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备忘事项 |
事件类型 |
详细 |
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2010-11-23
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董事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年11月21日以通讯方式召开四届十三次董事会，会议审议同意关于为“高速低功耗600V以上多芯片模块”项目(下称：模块项目)提供资金配套事宜：公司与控股子公司杭州士兰集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。模块项目预算总投资为14000万元，将分三年(2011-2013年度)进行资金的投入。资金投入由企业投入、中央财政投入和地方财政投入三部分组成，其中公司配套资金投入将不少于6000万元，配套的资金将通过企业自有资金中的银行存款解决；如中央财政资金和地方财政资金当年没有到位的，公司承诺将以企业自有资金中的银行存款投入模块项目的建设。
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2010-11-23
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股东股权质押解除公告 |
上交所公告，股份冻结 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年11月22日接到中国民生银行股份有限公司杭州分行(下称：民生银行)转来中国证券登记结算有限责任公司上海分公司(下称：登记公司)出具的《证券质押登记解除通知书》：民生银行解除了公司控股股东杭州士兰控股有限公司(下称：士兰控股，目前持有公司无限售条件流通股股份205442876股，占公司总股本的47.33%)于2009年11月9日为公司获得贷款所质押的无限售条件流通股1200万股，民生银行已在登记公司办理完成以上解除质押手续。
截至本公告日，士兰控股为公司及其控股子公司共质押15030万股无限售条件流通股，占公司总股本的34.62%。
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2010-11-19
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投资进展公告 |
上交所公告 |
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根据杭州士兰微电子股份有限公司四届十二次董事会相关决议，公司在成都-阿坝工业集中发展区投资设立的公司，经工商管理部门于2010年11月18日核准，正式名称为成都士兰半导体制造有限公司；注册资本为20000万元人民币，其中，公司及其全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司(下称：士兰明芯)分别出资人民币18000万元、2000万元，分别占注册资本的90%、10%；目前，第一期出资共6000万元(公司及士兰明芯分别出资5400万元、600万元)已于2010年11月9日实际出资到位，余下出资将于2012年11月10日前完成。
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2010-11-11
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股东股权质押公告 |
上交所公告，股份冻结 |
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杭州士兰微电子股份有限公司控股股东杭州士兰控股有限公司(目前持有公司无限售条件流通股205442876股，占公司总股本的47.33%，下称：士兰控股)将持有的公司无限售条件流通股1410万股、435万股及435万股(分别占公司总股本的3.25%、1%及1%)质押给中国银行股份有限公司杭州市高新技术开发区支行(下称：中行)，分别作为公司、公司控股子公司杭州士兰明芯科技有限公司及杭州士兰集成电路有限公司向中行申请的16200万元、5000万元及5000万元综合授信的质押担保。上述股权质押登记手续均已于2010年11月9日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕。
截至本公告日，士兰控股为公司及其控股子公司共质押16230万股公司无限售条件流通股，占公司总股本的37.39%。
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2010-10-23
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董事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年10月21日以通讯方式召开四届十二次董事会，会议审议通过如下决议：
一、通过公司2010年第三季度报告。
二、同意公司拟独资设立四川士兰半导体制造有限公司(暂定名)，注册资本为2亿元人民币，首期出资额为6000万元人民币，两年内出资完成。
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2010-10-23
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2010年第三季度主要财务指标 |
刊登季报，业绩预测 |
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单位：人民币元
本报告期末 上年度期末
总资产 2,532,659,450.06 1,799,450,135.44
所有者权益(或股东权益) 1,575,910,740.59 811,300,535.21
归属于上市公司股东的每股净资产 3.63 2.01
报告期 年初至报告期期末
归属于上市公司股东的净利润 75,834,384.51 195,319,357.90
基本每股收益 0.19 0.48
扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.18 0.44
加权平均净资产收益率(%) 8.10 21.41
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) 7.65 19.29
每股经营活动产生的现金流量净额 0.62
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2010-10-19
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董事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年10月16日以现场结合通讯的方式召开四届十一次董事会，会议审议通过如下决议：
