
绝缘强度优于杜邦。按照《GB/T21707-2018 变频调速专用三相异步电动机绝缘规
范》试验要求，在峰值电压 3.0KV、脉冲频率 20KHz、脉冲上升时间 50ns 的测试
条件下，公司耐电晕 PI 薄膜的测试寿命平均可达 247.24 小时，达到行业领先水平。
公司耐电晕 PI 薄膜与杜邦的产品性能比较情况如下：
性能指标 瑞华泰 杜邦 测试方法
厚度（微米） 38 38 -
《GB/T21707-2018 变频调速专
耐电晕测试平均寿命（h） 247.24 179.14 用三相异步电动机绝缘规范》
试验要求
拉伸强度（MPa） 142 117 ASTM D882
断裂伸长率（%） 58 43 ASTM D882
绝缘强度（KV/mm） 188 173 ASTM D149
资料来源：上海电器设备检测所检测报告、同行业公司公开的产品资料。
（2）超薄电子 PI 薄膜
尺寸稳定性是决定电子 PI 薄膜产品竞争力的主要特性，此外杨氏模量1也是衡
量超薄电子 PI 薄膜产品性能的重要指标。公司的超薄电子基材用 PI 薄膜（7.5 微
米）的主要性能指标与杜邦、PIAM 和达迈科技相当，厚度公差均可稳定控制在 1μm
1 指标数值越高，产品抵抗形变的能力越强
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之内（测试标准：GB/T 6672）；杨氏模量 4.8GPa（测试标准：ASTM D882），优
于 PIAM、略低于杜邦和达迈科技；热膨胀系数 9ppm/℃（热机械分析（TMA）法）
优于竞争对手同类产品；200℃高温下烘烤 2 小时的热收缩率 0.1%，高于杜邦、
PIAM 和达迈科技，PIAM 和达迈科技的测试条件为 150℃高温下烘烤 30 分钟，因
此其热收缩率指标值较低。热膨胀系数与热收缩率均为尺寸稳定性的衡量指标，综
合两项指标的比较结果来看，公司产品的尺寸稳定性与国际先进企业略有差距。公
司的超薄电子 PI 薄膜产品综合性能与国际先进企业相当，达到行业先进水平。
公司超薄电子 PI 薄膜与杜邦、PIAM 和达迈科技的产品性能比较情况如下：
性能指标 瑞华泰 杜邦 PIAM 达迈科技 测试方法
厚度（微
7.5 7.5 7.5 7.5 -
米）
热机械分
热膨胀系数 9 16 12 20
析仪
（ppm/℃） (100-200℃) (50-200℃) (100-200℃) (100-200℃)
（TMA）2
杨氏模量 ASTM
4.8 5.3 3.5 6
（GPa） D8823
0.1% 0.01% 0.07% -0.006% IPC TM650
热收缩率
(200℃，2h) (200℃，2h) (150℃,30min) (150℃,30min) 2.2.4
资料来源：同行业公司公开的产品资料。
（3）黑色电子 PI 薄膜
低透光率是黑色电子 PI 薄膜的主要特性。公司的黑色电子 PI 薄膜（25 微米）
的透光率达 0.001%（测试标准：ASTM D1003），达到德莎、生益科技、联茂、新
纶科技等知名企业的应用要求，与 PIAM 相当，优于达迈科技；此外，公司产品的
杨氏模量、绝缘强度等与杜邦、PIAM、达迈科技等国际先进企业相当；200℃高温
下烘烤 2 小时的热收缩率为 0.15%，高于杜邦、PIAM 和达迈科技，PIAM 和达迈
科技的测试条件为 150℃高温下烘烤 30 分钟，因此其热收缩率指标值较低；综合
各项指标的对比情况来看，公司产品性能指标及性能稳定性优异，达到行业先进水
平。
公司黑色电子 PI 薄膜与杜邦、PIAM 和达迈科技的产品性能比较情况如下：
性能指标 瑞华泰 杜邦 PIAM 达迈科技 测试方法
2 杜邦公布的对热膨胀系数的测试方法为 JIS K 7161，达迈科技公布的对热膨胀系数的测试方法为 ASTM
D696。
3 杜邦公布的对杨氏模量的测试方法为 JIS K 7161， PIAM 公布的对杨氏模量的测试方法为“PIAM 方法”。
8-2-1-19
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厚度（微
25 25 25 25 -
米）
透光率 ASTM
0.001 - 0.0 0.14
（%） D1003
杨氏模量
4.8 3.0 3.15 3.6 ASTM D882
（GPa）
绝缘强度 GASTM
127 110 180 160
（KV/mm） D149
0.15% <0.1% 0.03% -0.025% IPC TM650
热收缩率
(200℃,2h) (200℃,2h) (150℃,30min) (150℃,30min) 2.2.4
资料来源：同行业公司公开的产品资料。
（4）高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜
公司的高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜（50 微米）的关键性能达到行业先进水平。
高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜的产品竞争力主要体现于下游客户的加工应用制程中。
公司的高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜易于石墨化，非常适合整卷烧制，可有效提高
下游厂商的生产效率，降低其生产成本，产品具备较强的竞争优势。
PI 薄膜烧制成的高导热石墨膜的关键特性为导热性、耐弯折等。公司产品制
成的 25 微米高导热石墨膜的耐弯折次数达到 20 万次（测试标准：耐弯折测试仪），
热扩散系数均大于 900 mm2/s（测试标准：ASTM E1461），内聚力 90。达到 100gf/in
（测试标准：客户标准），公司产品的导热性能优异。
3、技术实力国内领先：技术指标接近国际知名企业，优于国内主流水平
高性能 PI 薄膜制备核心技术包括配方设计、生产工艺及装备技术三方面，配
方设计技术先进性可通过产品种类丰富程度衡量，生产工艺技术先进性的主要衡
量指标包括成型工艺、厚度及其均匀性、连续收卷长度、生产自动化程度和控制精
度等，装备技术先进性指标包括设备幅宽、运行速度等。
核心技 主要
公司技术特点 境外同行业公司情况 境内同行业公司情况
术 衡量指标
产品种类包含热 杜邦的产品线覆盖各 产品应用多集中于普
控 PI 薄膜、电子 个应用领域；钟渊化 通电工领域，少数企业
配方设 产品种类 PI 薄膜、电工 PI 学、PIAM、达迈科技的 具备电子 PI 薄膜供应
计 丰富程度 薄膜、航天航空用 主要产品为电子 PI 薄 能力，时代新材（参股
PI 薄膜、柔性显示 膜或热控 PI 薄膜；宇 子公司）、国风新材可
用 CPI 薄膜等多个 部兴产的产品主要用 供应高导热石墨前驱
4 公司和 PIAM 对透光率的测试方法为 ASTM D1003；达迈科技的测试方法为 ISO 14782 JIS K
7136。
5 PIAM 公布的对杨氏模量的测试方法为“PIAM 方法”。
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深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 豁免版 审核问询函的回复
类别，其中电子 PI 于微电子领域 体 PI 薄膜。
薄膜包含超薄、黑
色等规格系列。
掌握成熟的流涎 以流涎法为主，少数企
掌握成熟的流涎拉伸
成型工艺 拉伸工艺技术能 业掌握成熟的流涎拉
工艺技术能力
力 伸工艺技术能力
产品厚度多在 12.5 微
厚度可达 5 微米和 米以上，桂林电科院的
7.5 微 米 超 薄 规 杜邦等的官网产品资 官网显示其厚度规格
格，厚度偏差可达 料显示，其厚度规格 可达 7.5 微米；关于厚
厚度及其均
±5%以内，远高于 可达 5 微米和 7.5 微 度偏差的公开信息较
匀性
行业标准，满足知 米；未公开关于厚度 少，国家标准对于各种
名下游客户的高 偏差的信息。 厚度规格的偏差要求
品质要求 多 为 ± 10% 左 右
(GB/T13542.6-2006)
生产工
连续收卷长度可
艺 关于连续收卷长度的
达 5,000 米以上，
公开信息较少，国家标
远高于行业标准，
连续收卷长 未披露关于连续收卷 准对于各种厚度规格
单位长度的接头
度 长度的信息 的膜卷长度要求不高
数量满足知名下
于 2,000 米 (GB/T
游客户的高品质
13542.6-2006)
要求
全程在线监测和
控制，全产线上千
生产自动化 生产过程全自动化控 多数企业以普通流涎
个控制点覆盖和
程度和控制 制，控制精度高，生产 法为主，简单控制流
集成化，树脂合成
精度 车间封闭保密 涎、热风干燥过程
工序实现高精度
全自动投料
设备幅宽可达到
设备最大幅宽达
2,200mm ， 多 为
设备幅宽 到 1,600mm ， 以
1,200mm、1,600mm 规
1,200mm 为主 少 数 企 业 具 备
格
1,000mm 幅 宽 以 上 流
“首台（套）重大
涎双向拉伸生产线的
技术装备推广应
的装备技术，桂林电科
用指导目录（2019
装备技 院的官网显示其最大
年版）”对于双向 以化学法技术路线为
术 设 备 幅 宽 达 到
拉伸 PI 薄膜生产 主，生产效率高，生产
1,600mm。时代新材（参
运行速度 线的指标要求为 线运行速度较快，未
股子公司）、丹邦科技
“产能≥60t/a， 披露关于产线运行速
和中天科技从国外进
幅 宽 ≥1600m ； 速 度的信息
口生产线
度 ≥6m/min ”， 公
司自主设计完成
的 1,600mm 幅宽生
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产线超出该标准
要求。
资料来源：同行业公司官方网站等的公开信息
经对比，公司在配方设计、生产工艺和装备技术三方面的技术指标接近杜邦、
PIAM、达迈科技等国际知名企业，优于国内主流水平。
4、性价比优势：相较进口产品具有性价比优势
杜邦等国际厂商均未公开披露各类产品的销售价格，根据公司销售人员了解
的市场信息，公司各类产品的售价相较同类进口产品更具竞争优势。
5、客户资源优势：下游客户对 PI 薄膜的采购需求量大，公司现有供给能力
有限
目前公司建立合作的客户已达上百家，基本覆盖各下游领域的龙头企业，积累
了优质的客户资源。公司产品的下游认证分为两种：下游生产企业认证、终端品牌
认证，现有量产产品中，除耐电晕电工 PI 薄膜需终端品牌认证，其他产品主要为
下游生产企业认证。
在热控 PI 薄膜领域，公司已与国内主流高导热石墨膜生产商建立直接合作，
包括斯迪克、碳元科技等，进入华为、小米等知名手机品牌的供应商体系；在电子
PI 薄膜领域，公司直接客户包括全球第一大挠性覆铜板（FCCL）厂商台虹，以及
全球排名前列的联茂、生益科技等；在电工 PI 薄膜领域，公司已通过西门子、庞
巴迪、ABB、中国中车等知名终端品牌的认证，电磁线厂商采购公司产品并制成绕
包电磁线后，应用于前述品牌的终端产品。
根据下游客户的公告及相关需求测算，公司部分客户的 PI 薄膜采购需求如下：
产品类
客户名称 PI 薄膜采购金额 数据测算方法
别
根据年度报告披露的直接材料成本，以
碳元科技
约 6,000 万元 及招股说明书披露的 PI 薄膜采购占比
（603133.SH）
测算
冬驭新材 根据年度报告披露的采购总额，并结合
4,000-5,000 万元
（872787.OC） 碳元科技的 PI 薄膜采购占比测算
热控 PI
思泉新材
薄膜 根据招股说明书披露的 2021 年 1-9 月
（创业板 IPO 约 1.9 亿元
PI 薄膜采购金额年化计算
在审）
根据年度报告披露的直接材料成本，以
中石科技
2-3 亿元 及招股说明书披露的 PI 薄膜采购占比
（300684.SZ）
测算
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斯迪克 根据募集说明书披露的 2021 年 1-9 月
3,000-4,000 万元
（300806.SZ） PI 薄膜采购金额年化计算
台虹科技 根据 2020 年度报告披露的营业成本，
2-3 亿元
（8039.TW） 并结合 PI 薄膜成本占比的经验值测算
由于联茂的产品包括刚性和柔性覆铜
联茂 板、粘结片，年报中未分别披露各类产
电子 PI 约 1.4 亿元
（6213.TW） 品的营业成本。本处数据来自公司销售
