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备忘事项 |
事件类型 |
详细 |
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2011-06-07
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2011年公司债券网上路演公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司(发行人)和保荐人(主承销商)/债券受托管理人定于2011年6月8日9:30-11:30，在中国证券网(http://www.cnstock.com)就发行2011年公司债券举行网上路演。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-06-07
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2011年公司债券发行公告 |
上交所公告，发行(上市)情况 |
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杭州士兰微电子股份有限公司(发行人)发行2011年公司债券(下称：本期债券)已获得中国证券监督管理委员会证监许可[2011]835号文核准。
本期债券(评级为AA)发行总额不超过6亿元(含6亿元)，按面值人民币100元/张平价发行，共计600万张；本期债券为5年期固定利率债券，在第3年末附发行人上调票面利率选择权和投资者回售选择权。票面利率预设区间为5.05%-6%，发行人和保荐人(主承销商)将于2011年6月8日向网下机构投资者询价，并根据询价结果确定本期公司债券最终的票面利率。
本期债券发行采取网上面向社会公众投资者公开发行和网下面向机构投资者询价配售相结合的方式。网上认购按“时间优先”的原则，通过上海证券交易所交易系统(下称：上证所系统)实时成交；网下认购由发行人与保荐机构(主承销商)根据询价情况进行配售。本期债券网上、网下预设的发行数量分别为本期债券发行规模的10%和90%(即0.6亿元、5.4亿元)。
投资者通过上证所系统参加认购网上发行，网上发行时间为发行首日2011年6月9日上证所系统的正常交易时间(9:30-11:30，13:00-15:00)；发行代码为“751976”，简称为“11士兰微”；公众投资者网上认购次数不受限制。
网下发行仅面向机构投资者。机构投资者通过与保荐人(主承销商)签订认购协议的方式参与网下认购。网下发行的期限为3个交易日，即2011年6月9日至13日每日的9:00-17:00。
本期债券由承销团余额包销；杭州士兰控股有限公司为本期债券的还本付息提供无条件的不可撤销的连带责任保证担保。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-06-02
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关于发行公司债券申请获得核准公告 |
上交所公告，再融资预案 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2011年6月1日收到中国证券监督管理委员会有关批复文件，核准公司向社会公开发行面值不超过6亿元的公司债券；该批复自核准发行之日起6个月内有效。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-05-19
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关于发行公司债券申请获审核通过公告 |
上交所公告，再融资预案 |
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根据中国证券监督管理委员会(下称：中国证监会)发行审核委员会于2011年5月18日的有关审核结果，杭州士兰微电子股份有限公司本次发行公司债券申请获得通过。待公司收到中国证监会作出的予以核准的正式通知后，将另行公告。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-05-13
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2010年度利润分配实施公告 |
上交所公告，分配方案 |
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杭州士兰微电子股份有限公司实施2010年度利润分配方案为：每10股派0.6元(含税)。
股权登记日：2011年5月18日
除息日：2011年5月19日
现金红利发放日：2011年5月25日
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-05-13
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2010年年度分红，10派0.6(含税)，税后10派0.54登记日 ，2011-05-18 |
登记日，分配方案 |
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2011-05-13
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2010年年度分红，10派0.6(含税)，税后10派0.54红利发放日 ，2011-05-25 |
红利发放日，分配方案 |
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2011-05-13
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2010年年度分红，10派0.6(含税)，税后10派0.54除权日 ，2011-05-19 |
除权除息日，分配方案 |
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2011-04-28
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临时股东大会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2011年4月27日召开2011年第一次临时股东大会，会议审议通过如下决议：
一、通过关于发行公司债券方案的议案：发行总额不超过6亿元人民币，债券期限不超过5年(含5年)，可以为单一期限品种或多种期限的混合品种；可向公司原有股东配售。该决议自股东大会通过之日起24个月内有效。
二、通过关于授权董事会在出现预计不能按期偿付债券本息或者到期未能按期偿付债券本息时采取偿还保障措施的议案等。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-04-27
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董事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2011年4月26日召开四届二十次董事会，会议审议通过公司2011年第一季度报告等事项。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-04-27
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2011年第一季度主要财务指标 |
刊登季报 |
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基本每股收益(元) 0.10
加权平均净资产收益率(%) 2.51
归属于上市公司股东的每股净资产(元) 3.89
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-04-16
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股东大会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2011年4月15日召开2010年年度股东大会，会议审议通过如下决议：
一、通过公司2010年年度报告及摘要。
二、通过公司2010年度利润分配方案。
三、通过关于与天水华天科技股份有限公司签订委托加工协议的议案。
四、通过关于与友旺电子日常关联交易的议案。
五、通过关于续聘2011年度审计机构的议案。
六、通过关于公司2011年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案。
七、通过关于发行短期融资券的议案等。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-04-12
