证券代码：003028           证券简称：振邦智能        公告编号：2024-006


                   深圳市振邦智能科技股份有限公司

         关于 2024 年度向银行申请综合授信额度的公告

     本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
 误导性陈述或重大遗漏。



    深圳市振邦智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 2 月 26 日召
开第三届董事会第九次（临时）会议，审议通过了《关于 2024 年度向银行申请综合
授信额度的议案》。具体情况如下：
    一、本次申请综合授信额度的基本情况
    为满足公司日常生产经营的资金需求，公司及公司全资子公司拟向银行申请合计
不高于人民币 10 亿元的综合授信额度，授信额度的有效期自公司股东大会审议通过
之日起 12 个月内有效，在上述有效期内，授信额度可循环滚动使用。授信品类包括
但不限于公司日常生产经营的长、短期贷款、银行承兑汇票、贸易融资、保函、保理、
信用证、融资租赁等。
    各银行具体综合授信额度、综合授信形式及用途及其他条款以公司及其全资子公
司与各银行最终签订的协议为准，授信额度在总额度范围内可以在不同银行间进行调
整，公司及其全资子公司皆可以使用上述的综合授信额度。
    二、本次申请综合授信额度的审批程序及后续授权情况
    为提高工作效率，及时办理公司授信业务，公司董事会提请股东大会授权董事长
及公司管理层根据公司实际经营情况，在授信额度内全权处理公司及其全资子公司向
银行申请授信额度相关的全部手续（包括但不限于授信、借款、融资、抵押、质押、
担保等有关的申请书、合同、协议等文件），由此产生的法律、经济责任由公司及相
应子公司承担，授权期限自公司股东大会审议通过之日起 12 个月内有效。
    上述申请银行综合授信事项已经公司第三届董事会第九次（临时）会议审议通过，
尚需提交 2024 年第一次临时股东大会审议。
    特此公告。
                                             深圳市振邦智能科技股份有限公司
                                                                       董事会
                                                            2024 年 2 月 27 日