薄膜
人员了解的客户需求信息。
艾利丹尼森、
产品种类繁多，无法测算 PI 薄膜采购金额；均为标签行业的
德莎、宝力昂
全球知名企业，需求量大。
尼、3M
终端客户覆盖全球，包括德国 Partzsch Spezialdrhte e.K.（1954 年成立）、
瑞典 AB DAHRNTRD（1945 年成立）、奥地利 Gebauer & Griller Metallwerk
电工 PI GesmbH（1940 年成立）、法国 Von Roll France SA（1823 年成立）、上海申茂电
薄膜 磁线有限公司（1991 年成立）等。
耐电晕 PI 薄膜通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的认证。凭借高认证门槛、
优异的产品性能及性价比优势，公司电工 PI 薄膜的销售量有望持续增加。
2021 年度，公司高性能 PI 薄膜产能 1,050 吨，各类 PI 薄膜产品的合计收入
为 31,795.54 万元；从上表可知，相较下游知名客户的 PI 薄膜采购需求，公司的
供应量有限，与单一客户的交易金额较小。随着产能的增加及供应能力的提升，公
司与下游客户的合作规模有望进一步扩大。
6、现有产能利用相对饱和，扩产具有必要性
公司产能系基于连续生产同一品种计算得出，实际生产中，同一生产线存在产
品种类切换，产能利用率主要受此影响，无法达到 100%。报告期各期，公司的产
能利用率分别为 85.89%、88.58%、83.88%和 86.53%， 2019-2020 年，公司产能处
于相对饱和状态；2021 年，由于生产线周期性保养维护及受能源负荷错峰开机的
影响，公司产能利用率下降，但产品销售情况良好。
高性能 PI 薄膜生产设备系生产线成套设计，行业内企业的披露产能均为相应
的设计产能；而实际生产中，因品种切换、设备检修等客观因素，产能利用率无法
达到 100%，属于行业内普遍情形，符合客观规律，有别于因技术研发失败、产品
销售不及预期等情形导致的产能无法消化。本回复报告修改相关表述为:“剔除因
品种切换等客观因素导致产能利用率无法达到 100%的影响外，本次募投项目的产
能消化前景良好。”
（五）在手订单
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公司产品为非定制化产品，可根据公司的产品标准生产后直接对外销售，不需
定制化生产。下游客户下单频率较高，覆盖期限短，单个订单的采购量较小，公司
在手订单量对未来业绩的指引性通常较弱。截至 2022 年 3 月末，公司在手订单金
额约为 1,518.48 万元。
综上所述，基于如下几点，公司市场份额有望进一步扩大，募投项目新增产能
的消化具备良好的基础：
（1）高性能 PI 薄膜的应用领域不断拓展，市场规模扩大，成长前景良好，
预计 2025 年全球 PI 薄膜市场规模将达到 31 亿美元，2020-2025 年复合增长率约
为 8.6%；
（2）高性能 PI 薄膜行业供需结构前景良好，结合现有产能及可比公司扩产
计划来看，预计存在供给缺口；
（3）国内 PI 薄膜市场需求占全球的比重超过 70%，而本土企业高性能 PI 薄
膜供给能力占全球的比重不足 20%，80%以上市场份额被杜邦、钟渊化学、PIAM 等
国外巨头占据，高性能 PI 薄膜的国产化得到政策鼓励和支持，且随着近年来国内
上市公司在 PI 薄膜领域的投入增加，高性能 PI 薄膜的国产化水平提升；
（4）作为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性能 PI 薄膜
制造商，得益于以下几个方面，公司在国产化替代趋势下，市场份额有望进一步扩
大：①行业地位突出：国内高性能 PI 薄膜行业的先行者，全球高性能 PI 薄膜产
品种类最丰富的供应商之一，②产品性能优异：主要产品的关键性能指标与杜邦
等国际先进企业相当，③技术实力国内领先：技术指标接近国际知名企业，优于国
内主流水平，④性价比优势：相较进口产品具有性价比优势，⑤客户资源优势：下
游客户对 PI 薄膜的采购需求量大，公司现有供给能力有限，⑥现有产能利用相对
饱和，扩产具有必要性。
因此，剔除因品种切换等客观因素导致产能利用率无法达到 100%的影响外，
本次募投项目的产能消化前景良好。
四、对于该项目，本次申报材料相关披露内容与 IPO 招股说明书、问询回复
等文件是否存在差异及差异原因
中国航天瑞华泰高分子材料项目系出自公司与嘉兴港区签署的《合作框架协
议书》，该协议书的相关情况已于《尽职调查报告》第九章之“二、（五）其他重大
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合同”部分列示。发行人已在募集说明书“第七节本次募集资金运用”之“三、本
次募集资金投资项目情况”之“（一）嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目”之“1、项目
概况”部分补充披露如下：
“本项目为中国航天瑞华泰高分子材料项目的子项目之一，根据公司与嘉兴
港区签署的《合作框架协议书》，中国航天瑞华泰高分子材料项目共包括高性能聚
酰亚胺薄膜项目、光电高分子材料项目及光电材料研发总部、聚酰亚胺复合材料项
目和石墨烯柔性材料项目，由公司组织实施，同时，各项目相互独立，不存在相互
影响。本次募集资金项目存在投产后两年内给予所得税地方留存部分全额奖励，三
至五年内给予所得税地方留存部分 50%奖励的税收优惠，该等税收优惠不会受到
其他项目实施情况的影响。”
除上述情况外，经比对 IPO 招股说明书、问询回复等文件及本次申报材料，
两次发行对于该项目的披露内容不存在差异。
五、请申报会计师对（1）进行核查并发表意见
（一）申报会计师核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行了如下核查程序：
1、查阅发行人募投项目可行性研究报告及相关财务测算资料，了解募投项目
的建设规划情况；
2、获取募集资金专户及嘉兴瑞华泰银行账户的流水；
3、查阅募投项目厂房工程建设、设备购置的主要合同；
4、对募投项目建设进行了实地察看，访谈发行人高级管理人员，了解了项目
当前建设进展情况。
（二）申报会计师核查结论
经核查，申报会计师认为：
嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目当前建设进度符合预期，不存在拟以募
集资金置换董事会召开前已投入资金的情形。
问题 2.关于融资规模与收益测算
问题 2.1 关于融资规模
根据申报材料：（1）发行人本次发行拟投资嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目，拟
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使用募集资金 33,000.00 万元；补充流动资金及偿还银行借款 10,000.00 万元；
（2）本次新建项目主要包括 1200/1600mmBOPI 薄膜生产线、树脂合成系统等设备
的购置及设备安装费；（3）嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目为公司 IPO 募集资金投
资项目，前次募投项目计划总投资规模为 130,037.09 万元，实际募集资金净额
21,831.91 万元；（4）2020 年，公司向国风新材销售 2 条 PI 薄膜生产线设备；（5）
发行人本次补充流动资金及偿还银行借款的规模为 10,000.00 万元，公司新增流
动资金缺口为 18,300.32 万元。
请发行人说明：（1）发行人设备购置的具体内容、测算依据和测算过程，对比
发行人现有的业务规模及同行业可比公司的固定资产及产值情况说明本次募投项
目投资规模的合理性，购置设备及设备安装定价的公允性；（2）结合前次募投项目
的建设进度情况，说明本次募投项目购置生产设备及设备安装的必要性，是否存在
设备共用的情形；（3）发行人 2020 年销售的 PI 薄膜生产线的具体金额，相关生产
线生产的产品与前募及本次募投项目拟生产产品的主要差异，并说明发行人销售
薄膜生产线的主要原因，本次扩建生产线的融资必要性；（4）结合发行人现有的资
金情况、本次募投项目中非资本性支出的具体数额、未来的流动资金缺口测算情况
等，进一步说明补充流动资金规模的合理性，用于补充流动资金和偿还债务的比例
是否超过本次募集资金总额的 30%。
请保荐机构按照《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》问
题 4 的要求进行核查并发表明确意见，请申报会计师对上述事项进行核查并发表
明确意见。
【回复】
一、发行人设备购置的具体内容、测算依据和测算过程，对比发行人现有的业
务规模及同行业可比公司的固定资产及产值情况说明本次募投项目投资规模的合
理性，购置设备及设备安装定价的公允性
（一）发行人设备购置的具体内容、测算依据和测算过程
高性能 PI 薄膜生产线设备包括树脂合成系统、流涎拉伸机组、后处理设备等
关键设备系统，以及模头、钢带、测厚仪等关键零部件；此外，出于车间洁净度、
溶剂回收利用等要求，还需装配公共辅助设备、溶剂回收系统等配套设备。
本次募投项目的设备购置方案系基于公司的技术规划、产能扩建计划综合制
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定，拟购置生产线主要包括：2 条 1,600mm 幅宽 PI 薄膜生产线、4 条 1,200mm 幅
宽 PI 薄膜生产线，6 条线合计设计产能 1,600 吨。模头、钢带、测厚仪系根据实际
需要，每条生产线分别配备一个。结合现有工艺经验、价格数据等，公司测算得出
配电系统、溶剂回收系统、配套公共辅助设备的需求及对应投资金额。
（二）对比发行人现有的业务规模及同行业可比公司的固定资产及产值情况
说明本次募投项目投资规模的合理性，购置设备及设备安装定价的公允性
1、本次募投项目与发行人现有业务的对比情况
2018-2021 年，发行人主营业务收入分别为 22,012.63 万元、23,160.04 万元、
27,254.73 万元和 31,795.54 万元，单位固定资产投资额对应收入分别为 0.49、0.47、
0.41 和 0.45。本次募投项目完全达产后预计年收入为 83,274.34 万元，单位固定资
产投资额对应收入为 0.71，高于发行人现有水平。
鉴于本次募投项目系在现有业务的基础上，对工艺及装备进行升级，产品结构
亦将有所改善；且本次募投项目建设规模较大，相较现有业务，在土地利用、配套
公共辅助设施的设计等方面更具规模效应，固定资产购置和建设更加集约化，单位
固定资产投资的创收水平高于现有业务，具有合理性。
2、本次募投项目与同行业公司的对比情况
本次募投项目的单位固定资产投资额对应收入为 0.71，与同行业公司的水平
不存在重大差异，处于行业正常范围。发行人及同行业公司的固定资产及收入的匹
配情况如下：
单位：万元
公司名称 数据范围 固定资产投资额 收入 收入/固定资产投资额
PIAM 公司整体 239,551.19 156,994.77 0.66
达迈科技 公司整体 117,775.43 55,498.13 0.47
高性能微电子级聚
国风新材 88,202.91 44,098.47 0.50
酰亚胺膜材料项目
高性能绝缘薄膜研
中天科技 55,676.00 46,153.85 0.83
发及产业化项目
瑞华泰 本次募投项目 116,584.37 83,274.34 0.71
注：PIAM、达迈科技的主营业务为 PI 薄膜，数据来源为其公司合并报表；国风新材、中
天科技的主营业务包括多种产品，数据来源为其 PI 薄膜相关募投项目的披露数据。
3、购置设备及设备安装定价的公允性
本次购置及安装的 6 条 PI 薄膜量产生产线中，包括 4 条 1200mm 幅宽生产线、
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2 条 1600mm 幅宽生产线，定价公允性说明如下：
（1）本次 4 条 1200mm 幅宽生产线的平均购置及安装成本约为 8,000 万元，
发行人深圳基地二期项目 5 条生产线的单线投资额约为 7,700 万元，两者投资金额
接近；
（2）本次 2 条 1600mm 幅宽生产线的平均购置及安装成本约为 2.5 亿元，国
