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公司公告

中芯集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于变更公司名称完成工商变更登记的公告2023-12-01  

证券代码:688469            证券简称:中芯集成        公告编号:2023-040




                 芯联集成电路制造股份有限公司
           关于变更公司名称完成工商变更登记的公告
     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法
律责任。




    重要内容提示:

          变更后的公司中文名称:芯联集成电路制造股份有限公司

          变更后的公司英文名称:United Nova Technology Co.,Ltd.



    芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 11 月
13 日召开第一届董事会第十八次会议,2023 年 11 月 29 日召开了 2023 年第
三次临时股东大会,同意将公司中文名称“绍兴中芯集成电路制造股份有
限公司”变更为“芯联集成电路制造股份有限公司”,将公司英文名称
“ Semiconductor Manufacturing Electronics ( Shaoxing ) Corporation ” 变
更为“United Nova Technology Co.,Ltd.”

    具体内容详见公司于 2023 年 11 月 14 日和 2023 年 11 月 30 日分别在上
海证券交易所网站( www.sse.com.cn)披露的《绍兴中芯集成电路制造股
份有限公司关于变更公司名称、证券简称并修订 <公司章程>及授权办理工
商变更登记的公告》(公告编号:2023-036)和《绍兴中芯集成电路制造
股份有限公司 2023 年第三次临时股东大会决议公告》(公告编号:2023-
039)。

    近日,公司完成了工商变更登记手续并取得了 浙江省市场监督管理局
换发的《营业执照》,具体登记信息如下:



                                     1
    名称:芯联集成电路制造股份有限公司

    统一社会信用代码:91330600MA2BDY6H13

    类型:股份有限公司(外商投资、上市)

    法定代表人:赵奇

    注册资本:柒拾亿贰仟壹佰捌拾万人民币元

    成立日期:2018 年 3 月 9 日

    住所:浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号

    经营范围:半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针
测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及
制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元
器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术
咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。
(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)



    特此公告。



                                  芯联集成电路制造股份有限公司董事会

                                                    2023 年 12 月 1 日




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