方正证券承销保荐有限责任公司
关于甬矽电子(宁波)股份有限公司
2022 年度持续督导跟踪报告
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市
规则（2020 年 12 月修订）》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号
—持续督导》等有关法律、法规的规定，方正证券承销保荐有限责任公司（以下
简称“保荐机构”）作为甬矽电子(宁波)股份有限公司（以下简称“甬矽电子”、
“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，负责甬矽电子上市后
的持续督导工作。
2022 年度持续督导期间，保荐机构对甬矽电子持续督导情况如下：
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐机构已建立健全并有效执行
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对
1 了持续督导制度，并制定了相应的
具体的持续督导工作制定相应的工作计划
工作计划
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始
保荐机构已与甬矽电子签订《持续
前，与上市公司签署持续督导协议，明确双方在
2 督导协议》，该协议明确了双方在
持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所
持续督导期间的权利和义务
备案
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违
2022 年度甬矽电子在持续督导期
规事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券
3 间未发生按有关规定需保荐机构
交易所报告，并经上海证券交易所审核后在指定
公开发表声明的违法违规情况
媒体上公告
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法
违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当自发
2022 年度甬矽电子在持续督导期
现之日起五个工作日内向上海证券交易所报告，
4 间未发生违法违规或违背承诺等
报告内容包括上市公司或相关当事人出现违法
事项
违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取
的督导措施等
保荐机构通过日常沟通、定期或不
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查 定期回访、现场检查、尽职调查等
5
等方式开展持续督导工作 方式，了解甬矽电子经营情况，对
甬矽电子开展持续督导工作
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵 在持续督导期间，保荐机构督导甬
6
守法律法规、部门规章和上海证券交易所发布的 矽电子及其董事、监事、高级管理
1
序号 工作内容 持续督导情况
业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做 人员遵守法律法规、部门规章和上
出的各项承诺 海证券交易所发布的业务规则及
其他规范性文件，切实履行其所做
出的各项承诺
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制
保荐机构督促甬矽电子依照相关
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议
7 规定健全完善公司治理制度，并严
事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规
格执行公司治理制度
范等
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包 保荐机构对甬矽电子的内控制度
括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部 的设计、实施和有效性进行了核
8 审计制度，以及募集资金使用、关联交易、对外 查，甬矽电子的内控制度符合相关
担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制 法规要求并得到了有效执行，能够
等重大经营决策的程序与规则等 保证公司的规范运行
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制
保荐机构督促甬矽电子严格执行
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充
9 信息披露制度，审阅信息披露文件
分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的
及其他相关文件
文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上
海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对
存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更
正或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上
保荐机构对甬矽电子的信息披露
海证券交易所报告；对上市公司的信息披露文件
10 文件进行了审阅，不存在应及时向
未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露
上海证券交易所报告的情况
义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工
作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市
公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，
应及时向上海证券交易所报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、
监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、2022 年度，甬矽电子及其控股股
11 上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易 东、实际控制人、董事、监事、高
所出具监管关注函的情况，并督促其完善内部控 级管理人员未发生该等事项
制制度，采取措施予以纠正
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履
行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制 2022 年度，甬矽电子及其控股股东
12
人等未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所 不存在未履行承诺的情况
报告
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市
场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应
披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实 2022 年度，甬矽电子不存在应及时
13
不符的，及时督促上市公司如实披露或予以澄 向上海证券交易所报告的情况
清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海
证券交易所报告
2
序号 工作内容 持续督导情况
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并
限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）
