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公司公告

芯碁微装:2021年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告2021-08-19  

                        证券代码:688630     证券简称:芯碁微装    公告编号:2021-022


             合肥芯碁微电子装备股份有限公司
    2021 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告



    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、

误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承

担个别及连带责任。



    根据中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)《上市公司

监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》(证监

会公告[2012]44 号)及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法

(2013 年修订)》(上证公字[2013]13 号)的规定,合肥芯碁微电子装

备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”或“公司”)董事会对 2021

年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告说明如下:

    一、募集资金基本情况

    根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股

份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]350 号)

的批准,公司首次公开发行人民币普通股(A 股)股票 3,020.2448

万股,募集资金总额人民币 459,983,283.04 元,募集资金净额为人

民币 416,358,195.95 元。上述资金已于 2021 年 3 月 29 日全部到位,

并存放于公司开设的募集资金专项账户内。容诚会计师事务所(特殊

普通合伙)对前述事项进行了审验,并出具《合肥芯碁微电子装备股
                               1
份有限公司验资报告》(容诚验字【2021】230Z0034 号)。

    截至 2021 年 6 月 30 日,募集资金存放银行产生利息共计人民币

1,261,511.07 元(含存放于现金管理账户的理财收益 157,956.62

元)。截至 2021 年 6 月 30 日,已使用募集资金金额为人民币

109,427,202.41 元 , 本 年 度 已 使 用 募 集 资 金 金 额 为 人 民 币

109,427,202.41 元,进行现金管理金额为人民币 285,000,000.00 元,

募集资金存储账户余额为人民币 24,089,484.49 万元。

    二、募集资金存放和管理情况

    公司根据有关法律法规的规定,遵循规范、安全、高效、透明的

原则,制定了《募集资金管理制度》,对募集资金的存储、审批、使

用、管理与监督做出了明确的规定,在制度上保证了募集资金的规范

使用。

    公司、保荐机构海通证券股份有限公司、上海浦东发展银行股份

有限公司合肥高新区支行、中信银行合肥分行营业部、中国建设银行

股份有限公司合肥政务文化新区支行、中国农业银行合肥分行营业部

签署了《募集资金专户存储三方监管协议》(以下简称“三方监管协

议”)。《三方监管协议》与证券交易所制定的《募集资金专户存储三

方监管协议(范本)》不存在重大差异,《三方监管协议》的履行不存

在问题。

    公司于 2021 年 4 月 22 日召开的公司第一届董事会第十一次会

议、2021 年 5 月 14 日召开的 2020 年年度股东大会审议通过了《关

于使用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》。公司

2021 年 6 月 15 日召开的公司第一届董事会第十二次会议审议通过了
                                 2
《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》,公司在履行

相关审议程序后对募集资金进行现金管理。

    截至 2021 年 6 月 30 日,募集资金存放情况如下表所示:
                                                        2020 年 6 月 30 日账
     开户银行               账号             存款方式          户余额
                                                            (人民币元)
上海浦东发展银行股
份有限公司合肥高新 58060078801900000917        活期      16,440,067.47
      区支行

中信银行合肥分行营 8112301011000711239         活期       2,076,527.52
      业部

中国建设银行股份有
限公司合肥政务文化 34050146480800002478        活期       4,854,670.30
    新区支行

中国农业银行合肥分    12187001040099999        活期        718,219.20
    行营业部
        合计                  /                  /       24,089,484.49

    注:实际募集资金余额为 308,192,504.61 元,减去进行现金管理金额

285,000,000 元后剩余 23,192,504.61 元,与募集资金专户余额 24,089,484.49

元差异 896,779.88 元,系应付未付发行费用。

     三、2021 年上半年募集资金的实际使用情况
    (一)募投项目的资金使用情况

    报告期内,公司实际使用募集资金 109,427,202.41 元,具体募

集资金使用情况见附表。

    (二)募投项目先期投入及置换情况

    2021 年 6 月 15 日召开的公司第一届董事会第十二次会议审议通

过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》,同意公

司使用募集资金人民币 58,213,358.72 元置换预先投入募投项目的

                                   3
         自筹资金。截至 2021 年 6 月 30 日,公司已完成对预先投入募投项目

         的自筹资金的置换。
              (三)对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况

              公司于 2021 年 4 月 22 日召开的公司第一届董事会第十一次会

         议、2021 年 5 月 14 日召开的 2020 年年度股东大会审议通过了《关

         于使用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》,同意公

         司使用额度不超过人民币 30000 万元(包含本数)的闲置募集资金在

         确保不影响募集资金投资计划进度、不影响公司正常生产经营及确保

         资金安全的情况下进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好、有

         保本约定的投资产品(包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、

         定期存款、通知存款、大额存单、协定存款等),期限不超过 12 个月。

              截至 2021 年 6 月 30 日,公司对募集资金进行现金管理情况详见

         下表:

