海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司

首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流

                       动资金之专项核查意见



    海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）作为合肥
芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”或“公司”）首次公开发
行股票并在科创板上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办
法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上
市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自
律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规的规定，对公司首次公开发行
股票募投项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）
光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金
永久补充流动资金事项进行了核查，具体情况如下：

    一、募集资金基本情况

    （一）募集资金基本情况

    公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请于 2021 年 2 月 1 日经中
国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）同意注册（证监许可〔2021〕
350 号《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批
复》）。公司向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 3,020.2448 万股，
每股面值 1 元，发行价格为每股人民币 15.23 元，本次发行募集资金总额
459,983,283.04 元；扣除发行费用后，募集资金净额为 416,358,195.95 元。

    容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情
况进行了审验，并于 2021 年 3 月 30 日出具了容诚验字［2021］230Z0034 号《验
资报告》，审验结果如下：截至 2021 年 3 月 29 日止，芯碁微装实际已发行人民
币普通股 3,020.2448 万股，募集资金总额为人民币 459,983,283.04 元，扣除各项
发行费用人民币 43,625,087.09 元，实际募集资金净额为人民币 416,358,195.95


                                    1
    元 。 其 中 新 增 注 册 资 本 为 人 民 币 30,202,448.00 元 ， 资 本 公 积 为 人 民 币
    386,155,747.95 元。

        （二）募集资金使用情况

        由于公司首次公开发行实际募集资金净额少于拟投入的募集资金金额，公司
    于 2021 年 4 月 6 日召开了第一届董事会第十次会议和第一届监事会第六次会议，
    审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，对
    公司首次公开发行股票募投项目的投资金额进行了相应的调整。

        公司于 2022 年 4 月 27 日召开的公司第一届董事会第十七次会议、2022 年 5
    月 18 日召开的 2021 年年度股东大会审议通过了《关于首次公开发行股票部分募
    投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开
    发行募集资金部分投资项目“高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”
    结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。

        2023 年 4 月 19 日，公司召开第二届董事会第六次会议和第二届监事会第五
    次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司根据实际情况，
    综合考虑当前募集资金投资项目的实施进度等因素，将募集资金投资项目未结项
    部分的预定可使用状态日期延长至 2023 年 5 月。

        经调整后，公司首次公开发行股票募集资金投资项目情况如下：

                                                                       单位：人民币万元
序                                      调整前拟投入    调整后拟投入    调整后拟达到预定
                 项目名称
号                                        募集资金        募集资金      可使用时间
       高端 PCB 激光直接成像（LDI）
1                                         20,770.00       20,770.00           已结项
             设备升级迭代项目
       晶圆级封装（WLP）直写光刻设
2                                         9,380.00         5,880.00         2023 年 5 月
               备产业化项目
       平板显示（FPD）光刻设备研发
3                                         10,836.00        8,630.82         2023 年 5 月
                   项目
4      微纳制造技术研发中心建设项目       6,355.00         6,355.00         2023 年 5 月
                 合计                     47,341.00       41,635.82

        二、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况

        公司本次结项的募集资金投资项目为“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备


                                             2
产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心
建设项目”。截至 2023 年 5 月 23 日，以上项目均已基本完成投资，产线及设备
已达到可使用状态并投入使用。

     （一） 本次结项募集资金专户存储情况

     本次结项募集资金投资项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项
目” 、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项
目”，截至 2023 年 5 月 23 日，募集资金存储情况如下：

                                                                         单位：人民币万元
                                                                         尚未使用的募集资
      项目名称               开户银行                  银行账号
                                                                             金金额
晶圆级封装（WLP）直
                      中信银行合肥分行营
写光刻设备产业化项                               8112301011000711239              1,895.00
                      业部
目
                      中国建设银行股份有
平板显示（FPD）光刻
                      限公司合肥政务文化         34050146480800002478             2,000.00
设备研发项目
                      新区支行
微纳制造技术研发中 中国农业银行合肥分
                                                 12187001040099999                1,687.40
心建设项目            行营业部