涉嫌违反《上市规则》等相关业务规则；（二）
证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可
2022 年度，甬矽电子未发生相关情
14 能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法
形
违规情形或其他不当情形；（三）公司出现《保
荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情形；
（四）公司不配合持续督导工作；（五）上海证
券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形
保荐机构已制定对上市公司的现
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场
15 场检查工作计划，明确现场检查工
检查工作要求，确保现场检查工作质量
作要求，确保现场检查工作质量
上市公司出现下列情形之一的，保荐机构、保荐
代表人应当自知道或者应当知道之日起 15 日内
进行专项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌
疑；（二）控股股东、实际控制人、董事、监事 2022 年度，甬矽电子不存在需要专
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或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；（三）项现场检查的情形
可能存在重大违规担保；（四）资金往来或者现
金流存在重大异常；（五）上海证券交易所或者
保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
三、重大风险事项
（一）业绩大幅下滑或亏损风险
2022 年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多
重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现
较大波动，自下半年以来整体出现周期性下行。根据世界半导体贸易统计组织
（WSTS）发布数据。2022 年全球半导体市场规模为 5,735 亿美元，同比增长仅
为 3.2%，较 2021 年显著放缓。在多重因素影响下，公司报告期内实现营业收入
2,176,992,689.58 元，较上年同期增长 5.96%；实现归属于母公司所有者的净利润
138,131,472.10 元，较上年同期减少 57.11%。若未来半导体产业持续低迷或公司
投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。
3
（二）核心竞争力风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加
快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满
足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。
针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入
分析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，
分散和化解市场及研发风险。
（三）经营风险
1、原材料价格波动的风险
公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。报
告期内，公司主营业务成本中直接材料占比较高，因此原材料的价格波动会给公
司毛利带来较大影响。
公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来
公司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利
能力造成不利影响。
2、客户集中度较高的风险
报告期内，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例为 42.18%，
客户集中度相对较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客
户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公
司未能及时拓展新客户，则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。
（四）财务风险
1、存货跌价风险
公司封装所需要的原材料品类较多，且基板、专用引线框架等主要原材料交
付周期受市场供需关系影响波动较大。公司为了应对原材料供应的波动性，通常
会根据客户订单预测情况备有一定量的安全库存。2020 年至 2022 年，公司存货
账面价值分别为 9,376.12 万元、27,887.65 万元和 32,057.30 万元，占流动资产的
4
比例分别为 18.04%、28.36%和 17.96%，主要由原材料和在产品组成。2020 年至
2022 年，甬矽电子各期计提存货跌价准备金额分别为 81.57 万元、164.81 万元和
352.26 万元。针对存货中原材料余额较高的情况，公司会通过生产计划和供应链
管理促使原材料库存保持合理水平。若市场环境发生重大变化，公司未能及时调
整库存水平，则可能出现存货跌价的风险。
2、毛利率波动风险
公司主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原
材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产
品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，
因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发生
不利变化，比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上涨或市场需求萎缩导致
产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
（五）行业风险
1、市场竞争风险
近年来，随着我国集成电路封测行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同
时智能手机、PC 等消费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来
业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平
均利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此，公司将持续加
大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效，提高产品价格竞争力，积极应对市
场竞争。
2、行业波动及需求变化风险
受国际政治、经济环境的影响，2022 年半导体行业呈下行趋势。公司主营
业务为半导体行业集成电路封装测试，集成电路行业的发展状况对公司的生产经
营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚
至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场
出现较大波动，将对公司经营业务和经营业绩带来较大的影响。
5
（六）宏观环境风险
1、全球经济波动的风险
目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，依然
面临下滑的可能，全球经济放缓可能对半导体行业带来一定的不利影响，进而间
接影响公司的业绩。未来，若国内和国外经济若持续低迷，可能导致消费者消费
预期降低，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。
2、产业政策变化风险
政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好
