芯碁微装：海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司2021年半年度持续督导跟踪报告2021-09-04
海通证券股份有限公司
关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司
2021 年半年度持续督导跟踪报告
根据《证券法》、《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所
科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司持续督导工作指引》等有关
法律、法规的规定，海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）
作为合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”、“公司”或“发行
人”）持续督导的保荐机构，负责芯碁微装上市后的持续督导工作，并出具本半
年度持续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 项目 持续督导工作情况
保荐机构已建立健全并有效执
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体 行了持续督导制度，已根据公
1
的持续督导工作制定相应的工作计划 司的具体情况制定了相应的工
作计划
保荐机构已与公司签署了保荐
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前， 协议，协议明确了双方在持续
与上市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确双 督导期间的权利和义务，并已
2
方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所 报上海证券交易所备案。2021
备案 年上半年，未发生对协议内容
做出修改或终止协议的情况
2021 年上半年，保荐机构通过
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方
3 日常沟通、不定期回访等方
式开展持续督导工作
式，对公司开展持续督导工作
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事
2021 年上半年，公司未发生需
4 项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易所报
公开发表声明的违法违规事项
告，经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违
规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起 2021 年上半年，公司及相关当
5 五个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容包括 事 人 未 出 现 需 报 告 的 违 法 违
上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事 规、违背承诺等事项
项的具体情况，保荐机构采取的督导措施等
1
保荐机构持续督促、指导公司
及其董事、监事、高级管理人
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法
员，2021 年上半年，公司及其
律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规
6 董事、监事、高级管理人员能
则及其他规范性文件，并切实履行其所做出的各项承
够遵守相关法律法规的要求，
诺
并切实履行其所做出的各项承
诺
核查了公司治理制度建立与执
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包 行情况，《公司章程》、三会议
7 括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及 事规则等制度符合相关法规要
董事、监事和高级管理人员的行为规范等 求，2021 年上半年，公司有效
执行了相关治理制度
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但
核查了公司内控制度建立与执
不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制
行情况，公司内控制度符合相
8 度，以及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外
关法规要求，2021 年上半年，
投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策
公司有效执行了相关内控制度
的程序与规则等
保荐机构督促公司严格执行信
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审
息披露制度，审阅信息披露文
阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由确信
9 件及其他相关文件，详见“二、
上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记
保荐机构对公司信息披露审阅
载、误导性陈述或重大遗漏
的情况”
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证
券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题
详见“二、保荐机构对公司信息
10 的信息披露文件应及时督促上市公司予以更正或补
披露审阅的情况”
充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券
交易所报告
对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在
上市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完成对
详见“二、保荐机构对公司信息
11 有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应
披露审阅的情况”
及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或
补充的，应及时向上海证券交易所报告
2021 年上半年，公司或其控股
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监
股东、实际控制人、董事、监
事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证
事、高级管理人员未受到中国
12 券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关
证监会行政处罚、上海证券交
注函的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施
易所纪律处分或者被上海证券
予以纠正
交易所出具监管关注函的情况
关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺的 2021 年上半年，公司及控股股
13 情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承 东、实际控制人等不存在未履
诺事项的，保荐人应及时向上海证券交易所报告 行承诺的情况
2
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传
闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披
2021 年上半年，公司未出现该
14 露的重大事项或与披露的信息与事实不符的，保荐人
等事项
应及时督促上市公司如实披露或予以澄清；上市公司
不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告
在持续督导期间发现以下情形之一的，保荐人应督促
上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易
所报告：（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上
海证券交易所相关业务规则；（二）证券服务机构及
其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导 2021 年上半年，公司及相关主
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性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形； 体未出现该等事项
（三）上市公司出现《保荐办法》第六十七条、第六
十八条规定的情形；（四）上市公司不配合保荐人持
续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需
要报告的其他情形
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查
工作要求，确保现场检查工作质量。上市公司出现以
下情形之一的，保荐人应自知道或应当知道之日起十
五日内或上海证券交易所要求的期限内，对上市公司
进行专项现场检查：（一）控股股东、实际控制人或
2021 年上半年度，公司未出现
16 其他关联方非经营性占用上市公司资金；（二）违规
该等事项
为他人提供担保；（三）违规使用募集资金；（四）
违规进行证券投资、套期保值业务等；（五）关联交
易显失公允或未履行审批程序和信息披露义务；（六）
业绩出现亏损或营业利润比上年同期下降50%以上；
（七）上海证券交易所要求的其他情形
保荐机构对公司募集资金的专
户存储、募集资金的使用以及
持续关注上市公司建立募集资金专户存储制度与执行