风新材高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目同类生产线的投资成本约为 2.6 亿元，
中天科技高性能绝缘薄膜研发及产业化项目同类生产线的投资成本约为 2.3 亿元，
具有可比性。
因此，发行人募投项目的购置设备及设备安装定价公允。
二、结合前次募投项目的建设进度情况，说明本次募投项目购置生产设备及设
备安装的必要性，是否存在设备共用的情形
本次募投项目为发行人前次 IPO 募投项目，拟建设 6 条高性能 PI 薄膜生产线
及其配套辅助设备。该项目自 2020 年 9 月正式动工，目前厂房主体建设工程已完
成，4 条生产线设备已到场，正在安装，计划 2022 年四季度开始投料调试。
截至发行人召开董事会审议本次再融资相关事项前，本次募投项目已投入设
备购置费 41,171.55 万元，剩余拟投入金额 36,078.45 万元；已投入设备安装费 0
元，剩余拟投入金额 11,587.50 万元。本次拟使用募集资金 29,000.00 万元用于生
产设备购置，4,000.00 万元用于设备安装，相关设备系属前次 IPO 募投项目拟建生
产线，但本次募集资金使用与前次 IPO 募集资金使用不存在重复的情形。
三、发行人2020年销售的PI薄膜生产线的具体金额，相关生产线生产的产品与
前募及本次募投项目拟生产产品的主要差异，并说明发行人销售薄膜生产线的主
要原因，本次扩建生产线的融资必要性
（一）发行人 2020 年销售的 PI 薄膜生产线的具体金额
发行人 2020 年向国风新材销售 2 条 PI 薄膜生产线的相关收入金额为 7,692.31
万元，对当年归母净利润的影响为 484.07 万元。
（二）相关生产线生产的产品与前募及本次募投项目拟生产产品的主要差异
根据发行人与国风新材签署的生产线销售协议，发行人所售生产线的设计生
产产品为满足电子领域基本应用要求的电子 PI 薄膜，约定以长度 3000m/卷、幅宽
1040mm 为基准，要求产品的热膨胀系数达到 16-18 ppm/℃，热收缩率达到 0.15%。
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除以上两个关键性能指标外，“合格产品”基于 12.5 微米、25 微米、50 微米三种厚
度规格，分别约定了其他性能指标的要求。所售生产线设计的设备能力匹配特定范
围的工艺参数，若生产电子 PI 薄膜以外的其他种类产品，则需生产线使用方自行
研发设计产品配方、调整工艺参数等，而适应产线设计范围外的工艺参数则需对设
备进行较多改进，经过较长周期的运行调试，发行人未负有成功量产电子 PI 薄膜
以外其他种类产品的义务。
根据国风新材年度报告等公开披露信息，该公司已量产 FCCL 用电子基膜、黑
色电子 PI 薄膜，另有 PI 碳基膜产品处于送样验证阶段。从发行人销售生产线的设
计产品种类及国风新材目前的产业化效果来看，销售生产线的设计生产产品与发
行人募投项目拟生产产品的种类、性能指标存在差异，具体如下：
1、发行人募投项目拟生产产品包括热控、电子、电工、特种功能四大系列，
具体产品类型包括高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜、黑色电子 PI 薄膜、超薄电子 PI
薄膜、耐电晕 PI 薄膜、光学级 PI 薄膜、集成电路封装领域用 PI 薄膜、清洁能源
领域用 PI 薄膜、航天航空领域用 PI 薄膜等，比销售生产线生产的产品种类更加丰
富；
2、发行人募投项目对工艺及装备进行了全面升级，拟生产的产品性能指标更
加优异，如高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜的厚度规格可达 100μm 以上，电子 PI 薄
膜的热膨胀系数可达到 9ppm/℃甚至更低水平，热收缩率达到 0.09%甚至更低水平，
产品性能指标优于销售生产线的设计典型值。
（三）发行人销售薄膜生产线的主要原因
发行人原计划通过向国风新材销售生产线，同时授权相关技术给其使用并收
取技术使用费，提升公司盈利能力。根据双方的《技术使用许可合作协议》，若国
风新材使用公司的技术许可，需支付一定成本，如许可产品的毛利率介于 30%-40%
时，按毛利额 40%支付技术使用费，毛利率大于 40%时，按毛利额 50%支付技术
使用费。
随着发行人自身产能扩大，自身产能可更好地满足客户需求，向他人授权技术
同时收取技术使用费的必要性大大降低；同时对于国风新材而言，该销售生产线属
于交钥匙工程，即卖方需交付可立即投入使用的生产线，国风新材依托其聚丙烯薄
膜、聚酯薄膜等相关行业的技术积累，自主完成了部分类型电子 PI 薄膜的量产，
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停止与发行人的技术合作可节约技术使用费。因此，双方经友好协商，终止《技术
使用许可合作协议》，发行人仅获取了生产线销售相关的合理利润。
（四）本次扩建生产线的融资必要性
发行人所售生产线系由发行人自主设计，设备供应商加工生产，发行人进行集
成和安装调试等，向国风新材交付。本次扩建生产线系发行人综合自身业务发展规
划、技术路线图、国产化需求、市场前景等因素做出的决策，融资具有必要性，与
销售生产线不存在冲突。
本次扩建生产线的融资必要性如下：
1、扩大产能规模，满足公司未来业务发展需要
PI 薄膜系 PI 最早实现商业化、最成熟、市场容量最大的产品形式，应用领域
覆盖柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、电工绝缘、5G 通信、柔
性显示、航天航空等多个高技术行业，下游市场空间广阔。
PI 薄膜属于高技术壁垒行业，国内高性能 PI 薄膜主要依赖进口，公司是国内
最大的掌握自主核心技术的多品类高性能 PI 薄膜专业研发制造企业，致力于在 PI
薄膜行业打破国外技术封锁和市场垄断，顺应国产替代进口的国家战略需求。通过
实施本次募投项目，公司将持续研发新产品新技术，不断突破技术壁垒，进一步推
动我国高性能 PI 薄膜的国产化进程。
2、提高设备的先进性和自动化程度，为技术和产品创新提供硬件保障
通过实施本次募投项目，公司将进一步改进生产线的设计，升级装备能力，产
线最大设计幅宽达到 1600mm，有效提升公司的生产效率与质量稳定性，同时，构
建业界领先的集散控制系统（DCS）、PLC 系统进行过程控制和检测，以优化生产
过程控制和管理，实现对各工序重要参数、关键检测信号、操作全过程的实时在线
监视、记录、联锁及报警功能。通过配置性能先进、自动化程度高的生产、检测设
备，一方面有效提高产品质量并加快生产效率，另一方面为公司的技术和产品创新
提供硬件保障。
四、结合发行人现有的资金情况、本次募投项目中非资本性支出的具体数额、
未来的流动资金缺口测算情况等，进一步说明补充流动资金规模的合理性，用于补
充流动资金和偿还债务的比例是否超过本次募集资金总额的30%
截至 2022 年一季度末，发行人货币资金余额为 13,638.70 万元。本次募投项
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目中非资本性支出的金额为铺底流动资金 13,452.73 万元，占募投项目总投资金额
的 10.35%，本次拟使用募集资金 33,000 万元用于设备购置及安装，不存在用于募
投项目中非资本性支出的情形。同时，根据 2022 年至 2024 年的营运资金需求，
测算公司未来三年新增流动资金缺口为 13,079.69 万元，本次补充流动资金及偿
还银行借款的规模合理确定为 10,000.00 万元，未超过本次募集资金总额的 30%。
假设公司经营性流动资产（应收账款、应收票据、应收款项融资、预付款项、
存货等）和经营性流动负债（应付账款、应付票据、合同负债）与公司的销售收入
呈一定比例，即经营性流动资产销售百分比和经营性流动负债销售百分比一定，且
未来三年保持与 2021 年相同；同时假设未来三年营业收入增长率为 20%。2022 年
至 2024 年，公司营业收入、经营性流动资产、经营性流动负债测算情况如下表所
示：
单位：万元
2021 年度 占 2021 年 2022 年度/ 2023 年度/ 2024 年度/
项目 /2021-12- 营业收入 2022-12-31 2023-12-31 2024-12-31
31 比例 （E） （E） （E）
营业收入 31,881.58 - 38,257.90 45,909.48 55,091.38
货币资金 10,855.28 34.05% 13,026.34 15,631.60 18,757.93
应收账款 7,318.53 22.96% 8,782.24 10,538.68 12,646.42
应收票据 4,733.96 14.85% 5,680.75 6,816.91 8,180.29
应收款项融资 1,631.20 5.12% 1,957.43 2,348.92 2,818.71
预付款项 601.45 1.89% 721.74 866.09 1,039.31
存货 5,122.78 16.07% 6,147.34 7,376.81 8,852.17
经营性流动资产合
30,263.20 - 36,315.84 43,579.01 52,294.81
计①
应付票据 4,324.21 13.56% 5,189.05 6,226.86 7,472.23
应付账款 7,758.31 24.33% 9,309.97 11,171.96 13,406.36
合同负债/预收款项 214.08 0.67% 256.90 308.28 369.94
经营性流动负债合
12,296.60 - 14,755.92 17,707.11 21,248.53
计②
经营性流动资金占
17,966.60 - 21,559.92 25,871.91 31,046.29
用额（①-②）
新增流动资金缺口 13,079.69
注：上述货币资金金额仅包括用于募投项目建设和固定资产购置的固定资产贷款余额和
募集资金专户余额，已剔除货币资金余额中无明确用途和安排的部分。
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五、请保荐机构按照《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》
问题4的要求进行核查并发表明确意见，请申报会计师对上述事项进行核查并发表
明确意见
（一）申报会计师核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行了如下核查程序：
1、查阅了发行人募投项目可行性研究报告及测算资料、募集资金使用计划、
相关董事会及股东大会决议等相关资料；
2、查阅了发行人年度报告、银行借款合同、授信合同、前次募集资金使用情
况报告等资料，了解募投项目的建设进度及资金投入进度；
3、查阅募投项目厂房工程建设、设备购置的相关合同，对比分析募投项目购
置设备的价格与发行人现有设备的采购价格、行业内其他企业的设备购置价格；
4、查阅了发行人与国风新材签署的设备销售相关协议、验收报告等相关资料。
（二）申报会计师核查结论
经核查，申报会计师认为：
本次募集资金用于补充流动资金和偿还债务的比例未超过本次募集资金总额
的 30%，补充流动资金规模具有合理性。
问题 2.2 关于收益测算
根据申报材料：（1）本项目预计税后内部收益率为 16.47%，达产税后净利润
为 21,823.11 万元，税后静态投资回收期为 7.51 年（含建设期）；（2）本项目从
T3 年开始投产，预计当年实现达产 25%，可实现收入 2.08 亿元；T4 年达产 80%，
可实现收入 6.66 亿元；T5 年完全达产，达产后可实现产值 8.33 亿元；（3）报告
期内，发行人存在采购 PI 薄膜的情形，系为满足客户需求，在产能不足的情况下
采购，采购单价分别为 315.23、321.25、310.78、290.21，项目收益测算的平均
单价为 520.46 元。
请发行人说明：（1）本次募投项目收益测算的具体过程和依据，项目所得税后
内部收益率的具体计算过程，产品销量、单价及各年达产率的测算依据，项目预计
实现毛利率水平及与同行业可比公司的比较情况；（2）报告期内，发行人采购 PI
薄膜并销售的主要客户和供应商情况，采购的 PI 薄膜与发行人自产产品是否存在