的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。公司将
持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体
系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。
四、重大违规事项
2022 年度，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2022 年度，公司主要财务指标及数据如下：
（一）主要会计数据
单位：元
本期比上年同期
主要会计数据 2022年 2021年
增减（%）
营业收入 2,176,992,689.58 2,054,615,247.43 5.96
归属于上市公司股东的净利润 138,131,472.10 322,074,904.59 -57.11
归属于上市公司股东的扣除非经常性
59,039,339.09 292,580,675.24 -79.82
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 899,615,766.86 818,627,146.81 9.89
本期末比上年同
主要会计数据 2022年末 2021年末
期末增减（%）
归属于上市公司股东的净资产 2,553,847,009.77 1,373,092,019.81 85.99
总资产 8,318,700,069.06 4,632,186,187.28 79.58
6
（二）主要财务指标
主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减（%）
基本每股收益（元／股） 0.39 1.05 -62.86
稀释每股收益（元／股） 0.39 0.93 -58.06
扣除非经常性损益后的基本每股收
0.17 0.95 -82.11
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 9.00 33.64 减少 24.64 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
3.85 30.56 减少 26.71 个百分点
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 5.59 4.72 增加 0.87 个百分点
2022 年度，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：
归属于上市公司股东的净利润变动原因分析：2022 年，受宏观经济增速放
缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的
终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，自下半年以来整体出现
周期性下行。受此影响，公司产品毛利率有所下滑，同时由公司人员规模扩大、
贷款增加等导致期间费用有所增长。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因分析：本报告期
内归属于上市公司股东的净利润减少，非经常性损益中的政府补贴增加所致。
归属于上市公司股东的净资产变动原因分析：本报告期内公司上市，募集资
金到账及公司盈利所致。
总资产变动原因分析：本报告期内使用权资产增加、收到投资款和货款的增
加，以及二期筹建增加在建工程及固定资产所致。
基本每股收益及稀释每股收益变动原因分析：本报告期内归属于上市公司股
东的净利润减少、股本增加所致。
扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因分析：本报告期内归属于上市
公司股东的净利润减少、非经常性损益中的政府补贴增加、股数增加所致。
六、核心竞争力的变化情况
1、客户资源优势
凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付
7
及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公
司缔结了良好的合作关系。报告期内，公司围绕客户提供全方位服务，通过增强
新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产
品成本等多种方式，提升客户满意度，公司客户结构持续优化，与多家细分领域
头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳
合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。报告期内，公司共有 6 家客户销售额超
过 1 亿元，13 家客户（含前述 6 家客户）销售额超过 5,000 万元，客户结构持续
优化。
2、技术及产品结构优势
公司具备较强的技术研发能力，自 2017 年 11 月成立至 2022 年 12 月 31 日
止，公司总计取得了 103 项发明专利授权、120 项实用新型专利授权、外观专利
2 项。公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品、4G/5G
射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS 封装产品、IC 测试等
领域均拥有核心技术。
公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等
级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进
封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构
较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP
类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等
物联网（IoT）芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度
3、人才优势
公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核
心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经验。公司拥有专业的工程
技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应，并
根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。
2022 年度，公司的核心竞争力未发生不利变化。
8
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出情况
公司坚持自主创新，持续进行研发投入。2022 年度，公司研发支出情况如
下：
单位：元
项目 本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 121,721,504.34 97,038,580.62 25.44
资本化研发投入 0 0 0
研发投入合计 121,721,504.34 97,038,580.62 25.44
研发投入总额占营业收入比例
5.59 4.72 增加 0.87 个百分点
（%）
研发投入资本化的比重（%） 不适用 不适用 不适用
（二）研发进展
1、在研项目情况
单位：元
技
拟达
序 项目名 预计总投资规 进展或阶段性 术 具体应用
本期投入金额 累计投入金额 到目
号 称 模 成果 水 前景
标
平
完成对组合焊
盘球焊技术/
降低研磨轮损
耗技术/产品
残胶清洗工艺 技术逐步
工艺能
技术/条状翘 应用在消
力提升
曲改善提升/ 提升 费电子产
研究类
贴装及回流工 芯片 行 品，以及向
项目（如
艺提升/射频 封装 业 高可靠性/
1 引线框/ 72,250,000.00 46,032,906.75 77,724,124.84
产品基板开窗 工艺 先 高质量要
基板粗
设计等研究， 技术 进 求的工规