                                     批准投资   实际投                             利息金
序号            受托方    产品类型                         投资期限     期末余额
                                       金额     入金额                               额        备注


1      浦发银行合肥高新   结构性存     6,500    6,500 2021.5.20-2        6,500     0.00
           区支行           款                          021.8.20

       中国农业银行合肥   结构性存     6,000    6,000 2021.5.18-20       6,000      0.00
2        分行营业部         款                           21.8.21

                          结构性存     5,000    5,000 2021.5.21-2        5,000      0.08     2021.6.21
3      广发银行合肥分行
                            款                          021.8.18                                结息

       东亚银行合肥分行   结构性存                       2021.5.20-20
                                       6,000    6,000                    6,000      0.00
4                           款                              21.8.17

       杭州银行合肥科技支              5,000    5,000 2021.5.21-202      5,000      15.71    2021.6.21
5                         大额存单
               行                                        4.5.21                                 结息
                合计                  28,500    28,500         -         28,500      15.79      -

                                                 4
    四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
   截至 2021 年 6 月 30 日,无此类情况。


    五、募集资金使用及披露中存在的问题
   公司及时、真实、准确、完整的披露了相关信息,不存

在募集资金管理的违规情形。



   特此公告。



                        合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会

                                            2021 年 8 月 19 日




                              5
附表 1:2021 年半年度募集资金使用情况对照表

                                                                                                                                  单位:万元
募集资金总额                                                    41,635.82     本年度投入募集资金总额                                   10,942.73
变更用途的募集资金总额                                                    0
                                                                              已累计投入募集资金总额                                   10,942.73
变更用途的募集资金总额比例(%)                                           0
                                                                                                                                            项
                                                                                                                                            目
                                                                                                                                            可
                                                                                                                                       是
                                                                                                                                            行
                                                                                         截至期末                                      否
                                                                                                               项   目   达                 性
                                                                                         累计投入   截至期末                           达
                已变更项目, 募 集 资 金   调整后    截至期末                 截至期末                         到   预   定   本年度        是
                                                                本年度投                 金额与承   投入进度                           到
承诺投资项目    含部分变更 承 诺 投 资     投资总    承诺投入                 累计投入                         可   使   用   实现的        否
                                                                入金额                   诺投入金   (%)                              预
                (如有)     额            额        金额①                   金额②                           状   态   日   效益          发
                                                                                         额的差额   ④=②/①                           计
                                                                                                               期                           生
                                                                                         ③=②-①                                      效
                                                                                                                                            重
                                                                                                                                       益
                                                                                                                                            大
                                                                                                                                            变
                                                                                                                                            化
高端 PCB 激光
                                                                                                                                       不
直 接 成 像                                20,770.   20,770.0                            -12,966.              2022 年 2
                    无        20,770.00                         7,803.01      7,803.01                 37.57                  不适用   适    否
(LDI)设备升                                00         0                                   99                    月
                                                                                                                                       用
级迭代项目
晶圆级封装                                 5,880.0                                       -5,199.8              2023 年 2               不
                    无        9,380.00               5,880.00    680.13        680.13                  11.57                  不适用         否
(WLP)直写光                                 0                                             7                     月                   适


                                                                     6
刻设备产业化                                                                                                                      用
项目
平 板 显 示                                                                                                                       不
                                           8,630.8                                     -6,466.0              2023 年 2
(FPD)光刻设      无          10,836.00             8,630.82   2,164.79   2,164.79                25.08                 不适用   适   否
                                              2                                           3                     月
备研发项目                                                                                                                        用
微纳制造技术                                                                                                                      不
                                           6,355.0                                     -6,060.2              2023 年 2
研发中心建设       无          6,355.00              6,355.00     294.8      294.8                  4.64                 不适用   适   否
                                              0                                           0                     月
项目                                                                                                                              用
                                           41,635.   41,635.8   10,942.7   10,942.7    -30,693.
    合计           -           47,341.00                                                             -          -          -      -    -
                                             82         2          3          3           09
未达到计划进度原因(分具体募投项目)                 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明                     不适用
                                                     经履行相关程序后,公司使用募集资金人民币 58,213,358.72 元置换预先投入的募投项目的自筹
募集资金投资项目先期投入及置换情况
                                                     资金。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况                   不适用
                                                     截至报告期末,公司进行现金管理的募集资金余额为 28500 万元。具体详见本报告“三、2021
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况         年上半年募集资金的实际使用情况”之“(三)对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情
                                                     况”。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况         不适用
募集资金结余的金额及形成原因                         本年度募集资金尚在投入过程中,不存在募集资金结余的情况。
募集资金其他使用情况                                 不适用




                                                                     7