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差异，采购单价低于收益预测单价的原因，并结合上述情况说明项目收益预测单价
的测算依据；（3）前次募投和本次募投项目达到预定可使用状态后，相关折旧、摊
销等对发行人财务状况、资产结构的影响。
请保荐机构按照《再融资业务若干问题解答》问题 22 的要求进行核查并发表
明确意见，请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
【回复】
一、本次募投项目收益测算的具体过程和依据，项目所得税后内部收益率的具
体计算过程，产品销量、单价及各年达产率的测算依据，项目预计实现毛利率水平
及与同行业可比公司的比较情况
（一）本次募投项目收益测算的具体过程和依据
1、营业收入测算
本项目建设期为 36 个月，建设资金根据项目实施计划和进度安排分批投入使
用。本项目从 T3 年开始投产，预计当年实现达产 25%，可实现收入 2.08 亿元；T4
年达产 80%，可实现收入 6.66 亿元；T5 年完全达产，达产后可实现收入 8.33 亿
元。
本项目营业收入测算是以报告期内公司同类产品销售价格为基础，结合市场
情况测算得出。本项目计算期内实现的营业收入情况如下：
项目 T1-T2 T3 T4 T5 T6-T13
预计达产率 - 25% 80% 100% 100%
销量（吨） - 400.00 1,280.00 1,600.00 1,600.00
平均单价（元/kg） - 520.46 520.46 520.46 520.46
营业收入（万元） - 20,818.58 66,619.47 83,274.34 83,274.34
2、营业成本测算
本项目的营业成本包括原材料成本、直接人工、制造费用等。
（1）原材料成本
项目主要材料为 PMDA、ODA、溶剂等化工产品。PI 薄膜产品的原材料耗用
量根据公司设计配方的核定用量预测，基于审慎考虑，原材料价格未考虑后续降价
的影响，主要材料 PMDA 和 ODA 价格参考报告期平均值及市场价走势谨慎预测。
（2）直接人工
结合公司实际水平及当地人均薪酬测算生产制造中直接人工的平均薪酬，且
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在项目运营前 7 年每年按照 5%左右增长幅度计算。
（3）制造费用
折旧费：固定资产中的房屋建筑物按照 20 年折旧、残值率 5%计提折旧费，
机器设备按照 10 年折旧、残值率 5%计提折旧费；
燃料及动力费用：包括水费、电费等，结合公司产品单位耗用量及项目当地水、
电价水平计算。
本项目计算期内的预计营业成本如下表所示：
单位：万元
项目 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7-T13
预计达产率 - - 25% 80% 100% 100% 100%
原材料成本 - - 4,743.25 15,178.39 18,972.99 18,972.99 18,972.99
直接人工 - - 675.00 2,268.00 2,976.75 3,125.59 3,281.87
制造费用 - 1,000.43 11,913.53 22,098.35 25,157.44 25,157.44 25,157.44
合计 - 1,000.43 17,331.78 39,544.74 47,107.18 47,256.02 47,412.30
3、期间费用测算
本项目期间费用中的人员工资根据拟投入人员数量、结合公司实际水平及当
地人均薪酬测算，且在项目运营前 7 年每年按照 5%左右增长幅度计算；其他费用
结合公司历史财务数据中的期间费用占比、募投项目整体发展规划等测算。
在项目完全达产稳定运营期内，销售费用占预计收入的比例为 2.81%，与公司
报告期内销售费用率接近；管理费用、研发费用占预计收入的比例分别为 3.42%和
1.83%，低于公司现有水平，主要系因嘉兴募投项目定位生产职能，管理和研发职
能主要由深圳母公司承担，募投项目测算的管理和研发费用率相应较低。
本项目计算期内的预计期间费用如下表所示：
单位：万元
项目 T1-T2 T3 T4 T5 T6 T7-T13
预计达产率 - 25% 80% 100% 100% 100%
销售费用 - 583.93 1,833.27 2,307.66 2,324.53 2,342.24
管理费用 - 661.74 2,148.95 2,737.25 2,790.86 2,847.15
研发费用 - 331.01 1,078.77 1,417.32 1,489.61 1,565.51
合计 - 1,576.69 5,060.99 6,462.22 6,604.99 6,754.09
4、税金及附加测算
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本项目增值税率为 13%，城市维护建设税为增值税的 7%，教育费附加为增值
税的 3%，地方教育附加为增值税的 2%；企业所得税按照 25%来测算。
5、项目预计收益
根据上述假设及依据，本次募投项目在十三年计算期内的预计收益情况如下：
单位：万元
项目 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7-T12 T13
营业收入 - - 20,818.58 66,619.47 83,274.34 83,274.34 83,274.34 83,274.34
减:营业成本 - 1,000.43 17,331.78 39,544.74 47,107.18 47,256.02 47,412.30 40,323.07
毛利 - -1,000.43 3,486.80 27,074.73 36,167.16 36,018.32 35,862.04 42,951.27
税金及附加 - - 224.45 718.23 897.79 897.79 897.79 897.79
销售费用 - - 583.93 1,833.27 2,307.66 2,324.53 2,342.24 2,342.24
管理费用 - - 661.74 2,148.95 2,737.25 2,790.86 2,847.15 2,847.15
研发费用 - - 331.01 1,078.77 1,417.32 1,489.61 1,565.51 1,565.51
利润总额 - -1,000.43 1,685.67 21,295.50 28,807.14 28,515.53 28,209.34 35,298.57
减:所得税 - - 171.31 5,323.88 7,201.79 7,128.88 7,052.33 8,824.64
净利润 - -1,000.43 1,514.36 15,971.63 21,605.36 21,386.65 21,157.00 26,473.93
（二）项目所得税后内部收益率的具体计算过程
本次募投项目现金流量的估算，以现金收入减现金支出作为计算实际净收入
的依据。其中现金收入包括全部的营业收入、流动资金回收收入、固定资产余值收
入，固定资产余值和流动资金余值在项目计算期最后一年回收；现金支出包括建设
投资投入、流动资金、经营成本、税金等。本项目现金流量估算具体情况如下：
单位：万元
序号 项目 T1 T2 T3 T4 T5
1 现金流入 - - 20,818.58 66,619.47 83,274.34
1.1 营业收入 - - 20,818.58 66,619.47 83,274.34
回收固定资产
1.2
余值
1.3 回收流动资金
2 现金流出 34,054.34 44,397.04 55,343.57 50,724.79 50,524.62
2.1 建设投资 34,054.34 44,486.25 38,043.77
2.2 流动资金 - -136.85 5,871.33 14,793.18 5,449.78
2.3 经营成本 - 47.64 11,204.02 35,213.38 44,177.05
2.4 税金及附加 - - 224.45 718.23 897.79
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序号 项目 T1 T2 T3 T4 T5
所得税前现金
3 -34,054.34 -44,397.04 -34,524.99 15,894.68 32,749.71
流量
4 调整所得税 - - 171.31 5,323.88 7,201.79
所得税后净现
5 -34,054.34 -44,397.04 -34,696.30 10,570.81 25,547.93
金流量
（续上表）
序号 项目 T6 T7 T8-T12 T13
1 现金流入 83,274.34 83,274.34 83,274.34 123,246.95
1.1 营业收入 83,274.34 83,274.34 83,274.34 83,274.34
1.2 回收固定资产余值 13,067.15
1.3 回收流动资金 26,905.46
2 现金流出 45,346.09 45,651.26 45,672.64 46,304.82
2.1 建设投资
2.2 流动资金 -20.36 -21.38 - 969.76
2.3 经营成本 44,468.66 44,774.85 44,774.85 44,437.27
2.4 税金及附加 897.79 897.79 897.79 897.79
3 所得税前现金流量 37,928.25 37,623.07 37,601.69 76,942.13
4 调整所得税 7,128.88 7,052.33 7,052.33 8,824.64
5 所得税后净现金流量 30,799.37 30,570.74 30,549.36 68,117.49
基于上述项目现金流情况，经测算税后的内部收益率为 16.47%。
（三）产品销量、单价及各年达产率的测算依据
1、各年达产率的测算依据
本项目建设期为 36 个月，建设期内的第三年即 T3 年开始投产 25%，T4 年达
产 80%，T5 年起完全达产，各年达产率系综合各条生产线安装规划、调试周期等
因素谨慎估计。本次募投项目拟新增 6 条 PI 薄膜量产生产线，首批 2 条 1200mm
幅宽生产线调试完成后，预计可实现 25%产能；第 3、4 条 1200mm 幅宽生产线及
1 条 1600mm 幅宽生产线调试完成后，预计可实现 80%产能；最后 1 条 1600mm 幅
宽生产线调试完成后可完全达产。
根据国风新材公告，其高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目自第 4 年开始达
产 58%、第 5 年达产 86%、第 6 年起完全达产；根据中天科技公告，其高性能绝缘
薄膜研发及产业化项目自第 3 年开始达产，第 8 年起完全达产，第 3 至 8 年达产
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率分别为 17%、33%、67%、75%、83%、100%。
公司的预计达产进度快于行业内其他同类项目，主要系公司自设立以来专注
于高性能 PI 薄膜主业，是国内高性能 PI 薄膜产业化的先行者，拥有深厚的核心
技术积累和丰富的产业化经验，各年达产率计划具备合理性。公司募投项目目前
的进展情况符合达产率计划的预期。
2、产品销量及单价的测算依据
（1）产品销量及单价的测算依据
本项目的预计产品销量系根据达产进度，假定达产产量可全部实现销售测算
得出。产品单价系结合公司 PI 薄膜销售价格、募投项目设计产品结构等因素，综
合测算得出。本次募投项目拟生产产品相对现有产品进一步升级，产品结构及性能
将提升，测算单价高于现有产品，具有合理性，具体分析如下：
设计产能 单价（元/kg）
设计产品类别 占比
（吨） 本项目测算值 报告期内平均值
热控 PI 薄膜 800 50.00% 336.28 305.99
电子 PI 薄膜 600 37.50% 592.92 505.16
电工 PI 薄膜 150 9.38% 796.46 555.36
特种功能 PI 薄膜 50 3.13% 1,769.91 2,362.28
合计 1,600 100.00% - -
PI 薄膜非定制化产品，因行业特点所致，下游客户下单频率较高，覆盖期限
