证券代码：688093           证券简称：世华科技        公告编号：2024-023



            苏州世华新材料科技股份有限公司
               关于公司担保额度预计的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    重要内容提示:

     被担保人名称:苏州世华新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)
       合并报表范围内的子公司（含孙公司），包括世晨材料技术（上海）有
       限公司、日本世嘉材料株式会社。
     本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次公司（含子公司）预
       计为合并报表范围内的子公司（含孙公司）提供担保额度合计不超过人
       民币 30,000 万元。截至本公告披露日，公司已实际提供的担保余额为人
       民币 1,480 万元。
     本次担保是否有反担保：否。
     本次担保无需提交股东大会审议。

    一、担保情况概述

    （一）担保基本情况
    为满足公司及全资子公司、全资孙公司的生产经营需求，结合公司发展计划，
公司（含子公司）拟在公司合并报表范围内的子公司（含孙公司）申请信贷业务
及日常经营需要时为其提供担保（包括但不限于保证担保、抵押担保），担保额
度合计不超过人民币 30,000 万元。实际担保方式、担保金额、担保期限、担保
费率等内容，由公司与贷款银行等金融机构在以上额度内共同协商确定，相关担
保事项以正式签署的担保文件为准。
    在上述预计担保额度内，公司可根据实际情况对各子公司、孙公司分配使用
额度。有效期自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。同意授权公司董事
长及其授权人员根据公司实际经营情况的需要，审核并签署相关合同文件，不再
上报董事会审议，不再对单一银行另行提供董事会相关决议。
    （二）履行的内部决策程序
    公司于 2024 年 4 月 17 日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第
十七次会议，审议通过了《关于公司担保额度预计的议案》。上述事项无需提交
股东大会审议。

    二、被担保人基本情况


    （一） 世晨材料技术（上海）有限公司
    1、成立日期：2021 年 5 月 8 日
    2、注册地点：上海市闵行区紫月路 468 号 6 层 601 室
    3、法定代表人：顾正青
    4、经营范围：一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；生物基材
料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；
工程和技术研究和试验发展；电子专用材料销售；合成材料销售；新型膜材料销
售；高性能密封材料销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；化工产品销
售（不含许可类化工产品）；技术进出口；货物进出口；新型膜材料制造；电子
专用材料制造；生物基材料制造；密封胶制造；密封用填料制造。（除依法须经
批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
    5、股权结构：苏州世华新材料科技股份有限公司持有 100%股权（系公司全
资子公司）
    6、主要财务数据：
                                                         单位：万元 币种：人民币
                     2024 年 3 月 31 日（未经审计）   2023 年 12 月 31 日（经审计）
     资产总额                    25,444.21                      24,926.16
     负债总额                    14,466.74                      14,596.55
     资产净额                    10,977.47                      10,329.61
                       2024 年一季度（未经审计）           2023 年度（经审计）
    营业收入                     2,461.10                         6,518.61
      净利润                      647.86                          2,074.07
扣除非经常性损益后
                                641.71                          1,883.17
    的净利润
影响被担保人偿债能              不存在                           不存在
  力的重大或有事项
注：上述 2023 年度财务数据已经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）审计。


    （二） 日本世嘉材料株式会社
    1、成立日期：2023 年 11 月 24 日
    2、注册地点：日本东京都千代田区丸之内 2-2-1 岸本大厦 7 楼
    3、代表取缔役：顾正青
    4、经营范围：功能性材料（包括电子专用材料、生物基材料、高性能密封
材料、合成材料、新型膜材料等）的研发、生产、销售，自营和代理各类商品及
技术的进出口业务，道路普通货物运输
    5、股权结构：苏州世华新材料科技股份有限公司通过新加坡世嘉有限公司
持有 100%股权（系公司全资孙公司）
    6、主要财务数据：
                                                         单位：万元 币种：人民币
                       2024 年 3 月 31 日（未经审计）   2023 年 12 月 31 日（经审计）
     资产总额                        7.00                          24.01
     负债总额                        0.03                              /
     资产净额                        6.97                          24.01
                         2024 年一季度（未经审计）         2023 年度（经审计）
      营业收入                         /                               /
        净利润                      -16.56                           -0.11
扣除非经常性损益后
                                  -16.56                          -0.11
      的净利润
影响被担保人偿债能
                                  不存在                        不存在
  力的重大或有事项
注：上述 2023 年度财务数据已经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）审计。

    三、担保协议的主要内容

    公司目前尚未签订相关担保协议（过往协议仍在有效期的除外），具体担保
方式、担保金额、担保期限、担保费率等内容，由公司与贷款银行等金融机构在
上述额度内共同协商确定，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。

    四、担保的原因及必要性

    上述担保事项是为满足公司及全资子公司、全资孙公司的生产经营需求，结
合公司发展计划进行的预计，符合公司整体生产经营的实际需要。被担保对象均
为公司合并报表范围内的子公司（含孙公司），担保风险总体可控，不存在损害
公司及股东利益的情形。

    五、董事会意见

    董事会认为：本次公司担保额度预计事项充分考虑了公司及全资子公司、全
资孙公司的资金安排和实际需求情况，有利于充分利用及灵活配置公司资源，满
足合并报表范围内的子公司（含孙公司）资金需要，提高公司决策效率。本次被
担保对象均为公司合并报表范围内的全资子公司（含孙公司），担保风险总体可
控，不存在损害公司及股东利益的情形，董事会同意公司担保额度预计事项。

    六、累计对外担保金额及逾期担保的金额

    截至公告披露日，公司仅对全资子公司提供担保，担保余额为 1,480 万元，
占公司最近一期经审计净资产及总资产的比例分别为 0.78%、0.71%。截至公告
披露日，公司及全资子公司不存在为第三方提供担保的情况，无逾期担保和涉及
诉讼的担保的情况。

    七、上网公告附件

    （一）被担保人最近一期的财务报表


    特此公告。


                                 苏州世华新材料科技股份有限公司董事会
                                                      2024 年 4 月 18 日