一、同意公司使用募集资金置换截止2010年9月30日已预先投入募集资金项目的自筹资金25196267.88元。
二、同意公司拟为其控股97.5%的子公司杭州士兰集成电路有限公司在交通银行股份有限公司杭州市东新支行的业务(包括借款、开具承兑汇票、开立信用证等)提供最高不超过3000万元人民币的第三方连带责任担保。担保具体期限根据担保合同确定。
目前，公司对控股子公司的担保总额为33800万元，公司无其它担保。
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2010-09-30
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2010年第三季度业绩预告修正公告 |
上交所公告，业绩预测 |
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杭州士兰微电子股份有限公司曾在2010年半年度报告中预计2010年1-9月份归属于公司股东的净利润与2009年同期相比增长250%-300%。现经公司财务部门初步测算，预计公司2010年7-9月份净利润7500万元-8000万元、2010年1-9月份归属于公司股东的净利润与2009年同期(归属于公司股东的净利润为47468220.94元)相比增长300%-325%。具体财务数据以公司2010年第三季度报告披露的为准。
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2010-09-29
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拟披露季报 ，2010-10-23 |
拟披露季报 |
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2010-09-28
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关于签署三方监管协议公告 |
上交所公告 |
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根据有关规定，杭州士兰微电子股份有限公司及杭州士兰明芯科技有限公司分别在中国银行股份有限公司杭州市高新技术开发区支行、交通银行股份有限公司杭州东新支行(下统称：开户银行)开立募集资金专项账户(下称：专户)，并于2010年9月21日与开户银行及保荐人东方证券股份有限公司(下称：东方证券)签署《募集资金三方监管协议》：公司在开户银行开设的募集资金专户，仅用于公司非公开发行股票募集资金的存储和使用；东方证券应当依据有关规定指定保荐代表人或其他工作人员对公司募集资金使用情况进行监督。
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2010-09-21
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关于控股子公司土地及房产抵押公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(下称：士兰集成)将其位于杭州经济技术开发区十号路308号的土地使用权以及该地上的房产，为公司向交通银行股份有限公司杭州东新支行(下称：东新支行)申请的8500万元人民币综合授信提供抵押担保。
截至本公告日，士兰集成与东新支行已经办理完成上述房地产的抵押手续。
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2010-09-16
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董事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年9月14日以通讯方式召开四届十次董事会，会议审议通过如下决议：
一、根据公司2010年第一次临时股东大会相关授权，因公司定向增发完成后，公司的注册资本和总股本分别增至43408万元人民币和43408万股，故同意修改公司章程相应条款。
二、同意公司拟为其全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司(注册资本20000万元，下称：士兰明芯)在中国交通银行股份有限公司杭州东新支行即期信用证、远期信用证业务提供担保，担保金额为人民币陆仟万元整。
目前，公司无对其控股子公司以外的对象进行担保，公司对控股子公司的担保总额为31100万元。
三、根据公司2010年第一次临时股东大会相关决议，同意公司拟用本次非公开发行股票募集资金向承担募投项目之“高亮度LED芯片生产线扩产项目”的士兰明芯增资20000万元，使其注册资本增至40000万元。在上述增资事项完成之前，公司(包含士兰明芯)将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入。
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2010-09-16
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股份变动公告 |
上交所公告，股本变动 |
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杭州士兰微电子股份有限公司本次向8名特定投资者非公开发行3000万股人民币普通股(A股)，发行价格为20.00元/股，募集资金净额为575150000元。本次发行新增股份已于2010年9月14日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记托管手续，该等股份的限售期为12个月，预计可上市交易的时间为2011年9月14日。本次发行前后公司股本结构变动如下：
单位：股
变动前 变动数 变动后
有限售条件的流通股
其他境内法人持有股份 - 27,000,000 27,000,000
境内自然人持有股份 - 3,000,000 3,000,000
有限售条件的流通股合计 - 30,000,000 30,000,000
无限售条件的流通股
A股 404,080,000 - 404,080,000
无限售条件的流通股份合计 404,080,000 - 404,080,000
股份总额 404,080,000 30,000,000 434,080,000
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2010-09-01
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公告 |
上交所公告 |
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根据杭州市政府的相关会议精神，杭州市将对杭州士兰微电子股份有限公司购买 MOCVD 设备按照设备采购价格的40%给予资助，财政资助扶持公司购买 MOCVD 设备的总量暂定为30台(按实际购买数量予以资助)以内，从2010年11月份起开始实施。
