证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2023-046
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
2023 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依
法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)《上市公司
监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》(证监
会公告[2022]15 号)及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指
引第 1 号——规范运作》的规定，合肥芯碁微电子装备股份有限公司
（以下简称“芯碁微装”或“公司”）董事会对 2023 年上半年度募
集资金存放与使用情况的专项报告说明如下：
一、 募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股
份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]350 号）
的批准，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 3,020.2448
万股，募集资金总额人民币 459,983,283.04 元，募集资金净额为人
民币 416,358,195.95 元。上述资金已于 2021 年 3 月 29 日全部到位，
并存放于公司开设的募集资金专项账户内。容诚会计师事务所（特殊
普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具《合肥芯碁微电子装备股
份有限公司验资报告》（容诚验字【2021】230Z0034 号）。
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截至 2023 年 6 月 30 日，募集资金存放银行产生利息共计人民币
13,792,202.76（含活期利息）元，已使用募集资金金额为人民币
305,784,341.77 元 ， 本 年 度 已 使 用 募 集 资 金 金 额 为 人 民 币
56,902,426.94 元，现金管理理财结算户余额为人民币 0 元，募集资
金存储账户余额为人民币 0 元（含活期利息）。
二、 募集资金存放和管理情况
公司根据有关法律法规的规定，遵循规范、安全、高效、透明的
原则，制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使
用、管理与监督做出了明确的规定，在制度上保证了募集资金的规范
使用。
公司、保荐机构海通证券股份有限公司、上海浦东发展银行股份
有限公司合肥高新区支行、中信银行合肥分行营业部、中国建设银行
股份有限公司合肥政务文化新区支行、中国农业银行合肥分行营业部
签署了《募集资金专户存储三方监管协议》(以下简称“三方监管协
议”)。《三方监管协议》与证券交易所制定的《募集资金专户存储
三方监管协议（范本）》不存在重大差异，《三方监管协议》的履行
不存在问题。
公司于 2022 年 4 月 27 日召开的第一届董事会第十七次会议、
2022 年 5 月 18 日召开的 2021 年年度股东大会审议通过了《关于使
用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》和《关于首次
公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资
金的议案》，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“高端
PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”结项并将节余募集资
金用于永久补充公司流动资金，同时公司在履行相关审议程序后对募
集资金进行了现金管理，使用不超过人民币 30,000 万元（含本数）
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的暂时闲置募集资金进行现金管理，资金可循环滚动使用。
公司于 2023 年 5 月 26 日召开第二届董事会第七次会议、第二届
监事会第六次会议审议，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资
项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示
（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”
结项并将节余募集资金 5,582.40 万元用于永久补充公司流动资金。
三、 2023 年半年度募集资金的实际使用情况
（一）募投项目的资金使用情况
报告期内，公司实际使用募集资金 56,902,426.94 元，具体募集
资金使用情况见附表。
募投项目实际投资进度与投资计划不存在显著差异，也不存在无
法单独核算效益的情形。
（二）募投项目先期投入及置换情况
截至 2021 年 6 月 30 日，公司已完成对预先投入募投项目的自筹
资金的置换。报告期内公司不涉及对预先投入募投项目的自筹资金的
置换的情形。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司无用闲置募集资金暂时补充流动资
金的情形。
（四）对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况
公司于 2022 年 4 月 27 日召开的公司第一届董事会第十七次会
议、2022 年 5 月 18 日召开的 2021 年年度股东大会审议通过了《关
于使用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，使用不
超过人民币 30,000 万元（含本数）的暂时闲置募集资金和不超过
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10,000 万元（含本数）的暂时闲置自有资金进行现金管理，用于购
买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于保本
型理财产品、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、协定存
款等），期限不超过 12 个月。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司对募集资金进行现金管理情况详见
下表：
单位：元
序号 受托方 产品类型 批准投资金额 实际投入金额 投资期限 期末余额 利息金额
2020.9.24-
1 杭州银行 大额存单 50,000,000.00 50,000,000.00 0 2,937,698.63
2023.9.24
2022.2.25-
2 杭州银行 大额存单 60,000,000.00 60,000,000.00 0 1,633,972.61
2025.2.25
2022.2.24-
3 杭州银行 大额存单 10,000,000.00 60,000,000.00 0 87,534.25
2025.2.24
2022.12.26
4 杭州银行 大额存单 20,000,000.00 20,000,000.00 0 262,602.74
-2024.8.10
合计 140,000,000.00 140,000,000.00 0 4,921,808.23
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司无此种情形。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司无此种情形。
（七）节余募集资金使用情况
经 2022 年 4 月 27 日召开第一届董事会第十七次会议、第一届监
事会第十二次会议审议，并经 2022 年 5 月 18 日召开的 2021 年年度
股东大会审议通过，公司首次公开发行募投项目“高端 PCB 激光直接
成像（LDI）设备升级迭代项目”结项并将节余募集资金用于永久补
充公司流动资金。
经 2023 年 5 月 26 日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事
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会第六次会议审议，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目
