证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-024
烟台德邦科技股份有限公司
2023年年度募集资金存放与使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等
法律法规的相关规定，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公
司”）董事会就 2023 年年度募集资金存放与实际使用情况作如下专项报告：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会签发的证监许可〔2022〕1527 号文《关于同意
烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，烟台德邦科技股份
有限公司获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 3,556.00 万股，每股
发行价格 46.12 元，募集资金总额为 164,002.72 万元，扣除不含税发行费用
152,543,951.12 元后，本公司本次募集资金净额为 1,487,483,248.88 元。
募集资金总额扣除承销及保荐费(含税)人民币 135,894,306.56 元后的募集
资金为人民币 1,504,132,893.44 元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司
于 2022 年 9 月 14 日汇入公司在招商银行股份有限公司烟台分行开立的账号为
535902385410508 的人民币账户内，并经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出
具永证验字（2022）第 210029 号《验资报告》予以验证。
（二）募集资金使用和结余情况
项 目 金额（元） 说明
募集资金到账验资金额 1,504,132,893.44
减：置换以自筹资金预先支付的发行费用 7,283,018.76
支付发行费用 9,366,625.80
1
项 目 金额（元） 说明
募集资金净额 1,487,483,248.88
减：募投项目投入 416,047,049.64
超募部分永久补充流动资金 406,000,000.00
加：扣除手续费后利息收入和理财收益 20,546,221.42
使用闲置募集资金购买大额存单或理财产品净额 546,740,000.00
截止 2023 年 12 月 31 日募集资金专户余额 139,242,420.66
二、募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司依照《上市公司监
管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易
所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，结合公司
实际情况，制定了《烟台德邦科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称
“管理制度”），对募集资金的存储、使用及管理等方面做出了明确的规定，在
制度上保证募集资金的规范使用。
根据上述管理制度的规定，公司对募集资金实行专户管理。公司募集资金存
放于专用银行账户，并与保荐机构、银行签订了募集资金专户存储三（四）方监
管协议，明确了各方的权利和义务，以保证专款专用，上述监管协议与上海证券
交易所三方监管协议范本不存在重大差异。
截止 2023 年 12 月 31 日，募集资金专用账户的存储情况如下：
开户银行 账号 募集资金余额（元） 备注
招商银行股份有限公司吴江支行 535902385410968 5,713.79
招商银行股份有限公司吴江支行 535902385410266 35,452,204.42
招商银行股份有限公司烟台分行 535902385410906 534,969.67
招商银行股份有限公司烟台分行 535902385410508 380,667.57
招商银行股份有限公司昆山支行 512910748910966 2,396,200.56
华夏银行股份有限公司烟台自贸区支行 12656000000901666 59,452.15
兴业银行股份有限公司烟台分行 378010100100862080 1,066,978.26
中国光大银行烟台经济技术开发区支行 38080188000258467 7,373,430.37
中信银行股份有限公司烟台自贸区支行 8110601011601495861 46,781.89
2
开户银行 账号 募集资金余额（元） 备注
华夏银行股份有限公司烟台自贸区支行 12656000000931613 248,852.14
招商银行股份有限公司烟台分行 535902385410616 91,092,838.07
中国光大银行股份有限公司烟台九隆支行 38090188000191019 584,331.49
招商银行股份有限公司烟台分行 535904836910706 0.28
合 计 / 139,242,420.66 /
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金使用情况
本公司 2023 年度募集资金实际使用情况详见附表 1 募集资金使用情况对照
表》。
（二）募集资金先期投入及置换情况
2023 年度，公司不存在以募集资金置换募投项目先期投入的情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，本公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
本公司于 2022 年 9 月 30 日召开公司第一届董事会第十次会议，审议通过了
《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不
超过人民币 90,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，
使用期限自本次董事会审议通过之日起 12 个月。在前述额度及期限范围内，资
金可以循环滚动使用。
本公司于 2023 年 9 月 28 日召开第一届董事会第二十次会议，审议通过了《关
于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过