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召开2011年度第1次临时股东大会，停牌一天 ，2011-04-27 |
召开股东大会，临时股东大会 |
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| 《关于公司符合发行公司债券条件的议案》
议案之二：《关于发行公司债券方案的议案》（逐项审议）：
1、发行规模；
2、向公司原有股东配售安排；
3、债券期限；
4、债券利率及确定方式；
5、发行方式；
6、发行对象；
7、募集资金的用途；
8、发行债券的上市；
9、决议的有效期。
议案之三：《关于提请公司股东大会授权董事会全权办理本次发行公司债券相关事项的议案》
议案之四：《关于提请公司股东大会授权董事会在出现预计不能按期偿付债券本息或者到期未能按期偿付债券本息时采取偿还保障措施的议案》 |
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2011-04-12
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董事会决议暨召开临时股东大会公告 |
上交所公告，日期变动 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2011年4月11日召开四届十九次董事会，会议审议通过如下决议：
一、通过关于发行公司债券方案的议案：发行总额不超过6亿元人民币，可向公司原有股东配售。债券期限不超过5年(含5年)，可以为单一期限品种，也可为多种期限的混合品种；为固定利率债券；本决议自股东大会审议通过之日起24个月内有效。
二、通过关于提请公司股东大会授权董事会在出现预计不能按期偿付债券本息或者到期未能按期偿付债券本息时采取偿还保障措施的议案。
董事会决定于2011年4月27日上午召开2011年度第一次临时股东大会，审议以上及其它相关事项。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-03-25
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董事会决议暨召开股东大会公告 |
上交所公告，日期变动 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2011年3月24日召开四届十八次董事会，会议审议通过发行短期融资券的议案：金额不超过公司向中国银行间市场交易商协会中报材料前经审计净资产的40%。
董事会决定于2011年4月15日上午召开2010年年度股东大会，审议以上及公司2010年度利润分配预案等事项。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-03-25
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召开2010年度股东大会，停牌一天 ，2011-04-15 |
召开股东大会，延期年度股东大会 |
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| 2010年年度报告及摘要；
2、议案之二：2010年度董事会工作报告；
3、议案之三：2010年度监事会工作报告；
4、议案之四：2010年度财务决算报告；
5、议案之五：2010年度利润分配方案；
6、议案之六：关于与天水华天科技股份有限公司签订委托加工协议的议案；
7、议案之七：关于与友旺电子日常关联交易的议案；
8、议案之八：关于续聘2011年度审计机构并确定其报酬的议案；
9、议案之九：关于本公司2011年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案；
10、议案之十：关于2010年度董事、监事薪酬的议案；
11、议案之十一：关于发行短期融资券的议案 |
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2011-03-18
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关于承担国家科技重大专项获批公告 |
上交所公告，获取认证 |
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杭州士兰微电子股份有限公司接到科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的有关通知及其附件，公司申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目[由公司及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(下称：士兰集成)共同承担]已获立项批准；该项目中央财政核定资金预算总额为3,421.00万元，将分三年(2011年、2012年、2013年)发放，公司和士兰集成将在三年内分别获得1,625.00万元和1,796.00万元。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-03-08
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董监事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2011年3月6日召开四届十七次董事会及四届七次监事会，会议审议通过如下决议：
一、通过2010年年度报告及其摘要。
二、通过2010年度利润分配预案：以公司2010年末总股本43408万股为基数，拟每10股派0.6元(含税)。
三、通过关于与天水华天科技股份有限公司签订委托加工协议的议案。
四、通过关于与杭州友旺电子有限公司、杭州士腾科技有限公司日常关联交易的议案。
五、通过续聘天健会计师事务所有限公司为公司2011年度境内审计机构的议案。
六、通过关于2010年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案。
七、通过关于公司2011年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案。
八、通过关于公司会计政策变更的议案。
上述有关议案需提交公司股东大会审议表决通过。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-03-08
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日常关联交易公告 |
上交所公告，关联交易 |
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杭州士兰微电子股份有限公司在2010年与关联方实际发生的关联交易情况的基础上，对2011年与关联方之间可能发生的日常关联交易预计如下：公司向杭州友旺电子有限公司(下称：友旺电子)销售货物、向天水华天科技股份有限公司(下称：天水华天)采购，2011年预计交易金额均不超过2亿元，2010年度实际发生的交易金额分别为13,728.9万元、7,904.02万元；向杭州士腾科技有限公司(公司参股企业)采购和销售货物，2011年预计交易金额不超过3,000万元。
公司与天水华天签订了《委托加工协议书》；公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司与友旺电子签订了《委托加工合同》。上述协议均自股东大会审议表决通过后，追溯自2011年1月开始生效，有效期均为一年。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-03-08
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2010年年度主要财务指标 |
刊登年报 |
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基本每股收益(元) 0.62
加权平均净资产收益率(%) 23.54
归属于上市公司股东的每股净资产(元) 3.82
公司2010年年报经审计，审计意见类型：标准无保留意见。
2010年度利润分配预案：每10股派0.6元(含税)。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-03-08
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2011年度对全资子公司及控股子公司提供担保公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司2011年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过70,000万元(包含以前年度延续至2011年度的担保)；除已根据相关董事会审议通过而在以前年度签订的协议外，尚未签订具体担保协议。