化工艺
并应用于量产 能力 和车电产
可靠性
产品；同时进 品应用推
研究等）
行镀铜和微蚀 广
粗化不同工艺
方案可靠性提
升等工艺能力
研究，由消费
9
技
拟达
序 项目名 预计总投资规 进展或阶段性 术 具体应用
本期投入金额 累计投入金额 到目
号 称 模 成果 水 前景
标
平
类电子拓展到
工规及车规产
品应用
完成材料导热
设计仿 对应在
率对封装散热
真技术 HPC 等高
的影响研究/
研究类 算力芯片
高速信号间串 提升
项目（如 及 5G 高密
扰优化研究 前沿
5G 高密 行 度集成模
/5G 高密度封 封装
度封装 业 组产品方
2 5,440,000.00 4,951,764.54 4,951,764.54 装产品倒装芯 芯片
产品倒 先 向的建模
片 Bump 应力 设计
装芯片 进 仿真技术
优化等研究， 仿真
Bump 应 研发，已部
及输出相应的 能力
力优化 分应用在
指导规则并进
等研究 新产品开
行新产品设计
等 发
应用
完成对测试程
序系统管理方
生产工
法/快速印字 推进封装
艺效率 提升
检测方法/高 生产线自
提升研 生产 行
效可靠性测试 动/高效化
究类项 效率 业
3 28,900,000.00 13,283,308.11 29,681,991.68 方案/新项目 管理，提升
目（如高 及自 先
系统维护自动 生产效率
效可靠 动化 进
化技术/在线 同时提升
性测试 建设
制程校准技术 产品品质
方案等）
等开发及推进
在线生产应用
完成对砷化镓
等特殊材质芯
片分析技术 结合封装
新材料
/BGA 高散热 产品结构/
应用开 建立
盖技术应用/ 应用调整，
发类项 新材 行
基板及烧结银 及材料供
目（如 料技 业
4 13,660,000.00 11,381,232.44 16,483,584.11 等材料国产替 应链策略，
HighTg 术储 先
代研究 匹配需求
包封材 备及 进
/HighTg 包封 新特性材
料应用 应用
材料应用研 料应用开
研究等）
究，并在对应 发
存在挑战项目
上推进应用
10
技
拟达
序 项目名 预计总投资规 进展或阶段性 术 具体应用
本期投入金额 累计投入金额 到目
号 称 模 成果 水 前景
标
平
完成对封装芯
片电磁屏蔽技
术/先进传感
器芯片封装工
新产品研
新封装 艺/双面封装
提升 发覆盖消
产品开 技术/堆叠封
新产 费电子/车
发类项 装技术/超薄
品研 行 电/IOT 等
目（如 基板 FC 作业
发能 业 多领域，扩
5 POP 模 71,400,000.00 23,899,135.53 38,598,940.42 技术/5G 滤波
力及 先 宽产品线
组工艺/ 器模组技术
技术 进 及提升在
双面封 /QFP 封装技
竞争 高端封测
装技术 术/POP 模组
力 上的技术
开发等） 项目工艺技术
竞争力
等研发，并逐
步在 5G 通讯
及车规芯片实
现应用
提前布局进行
凸块及重布线
技术/膜状底
晶圆级封
填热压键合技
装技术作
术/不同结构
为 Flipchip
微凸点制造技
的前制程
术/扇入及扇
新工艺 提升 及向先进
出技术等研
能力研 新工 小芯片
究，并在接下
发类项 艺开 行 (Chiplets)
来的研发及生
目（如晶 发能 业 技术发展，
6 36,020,000.00 22,173,156.97 29,887,659.34 产过程中逐步
圆级封 力及 先 已广泛应
推进量产；同
装技术 技术 进 用在消费
步完成高密度
系统研 竞争 电子/工控/
多圈引脚及高
究等 力 通讯/大基
焊接性能
建/物联网
QFN 技术/不
等各行各
同工艺基板倒
业，前景广
装工艺能力提
阔
升等技术研
究，并实现量
产产品应用
合
/ 227,670,000.00 121,721,504.34 197,328,064.93 / / / /
计
11
2、报告期内研发成果
2022 年度，公司新增申请发明专利 68 项，实用新型专利 68 项，外观设计
专利 1 项；新增获得授权的发明专利 29 项，实用新型专利 51 项，外观设计专利
1 项。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
根据中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司首
次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2286 号），同意公司向社会
公众发行人民币普通股（A 股）股票 6000.00 万股，发行价格为 18.54 元/股，募
集资金总额为 111,240.00 万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 10,332.10
万元后，实际募集资金净额为人民币 100,907.90 万元。上述募集资金已全部到账
并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）2022 年 11 月 11 日出具了《验资报告》
（天健验[2022]608 号）。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储，
公司、保荐机构与募集资金开户银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
截至 2022 年 12 月 31 日，公司募集资金实际使用及结余情况具体如下：
单位：万元
项目 序号 金额
募集资金净额 A 100,907.90
项目投入 B1 -
截至期初累计发生额
利息收入净额 B2 -
项目投入 C1 78,400.85
本期发生额
利息收入净额 C2 86.23
项目投入 D1=B1+C1 78,400.85
截至期末累计发生额
利息收入净额 D2=B2+C2 86.23
应结余募集资金 E=A-D1+D2 22,593.28
实际结余募集资金 F 22,874.17
差异[注] G=E-F -280.89
注：实际结余募集资金 22,874.17 万元与应结余募集资金 22,593.28 万元差异 280.89 万
元，系公司尚未支付的发行费用导致。
12
截至 2022 年 12 月 31 日，公司有 4 个募集资金专户，募集资金存放情况如
下：
单位：元
开户银行 银行账号 募集资金余额 备注
交通银行股份有限公司宁波余姚泗
307006227013000113260 133,436,293.12 活期
门支行
中国银行股份有限公司余姚分行 387081898936 185,566.66 活期
中国建设银行股份有限公司宁波市
33150199523600001604 56,771.57 活期
分行
中国农业银行股份有限公司余姚分
39633001040010780 95,063,040.33 活期
行
合计 228,741,671.68
公司 2022 年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第 2 号—
上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所
科创板股票上市规则（2020 年 12 月修订）》等法律法规的规定，对募集资金进
行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金的使用情
况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情
形，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员
的持股、质押、冻结及减持情况
截至 2022 年 12 月 31 日，公司控股股东为浙江甬顺芯电子有限公司，持有
公司 74,210,000 股股份，持股比例为 18.20%。2022 年度，公司控股股东持股数
量未发生变化，不存在质押、冻结或减持情况。2022 年度，公司实际控制人、
董事、监事和高级管理人员持股数量未发生变化，不存在质押、冻结或减持情况。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
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