短，在手订单金额通常也较小，本次募投项目拟新增产能尚无订单支持。
各类产品中，电工 PI 薄膜的测算单价相对报告期内销售价格高出较多，主要
系因耐电晕 PI 薄膜等高端电工产品的设计占比增加。报告期内，公司耐电晕 PI 薄
膜的平均销售价格约为 800 元/kg，本次募投项目中电工 PI 薄膜的测算单价与耐
电晕产品售价接近。耐电晕 PI 薄膜在高铁风电等领域实现产业化应用的技术门槛
很高，公司该产品打破杜邦的全球独家垄断，通过西门子、ABB、庞巴迪和中国中
车的终端认证。随着产能规模扩大，以及风电、新能源汽车等领域的需求增加，公
司耐电晕 PI 薄膜的销售前景良好。
热控 PI 薄膜的测算单价略高于报告期内平均值，主要系增加 100μm 以上超
厚型产品，技术附加值和售价更高。电子 PI 薄膜的测算单价高于报告期内平均值，
主要系因超薄型产品、微电子领域用产品等高等级电子 PI 薄膜增加。特种功能 PI
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薄膜包括航天航空领域用 PI 薄膜、柔性显示用 PI 薄膜、集成电路封装领域用 PI
薄膜等产品，测算单价低于报告期内平均值，主要系因该等产品在报告期内销量小，
预计量产规模扩大后产品单价将有所下降。
（2）产品单价与同行业的对比情况
国风新材高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目的测算产品单价约为 558 元/kg，
中天科技高性能绝缘薄膜研发及产业化项目的测算产品单价约为 598-855 元/kg，
发行人募投项目的产品单价 520.46 元/kg 与行业内其他企业具有可比性。
（四）项目预计实现毛利率水平及与同行业可比公司的比较情况
本募投项目预计毛利率水平为 43%，报告期各期，发行人主营业务毛利率分
别为 38.88%、45.57%、44.86%和 40.43%。国风新材高性能微电子级聚酰亚胺膜材
料项目的预计毛利率为 43.03%；中天科技高性能绝缘薄膜研发及产业化项目的预
计毛利率未通过公开资料检索到，其披露的预计净利率为 32.9%。
发行人募投项目预计实现毛利率水平与行业内其他企业具有可比性，与发行
人报告期内毛利率水平匹配。
二、报告期内，发行人采购PI薄膜并销售的主要客户和供应商情况，采购的PI
薄膜与发行人自产产品是否存在差异，采购单价低于收益预测单价的原因，并结合
上述情况说明项目收益预测单价的测算依据
（一）发行人采购 PI 薄膜并销售的主要客户和供应商情况
1、采购 PI 薄膜并销售的主要供应商情况
报告期内，公司采购的 PI 薄膜类型主要为 12.5 微米和 25 微米常见厚度规格，
均为琥珀色原色，不具备超薄型、耐电晕、高模量、低介电等高性能。
报告期各期，分供应商的 PI 薄膜采购情况如下：
单位：万元
2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
主要供应商
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
深圳市东恒
誉扬科技有 288.42 76.63% 844.32 63.95% 603.58 63.61% 587.04 61.77%
限公司
中山新高电
子材料股份 - - 97.22 7.36% 267.29 28.17% 338.16 35.58%
有限公司
其他 87.94 23.37% 378.73 28.69% 77.97 8.22% 25.15 2.65%
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2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
主要供应商
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
合计 376.36 100.00% 1,320.27 100.00% 948.85 100.00% 950.35 100.00%
上述 PI 薄膜供应商的基本情况如下：
主要供应商 成立时间 注册地 法定代表人 主营业务
印刷电路板材料、电子材料、
深圳市东恒誉扬科 广东省 电子元器件、封装基板、工业
2017-06 王武东
技有限公司 深圳市 自动化设备、LED 产品的研发
及销售。
生产经营半导体元器件专用
中山新高电子材料 广东省
2005-06 王湘京 材料（柔性线路板专用粘结片
股份有限公司 中山市
/覆盖膜/铜箔基材/散热基材）。
2、采购 PI 薄膜并销售的主要客户情况
报告期内，外购 PI 薄膜经后处理加工后，主要销售给电子领域客户。
（二）采购的 PI 薄膜与发行人自产产品是否存在差异，采购单价低于收益预
测单价的原因
1、采购的 PI 薄膜与发行人自产产品的差异
采购的 PI 薄膜与发行人自产高性能 PI 薄膜的性能指标存在较为显著的差异，
如产品的力学性能（尺寸稳定性、拉伸强度、断裂伸长率、模量等）、电性能（绝
缘强度等）、粘结性等均与公司自产产品存在差距。
公司采购的 PI 薄膜不直接进行销售，通过高温处理、电晕处理、退火处理等
后处理工序，改善薄膜的表面粘结性、尺寸稳定性等性能，以 12.5 微米厚度规格
的产品为例，经后处理工序后，表面粘结性指标的改善幅度约为 17%，尺寸稳定性
指标的改善幅度约为 30%。后处理后的外购 PI 薄膜与自产 PI 薄膜均符合公司的
产品标准，满足下游客户的供货要求。
2、采购单价低于收益预测单价的原因
发行人采购的 PI 薄膜为满足电子领域最基本要求的常规产品，不具备超薄型、
耐电晕、高模量、低介电等高性能，与发行人现有自产产品、募投项目拟生产产品
存在显著差异。经后处理工序后，外购 PI 薄膜的表面粘结性和尺寸稳定性改善，
可满足下游部分客户要求；但整体上，该等产品的综合性能仍与公司自产产品的等
级存在差异，如在厚度规格、模量、介电性能等方面无法达到对应客户要求。因此，
外购 PI 薄膜的采购单价低于收益预测单价。
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（三）结合上述情况说明项目收益预测单价的测算依据
本次募投项目收益预测单价系结合公司 PI 薄膜销售价格、募投项目设计产品
结构等因素，综合测算得出，测算单价水平相对现有产品进一步提升，与行业内其
他企业的同类募投项目具有可比性，测算具有合理性。
三、前次募投和本次募投项目达到预定可使用状态后，相关折旧、摊销等对发
行人财务状况、资产结构的影响
前次募投和本次募投项目，即嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目，将根据计
划分步达产，新增折旧摊销主要为机器设备折旧，房屋建筑物的折旧金额较小。建
设期第 2-4 年，预计各年新增折旧摊销分别为 952.79 万元、7,704.44 万元和 9,392.35
万元，全部达产后每年新增折旧摊销 9,392.35 万元。
在建设期第 2 年，由于项目尚未投产实现收入，新增折旧摊销等可能导致亏
损，对发行人业绩造成不利影响；第 3 年起项目陆续达产，产品销售实现收入，募
投项目将实现盈利，发行人业绩规模将进一步扩大。发行人销售回款情况良好，资
金周转正常，随着本次募集资金的到位，募投项目的资金缺口将得到解决。项目达
到预定可使用状态后，发行人资产规模将进一步扩大，新增折旧摊销不会对发行人
资产结构产生重大不利影响。
四、请保荐机构按照《再融资业务若干问题解答》问题22的要求进行核查并发
表明确意见，请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见
（一）申报会计师核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行了如下核查程序：
1、查阅了发行人募投项目可行性研究报告等资料，复核其测算依据、测算过
程，并与行业内其他企业同类项目进行对比；
2、查阅了同行业公司的再融资募集说明书、审核问询回复、年度报告等公开
披露资料；
3、查阅发行人的采购明细表、收入明细表，统计分析发行人外购 PI 薄膜的采
购情况以及后处理加工后的对外销售情况；
4、查阅外购 PI 薄膜以及发行人自产 PI 薄膜的产品性能检测结果，对比分析
两者的性能差异；
5、访谈了发行人的核心技术人员，了解外购 PI 薄膜与自产 PI 薄膜的性能差
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异、外购 PI 薄膜后处理加工后的性能变化情况以及与自产产品的性能对比情况；
6、访谈发行人管理层，询问本次募投项目效益预测的关键假设及测算过程。
（二）申报会计师核查结论
经核查，申报会计师认为：
1、发行人募投项目披露效益预测的假设条件、计算基础及计算过程合理，预
计效益与发行人现有业务、行业内其他企业的同类项目可比，预测产品单价、毛利
率等指标具有合理性，预计效益的计算基础未发生变化；
2、募投项目建设期初期，由于尚未产生收入且新增折旧摊销，可能对业绩存
在不利影响；项目完全达产后，将增加发行人盈利规模；
3、发行人采购的 PI 薄膜与自产产品的性能指标存在较为显著的差异，采购单
价低于收益预测单价具有合理性。
问题 3.关于财务性投资
根据申报材料：2020 年末和 2021 年 9 月末，公司长期股权投资分别为 294.64
万元和 790.64 万元，系公司对参股子公司上海金門的投资。
请发行人说明：（1）发行人对参股公司上海金門投资的主要原因、投资金额，
上海金門的主营业务及主要产品，是否能与发行人产生协同效应，相关投资不认定
为财务性投资的原因；（2）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入的
和拟投入的财务性投资情况，是否从本次募集资金总额中扣除；（3）最近一期末，
发行人是否存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务）情形。
请保荐机构按照《再融资业务若干问题解答》问题 15 的要求进行核查并发表
明确意见，请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
【回复】
一、发行人对参股公司上海金門投资的主要原因、投资金额，上海金門的主营
业务及主要产品，是否能与发行人产生协同效应，相关投资不认定为财务性投资的
原因
（一）发行人对参股公司上海金門投资的主要原因、投资金额
公司拟通过参股上海金門，布局光学涂布、微电子涂布和功能涂层技术，延伸
开发 PI 薄膜在新型光电结构领域和新技术功能膜领域的应用。上海金門全资子公
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司嘉兴金门参与公司与嘉兴港区签订的《合作框架协议书》项下的光电高分子材料
及光电材料研发总部项目的实施。
上海金門注册资本 3 亿元，公司持股比例为 10%，截至报告期末，公司已实
缴投资款 900.00 万元。
（二）上海金門的主营业务及主要产品，是否能与发行人产生协同效应
上海金門定位于光学涂布、微电子涂布产品、特种树脂产品的研发、生产和销
售，目前正在开展该项目相关的技术研究，尚未开展业务。
上海金門拟围绕薄膜涂布技术及工艺，在 PI 薄膜等各类型的基膜上涂布特种
树脂材料，制得具备特定功能的复合薄膜材料，拟生产产品包括特种树脂涂层材料、
光学涂布薄膜等，其布局的涂布设备及工艺精度高，满足光学级的应用要求。
上海金門的上游原材料基膜包括 PI 薄膜，在产业链定位中为公司现有业务的
产业链延伸，且双方的终端应用均覆盖消费电子等领域，双方可共享终端应用领域
资源。发行人产品经上海金門进一步涂布加工后，可实现更多功能性用途，有利于
拓展高性能 PI 薄膜的应用领域；且上海金門可根据不同的应用要求，针对性研发
特种树脂，以满足特定用途的需求，有助于公司拓展 PI 薄膜在新型光电结构领域
和新技术功能膜领域的应用，能与公司业务产生协同效应。
公司对上海金門的投资系围绕产业链上下游以获取技术、渠道等为目的的产
业投资，符合公司主营业务及战略发展方向，因此不认定为财务性投资。
二、本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入的和拟投入的财务
性投资情况，是否从本次募集资金总额中扣除
