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公司公告

甬矽电子:甬矽电子关于募集资金投资项目增加实施地点的公告2023-03-11  

                         证券代码:688362             证券简称:甬矽电子         公告编号:2023-007



                       甬矽电子(宁波)股份有限公司
                关于募集资金投资项目增加实施地点的公告

         本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或

  者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公
司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集
资金管理和使用的监管要求》等法律法规和规范性文件的要求,甬矽电子(宁波)
股份有限公司(以下简称 “公司”)于2023年3月9日召开第二届董事会第二十四次会
议、第二届监事会第十三次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目增加实施地
点的议案》,同意公司增加募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的实施地点。
公司独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见,方正证券承销保荐有限责任公
司(以下简称“保荐机构”)对本事项出具了明确的核查意见。现将相关事项公告如
下:
       一、募集资金基本情况
    根据中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子(宁波)股份有限公司首次
公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕2286号),同意公司向社会公众发
行人民币普通股(A 股)股票6000.00万股,发行价格为 18.54元/股,募集资金总额
为人民币111,240.00 万元,扣除各项发行费用(不含税)人民币10,332.10万元后,实
际募集资金净额为人民币100,907.90万元。上述募集资金已全部到账并经天健会计师
事务所(特殊普通合伙)2022年11月11日出具了《验资报告》(天健验[2022]608
号)。公司依照规定对上述募集资金进行专户储存管理,并与保荐机构、存放募集
资金的监管银行签署了《募集资金专户储存三方监管协议》。
       二、募集资金投资项目情况
    根据《甬矽电子(宁波)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股
说明书》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划,募集资金使用计划如下:
                                                                         单位:人民币万元
 序号                       项目名称                  投资总额        拟投入募集资金金额
  1       高密度 SiP 射频模块封测项目                  143,162.00                110,000.00
  2       集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目            55,908.00                 40,000.00
                        合计                           199,070.00               150,000.00
      三、募投项目调整情况
      由于公司首次公开发行股票实际募集资金净额低于相关项目预计使用募集资金
规模,实际募集资金不能满足全部募集资金投资项目建设的资金需求,公司于2022
年11月29日分别召开了第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十二次会议,
审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金金额并取消通过使用
募集资金投资建设部分募投项目的议案》,根据实际募集资金净额并结合各募投项
目的情况,公司对募投项目拟投入募集资金金额进行了调整,具体调整分配如下:
                                                                               单位:万元

                                                            调整前拟投入 调整后拟投入募
   序号                项目名称            总投资额
                                                            募集资金金额   集资金金额

      1     高密度SiP射频模块封测项目          143,162.00      110,000.00       100,907.90

            集成电路先进封装晶圆凸点产
      2                                         55,908.00        40,000.00              —
            业化项目
                     合计                      199,070.00      150,000.00       100,907.90
      四、本次募投项目增加实施地点的具体情况
      为了满足公司募投项目的实际开展需要,提高募集资金的使用效率,保障募投
项目的实施进度,公司拟增加上述募投项目“高密度SiP射频模块封测项目”的实施地
点,具体情况如下:

      募投项目名称                                  实施地点

                                 调整前         浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号
  高密度 SiP 射频模
    块封测项目                                 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号、
                                 调整后
                                                   浙江省宁波市滨海大道 60 号(暂)
      上述募投项目除增加实施地点外,募投项目实施主体、投资总额、募集资金投
入额、建设内容等均不存在变化。
      五、本次新增募投项目实施地点的原因、影响及风险
      本次增加募投项目实施地点,是结合公司募投项目具体实施规划及实际经营需
要做出的审慎决定,是为了进一步提高募集资金使用效率、加快募投项目实施进度,
有利于整合公司内部资源。本次增加募投项目实施地点不改变募集资金的用途,不
会对募投项目的实施产生实质性的影响,不存在变相改变募集资金投向和损害公司
股东利益的情况,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使
用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运
作》等相关规定的要求。
    六、专项意见说明
    (一)独立董事意见

    独立董事认为:公司本次增加募投项目实施地点,内容及审议程序符合《上海
证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第
1 号——规范运作》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的
监管要求》等相关法律、法规、规范性文件和公司《募集资金管理制度》的规定,
不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益特别是中小股东利益的情形。

    综上,独立董事同意公司增加募投项目实施地点的事项。
    (二)监事会意见

    监事会认为:公司本次增加募投项目实施地点是根据募投项目实际情况做出的
审慎决定,已履行了必要的审议程序,符合公司及全体股东的利益,符合《上海证
券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1
号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监
管要求》等相关法律、法规、规范性文件和公司《募集资金管理制度》的规定,不
存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。

    综上,监事会同意公司增加募投项目实施地点的事项。
    (三)保荐机构意见

    保荐机构认为:公司募集资金投资项目增加实施地点事项是公司根据项目实际
情况而作出的决策,不会对募投项目实施造成实质性影响,不存在改变或变相改变
募集资金投向和其他损害股东利益的情形。上述变更已经公司董事会和监事会审议
通过,并经独立董事发表了同意的独立意见,符合《上海证券交易所科创板股票上
市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
(2022年修订)《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运
作》等法律法规、规范性文件以及公司《募集资金管理制度》的有关规定。

   本保荐机构对公司本次募集资金投资项目增加实施地点的事项无异议。

    七、上网公告附件
    (一)《甬矽电子(宁波)股份有限公司独立董事关于第二届董事会第二十四
次会议相关事项的独立意见》;
    (二)《方正证券承销保荐有限责任公司关于甬矽电子(宁波)股份有限公司
募集资金投资项目增加实施地点的核查意见》。
    特此公告。




                                              甬矽电子(宁波)股份有限公司

                                                                     董事会

                                                             2023年3月11日