证券代码：603893            证券简称：瑞芯微        公告编号：2024-002


                      瑞芯微电子股份有限公司
               关于向全资子公司提供担保的进展公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。


   一、担保情况概述
   瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年11月24日召开第三
届董事会第二十五次会议，审议通过《关于向全资子公司提供担保的议案》。为
满足公司全资子公司上海翰迈电子科技有限公司（以下简称“上海翰迈”）的生
产经营及业务发展需要，公司董事会同意为上海翰迈与上海三星半导体有限公司
（以下简称“上海三星”）之间的采购或产品购销业务而形成的一系列债权提供
最高额度为1,400万美元的连带责任保证，保证期间为自上海翰迈依据具体业务
合同约定的债务履行期限届满之日起两年。同时，公司董事会授权董事长励民先
生与相关方签订担保协议等有关文件。具体内容详见公司于2023年11月25日披露
的《瑞芯微电子股份有限公司关于向全资子公司提供担保的公告》（公告编号：
2023-068）。
   二、担保情况进展
    近日，公司与上海三星签订了《最高额保证合同》，为上海翰迈与上海三星
自2023年12月6日至2028年8月10日期间的采购或产品购销业务而形成的一系列
债权提供最高额度为1,400万美元的连带责任保证，保证期间为自上海翰迈依据
具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起两年。
   三、担保协议的主要内容
   保证人：瑞芯微电子股份有限公司
   债权人：上海三星半导体有限公司
   被担保人：上海翰迈电子科技有限公司
   保证方式：连带责任保证


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   保证期间：自债务人依据具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起两年
年。每一具体业务合同项下的保证期间均单独计算。
   担保额度：最高额度为1,400万美元
   保证范围：包括主合同项下的债务本金、利息、罚息、违约金、损害赔偿金
和为实现债权而实际发生的费用（包括但不限于诉讼费、律师费、执行费、差旅
费、评估费、拍卖或变卖费等）。
   是否有提供反担保：否
   特此公告。


                                         瑞芯微电子股份有限公司董事会
                                                       2024 年 1 月 5 日




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