芯碁微装:关于参加2023年半年度半导体行业集体业绩说明会的公告2023-08-26
证券代码:688630 证券简称:芯碁微装 公告编号:2023-053
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
关于参加 2023 年半年度半导体行业集体业绩说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
会议线上交流时间:2023 年 9 月 4 日(星期一) 下午 13:00-15:00
会议召开方式:线上文字互动
互 动 平 台 : 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心
(http://roadshow.sseinfo.com/)
投资者可于 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话等形式将需要了解
和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进
行回答。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“公司”)已于 2023 年 8 月 26
日发布公司 2023 年半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023
年半年度经营成果、财务状况、发展理念,公司参与了由上交所主办的 2023 年半
年度半导体集体业绩说明会,此次活动将采用网络文字互动的方式举行,投资者可
登录上海证券交易所上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)参与线上互
动交流。
一、 说明会类型
本次投资者说明会以网络互动形式召开,公司将针对 2023 年半年度的经营成
果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许的范围内
就投资者普遍关注的问题进行回答。
二、 说明会召开的时间、方式
(一) 会议线上交流时间:2023 年 9 月 4 日(星期一) 下午 13:00-15:00
(二) 会议召开方式:线上文字互动
(三)线上文字互动平台:上海证券交易所上证路演中心
(http://roadshow.sseinfo.com/)
(四)投资者可于 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话等形式将需要了
解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题
进行回答。
三、 参加人员
董事长:程卓
总经理:方林
董事会秘书、财务总监:魏永珍
独立董事:胡刘芬
四、联系人及咨询办法
联系人:公司证券部
电话:0551-63826207
邮箱:yzwei@cfmee.cn
五、其他事项
本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心
(http://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情况及主要内
容。
特此公告。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
2023 年 8 月 26 日