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主要收入构成

报告期:2023-12-31

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
封装测试 7.31% 389.32 32.89% 451.32 -15.93% -4.94%
集成电路晶圆制造代工 83.99% 4472.22 -- 4812.15 -7.60% --
其他(补充) 7.77% 413.74 -36.14% 374.43 9.50% 5.72%
研发服务 0.92% 49.20 -54.59% 49.20 0.00% --
总计 5324.48
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
集成电路行业 92.23% 4910.74 -- 5312.66 -8.18% --
其他(补充) 7.77% 413.74 -- 374.43 9.50% --
总计 5324.48
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
内销 81.70% 4350.03 22.02% 4756.72 -9.35% -7.81%
其他(补充) 7.77% 413.74 -36.14% 374.43 9.50% 5.72%
外销 10.53% 560.71 42.58% 555.94 0.85% -4.09%
总计 5324.48