     （二） 本次结项项目募集资金节余情况

     截至 2023 年 5 月 23 日，本次结项项目募集资金使用情况以及节余情况如下：

                                                                         单位：人民币万元
                        募集资金拟投        累计投入募集      利息收入扣除 尚未使用募集资
       项目名称
                            资总额            资金金额        手续费后净额     金金额

晶圆级封装（WLP）直写
                                 5,880.00          4,292.90          307.90       1,895.00
 光刻设备产业化项目

平板显示（FPD）光刻设
备研发项目                       8,630.82          6,985.22          354.40       2,000.00


微纳制造技术研发中心
建设项目                         6,355.00          4,941.83          274.23       1,687.40

    注：募集资金预计剩余金额未包含尚未收到的银行利息收入，最终转入公司自有资金账
户的金额以资金转出当日专户余额为准。

     三、本次结项募集资金节余的主要原因

                                             3
    1、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目” 、“平板显示（FPD）光
刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”均已建设完毕，生产线能
够稳定生产，且达到项目预定要求，达到预定运行条件，可以结项。

    2、在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，在保证项目质量
的前提下，坚持合理、节约、有效、谨慎的原则，加强项目建设各个环节成本费
用的控制、监督和管理，合理降低项目总支出。

    3、因募集资金投资项目建设需要一定的周期，根据募集资金投资项目建设
进度，公司对短期内出现的部分闲置募集资金进行了现金管理，有效提高了募资
金的使用效率，增加了公司收益。

    四、节余募集资金的使用计划

     “晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光
刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”已基本完成投资，生产线
能够稳定生产，且达到项目预定要求。为提高募集资金的使用效率，改善公司资
金状况，降低公司财务费用，提升经济效益，公司拟将节余募集资金人民币
5,582.40 万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久性补充流动资金，
用于公司日常经营活动。

    节余募集资金转出后，公司将办理销户手续，注销相关募集资金账户，公司
与保荐机构、项目实施主体、开户银行签署的募集资金专户监管协议随之终止。

    五、相关审议程序

    合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 5 月 26
日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于
首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，
同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻
设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发
中心建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。公司监事会、
独立董事和保荐机构均对本事项发表了明确同意的意见, 该事项无需提交公司
股东大会审议。


                                    4
    六、独立董事及监事会意见

    （一）独立董事意见

    独立董事认为：公司首次公开发行股票部分募投项目“晶圆级封装（WLP）
直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造
技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金，将
进一步充盈公司主营业务的现金流，有利于公司主营业务发展、提高公司资金利
用效率，符合公司和全体股东的利益，不存在损害公司或股东利益的情形。

    该事项的内容和决策程序符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集
资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证
券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规的
规定，不存在变相改变募集资金投向和损害股东，特别是中小股东利益的情形。
因此，公司独立董事同意《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资
金永久补充流动资金的议案》所审议的事项。

    （二）监事会意见

    监事会认为：本次公司首次公开发行股票部分募投项目“晶圆级封装（WLP）
直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造
技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金符合
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上
海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管
指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规的规定，有利于进一步充盈公司主营
业务的现金流，提高募集资金使用效率，提高盈利能力，符合公司及全体股东的
利益，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。因此，公司监事会
同意《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金
的议案》所审议的事项。

    七、保荐机构核查意见

    保荐机构通过检查公司公告、董事会决议、监事会决议、独立董事意见等文
件，对芯碁微装首次公开发行股票募投项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻设


                                    5
备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中
心建设项目”结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项进行了核查。

    经核查，保荐机构认为：

    公司首次公开发行股票募投项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业
化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设
项目”结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项，已经公司董事会、监事会
审议通过，独立董事发表了明确同意意见，履行了必要的审批程序。符合《上市
公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证
券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规及
公司《募集资金管理制度》的规定，符合全体股东的利益。

    综上，保荐机构对公司首次公开发行股票募投项目“晶圆级封装（WLP）
直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造
技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项无异议。

    （以下无正文）




                                    6
（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公
司首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金之专项
核查意见》之签字盖章页）




保荐代表人签名：      _____________              _____________
                           林剑辉                    周   磊




                                                 海通证券股份有限公司
                                                     年        月   日




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