主要收入构成
报告期：2024-06-30
| 主营产品构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 扁平无引脚封装产品 |
31.29% |
509.92 |
-- |
453.48 |
11.07% |
-- |
| 高密度细间距凸点倒装产品 |
16.65% |
271.25 |
-- |
213.93 |
21.13% |
-- |
| 晶圆级封测产品 |
2.09% |
34.00 |
-- |
64.99 |
-91.12% |
-- |
| 其他（补充） |
1.57% |
25.65 |
367.86% |
8.37 |
67.36% |
-- |
| 其他产品 |
0.13% |
2.05 |
-- |
2.47 |
-20.36% |
-- |
| 系统级封装产品 |
48.27% |
786.60 |
-- |
592.74 |
24.65% |
-- |
| 总计 |
1629.49 |
| 行业收入构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 集成电路封装测试 |
99.64% |
2382.29 |
10.55% |
2049.42 |
13.97% |
-7.58% |
| 其他（补充） |
0.36% |
8.55 |
-61.36% |
9.06 |
-5.97% |
-62.69% |
| 总计 |
2390.84 |
| 地区收入构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 境内 |
86.44% |
1408.51 |
52.85% |
1139.32 |
19.11% |
-- |
| 境外 |
13.56% |
220.97 |
260.84% |
196.67 |
11.00% |
-- |
| 总计 |
1629.49 |
