Semiconductor Manufacturing International Corporation
               （中芯国际集成电路制造有限公司）

                  信息披露暂缓与豁免业务管理制度

                              第一章 总则

第一条   为规范Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国
         际集成电路制造有限公司）（以下简称“公司”）信息披露暂缓与豁
         免行为，确保公司依法合规地履行信息披露义务，保护投资者的合法
         权益，依据《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票
         上市规则》（以下简称“《上市规则》”）和《上海证券交易所科创
         板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》（以下简称
         “《规范运作》”）等法律、法规、规范性文件的相关规定以及《中
         芯国际集成电路制造有限公司组织章程大纲及章程细则》（以下简称
         “《公司章程》”）以及《中芯国际集成电路制造有限公司信息披露
         制度》，制定本制度。

第二条   公司按照《上市规则》《规范运作》及上海证券交易所（以下简称“上
         交所”）其他相关业务规则的规定，实施信息披露暂缓、豁免业务的，
         适用本制度。

第三条   公司应当披露的信息存在《上市规则》《规范运作》及上交所其他相
         关业务规则中规定的暂缓、豁免情形的，可以无须向上交所申请，由
         公司自行审慎判断，并接受上交所对有关信息披露暂缓、豁免事项的
         事后监管。


                   第二章 暂缓、豁免披露信息的范围


第四条   出现下列情形之一的，公司和相关信息披露义务人应当及时披露重大
         事项：
         （一）董事会已就该无需签署协议的重大事项形成决议；

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         （二）有关各方已就该重大事项签署意向书或者协议；
         （三）董事、高级管理人员已知悉该重大事项，但已书面承诺保密的
               除外；
         （四）其他发生重大事项的情形。


          公司筹划的重大事项存在较大不确定性，立即披露可能损害公司利
          益或者误导投资者的，且有关内幕信息知情人已书面承诺保密的，
          可以暂缓披露。但最迟应在该重大事项形成最终决议、签署最终协
          议、交易确定能够达成时对外披露。


第五条   公司拟披露的信息属于商业秘密、商业敏感信息等情形，及时披露可
         能引致不当竞争、损害公司及投资者利益或者误导投资者的，亦可以
         按照上交所的相关规定暂缓或者豁免披露该信息。


第六条   公司拟披露的信息被依法认定为国家秘密，按《上市规则》披露或者
         履行相关义务可能导致其违反境内法律法规或危害国家安全的，可以
         按照上交所的相关规定豁免披露。

第七条   本制度所称的商业秘密，是指国家有关反不正当竞争法律法规及部门
         规章规定的，不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用
         性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息。


         本制度所称的国家秘密，是指国家有关保密法律法规及部门规章规定
         的，关系国家安全和利益，依照法定程序确定，在一定时间内只限一
         定范围的人员知悉，泄露后可能损害国家在政治、经济、国防、外交
         等领域的安全和利益的信息。


第八条   暂缓、豁免披露的信息应当符合下列条件：
          （一）相关信息尚未泄漏；
          （二）有关内幕人士已书面承诺保密；
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           （三）公司股票及其衍生品种的交易未发生异常波动。


                   第三章 暂缓、豁免披露信息审核程序


第九条     公司应当审慎确定信息披露暂缓、豁免事项，不得随意扩大暂缓、豁
           免事项的范围，并采取有效措施防止暂缓或豁免披露的信息泄露。
           公司决定对特定信息作暂缓、豁免披露处理的，应当由相关部门申请
           人负责登记（《信息披露暂缓与豁免业务内部登记审批表》附件1），
           并经相关部门主管、公司信息披露境内代表（董事会秘书）及公司董
           事长签字确认后，由董事会事务办公室妥善归档保管，相关人员应书
           面承诺保密。登记的事项一般包括：
           （一）暂缓或豁免披露的事项内容；
           （二）暂缓或豁免披露的原因和依据；
           （三）暂缓披露的期限；
           （四）暂缓或豁免事项的知情人名单；
           （五）相关内幕人士的书面保密承诺函（《信息披露暂缓与豁免事
                 项知情人保密承诺函》附件2）；
           （六）暂缓或豁免事项的内部审批流程等。


第十条     已暂缓、豁免披露的信息确实难以保密、已经被泄露或者出现市场传
           闻，导致公司股票交易价格发生大幅波动的，公司应当及时核实相关
           情况并对外披露。
           暂缓、豁免披露的原因已经消除或者期限届满的，公司应当及时公告
           相关信息，并披露此前该信息暂缓、豁免披露的事由、公司内部登记
           审核等情况。


                              第四章 附则
第十一条   本制度未尽事宜，按照国家有关法律法规、规范性文件和《公司章程》
           的规定执行。本制度如与国家日后颁布的法律法规、规范性文件或经
           合法程序修改后的《公司章程》相抵触时，按有关法律法规、规范性
                                    3
           文件和《公司章程》的规定执行。

第十二条   本制度生效实施后，公司仍应同时遵守《香港上市规则》及适用法律
           所有有关信息披露的责任。

第十三条   本制度经董事会审议通过之日起生效实施。

第十四条   本制度由董事会负责解释和修订。


                                            中芯国际集成电路制造有限公司
                                                             2020年11月




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附件1：信息披露暂缓与豁免业务内部登记审批表

                    信息披露暂缓与豁免业务内部登记审批表

 申请部门                      申请人                    申请日期

申请事项：



      相关依据




      申请原因



   暂缓披露的期限
     （如适用）

是否已填报内幕信息                           内幕信息知情人是
     知情人名单                              否书面承诺保密

                                    审批意见


      部门主管
                                                              年      月   日


   证券事务经办人
                                                              年      月   日


  信息披露境内代表

   （董事会秘书）                                             年      月   日




        董事长




NOTE:以上申请表仅用于公司内部留存归档及上海证券交易所备案（如需）。
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附件 2：信息披露暂缓与豁免事项知情人保密承诺函



                    中芯国际集成电路制造有限公司
               信息披露暂缓与豁免事项知情人保密承诺函


本人            （身份证/护照号码：                             ）作为中
芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“公司”）信息披露暂缓/豁免事项信
息的知情人，本人声明并承诺如下：


1、本人明确知晓公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》的内容；


2、本人作为公司暂缓、豁免披露事项的知情人，负有信息保密义务，在暂缓、
   豁免披露事项的原因消除及期限届满之前，本人承诺不泄露该信息，不利用
   内幕信息买卖公司股票及其衍生品种，也不建议他人买卖公司股票及其衍生
   品种；


3、如因保密不当致使公司暂缓、豁免披露事项泄露的，本人愿承担相应的法律
   责任。




                                                 承诺人：



                                             签署日期：     年    月   日




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