投资项目的实施等承诺事项进
17 情况、募集资金使用情况、投资项目的实施等承诺事
行了持续关注，督导公司执行
项
募集资金专户存储制度及募集
资金监管协议
二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况
海通证券持续督导人员对公司 2021 年上半年的信息披露文件进行了事先或
事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议
决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披
露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
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经核查，保荐机构认为，芯碁微装严格按照证券监督部门的相关规定进行信
息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露
真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
四、重大风险事项
公司目前面临的风险因素主要如下：
（一）技术开发风险
公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内
公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公
司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技
术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场
发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将
影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务
发展产生不利影响。
（二）宏观经济和行业波动风险
PCB 及泛半导体设备行业受下游 PCB 及泛半导体终端消费市场需求波动的
影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放
缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需
求，从而对上游 PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定
的周期性波动风险。
（三）新型疫情对公司产生的经营风险
截至目前，全球新冠疫情仍比较严重，可能导致供货不稳定、原材料价格上
涨，由此对公司经营产生一定的不利影响。
（四）市场竞争加剧的风险
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目前国内 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日
本等国家和地区的国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视
和支持力度加大，我国 PCB 及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备
在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国 PCB 及泛半导体设备厂
商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB
及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸
引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。
五、重大违规事项
无。
六、主要财务指标的变动原因及合理性
2021 年上半年，公司主要财务数据如下所示：
单位：万元
本报告期 本报告期比上年同
主要财务数据 上年同期
（1—6月） 期增减（%）
营业收入 18,630.43 7,590.22 145.45
归属于上市公司股东的净利
4,315.58 991.31 335.34
润
归属于上市公司股东的扣除
3,804.04 383.26 892.54
非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净
-965.31 -8,872.02 89.12
额
本报告期比上年度
主要财务数据 本报告期末 上年度末
末增减（%）
归属于上市公司股东的净资
86,810.84 40,859.44 112.46
产
总资产 109,462.44 62,252.60 75.84
2021 年上半年，公司主要财务指标如下所示：
本报告期 本报告期比上年同
主要会计数据 上年同期
（1-6月） 期增减（%）
基本每股收益（元／股） 0.41 0.11 272.73
稀释每股收益（元／股） 0.41 0.11 272.73
扣除非经常性损益后的基本
0.36 0.04 800.00
每股收益（元／股）
5
加权平均净资产收益率（%
6.76 2.90 增加3.86个百分点
）
扣除非经常性损益后的加权
5.96 1.12 增加4.84个百分点
平均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例
12.30 26.55 减少14.25个百分点
（%）
报告期内，公司营业收入为 18,630.43 万元，较上年同期增长 145.45%，主
要系公司深耕市场，树立了良好的品牌形象，产品系列不断增加，应用场景不断
拓展，同时下游产业处于上升周期，设备需求旺盛；归属于上市公司股东的净利
润为 4,315.58 万元，同比增加 335.34%，主要系公司收入规模增加，利润相应增
加，同时，公司精益化管理及内部控制良好，相关成本及费用控制良好，提升了
利润水平；经营活动产生的现金流量净额为-965.31 万元，同比增加 89.12%，系
报告期内公司加大应收账款管理，回款状况良好。
报告期内，公司基本每股收益及稀释每股收益为 0.41 元/股，较去年同期增
加 272.73%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为 0.36 元/股，较去年同期增
长 800.00%；上述指标变动较大主要系 2021 年上半年公司收入及利润水平快速
增长所致，同时去年同期确认收入较少，利润水平较低，导致变动比例对比基数
较低。
截至 2021 年 6 月 30 日，公司总资产为 109,462.44 万元，较期初增加 75.84%；
归属于上市公司股东的净资产为 86,810.84 万元，较期初增加 112.46%；主要系
公司收入及利润水平增加，首发募集资金到账导致资产及净资产增加。
研发投入占营业收入的比例较去年同期减少 14.25%，主要系去年同期实现
的营业收入较少，导致研发投入占比较大。
七、核心竞争力的变化情况
公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备
的研发、制造、销售以及相应的维保服务，为光刻技术领域里拥有关键核心技术
的 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。
（一）技术与创新优势
技术创新是公司保持竞争优势的关键。
6
首先，在研发投入方面，公司在研发方面持续投入，报告期内研发投入持续
增加。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的
技术创新优势提供了重要保障。
其次，在技术成果方面，持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果，截
至 2021 年 6 月末，公司累计获得相关知识产权 107 项，其中发明专利 34 项，实
用新型专利 58 项，外观设计专利 4 项，软件著作权 11 项。通过持续的自主研发，
公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对
焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技
术、高可靠高稳定性及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写
光刻关键技术。
最后，在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，
开发了一系列新产品，首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品
升级朝着更精细的光刻精度发展；着眼客户需求，开发了高效、高速率、小型化
设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，开发了阻焊、引线框架等
设备。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。
部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。
（二）市场和客户资源优势
公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立
了完善的销售、技术和服务网络，在 PCB 及泛半导体领域内积累了较为丰富的
市场与客户资源。
在 PCB 领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，
积累了大量全球 PCB 优质下游客户，PCB 前 100 强客户全覆盖。台资企业如宏
华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、健鼎科技（3044.TW）、沪电股份(002463)、
相互股份(6407.TW)、柏承科技、峻新电脑、台湾软电、迅嘉电子等；港资企业
如红板公司、诚亿电子等；内资企业如深南电路（002916）、景旺电子（603228）、
四创电子（600990）、广东骏亚（603386）、普诺威及大连崇达（002815）、胜