截至2010年12月31日，公司对全资子公司及控股子公司的担保额度为28,800万元，公司除全资子公司及控股子公司提供担保外，不存在对外担保。公司及全资子公司、控股子公司不存在对外逾期担保。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-02-23
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董事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2011年2月22日召开四届十六次董事会，会议审议同意公司拟向中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行申请8000万元人民币的综合授信。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-01-29
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股东股权质押解除公告 |
上交所公告，股份冻结 |
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招商银行股份有限公司杭州凤起支行解除了杭州士兰微电子股份有限公司(下称：公司)控股股东杭州士兰控股有限公司(目前持有公司无限售条件流通股205,442,876股，占公司总股本的47.33%；下称：士兰控股)于2010年1月11日为公司获得贷款所质押的公司无限售条件流通股3000万股，并已于2011年1月27日办理完成了解除质押手续。
截至本公告日，士兰控股为公司及其控股子公司共质押3480万股公司无限售条件流通股，占公司总股本的8.02%。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-01-26
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股东解除股权质押和重新股权质押公告 |
上交所公告，股份冻结 |
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交通银行股份有限公司杭州东新支行(下称：东新支行)解除了杭州士兰微电子股份有限公司(下称：公司)控股股东杭州士兰控股有限公司(目前持有公司无限售条件流通股205,442,876股，占公司总股本的47.33%；下称：士兰控股)于2009年6月25日质押的共计4000万股公司无限售条件流通股；士兰控股将其持有的1200万股公司无限售条件流通股(占公司总股本的2.76%)，质押给东新支行，作为公司控股子公司杭州士兰明芯科技有限公司向东新支行申请获得敞口为12000万元授信的质押担保。上述股权质押解除及质押登记手续均已于2011年1月24日办理完成。
截至本公告日，士兰控股为公司及其控股子公司共质押6480万股无限售条件流通股，占公司总股本的14.93%。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2011-01-04
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拟披露年报 ，2011-03-08 |
拟披露年报 |
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2010-12-29
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董事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年12月28日以通讯方式召开四届十五次董事会，会议审议通过如下决议：
一、通过关于转让杭州士腾科技有限公司部分股权的议案。
二、同意注销公司全资子公司上海士虹微电子科技有限公司(注册资本1000万元，截至2009年12月31日的净资产为10.39万元)。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2010-12-29
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关联交易公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司拟将其持有的杭州士腾科技有限公司(注册资本1000万元人民币，公司持股83.5%，下称：士腾科技)73.5%股权转让给公司控股股东杭州士兰控股有限公司，并拟签订《股权转让协议》，以截止2009年12月31日士腾科技经审计的净资产(1131万元)为基础，经协商确定标的股权转让价格为831.285万元。
本次交易构成关联交易。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2010-12-14
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董监事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年12月13日召开四届十四次董事会及四届六次监事会，会议审议通过如下决议：
一、根据公司2010年第一次临时股东大会审议通过的相关决议，同意公司拟用2010年度非公开发行募集资金向承担募投项目之“高亮度 LED 芯片生产线扩产项目”的公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司增资10000万元，使其注册资本由40000万元增至50000万元。
二、同意公司拟使用5700万元闲置募集资金暂时补充公司流动资金，使用期限不超过6个月(自公司本次董事会审议通过之日起计算)。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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2010-11-30
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股东股权质押解除公告 |
上交所公告，股份冻结 |
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中国银行股份有限公司杭州市高新技术开发区支行解除了杭州士兰微电子股份有限公司(下称：公司)控股股东杭州士兰控股有限公司(目前持有公司无限售条件流通股205442876股，占公司总股本的47.33%，下称：士兰控股)于2009年10月20日、11月30日分别为公司及其全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司获得贷款所质押的公司无限售条件流通股5000万股、750万股，并已于2010年11月26日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成了以上解除质押手续。
截至本公告日，士兰控股为公司及其控股子公司共质押9280万股无限售条件流通股，占公司总股本的21.38%。
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2010-11-27
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对外投资进展公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司投资设立的全资子公司成都士兰半导体制造有限公司拟开始一期厂房及动力基础配套设施的建设，总投资约1.5亿元人民币，建设周期一年。
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2010-11-23
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董事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年11月21日以通讯方式召开四届十三次董事会，会议审议同意关于为“高速低功耗600V以上多芯片模块”项目(下称：模块项目)提供资金配套事宜：公司与控股子公司杭州士兰集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。模块项目预算总投资为14000万元，将分三年(2011-2013年度)进行资金的投入。资金投入由企业投入、中央财政投入和地方财政投入三部分组成，其中公司配套资金投入将不少于6000万元，配套的资金将通过企业自有资金中的银行存款解决；如中央财政资金和地方财政资金当年没有到位的，公司承诺将以企业自有资金中的银行存款投入模块项目的建设。
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