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主要收入构成

报告期:2023-12-31

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
高端装备应用材料 7.60% 70.86 26.72% 42.35 40.24% -4.14%
集成电路封装材料 10.33% 96.26 2.11% 58.97 38.74% -2.56%
其他(补充) 0.39% 3.65 -39.78% 0.70 80.88% 62.58%
新能源应用材料 62.81% 585.33 -0.82% 460.65 21.30% 1.53%
智能终端封装材料 18.87% 175.87 -3.41% 97.29 44.68% -10.08%
总计 931.98
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
电子封装材料 99.61% 928.33 0.64% 659.26 28.98% -1.38%
其他(补充) 0.39% 3.65 -39.78% 0.70 80.88% 62.58%
总计 931.98
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
国内其他区域 12.38% 115.34 36.46% 81.55 29.29% -5.30%
海外(含中国港澳台地区) 3.38% 31.50 139.41% 21.67 31.22% 0.51%
华东 71.46% 665.97 -9.50% 483.81 27.35% -0.99%
华南 12.40% 115.52 29.91% 72.23 37.48% -5.61%
其他(补充) 0.39% 3.65 -39.78% 0.70 80.88% 62.58%
总计 931.98