证券代码：688469           证券简称：芯联集成     公告编号：2024-007

                芯联集成电路制造股份有限公司
             2024 年第一次临时股东大会决议公告


    本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



重要内容提示：

   本次会议是否有被否决议案：无



一、      会议召开和出席情况

（一） 股东大会召开的时间：2024 年 1 月 26 日

（二） 股东大会召开的地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联
集成电路制造股份有限公司会议室

（三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及
其持有表决权数量的情况：

1、出席会议的股东和代理人人数                                         72

普通股股东人数                                                        72
2、出席会议的股东所持有的表决权数量                     4,666,864,002
普通股股东所持有表决权数量                              4,666,864,002
3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比
                                                              66.2473
例（%）
普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%）         66.2473




（四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。
本次会议由公司董事会召集，由董事长丁国兴先生主持。会议采用现场投票及网
络投票相结合的方式进行表决。本次会议的召集、召开程序及表决程序符合《公
司法》《证券法》及《公司章程》的规定。

（五） 公司董事、监事和董事会秘书的出席情况

1、 公司在任董事 9 人，现场结合通讯方式出席 9 人；
2、 公司在任监事 5 人，现场结合通讯方式出席 5 人；
3、 董事会秘书王韦先生现场出席了会议，其余高级管理人员列席本次会议。

二、     议案审议情况

（一） 非累积投票议案

1、 议案名称：关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主
   体增资的议案
    审议结果：通过
    表决情况：
                                  同意                  反对           弃权
       股东类型                                             比例    票   比例
                           票数          比例（%）   票数
                                                            （%）   数 （%）
普通股                 4,666,572,949 99.9937 291,053 0.0063          0 0.0000


（二） 涉及重大事项，应说明 5%以下股东的表决情况

 议案                          同意          反对             弃权
            议案名称
 序号                     票数 比例（%） 票数 比例（%） 票数 比例（%）
1        关于新增募投     2,520 99.9884 291,0 0.0116        0     0.0000
         项目、调整部分   ,972,            53
         募集资金向新       949
         增募投项目的
         实施主体增资
         的议案


（三） 关于议案表决的有关情况说明

1、本次审议的议案为普通决议议案，已获出席会议的股东或股东代表所持有效
表决权股份总数的 1/2 以上审议通过。
2、本次审议的议案 1 对中小投资者进行了单独计票。



三、   律师见证情况

1、 本次股东大会见证的律师事务所：上海市锦天城律师事务所

   律师：徐启捷、宋怡

2、 律师见证结论意见：

公司本次股东大会在召集、召开程序、召集人资格、出席会议人员资格以及表决
程序等方面符合法律、法规及《公司章程》的有关规定，由此作出的股东大会决
议合法有效。


   特此公告。


                                  芯联集成电路制造股份有限公司董事会
                                                     2024 年 1 月 27 日