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经营情况简介

  • 预告报告期:2023-12-31
  • 财报预告类型:预升
  • 上年同期每股收益:

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:181444466.12元,与上年同期相比变动幅度:32.84%。 业绩变动原因说明 (一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内,公司实现营业收入82,885.54万元,同比增长27.07%;实现归属于母公司所有者的净利润18,144.45万元,同比增长32.84%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润16,004.68万元,同比增长37.54%;基本每股收益为1.45元每股,同比增长28.32%;报告期末,公司总资产248,091.10万元,较期初增长60.40%;归属于母公司的所有者权益为203,454.24万元,较期初增长93.93%。报告期内,受益于PCB市场中高端化趋势,公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平,在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平,全面推动公司产品体系的高端化升级,凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势,使得产品市场渗透率快速增长。在泛半导体领域,公司业务多线并进,深化拓展了在载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源光伏等领域的产业化应用,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长,进一步提升产业国产化率,加快了自身研发及市场推广进程。

报告期:2023-12-31

在经营中出现的问题及解决方案

报告期内公司经营情况回顾