人民币 90,000.00 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，
在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全
的情况下用于投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、
定期存款、大额存单等），在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限自
公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。
截止 2023 年 12 月 31 日，本公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况如
下：
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单位：元
预期年化收
机构名称 产品名称 认购金额 起息日 到期日 收益
益率
华夏银行股份有限公
大额存单 144,790,000.00 2022/10/21 2025/10/21 3.20%
司烟台自贸区支行
固定
兴业银行股份有限公 大额存单 20,000,000.00 2022/10/27 2025/10/27 3.20% 收益
司烟台分行 大额存单 50,000,000.00 2022/11/3 2025/11/3 3.20%
点金系列看跌
招商银行股份有限公
三层区间 92 天 31,000,000.00 2023/10/17 2024/1/17 1.48%-3.20%
司吴江支行
结构性存款
点金系列看跌 2,000,000.00 2023/11/21 2024/2/21 1.48%-3.10%
招商银行股份有限公
三层区间 92 天
司吴江支行 26,000,000.00 2023/11/21 2024/2/21 1.48%-3.10%
结构性存款
点金系列看涨 29,430,000.00 2023/12/26 2024/3/26 1.48%-3.05% 保本
招商银行股份有限公
三层区间 91 天 浮动
司吴江支行 14,520,000.00 2023/12/26 2024/3/26 1.48%-3.05%
结构性存款 收益
企业金融人民
兴业银行股份有限公
币结构性存款 29,000,000.00 2023/12/29 2024/3/28 1.50%-2.70%
司烟台分行
产品（开放式）
点金系列看跌
招商银行股份有限公
三层区间 31 天 200,000,000.00 2023/12/29 2024/1/29 1.85%-3.20%
司烟台分行
结构性存款
合 计 / 546,740,000.00 / / / /
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
本公司于 2023 年 10 月 18 日召开公司 2023 年第四次临时股东大会，审议通
过《关于使用部分超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金的议案》，结合公
司实际生产经营需求及财务情况，在保证募投项目进展及募集资金需求前提下，
公司拟使用超募资金 25,300 万元用于归还银行贷款和永久补充流动资金，占超
募资金总额的 29.99%，公司最近 12 个月内累计使用超募资金归还银行贷款和永
久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的 30%，未违反中国证监会、上海证
券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。
报告期内，公司已从超募资金账户转出 15,300 万元用于永久补充流动资金。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
本公司于 2023 年 2 月 15 日召开第一届董事会第十三次会议，审议通过了《关
于使用部分超募资金投资设立全资子公司开展新项目的议案》，同意公司使用人
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民币 30,776.20 万元超募资金投资设立全资子公司四川德邦新材料有限公司，由
该公司作为实施主体开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”。
（七）节余募集资金使用情况
报告期内，公司不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他募集资金项目
或非募集资金投资项目的情况。
（八）募集资金使用的其他情况
报告期内，本公司无募集资金使用的其他情况。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
公司变更募集资金投资项目的资金使用情况详见附表 2《变更募集资金投资
项目情况表》。
（一）“年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”实施主体、实施地点、
拟投入募集资金变更
2023 年 4 月 14 日，公司召开第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于
变更部分募投项目的议案》，将“年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”实
施主体、实施地点、拟投入募集资金做了如下调整变更：
项目名称 变更事项 变更前 变更后
德邦（苏州）半导体材料 四川德邦新材料有限公
实施主体
有限公司 司
年产 35 吨半导体电子封 苏州市吴江区汾湖高新 四川彭山经济开发区产
装材料建设项目 实施地点
区黎里镇 318 国道北侧 业大道 12 号
拟投入募集资金（万元） 11,166.48 6,241.99
“年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”调减募集资金拟投资金额
4,924.49 万元，其中 3,211.62 万元拟用于新建研发中心建设项目的追加投资，
剩余部分 1,712.87 万元及相关利息及理财收益继续留存于募集资金专户，用于
新的投资项目。
（二）“新建研发中心建设项目”实施主体、实施地点、拟投入募集资金变
更