“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）
光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”结项并将
节余募集资金用于永久补充公司流动资金。
四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况
公司于 2022 年 4 月 27 日召开第一届董事会第十七次会议、第一
届监事会第十二次会议，于 2022 年 5 月 18 日召开了 2021 年度股东
大会，审议通过了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节
余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司首次公开发行股票
募投项目“高端 PCB 激光直接成像 (LDI) 设备升级选代项目” 结项
并将节余募集资金用于永久补充流动资金。公司将该项目节余募集资
金 6.849.44 万元(包含利息收入扣除银行手续费后净额 437.92 万元)
永久性补充流动资金，节余募集资金转出后，公司已对该募集资金专
户办理注销手续。该事项已经公司董事会、股东大会审议通过，独立
董事、监事会均发表了明确同意意见，保荐机构出具了核查意见。
公司于 2023 年 5 月 26 日召开第二届董事会第七次会议、第二届
监事会第六次会议，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目
“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）
光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”结项并将
节余募集资金用于永久补充公司流动资金。公司将该项目节余募集资
金 5，582.40 万元用于永久性补充流动资金，节余募集资金转出后，
公司已对该募集资金专户办理注销手续。该事项已经公司董事会审议
通过，独立董事、监事会均发表了明确同意意见，保荐机构出具了核
查意见。
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五、 募集资金使用及披露中存在的问题
公司及时、真实、准确、完整的披露了相关信息，不存在募集资
金管理的违规情形。
六、会计师事务所对公司 2023 年半年度募集资金存放
与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
不适用。
七、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运
用的，应在专项报告分别说明
不适用。
特此公告。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
2023 年 8 月 26 日
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附表 1：2023 年半年度募集资金使用情况对照表
单位：元
募集资金总额 416,358,195.95 本年度投入募集资金总额 56,902,426.94
变更用途的募集资金总额 110,573,854.18
已累计投入募集资金总额 305,784,341.77
变更用途的募集资金总额比例（%） 26.56%
是
项 目 项目
截至期末 否
已 变 更 达 到 可行
累计投入 截至期末 达
项目，含 募集资金 截至期末承 截至期末 预 定 本项目已实 性是
调整后投资 本年度投 金额与承 投入进度 到
承诺投资项目 部 分 变 承诺投资 诺投入金额 累计投入 可 使 现的效益或 否发
总额 入金额 诺投入金 （%） 预
更 （ 如 额 ① 金额② 用 状 者研发成果 生重
额的差额 ④=②/① 计
有） 态 日 大变
③=②-① 效
期 化
益
NEX60、
NEX50、
高端 PCB 激光
2022 NEX40 产品
直 接 成 像 207,700,0 207,700,00 207,700,00 143,584, -64,115,
无 0 69.13 年3 量产;MAS8 是 否
（LDI）设备升 00.00 0.00 0.00 834.29 165.71
月 已完成多台
级迭代项目
验收；MAS6
出货到海
7
外；
获批 4 个发
明专利，均
为实审阶段
WLP 已经出
货到客户
端；获批 2
晶圆级封装 个发明专
2023
（WLP）直写光 93,800,00 58,800,000 58,800,000 42,929,0 -15,870, 利，均为实
无 6,148,51 73.01 年5 是 否
刻设备产业化 0.00 .00 .00 14.89 985.11 审阶段。获
3.04 月
项目 批一个实用
新型专利，
为受理阶
段。
镜头离线装
调系统、平
台位置精度
mapping 系
统等已在装
平 板 显 示 2023
108,360,0 8,6308,195 8,6308,195 20,182,5 69,852,1 -16,456, 调过程中应
（FPD）光刻设 无 80.93 年5 是 否
00.00 .95 .95 45.12 66.85 029.10 用 FPD-G6
备研发项目 月
已在客户端
测试；
新申请 1 个
发明专利，
实审阶段，
8
新申请 2 个
实用新型专
利，授权阶
段；8 个发
明专利由实
审阶段转为
授权
研发中心系
统实验室、
光学实验
室、机电实
验室、数据
链路实验
室、激光器
实验室建
微纳制造技术 2023 设；关键模
63,550,00 63,550,000 63,550,000 30,571,3 49,418,3 -14,131,
研发中心建设 无 77.76 年5 块和项目 是 否
0.00 .00 .00 68.78 25.74 674.26
项目 月 有：大功率
激光器（百
W 级）、软
件开发项
目、高精度
高速链路研
发；主动聚
焦项目等；
获批 2 个发
9
明专利，实
审阶段。获
批 1 个实用
新型专利，
授权阶段。
473,410,0 416,358,19 416,358,19 56,902,4 305,784, -110,573
合计 - 73.44 - - - -
00.00 5.95 5.95 26.94 341.77 ,854.18
经第二届董事会第六次会议和第二届监事会第五次会议审议通过，在不改变募投项目的投资内容、
投资总额、实施主体的前提下，结合募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，将“晶圆级封
未达到计划进度原因（分具体募投项目）
装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术
研发中心建设项目”的预定可使用状态延期由 2023 年 2 月延至 2023 年 5 月。
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
公司于 2021 年 6 月 15 日召开了第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第八次会议，审议了《关
募集资金投资项目先期投入及置换情况 于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币 5,884.91 万元
置换预先投入的募投项目及已支付发行费用的自筹资金。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
截至报告期末，公司首发募投项目已全部结项，公司闲置募集资金投资相关产品已全部赎回，公司
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
现金管理理财结算户募集资金余额为 0 元。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用
1、在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，在保证项目质量的前提下，坚持合理、
节约、有效、谨慎的原则，加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理，合理降低项目总
募集资金结余的金额及形成原因
支出。 2、因募集资金投资项目建设需要一定的周期，根据募集资金投资项目建设进度，公司对短
期内出现的部分闲置募集资金进行了现金管理，有效提高了募资金的使用效率，增加了公司收益。
募集资金其他使用情况 不适用
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