本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前，公司不存在也未计划开展类
金融投资或金融业务投资、对外拆借资金、委托贷款、设立集团财务公司等业务；
不存在也未计划投资产业基金、并购基金；公司购买的金融产品风险性较小，期限
较短，大部分为募集专户的资金现金管理购买的定期存单，未计划购买收益波动大
且风险较高的金融产品。
综上所述，公司本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前不存在新投入
的和拟投入的财务性投资。
三、最近一期末，发行人是否存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融业
务）情形
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截至报告期末，公司可能涉及财务性投资（包括类金融业务）的相关会计科目
情况如下：其他应收款账面价值为 77.74 万元，主要为押金、代垫员工款项和备用
金；其他流动资产金额为 1,833.91 万元，主要为待抵扣进项税额；长期股权投资
金额为 775.71 万元，系公司对参股子公司上海金門的投资；其他非流动资产金额
为 22,348.75 万元，主要为预付设备款和工程款。
截至报告期末，发行人无类金融投资或金融业务投资，未对外拆借资金，无委
托贷款，不存在设立集团财务公司的情形，不存在投资产业基金、并购基金的情形；
发行人购买的金融产品风险性较小，期限较短，大部分为募集专户的资金现金管理
购买的定期存单，不属于购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形。
综上所述，公司最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融业
务）情形。
四、请保荐机构按照《再融资业务若干问题解答》问题15的要求进行核查并发
表明确意见，请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见
（一）申报会计师核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行了如下核查程序：
1、访谈了发行人高级管理人员，了解对投资上海金門投资的背景、原因及上
海金門的基本情况；
2、查阅了上海金門营业执照、公司章程、财务报表等相关资料；
3、查阅了发行人投资上海金門相关的董事会、股东大会决议文件，以及发行
人对上海金門出资的银行转账记录及记账凭证；
4、访谈了发行人的财务负责人，了解本次发行董事会决议日前六个月至本次
发行前新投入的和拟投入的财务性投资情况；
5、查阅了其他应收款、其他流动资产、长期股权投资、其他非流动资产等科
目的明细账。
（二）申报会计师核查意见
经核查，申报会计师认为：
1、发行人对上海金門的投资系围绕产业链上下游以获取技术、渠道等为目的
的产业投资，不认定为财务性投资；
2、发行人本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前不存在新投入的和拟
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投入的财务性投资；
3、发行人最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务）
情形。
问题 4.关于累计债券余额
根据申报材料：（1）本次发行拟募集资金总额不超过 43,000.00 万元，2021 年
9 月 30 日，发行人净资产为 87,023.00 万元，发行人报告期内经营活动产生的现
金流量净额分别为 1,566.21 万元、8,243.58 万元、9,026.86 万元和 4,683.46 万
元；（2）为开展本次募集资金投资项目，嘉兴瑞华泰于 2020 年 9 月 3 日签署 8 亿
元银团贷款合同。
请发行人说明：（1）累计债券余额的计算口径和具体计算方式，是否符合《再
融资业务若干问题解答》的相关规定；（2）发行人是否有足够的现金流支付公司债
券的本息；（3）截至目前，8 亿银团借款的利率、到账和资金使用安排情况，相关
借款对发行人未来资产结构的主要影响，发行人对于相关借款的偿债安排。
请保荐机构按照《再融资业务若干问题解答》问题 30 的要求进行核查并发表
明确意见，请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
【回复】
一、累计债券余额的计算口径和具体计算方式，是否符合《再融资业务若干问
题解答》的相关规定
公司不存在公开发行的公司债及企业债的情形，不存在计入权益类科目的债
券产品（如永续债）、非公开发行及在银行间市场发行的债券、以及具有资本补充
属性的次级债、二级资本债，截至报告期末，公司累计债券余额为 0。若本次向不
特定对象发行可转债按照拟募集资金总额上限 43,000.00 万元发行成功，公司累计
债券余额将不超过 43,000.00 万元。公司累计债券余额按照合并口径计算。2022 年
3 月末，公司合并口径净资产为 89,424.71 万元。
综上所述，公司累计债券余额的计算口径和计算方式符合《再融资业务若干问
题解答》的相关规定，本次发行完成后，累计债券余额不超过最近一期末净资产的
50%。
二、发行人是否有足够的现金流支付公司债券的本息
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2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日向不特定对象发行的可转换公司债券
中，采用累进利率且发行期限为 6 年的，存续期内平均利率和区间如下：
期间 平均值 中位数 最高值 最低值
第一年 0.33% 0.30% 0.50% 0.10%
第二年 0.54% 0.50% 0.80% 0.20%
第三年 0.96% 1.00% 1.80% 0.30%
第四年 1.54% 1.50% 3.00% 0.80%
第五年 2.07% 1.80% 3.50% 1.50%
第六年 2.45% 2.00% 4.00% 1.80%
假设本次可转债于 2022 年 6 月完成发行，发行规模为人民币 43,000.00 万元，
在存续期内可转债持有人全部未转股，根据本次可转债方案存续期内利息支付的
安排列示如下：
期间 平均值 中位数 最高值 最低值
2023 年 6 月 140.23 129.00 215.00 43.00
2024 年 6 月 230.50 215.00 344.00 86.00
2025 年 6 月 413.34 430.00 774.00 129.00
2026 年 6 月 663.98 645.00 1,290.00 344.00
2027 年 6 月 890.22 774.00 1,505.00 645.00
2028 年 6 月 1,055.63 860.00 1,720.00 774.00
合计 3,393.90 3,053.00 5,848.00 2,021.00
报告期内，公司经营状况良好，收入规模呈增长趋势，应收账款回款及时，经
营活动现金流稳定，为公司偿还债券本息提供了保障。报告期各期，公司经营活动
产生的现金流量净额分别为 8,243.58 万元、9,026.86 万元、7,838.33 万元和 1,458.38
万元，足以覆盖公司债券利息。同时公司银行资信情况良好，银行授信额度不断提
升，可向银行借款解决部分资金需求，增强公司整体偿付能力。根据近期可转债市
场情况，鉴于可转债利率比普通公司债券低，以及其具有可转股属性，可转债在存
续期内转股的比例较高，公司到期无需偿还本金或者只需偿还少量本金的可能性
较大。
综上所述，公司拥有足够的现金流支付公司债券的本息。
三、截至目前，8亿银团借款的利率、到账和资金使用安排情况，相关借款对
发行人未来资产结构的主要影响，发行人对于相关借款的偿债安排
截至目前，8 亿银团借款的具体情况如下：
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银行 借款金额 借款日期 到期日 年利率
嘉兴乍浦农行 2,000.00 2020/09/08 2028/09/07 4.65%
嘉兴乍浦建行 3,000.00 2020/09/24 2028/09/07 4.65%
深圳光明支行 3,500.00 2020/10/12 2028/09/07 4.65%
深圳光明支行 2,000.00 2020/12/08 2028/09/07 4.65%
深圳光明支行 2,000.00 2020/12/24 2028/09/07 4.65%
深圳光明支行 1,600.00 2021/01/12 2028/09/07 4.65%
深圳光明支行 1,600.00 2021/01/19 2028/09/07 4.65%
嘉兴乍浦农行 3,200.00 2021/04/08 2028/09/07 4.65%
嘉兴乍浦农行 2,200.00 2021/05/20 2028/09/07 4.65%
嘉兴乍浦农行 1,000.00 2021/07/27 2028/09/07 4.65%
嘉兴乍浦农行 2,000.00 2021/08/09 2028/09/07 4.65%
嘉兴乍浦农行 1,500.00 2021/09/08 2028/09/07 4.65%
深圳光明支行 3,000.00 2021/10/20 2028/09/07 4.65%
嘉兴乍浦建行 1,000.00 2021/10/21 2028/09/07 4.65%
嘉兴乍浦农行 4,100.00 2021/11/01 2028/09/07 4.65%
深圳光明支行 1,000.00 2021/12/17 2028/09/07 4.65%
深圳光明支行 3,100.00 2022/01/05 2028/09/07 4.65%
深圳光明支行 2,000.00 2022/01/11 2028/09/07 4.65%
深圳光明支行 2,000.00 2022/02/23 2028/09/07 4.60%
深圳光明支行 1,800.00 2022/04/07 2028/09/07 4.60%
合计 43,600.00 - - -
注：嘉兴瑞华泰 8 亿元银团贷款的最终到期日为 2028 年，期间自 2023 年 9 月起，每半
年还一次本金，2023-2028 年各年度的还本比例分别为 1.25%、5.00%、18.75%、31.25%、25.00%、
18.75%。
根据公司与各银行签署的贷款合同， 亿元银团贷款的用途为高性能聚酰亚胺
薄膜项目。截至本回复出具之日，公司共使用 8 亿银团借款额度 43,600.00 万元，
全部用于子公司嘉兴瑞华泰 1600 吨聚酰亚胺薄膜项目建设，具体包括厂房建设、
设备购置及安装等，使用明细情况参见本回复报告“问题 1”之“一、（三）、2、
前后两次募集资金投资构成是否能够区分，是否存在重复投入情形”。未来公司将
结合长期资产投资计划、股权融资情况、现金流状况、负债水平等因素，合理安排
借款额度的使用，确保公司资产结构处于安全、合理的水平。
截至报告期末，公司短期借款、一年内到期的非流动负债和长期借款金额合计
为 70,304.92 万元。未来公司可利用日常经营活动产生的现金流偿还债务；同时
公司银行资信情况良好，与多家银行建立了长期稳固的合作关系，债务融资渠道畅
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通；公司经营情况良好，盈利能力较强，也可通过资本市场进行股权融资，改善资
本结构。
综上所述，公司将合理安排 8 亿银团借款额度的使用，相关借款不会对公司
未来资产结构产生重大不利影响，公司具备充足的偿债能力。
四、请保荐机构按照《再融资业务若干问题解答》问题30的要求进行核查并发
表明确意见，请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见
（一）申报会计师核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行了如下核查程序：
1、查阅了发行人的企业信用报告、报告期三会文件及 2021 年年报等资料，核
查发行人债务融资情况；
2、查阅了发行人最近三年财务报告及第三方出具的债券信用评级报告；
