证券代码：688630    证券简称：芯碁微装 公告编号：2023-020



             合肥芯碁微电子装备股份有限公司
    关于 2023 年度向金融机构申请综合授信额度的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、

误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依

法承担法律责任。



    合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”或“芯碁

微装”）于 2023 年 4 月 19 日召开了第二届董事会第六次会议和第二

届监事会第五次会议，审议通过了《关于 2023 年度向金融机构申请

综合授信额度的议案》，同意公司在授权期限内向金融机构申请不超

过人民币 80,000.00 万元的综合授信额度。具体内容如下：

    为促进公司持续发展，满足公司生产经营需求，公司拟向金融机

构申请不超过人民币 80,000.00 万元的综合授信额度，综合授信品

种包括但不限于贷款、承兑汇票、贴现、信用证、押汇、保函、代付、

保理等。实际融资金额应在授信额度内，并以金融机构与公司实际发

生的融资金额为准，实际融资金额将视公司运营资金的实际需求决定。

以上综合授信额度的授信期限自股东大会审议通过之日起，至下一年

度股东大会召开之日止，在授信期限内，授信额度可循环使用且单笔

融资不再上报董事会或股东大会审议。

    为确保公司向银行申请授信额度的工作顺利进行，董事会同意提

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请股东大会授权公司董事长代表公司签署上述授信额度内的一切与

授信有关的法律文件（包括但不限于签署授信、借款合同以及其他法

律文件），并办理相关手续，由此产生的法律、经济责任全部由本公

司承担。

    上述事项尚需提交 2022 年年度股东大会审议。



    特此公告。



                       合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会

                                            2023 年 4 月 20 日




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