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公司公告

芯碁微装:关于部分募投项目延期的公告2023-04-20  

                        证券代码:688630     证券简称:芯碁微装    公告编号:2023-023


             合肥芯碁微电子装备股份有限公司
               关于部分募投项目延期的公告



    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、

误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承

担个别及连带责任。


    合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”或“公
司”)于 2023 年 4 月 19 日召开第二届董事会第六次会议和第二届监
事会第五次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意
公司根据实际情况,综合考虑当前募集资金投资项目的实施进度等因
素,将募集资金投资项目未结项部分的预定可使用状态日期延长至
2023 年 5 月。公司独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见,
保荐机构海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。本
事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下:

    一、 募集资金基本情况

    根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股
份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]350 号)
的批准,公司首次公开发行人民币普通股(A 股)股票 3,020.2448
万股,募集资金总额人民币 459,983,283.04 元,募集资金净额为人
民币 416,358,195.95 元。上述资金已于 2021 年 3 月 29 日全部到位,
并存放于公司开设的募集资金专项账户内。容诚会计师事务所(特殊
                               1
普通合伙)对前述事项进行了审验,并出具《合肥芯碁微电子装备股
份有限公司验资报告》(容诚验字【2021】230Z0034 号)。
     公司已按相关规定对募集资金进行专户存储,并与保荐机构、存
放募集资金的银行签署了募集资金三方监管协议。具体情况详见公司
于 2021 年 3 月 31 日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
的《合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票科创板上市
公告书》。



      二、 募集资金投资项目情况
     截至 2022 年 12 月 31 日,公司首次公开发行股票募集资金投资

项目及募集资金具体使用情况如下:

                                                    单位:人民币万元
                                                         截止 2022 年 12
序                             调整前拟投   调整后拟投                       投资
             项目名称                                    月 31 日累计投入
号                             入募集资金   入募集资金                       进度
                                                         募集资金总额
     高端 PCB 激光直接成像
1                              20,770.00    20,770.00       14,358.48       已结项
     (LDI)设备升级迭代项目
     晶圆级封装(WLP)直写光
2                               9,380.00     5,880.00       3,678.05        62.55%
     刻设备产业化项目
     平板显示(FPD)光刻设备
3                              10,836.00     8,630.82       4,966.96        57.55%
     研发项目
     微纳制造技术研发中心建
4                               6,355.00     6,355.00       1,884.70        29.66%
     设项目
             合计              47,341.00    41,635.82       24,888.19         -

     公司募投项目实施进展情况详见公司于 2023 年 4 月 20 日在上

海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2022 年度募集资金

存放与实际使用情况的专项报告》。



      三、 本次募投项目延期的具体情况及原因
                                   2
     (一)本次募投项目延期的具体情况
     公司基于审慎性原则,结合当前募投项目实际进展情况,在募投
项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下,
拟将首发募投未结项部分达到预定可使用状态的日期进行调整,具体
如下:
序                           原计划达到预定可使用   调整后达到预定可使
           项目名称
号                                 状态日期             用状态日期
     晶圆级封装(WLP)直写
1                                2023 年 2 月          2023 年 5 月
       光刻设备产业化项目
     平板显示(FPD)光刻设
2                                2023 年 2 月          2023 年 5 月
     备研发项目
     微纳制造技术研发中心
3                                2023 年 2 月          2023 年 5 月
     建设项目
     除上述变更外,公司募投项目的投资总额、建设内容等未发生其
他变更。

(二)本次募投项目延期的主要原因
     本次募投项目延期主要系新冠疫情影响,项目的施工作业、物料
采购、基础建设、设备运输等均受到了一定程度的影响,致使项目实
施进展未达预期。公司为严格把控项目整体质量,维护全体股东和公
司利益,经审慎评估和综合考量,在不改变募投项目的投资内容、投
资总额、实施主体的前提下,结合募集资金投资项目的实际建设情况
和投资进度,公司决定将募投项目未结项部分的预定可使用状态延期
由 2023 年 2 月延至 2023 年 5 月。

     四、 本次募投项目延期对公司的影响
     本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎
决定,未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体等,不会对
募投项目的实施造成实质性的影响。本次调整不存在变相改变募集资
金投向和损害公司及股东利益的情形,不会对公司的正常经营产生重

                                    3
大不利影响,符合公司长期发展规划,符合有关法律、法规和《公司
章程》的相关规定。

    五、审议程序及专项意见
    (一)审议程序
    公司于 2023 年 4 月 19 日召开第二届董事会第六次会议和第二届
监事会第五次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,
同意将未结项募投项目预定可使用状态的日期延期至 2023 年 5 月,
公司监事会、独立董事发表了明确同意的意见,保荐机构海通证券股
份有限公司对本事项出具了明确同意的核查意见。该事项不属于募集
资金用途变更的情形,无需提交公司股东大会审议。

    (二)独立董事意见
    独立董事认为:公司本次募集资金投资项目延期是公司根据募投
项目实施过程的内外部实际情况做出的审慎决定,符合公司实际经营
情况,不会对公司的正常经营产生重大不利影响。该延期事宜仅涉及
募集资金投资项目达到预计可使用状态日期的变化,不涉及项目实施
主体、募集资金投资用途及投资规模的变更,不存在改变或变相改变
募集资金投向情形,不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益
的情形,本次变更的决策及审批程序符合相关法律法规和规范性文件
的规定。综上,我们同意将公司未结项募投项目进行延期。

    (三)监事会意见
    监事会认为:公司在保持募集资金投资项目的实施主体、投资总
额和资金用途等均不发生变化的情况下,根据募集资金投资项目当前
的实际建设进度,将公司首次公开发行股票募集资金投资项目未结项
部分达到预定可使用状态的时间延长至 2023 年 5 月。综上,我们同
意将公司未结项募投项目进行延期。

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    (四)保荐机构核查意见
    保荐机构认为:本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情
况做出的审慎决定,项目的延期未改变募投项目的投资内容、投资总
额、实施主体,不会对募投项目的实施造成实质性的影响;本次募投
项目延期不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形;本次
募投项目延期已经公司董事会、监事会审议通过,独立董事已出具了
同意的独立意见,履行了必要的决策程序,符合相关法律、法规、规
范性文件的要求。综上,本保荐机构对公司本次未结项募投项目延期
事项无异议。


     特此公告。




                       合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
                                            2023 年 4 月 20 日




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