主要收入构成
报告期：2023-12-31
| 主营产品构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 扁平无引脚封装产品 |
31.31% |
748.47 |
18.46% |
709.07 |
5.26% |
-6.75% |
| 高密度细间距凸点倒装产品 |
15.29% |
365.65 |
25.20% |
286.88 |
21.54% |
-10.00% |
| 其他（补充） |
0.36% |
8.55 |
-61.36% |
9.06 |
-5.97% |
-62.69% |
| 其他产品 |
0.69% |
16.57 |
4568.41% |
42.24 |
-154.88% |
-91.97% |
| 微机电系统传感器 |
0.12% |
2.81 |
-47.75% |
2.52 |
10.13% |
-6.87% |
| 系统级封装产品 |
52.23% |
1248.80 |
1.92% |
1008.70 |
19.23% |
-4.90% |
| 总计 |
2390.84 |
| 行业收入构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 集成电路封装测试 |
99.64% |
2382.29 |
10.55% |
2049.42 |
13.97% |
-7.58% |
| 其他（补充） |
0.36% |
8.55 |
-61.36% |
9.06 |
-5.97% |
-62.69% |
| 总计 |
2390.84 |
| 地区收入构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 境内 |
92.37% |
2208.47 |
10.18% |
1900.46 |
13.95% |
-7.98% |
| 境外 |
7.27% |
173.82 |
15.56% |
148.95 |
14.31% |
-2.15% |
| 其他（补充） |
0.36% |
8.55 |
-61.36% |
9.06 |
-5.97% |
-62.69% |
| 总计 |
2390.84 |