3、获取了最近一年向不特定对象发行的可转换公司债券的利率水平，测算发
行人可转换公司债券利息支付金额；
4、查阅了发行人 8 亿银团贷款合同及借款凭证，并对相关银行执行了函证程
序；
5、访谈了发行人财务负责人，了解发行人对 8 亿银团借款资金使用安排，及
未来的偿还计划、资金来源。
（二）申报会计师核查意见
经核查，申报会计师认为：
1、发行人累计债券余额的计算口径符合《再融资业务若干问题解答》的相关
规定，本次发行完成后，累计债券余额不超过最近一期末净资产的 50%；
2、发行人有足够的现金流支付债券的本息；
3、发行人对 8 亿银团借款额度的使用不会对未来资产结构产生重大不利影响，
发行人具备充足的偿债能力。
问题 5.关于经营情况
问题 5.1 关于收入增长
根据申报材料及公开资料：（1）2019 年，公司主营业务收入较 2018 年增长
5.21%，增幅较小，主要受限于产能增长；2020 年，公司主营业务收入较上年同期
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增长 17.68%，主要原因为下游产品对热控 PI 薄膜的用量增加；（2）根据发行人年
报 2021 年发行人营业收入 31,881.58 万元，同比下降 8.95%；（3）本次募投项目
建设期为 36 个月，预计从 T3 年开始达产。
请发行人说明：（1）结合各类型产品的单价和销量情况，说明 2021 年营业收
入变动的主要原因，收入变动趋势是否与同行业可比公司保持一致；（2）结合发行
人主要产品的下游需求，现有的产能情况及前次、本次募投项目的达产情况，说明
发行人未来收入的变动趋势，是否存在收入持续下滑的风险。
请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
【回复】
一、结合各类型产品的单价和销量情况，说明2021年营业收入变动的主要原因，
收入变动趋势是否与同行业可比公司保持一致
（一）2021 年营业收入变动的主要原因
报告期各期，公司营业收入分别为 23,234.20 万元、35,016.16 万元、31,881.58
万元和 8,078.78 万元，具体构成情况如下：
单位：万元
2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务收入 8,076.88 99.98% 31,795.54 99.73% 27,254.73 77.83% 23,160.04 99.68%
其他业务收入 1.91 0.02% 86.05 0.27% 7,761.43 22.17% 74.16 0.32%
合计 8,078.78 100.00% 31,881.58 100.00% 35,016.16 100.00% 23,234.20 100.00%
2021 年，公司营业收入较 2020 年下降 8.95%，主要原因系公司 2020 年向国
风新材销售 2 条 PI 薄膜生产线设备，确认其他业务收入 7,692.31 万元并作为非经
常性损益列示。若剔除除销售生产线对公司经营业绩的影响，公司 2021 年营业收
入较 2020 年增长 16.68%。
报告期各期，公司主要产品的销量及价格的变动情况如下：
单位：吨、元/kg
2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
数量/金额 变动比例 数量/金额 变动比例 数量/金额 变动比例 数量/金额
销量 130.99 - 570.11 4.98% 543.06 61.82% 335.59
热控PI薄膜
均价 285.53 -2.70% 293.46 -1.84% 298.97 -13.75% 346.62
电子PI薄膜 销量 60.39 - 209.84 46.99% 142.76 -7.80% 154.83
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2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
数量/金额 变动比例 数量/金额 变动比例 数量/金额 变动比例 数量/金额
均价 560.61 8.86% 514.97 1.63% 506.69 8.08% 468.83
销量 18.43 - 75.69 18.40% 63.92 1.71% 62.85
电工PI薄膜
均价 504.60 -0.09% 505.04 -7.55% 546.30 -12.73% 625.99
2021 年，公司主营业务收入较 2020 年增长 16.66%，主要受电子 PI 薄膜销售
收入增长影响。电子 PI 薄膜市场空间巨大，2021 年，随着产能扩大，公司加大了
电子基材 PI 薄膜和电子印刷 PI 薄膜的市场拓展力度，电子 PI 薄膜销量较 2020 年
增长 46.99%。
（二）收入变动趋势同行业对比
报告期各期，公司与同行业可比公司收入对比情况如下：
2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
公司名称 变动 变动 变动
金额 金额 金额 金额
比例 比例 比例
PIAM（亿韩元） 782.70 0.86% 3,018.69 15.31% 2,617.89 17.04% 2,236.82
达迈科技（万新台币） - - 239,113.00 18.73% 201,386.10 14.39% 176,048.40
时代新材（万元） 380,071.85 0.38% 1,405,061.94 -6.83% 1,508,011.63 34.10% 1,124,561.25
瑞华泰 8,078.78 0.66% 31,881.58 -8.95% 35,016.16 50.71% 23,234.20
瑞华泰（剔除生产线） 8,078.78 0.66% 31,881.58 16.68% 27,323.85 17.60% 23,234.20
注：PIAM 和达迈科技尚未披露 2022 年一季报，PIAM2022 年 1-3 月收入数据来自其公告。
报告期内，公司收入变动趋势与同行业可比公司保持一致。
二、结合发行人主要产品的下游需求，现有的产能情况及前次、本次募投项目
的达产情况，说明发行人未来收入的变动趋势，是否存在收入持续下滑的风险
（一）发行人主要产品的下游需求
1、高性能 PI 薄膜市场空间广阔
发行人现有量产产品主要包括热控、电子、电工三大系列。热控 PI 薄膜用于
制成高导热石墨膜，主要应用于消费电子领域；电子 PI 薄膜主要用于制成柔性线
路板，应用于消费电子、汽车电子等多个领域，电工 PI 薄膜用于制成绕包电磁线
等，应用于高铁、风电、新能源汽车等领域。随着消费电子、汽车电子、新能源等
下游领域的快速发展，高性能 PI 薄膜的市场需求持续扩大，预计全球高性能 PI 薄
膜需求量超过 20,000 吨。
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未来，PI 薄膜产品的高性能化趋势将更加显著。在热控领域，产品规格向超
厚型发展；在电子领域，PI 薄膜的高性能化为微电子领域的应用提供了条件，推
动 COF 用 PI 薄膜、半导体 PI 胶带、半导体制程 PI 耗材的国产化；在电工领域，
PI 薄膜有望在新能源汽车电机等更多下游领域实现应用。PI 薄膜产品的高性能化
推动市场空间的扩大。
2、应用领域不断拓展，市场规模扩大
近年来，OLED 及柔性显示技术的发展驱动了光学级 PI 的应用，为 PI 行业的
发展带来新机遇。公司的柔性显示用 CPI 薄膜已实现样品销售，用于屏幕盖板等
柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品。此外，随着清洁
能源的占比提升，新能源汽车、光伏等行业快速发展，PI 薄膜在新能源汽车电机、
锂电池、薄膜光伏电池等领域有望实现产业化应用，市场前景广阔。
（二）现有的产能情况
2021 年度，发行人已投产产能为 1,050 吨，同时深圳母公司在建 CPI 薄膜专
用生产线，目前处于安装调试阶段，投产后预计新增产能 50 吨。该生产线满足柔
性显示用 CPI 薄膜的装备要求，同时也可生产超薄电子 PI 薄膜、微电子领域用 PI
薄膜等高端产品。
（三）前次、本次募投项目的达产情况
嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目自 2020 年 9 月正式动工建设，预计 2023 年 6
月达到预定可使用状态，自 2023 年起逐步释放产能，并实现收入。
（四）发行人未来收入的变动趋势，是否存在收入持续下滑的风险
高性能 PI 薄膜的市场空间广阔，随着应用领域不断拓展，市场需求将持续扩
大。公司深圳基地现有产能 1,050 吨，在建产能 50 吨，基本处于满负荷运转状态，
产能扩张空间小。公司拥有优质客户资源积累，产销率处于较高水平，随着募投项
目的产能陆续释放，公司未来收入持续下滑的风险小。
同时，公司下游的消费电子、柔性线路板等应用领域对国内外宏观经济、经济
运行周期变动较为敏感。如果宏观经济发生不利变化，经济增长速度放缓或出现周
期性波动，或者疫情等不确定性事件对经济的影响增大，可能对公司未来的收入增
长造成负面影响。
三、请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见
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（一）申报会计师核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行了如下核查程序：
1、获取了发行人的收入明细账，结合细分产品类别，对收入的波动情况进行
分析；
2、对比分析报告期各期产品价格和销量的变动趋势，访谈了发行人高级管理
人员，了解发行人 2021 年收入变动的主要原因；
3、获取了同行业可比公司的收入数据，结合同行业可比公司信息进行对比分
析；
4、查阅了行业研究报告、同行业公司公告等行业资料；
5、查阅了发行人的年度报告、前次募集资金存放与使用报告等公开披露信息，
以及募投项目可行性研究报告；
6、实地查看了发行人现有生产线与在建募投项目，访谈了发行人高级管理人
员，了解公司现有产线的产能情况，以及募投项目的预计达产时间及产能。
（二）申报会计师核查意见
经核查，申报会计师认为：
1、发行人 2021 年主营业务收入增长，收入变动趋势与同行业可比公司保持一
致；
2、在现有优质客户资源的基础上，随着下游市场需求的扩大、募投项目的顺
利实施及产能逐步释放，发行人未来收入持续下滑的风险小；但若宏观经济发生不
利变化，经济增长速度放缓或出现周期性波动，或者疫情等不确定性事件对经济的
影响增大，可能对公司未来的收入增长造成负面影响。
问题 5.2 关于其他非流动资产
根据申报材料：2020 年末和 2021 年 9 月末，公司其他非流动资产增长幅度较
大，主要原因系子公司嘉兴瑞华泰建设期预付设备款增加。
请发行人说明：（1）最近一年及一期前五大预付设备款的内容、金额、账龄、
对应供应商、与发行人的关系，是否存在未及时结转的情况；（2）预付账款所对应
设备的具体内容及金额，相关款项是否使用前募资金或还是自有资金支付。
请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
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【回复】
一、最近一年及一期前五大预付设备款的内容、金额、账龄、对应供应商、与
发行人的关系，是否存在未及时结转的情况
2020 年末、2021 年 9 月末、2021 年末和 2022 年 3 月末，公司其他非流动资
产前五名情况如下：
单位：万元
时间 供应商 采购内容 金额 占比 1 年以内 1-2 年
G 公司 设备款 7,517.29 33.64% 5,685.44
1,831.85
武汉维福利德智能装备
设备款 4,278.66 19.14% 4,278.66 -
制造有限公司
Berndorf Band
2022- 设备款 3,911.19 17.50% 2,156.09
Engineering GmbH 1,755.10
03-31
嘉兴恒创电力设计研究
工程款 1,098.72 4.92% 1,098.72 -
院有限公司