宏科技（300476）、罗奇泰克、四会富仕（300852）、博敏电子（603936）、中
京电子及中京元盛（002579）、维信电子、超毅科技、广合科技、科翔股份（300903）、
7
协和电子（605258）、信利电子、昀冢科技（688260）、嘉捷通、华麟电路（得
润电子下属公司）等。
泛半导体领域，公司产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等
制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累
了维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子、立德半导体、龙腾、中国科
学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团
公司、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等高校及科研院所等客
户。
综上，公司产品凭借优良的性能及良好的服务取得了各大客户的认可，在行
业内拥有较高的产品认可度，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具
有较高的客户粘性。优质的市场客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌
影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基
础。
（三）快速服务、响应优势
直写光刻设备是 PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂
商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较
高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国 PCB、泛半导体等电子信息产业
集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国 Heidelberg、以色列
Orbotech、日本 ORC 等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客
户提供更为迅速、及时的技术支持与服务，满足就近及时响应客户的需求，从而
形成了快速服务及响应的竞争优势。
（四）产品应用场景优势
在业务规模方面，虽然公司与以色列 Orbotech、日本 ORC、ADTEC 等国外
厂商相比较，在销售规模方面还存在一定的差距。但与国内厂商相比较，公司直
写光刻设备覆盖了 PCB 制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC 掩
膜版制造、先进封装、显示光刻等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为
丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差
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异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，
产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。
（五）专业团队优势
高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重
视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人
才储备。公司人才团队先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“庐州产业创
新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”等荣誉称号。其中，核心技术人员方林、
何少锋先后获得“安徽省技术领军人才”的荣誉称号，核心技术人才 CHENDONG
获得“合肥市创新领军人才”和“安徽‘百人计划’引进人才”的荣誉称号，
CHENDONG 博士在精密测量与分析领域具有超过 30 多年的技术研发经验，曾
于 2014 年获得“研发 100 技术创新奖”（R&D100）。截至 2021 年 6 月末，公司
研发技术团队共有 131 人，占员工总人数的 41.19%。研发人员专业覆盖面广，
涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业
领域。
八、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
报告期内，公司研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打
造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。公司 2021 年上半年研发投入为
2,291.54 万元，较上年同期 2,015.02 万元上升 13.72%；研发投入总额占营业收入
比例为 12.30%，较上年同期 26.55%降低 14.25%，主要系去年同期实现的营业收
入较少，导致研发投入占比较大。
（二）研发进展
报告期内，公司坚持以客户需求为导向，通过市场、客户与产业融合，开发
了一系列新产品，在现有产品序列基础上新增了 MAS8、MAS40、RTR15 等多
款产品，技术指标不断往先进制程发展。为扩大市场份额及提升客户占比，开发
了 FAST 系列产品，满足客户提升生产效率及产品小型化的需求；同时，为满足
客户自动化及智能化工厂建设需求，开发了新增产品序列相应的自动连线设备。
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报告期内，公司持续保障核心技术的先进性，公司始终秉承“成为国产光刻
机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应
用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专
注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展
趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成
为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。
截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计获得相关知识产权 107 项，其中发明专利
34 项，实用新型专利 58 项，外观设计专利 4 项，软件著作权 11 项。2021 年 1-6
月，新增获得相关知识产权 14 项，其中发明专利 9 项，实用新型 4 项，外观设
计专利 1 项。
九、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
十、募集资金的使用情况及是否合规
根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司
首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕350 号）的批准，公司首次
公开发行人民币普通股（A 股）股票 3,020.2448 万股，募集资金总额人民币
45,998.33 万元，募集资金净额为人民币 41,635.82 万元。上述资金已于 2021 年 3
月 29 日全部到位，并存放于公司开设的募集资金专项账户内。容诚会计师事务
所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具《合肥芯碁微电子装备股份
有限公司验资报告》（容诚验字[2021]230Z0034 号）。
截至 2021 年 6 月 30 日，募集资金存放银行产生利息共计人民币 126.15 万
元（含存放于现金管理账户的理财收益 15.80 万元）。截至 2021 年 6 月 30 日，
已累计使用募集资金金额为人民币 10,942.72 万元，本年度已使用募集资金金额
为人民币 10,942.72 万元，进行现金管理金额为人民币 28,500.00 万元，募集资金
存储账户余额为人民币 2,408.95 万元（含应付未付发行费用 89.68 万元）。
公司 2021 年上半年募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第 2
号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股
10
票上市规则（2020 年 12 月修订）》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理
办法（2013 年修订）》等法律法规的规定，对募集资金进行了专户存储和专项
使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情
况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用
募集资金的情形。
十一、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
截至 2021 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管
理人员和核心技术人员的持股均不存在质押、冻结及减持的情形。
十二、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。
（以下无正文）
11
（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公
司 2021 年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
于军杰 林剑辉
海通证券股份有限公司
年 月 日
12
