证券代码：603260           证券简称：合盛硅业       公告编号：2023-042

                        合盛硅业股份有限公司
        关于自愿性披露公司控股子公司碳化硅产品研发成功
                           并具备量产能力的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。


    合盛硅业股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司宁波合盛新材料有
限公司（以下简称“合盛新材”）于近日成功研发碳化硅半导体材料（简称“新
产品”）并具备量产能力，新产品相关情况如下：

    一、 新产品的研发的基本情况
    近年来，随着 5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，
以碳化硅为代表的第三代半导体材料应运而生。
    公司通过合盛新材布局第三代半导体产业的研发与制造。合盛新材位于浙江
省慈溪市周巷镇，是一家专业从事半导体材料研发和生产的高新技术企业。截至
2022 年底，“宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目”已累计投资
46,208.38 万元。目前，合盛新材 2 万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业
化生产线项目已通过验收，并具备量产能力，6 英寸晶体良率达到 90%，外延片
良率达到 95%；产品得到市场的积极反馈，合盛新材的 6 英寸衬底和外延片已得
到国内多家下游器件客户的验证，并顺利开发了日韩、欧美客户。同时，合盛新
材 8 英寸衬底研发顺利，已经实现了量产。


    二、 对公司的影响
    公司积极增加工业硅、有机硅、多晶硅&光伏全产业链、碳化硅及芯片产业
的规模投入。目前碳化硅衬底产业呈现美国企业全球独大的格局，提高碳化硅衬
底材料的国产化率、实现进口替代是我国半导体行业亟需突破的产业瓶颈，公司
研发成功后，可以进一步推动碳化硅工艺技术进步，实现进口替代，保障第三代
半导体材料的可持续发展。
    本次碳化硅产品的研发成功与量产，不会对公司本年度经营业绩产生重大影
响，但预计将会对公司未来经营业绩的提升产生积极影响。

    三、 风险提示
    受宏观经济形势、新能源行业发展情况等因素影响，未来市场需求、市场拓
展及竞争情况具有不确定性；目前碳化硅产品业务对公司营业收入贡献尚处于上
升阶段，对公司未来业绩影响程度尚无法准确预测；文中涉及的规划目标等前瞻
性的陈述，均不构成公司对投资者的实质性承诺。敬请广大投资者谨慎决策，注
意投资风险。针对上述风险，后续公司将积极做好产品开发、生产、供应等工作，
同时加强风险管控，减少市场波动等可能造成的风险。
    特此公告。


                                         合盛硅业股份有限公司董事会
                                                    2023 年 5 月 22 日