进口设备
上海恒灵国际货物运输
运输清关 560.00 2.51% 560.00 -
代理有限公司
代理费
合计 17,365.85 77.70% 13,778.90 3,586.95
G 公司 设备款 7,642.30 37.70% 7,642.30 -
武汉维福利德智能装备
设备款 4,968.80 24.51% 4,360.27 -
制造有限公司
Berndorf Band
2021- 设备款 3,911.19 19.30% 2,193.42 1,717.77
Engineering GmbH
12-31
嘉兴恒创电力设计研究
工程款 549.36 2.71% 549.36 -
院有限公司
国网（嘉兴）综合能源
设备款 474.50 2.34% 474.50 -
服务有限公司
合计 - 17,546.15 86.56% 15,219.84 1,717.77
G 公司 设备款 9,502.61 33.71% 7,884.87 1,617.75
武汉维福利德智能装备
设备款 7,394.02 26.23% 7,281.96 112.07
制造有限公司
2021- Berndorf Band
设备款 2,623.14 9.30% 2,020.43 602.71
09-30 Engineering GmbH
中国轻工建设工程有限
设备款 2,305.07 8.18% 2,305.07 -
公司
杭州翔迅科技有限公司 设备款 1,983.01 7.03% 1,983.01 -
合计 - 23,807.86 84.45% 21,475.33 2,332.52
2020- 武汉维福利德智能装备
设备款 3,331.72 33.26% 3,331.72 -
12-31 制造有限公司
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Berndorf Band
设备款 2,478.64 24.74% 2,478.64 -
Engineering GmbH
G 公司 设备款 2,012.48 20.09% 2,012.48 -
杭州翔迅科技有限公司 设备款 1,615.60 16.13% 1,615.60 -
北京康肯环保设备有限
设备款 285.00 2.84% 285.00 -
公司
合计 - 9,723.44 97.06% 9,723.44 -
注：中国轻工建设工程有限公司设备款系其代采购的房屋工程机电设备、生产辅助配套设
备。
前述供应商均系公司的主要设备或工程相关供应商，其他非流动资产账龄主
要集中在 1 年以内，公司与前述供应商不存在关联关系。截至 2022 年 3 月末，
2021 年 9 月末的部分预付设备款已结转，其他非流动资产金额从 28,192.03 万元下
降至 22,348.75 万元，不存在预付设备款未及时结转的情况。
二、预付账款所对应设备的具体内容及金额，相关款项是否使用前募资金或还
是自有资金支付
2020 年末、2021 年末和 2022 年 3 月末，公司其他非流动资产所对应设备的
具体情况如下：
单位：万元
时间 设备名称 金额 前募资金支付 自有资金支付
1600mm 幅宽生产线 10,701.98 620.80 10,081.18
1200mm 幅宽生产线 1,851.80 1,648.26 203.54
2022-03-31
PI 薄膜试验线 3,911.19 1,921.35 1,989.84
其他 5,883.79 1,654.67 4,229.11
合计 22,348.75 5,845.08 16,503.67
1600mm 幅宽生产线 10,485.27 620.80 9,864.47
1200mm 幅宽生产线 1,813.50 1,706.47 107.04
2021-12-31
PI 薄膜试验线 4,519.72 1,921.35 2,598.37
其他 3,451.72 1,158.56 2,293.16
合计 20,270.22 5,407.18 14,863.04
1600mm 幅宽生产线 1,620.66 - 1,620.66
1200mm 幅宽生产线 4,499.57 2,995.75 1,503.81
2020-12-31
PI 薄膜试验线 2,647.79 1,875.93 771.86
其他 1,249.66 - 1,249.66
合计 10,017.68 4,871.68 5,146.00
其他非流动资产所对应设备均为发行人主要生产设备，截至 2022 年 3 月末，
公司其他非流动资产相关款项 73.85%使用自有资金支付。
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三、请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见
（一）申报会计师核查程序
针对上述事项，申报会计师履行了如下核查程序：
1、查阅了发行人其他非流动资产明细账，了解了最近两年前五大预付设备款
的内容、金额、账龄及结转等情况；
2、访谈了发行人高级管理人员，了解预付款所对应的设备具体内容、合同总
金额等信息，并与账面记录进行核对；
3、查阅了发行人最近两年前五大预付设备款对应供应商的工商资料，对相关
供应商执行了函证程序；
4、查阅了发行人其他非流动资产所对应主要设备的合同、款项支付记录等，
了解相关设备的具体内容及预付款资金来源。
（二）申报会计师核查意见
经核查，申报会计师认为：
1、最近两年前五大预付设备款对应的供应商均系发行人的主要设备或工程供
应商，其他非流动资产账龄主要集中在 1 年以内，发行人与前述供应商不存在关
联关系，不存在预付设备款未及时结转的情况；
2、其他非流动资产所对应设备均为发行人主要生产设备，截至 2022 年 3 月
末，公司其他非流动资产相关款项 73.85%使用自有资金支付。
问题 5.3 关于应收账款
根据申报材料：发行人 2020 年和 2021 年 9 月底，应收账款金额分别为 7,611.83
万元、8,245.73 万元，其中账龄 1-2 年的分别为 110.84 万元、1,251.00 万元，最
近 1 期金额上涨较快。
请发行人说明：发行人最近 1 期末账龄 1-2 年的应收账款增加较快的原因，
截至目前发行人应收账款的回款情况，并结合上述情况说明坏账准备计提的充分
性。
请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
【回复】
一、发行人最近1期末账龄1-2年的应收账款增加较快的原因，截至目前发行人
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应收账款的回款情况，并结合上述情况说明坏账准备计提的充分性
（一）最近 1 期末账龄 1-2 年的应收账款增加较快的原因，截至目前发行人
应收账款的回款情况
2020 年末、2021 年末和 2022 年 3 月末，公司账龄 1-2 年的应收账款余额分别
为 110.84 万元、1,267.04 万元和 1,300.22 万元，2021 年末公司账龄 1-2 年的应收
账款增加，主要原因系公司 2020 年销售 PI 薄膜生产线设备的部分款项尚未收回，
未收回部分占合同金额的 13.90%。客户向公司采购的生产线运行正常，客户已实
现批量生产供货。疫情等因素导致公司到客户现场进行设备调试工作受到影响，尚
存在部分售后问题未完全解决。目前，双方针对售后服务内容正在进行积极沟通，
相关款项不存在较大的无法收回的风险。
截至 2022 年 4 月 30 日，公司 2021 年末和 2022 年 3 月末应收帐款回款情况
如下：
单位：万元
2021-12-31 2022-03-31
项目
期末余额 回款金额 期末余额 回款金额
1 年以内（含 1 年） 6,503.36 5,888.11 6,626.25 259.96
1-2 年（含 2 年） 1,267.04 28.58 1,300.22 5.00
2-3 年（含 3 年） - - - -
3 年以上 - - - -
合计 7,770.40 5,916.69 7,926.47 264.96
（二）应收账款的减值计提政策和具体计提情况，坏账准备计提的充分性
公司按应收帐款整个存续期预期信用损失计量损失准备。根据应收帐款的性
质，公司以单项金融资产或金融资产组合为基础评估信用风险是否显著增加。对
于划分为组合的应收账款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况及对未来
经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算
预期信用损失。公司应收账款账龄组合的预期信用损失率情况如下：
账龄 预期信用损失率
1 年以内（含 1 年） 5%
1至2年 10%
2至3年 30%
3至4年 50%
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4至5年 80%
5 年以上 100%
报告期各期末，公司应收帐款坏账准备计提情况如下：
单位：万元
2022-03-31 2021-12-31
项目 计提 计提
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
比例 比例
按单项评估计提
- - - - - -
坏账准备的应收账款
按账龄 1 年以内（含 1 年） 6,626.25 331.31 5.00% 6,503.36 259.96 5.00%
组合计 1-2 年（含 2 年） 1,300.22 130.02 10.00% 1,267.04 5.00 10.00%
提坏账 2-3 年（含 3 年） - - - - - -
准备的
3 年以上 - - - - - -
应收账
款 合计 7,926.47 461.33 7,770.40 451.87
（续上表）
2020-12-31 2019-12-31
项目 计提 计提
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
比例 比例
按单项评估计提
266.72 266.72 100.00% 335.22 335.22 100.00%
坏账准备的应收账款
1 年以内
按账龄 7,219.18 360.96 5.00% 6,853.31 342.67 5.00%
（含 1 年）
组合计 1-2 年（含 2 年） 110.84 11.08 10.00% - - 10.00%
提坏账
3至4年 - - 50.00% 5.58 2.79 50.00%
准备的
4至5年 5.58 4.46 80.00% - - 80.00%
应收账
5 年以上 9.50 9.50 100.00% 14.05 14.05 100.00%
款
合计 7,611.83 652.73 - 7,208.15 694.72 -
报告期内，公司期后回款情况良好，报告期内未发生大额应收账款无法收回的
情况，不存在大额坏账风险。公司根据《企业会计准则》和相应会计制度计提了坏
账准备，坏账准备计提充分、合理。
二、请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见
（一）申报会计师核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行了如下核查程序：
1、获取了发行人最近一年末应收帐款明细表及账龄分析表，结合收入变动情
况及信用期分析应收账款账龄结构的合理性；
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2、对主要客户进行函证核查；
3、访谈了发行人的财务负责人，了解发行人 2021 年末账龄 1-2 年的应收账款
余额增加的原因；
4、获取了发行人应收帐款期后回款明细表，检查其期后回款情况并评价应收
账款坏账准备计提的充分性。
（二）申报会计师核查意见
经核查，申报会计师认为：
发行人最近 1 年末账龄 1-2 年的应收账款增加较快具备业务合理性，发行人期
后回款情况良好，坏账准备计提充分。
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大信会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师：
凡章
中国北京 中国注册会计师：
王金云
2022 年 月 日
8-2-1-58