2023 年 4 月 14 日，公司召开第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于
变更部分募投项目的议案》，将“新建研发中心建设项目”实施主体、实施地点、
拟投入募集资金做了如下调整变更：
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项目名称 变更项 变更前 变更后
德邦（苏州）半导体材料 德邦（昆山）材料有限公
实施主体
有限公司 司
新建研发中心建设项目 苏州市吴江区汾湖高新 昆山市千灯镇朱家山路
实施地点
区黎里镇 318 国道北侧 西
拟投入募集资金（万元） 14,479.23 17,690.85
五、募集资金使用及披露中存在的问题
报告期内，公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资
金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违
规情形。
烟台德邦科技股份有限公司
2024 年 4 月 20 日
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附表 1：
募集资金使用情况对照表
2023 年度
编制单位：烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元
募集资金净额 148,748.32 本年度投入募集资金总额 25,111.52
报告期内变更用途的募集资金总额 1,712.87 已累计投入募集资金总额 82,204.70
累计变更用途的募集资金总额 1,712.87
累计变更用途的募集资金总额比例 1.15%
截至期末投
是否已变更项 项目达到预 项目可行性
承诺投资项目和超募资金投 募集资金承诺 调整后投资总 本年度投入金 截至期末累计 资进度（%） 本年度实现 是否达到预
目（含部分变 定可使用状 是否发生重
向 投资总额 额（1） 额 投入金额(2) (3)＝ 的效益 计效益
更） 态日期 大变化
(2)/(1)
承诺投资项目
高端电子专用材料生产项目
[注 1] 否 38,733.48 38,733.48 5,980.03 37,773.21 97.52 2023 年 12 月 31,322.94 不适用 否
年产 35 吨半导体电子封装材
是 11,166.48 6,241.99 5.00 5.00 0.08 2024 年 9 月 不适用 不适用 否
料建设项目
新建研发中心建设项目 是 14,479.23 17,690.85 1,681.68 1,681.68 9.51 2024 年 9 月 不适用 不适用 否
承诺投资项目小计 64,379.19 62,666.32 7,666.71 39,459.89 62.97
超募资金投向
超募资金永久补流 否 50,600.00 15,300.00 40,600.00 80.24 不适用 不适用 不适用 否
新能源及电子信息封 否 30,776.20 2,144.82 2,144.82 6.97 2025 年 2 月 不适用 不适用 否
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装材料建设项目
超募资金未用部分 否 4,705.80 0.00 0.00 0.00 不适用 不适用 不适用 否
超募资金投向小计 0.00 86,082.00 17,444.82 42,744.82 49.66
合计 64,379.19 148,748.32 25,111.52 82,204.70 55.26
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
募集资金投资项目实施地点变更情况 详见本专项报告四、（一）（二）
募集资金投资项目实施方式调整情况 详见本专项报告四、（一）（二）
募集资金投资项目先期投入及置换情况 详见本专项报告三、（二）
项目实施出现募集资金结余的金额及原因 无
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 详见本专项报告三、（四）
超募资金的金额、用途及使用进展情况 详见本专项报告三、（五）（六）
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
注 1：截至 2023 年 12 月 31 日，高端电子专用材料生产项目已整体完工，其中项目一期已于 2022 年 8 月达到预定可使用状态，二期已于 2024 年 1 月完成消防验收，达到预定可使用状态；
注 2：高端电子专用材料生产项目本年度实现的效益为所产产品实现对外销售的收入金额；
注 3：超募资金金额增加 1,712.87 万元为本报告期内变更募集资金投资项目资金情况的剩余部分。
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附表 2：
变更募集资金投资项目情况表
编制单位：烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元
变更后的
变更后项 项目达到
截至期末计 本年度实 实际累计 投资进度 项目可行
目拟投入 预定可使 本年度实 是否达到
变更后的项目 对应的原项目 划累计投资 际投入金 投入金额 （%）（3） 性是否发
募集资金 用状态日 现的效益 预计效益
金额（1） 额 （2） =（2）/（1） 生重大变
总额 期
化
年产 35 吨半导体电子 年产 35 吨半导体电子 2024 年 9
6,241.99 6,241.99 5.00 5.00 0.08 不适用 不适用 否
封装材料建设项目 封装材料建设项目 月
新建研发中心建设项 新建研发中心建设项 2024 年 9
17,690.85 17,690.85 1,681.68 1,681.68 9.51 不适用 不适用 否
目 目 月
合计 23,932.84 23,932.84 1,686.68 1,686.68 7.05
年产 35 吨半导体电子
详见本专项报告四、（一）
变更原因、决策程序及 封装材料建设项目
信息披露情况说明 新建研发中心建设项
详见本专项报告四、（二）
目
未达到计划进度的情况和原因 不适用
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
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