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2010-08-27
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关于非公开发行股票获核准公告 |
上交所公告，再融资预案 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年8月25日收到中国证券监督管理委员会有关批复文件，核准公司非公开发行不超过6000万股新股，自核准发行之日起6个月内有效。
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2010-08-12
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关于非公开发行A股股票获审核通过公告 |
上交所公告，再融资预案 |
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根据中国证券监督管理委员会(下称：中国证监会)股票发行审核委员会于2010年8月11日的审核结果，杭州士兰微电子股份有限公司本次非公开发行A股股票的申请获得无条件通过。公司将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告。
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2010-07-29
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2010年中期主要财务指标 |
刊登中报，业绩预测 |
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单位：人民币元
本报告期末 上年度期末
总资产 1,894,516,969.95 1,799,450,135.44
所有者权益(或股东权益) 906,032,383.56 811,300,535.21
归属于上市公司股东的每股净资产 2.242 2.01
报告期(1-6月) 上年同期
营业总收入 700,598,575.82 353,032,592.03
归属于上市公司股东的净利润 119,484,973.39 17,008,928.08
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 104,397,266.28 -40,717,489.17
基本每股收益 0.30 0.04
扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.26 -0.10
加权平均净资产收益率(%) 13.79 2.37
每股经营活动产生的现金流量净额 0.3438 0.13
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2010-07-29
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董事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年7月27日以通讯方式召开四届九次董事会，会议审议通过如下决议：
一、通过公司2010年半年度报告及其摘要。
二、同意公司拟在控股97.5%的子公司杭州士兰集成电路有限公司内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从今年起在未来的2-3年内安排投资13500万元，其中2010年投资2500万元。
三、同意公司拟为全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司在中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行申请借款所实际形成的债务，其中债务本金最高余额折合人民币伍仟万元提供担保。
目前，公司对控股子公司的担保总额为25100万元，无对控股子公司以外的对象进行担保。
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2010-07-17
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2010年半年度业绩预告修正公告 |
上交所公告，业绩预测 |
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杭州士兰微电子股份有限公司曾在2010年半年度业绩预增公告中预计2010年半年度归属于公司股东的净利润将超过9000万元，与2009年半年度相比增长429.13%以上；现经重新测算后修正为预计公司2010年半年度归属于公司股东的净利润将在11000万元至12000万元之间，与2009年半年度(净利润为17008928.08元)相比增长546.72%至605.51%之间，具体数据将在公司2010年半年度报告中予以披露。
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2010-06-29
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拟披露中报 ，2010-07-29 |
拟披露中报 |
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2010-06-25
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2010年半年度业绩预增公告 |
上交所公告，业绩预测 |
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经杭州士兰微电子股份有限公司财务部门初步测算，预计公司2010年半年度归属于公司股东的净利润将超过9000万元，与2009年半年度(归属于公司股东的净利润为17008928.08元)相比增长429.13%以上。具体财务数据以公司2010年半年度报告披露的为准。
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2010-06-21
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公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司向 AIXTRON AG (成立于德国)订购了6台套 MOCVD 设备，总价款为1630万美元(CIP上海到岸价)。
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2010-06-19
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公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司向 AIXTRON AG (成立于德国)订购了6台套 MOCVD 设备，总价款为1630万美元(CIP上海到岸价)。
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2010-06-07
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2009年年度分红，10派0.3(含税)，税后10派0.27除权日 ，2010-06-11 |
除权除息日，分配方案 |
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2010-06-07
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2009年年度分红，10派0.3(含税)，税后10派0.27红利发放日 ，2010-06-22 |
红利发放日，分配方案 |
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2010-06-07
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2009年度利润分配实施公告 |
上交所公告，分配方案 |
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杭州士兰微电子股份有限公司实施2009年度利润分配方案为：每10股派0.3元(含税)。
股权登记日：2010年6月10日
除息日：2010年6月11日
现金红利发放日：2010年6月22日
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2010-06-07
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2009年年度分红，10派0.3(含税)，税后10派0.27登记日 ，2010-06-10 |
登记日，分配方案 |
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2010-05-27
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董事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年5月25日以通讯方式召开四届八次董事会，会议审议通过如下决议：
一、同意公司为控股97.5%的子公司杭州士兰集成电路有限公司拟向中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行申请债务本金最高余额折合人民币伍仟万元的借款提供担保。
目前，公司对控股子公司担保总额为20100万元，无其它担保事项。
二、通过关于修改《公司董、监事和高级管理人员所持公司股份及其变动管理规定》的议案。
三、鉴于公司控股股东杭州士兰控股有限公司(下称：士兰控股)在股权分置改革(下称：股改)方案中关于分期实施有关股权激励事项的承诺尚未全部实施完毕(截至日前，士兰控股已分两次将11932183股公司有限售条件的流通股股份协议转让转让给公司经营团队和科技人员，尚余3071817股公司股份未予以转让)，且公司目前尚处于申报增发新股阶段，按照中国证监会出台的《上市公司股权激励管理办法(试行)》等有关规定，公司目前不具备同时继续实施股权激励计划的条件。为此，董事会决定终止继续实施股改相关的股权激励计划。公司仍将研究并按照现行相关规定适时推出新一轮的股权激励计划，并按规定申报和实施。士兰控股在股改方案中承诺的但目前尚未实施转让的3071817股公司股份，仍将作为公司未来新股权激励计划的股票来源之一。
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2010-05-08
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(600460) 士兰微:股东股权质押解除公告 |
上交所公告，股份冻结 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年5月7日接到上海浦东发展银行杭州分行高新支行(下称：高新支行)转来的中国证券登记结算有限责任公司上海分公司(下称：登记公司)出具的《证券质押登记解除通知书》：高新支行解除了公司控股股东杭州士兰控股有限公司(目前持有公司205442876股无限售条件流通股，占公司总股本的50.84%；下称：士兰控股)于2008年3月6日为公司及其全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司获得贷款所质押的合计1200万股公司无限售条件流通股，并已在登记公司办理完毕解除质押手续。
截止公告日，士兰控股为公司及其控股子公司共质押13950万股无限售条件流通股，占公司总股本的34.52%。
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2010-04-29
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董事会决议公告 |
上交所公告 |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年4月27日以现场结合通讯的方式召开四届七次董事会，会议审议通过如下决议：
一、通过2010年第一季度报告。
二、同意公司为控股97.5%的杭州士兰集成电路有限公司拟向汇丰银行(中国)有限公司杭州分行申请5000万元人民币的授信额度提供最高不超过5500万元人民币的第三方连带责任担保，担保具体期限根据担保合同确定。
目前，公司对控股子公司的担保余额为12300万元，无其它对外担保。
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2010-04-29
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2010年第一季度主要财务指标 |
刊登季报 |
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单位：人民币元
本报告期末 上年度期末
总资产 1,864,769,227.26 1,799,450,135.44
所有者权益(或股东权益) 857,508,113.71 811,300,535.21
归属于上市公司股东的每股净资产 2.12 2.01
报告期 年初至报告期期末
归属于上市公司股东的净利润 47,397,270.95 47,397,270.95
基本每股收益 0.12 0.12
扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.09 0.09
加权平均净资产收益率(%) 5.79 5.79
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) 4.27 4.27
每股经营活动产生的现金流量净额 0.13
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