证券代码：688469        证券简称：芯联集成        公告编号：2024-008




                 芯联集成电路制造股份有限公司
                        2023年年度业绩预告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

       芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）预计 2023 年度营

业收入约为 53.25 亿元，与上年同期相比增加约 7.19 亿元，同比增长约 15.60%。

预计 2023 年度主营业务收入约为 49.04 亿元，与上年同期相比增加约 9.45 亿元，

同比增长约 23.88%。

       公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-19.50 亿元，

与上年同期相比将增亏约 8.62 亿元。

       公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净

利润约为-22.92 亿元，与上年同期相比将增亏约 8.89 亿元。

       公司预计 2023 年度 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为 9.37 亿元，与

上年同期相比增加约 1.27 亿元，同比增长约 15.66%。

       公司预计 2023 年度经营性净现金流约为 25.18 亿元, 与上年同期相比增

加约 11.84 亿元，同比增长约 88.75%。


一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间
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   2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日（以下简称“报告期”）。

（二）业绩预告情况

1、经财务部门初步测算，预计 2023 年度营业收入约为 53.25 亿元，与上年同期

相比增加约 7.19 亿元，同比增长约 15.60%。预计 2023 年度主营业务收入约为

49.04 亿元，与上年同期相比增加约 9.45 亿元，同比增长约 23.88%。

2、公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-19.50 亿元，与

上年同期相比，将增亏约 8.62 亿元。

3、公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约

为-22.92 亿元，与上年同期相比将增亏约 8.89 亿元。

4、公司预计 2023 年度 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为 9.37 亿元，与上年

同期相比增加约 1.27 亿元，同比增长约 15.66%。

5、公司预计 2023 年度经营性净现金流约为 25.18 亿元, 与上年同期相比增加约

11.84 亿元，同比增长约 88.75%。

（三）公司本次业绩预告未经注册会计师审计。


二、上年同期业绩情况


    2022 年度：

    营业收入：46.06 亿元。

    主营业务收入：39.58 亿元。

    归属于母公司所有者的净利润：-10.88 亿元。

    归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：-14.03 亿元。

    EBITDA（息税折旧摊销前利润）：8.10 亿元。

    经营性净现金流：13.34 亿元。
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三、本期业绩变化的主要原因


（一）主营业务的影响：报告期内，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国

产替代需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，

促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。截至报告期期末，

公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，已成为国

内规模最大的 MEMS 传感器芯片，车规级 IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片及模组封

测等的代工企业。

（二）研发投入的影响：报告期内，为保证产品具有国际竞争力，公司持续在 8

英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时公司大幅增加了对 SiC

MOSFET、12 英寸产品方向的研发力度。预计 2023 年研发支出约 15.13 亿元，研

发投入约占营业总收入的 28%，同比增加约 6.74 亿元,同比增长约 80%。2023 年，

公司共提出知识产权申请 295 项，获得专利 102 项。上述新研发项目和知识产权

积累为公司未来的发展和收入增长奠定了基础。

（三）扩产项目影响：报告期内，公司在 12 英寸产线、SiC MOSFET 产线、模组

封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。2023 年度公司为购建固定

资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为 101.00 亿元，报告期内，公司

预计产生的折旧及摊销费用约为 34.71 亿元，较上年增加约 13.90 亿元。上述事

项的前期费用和固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生了较大影响。剔除折

旧及摊销等因素的影响，公司 2023 年 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为 9.37

亿元，与上年同期相比增加约 1.27 亿元，同比增长约 15.66%。随着新增产能的

逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公



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司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力

将得到快速改善。

    面向未来，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、

新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是 SiC MOSFET

上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的 SiC MOSFET 产品性能已达世界领

先水平，正在建设的国内第一条 8 英寸 SiC 器件研发产线将于 2024 年通线，同

时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024 年 SiC 业务营收预计将超过

10 亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。

    公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平

台，客户群广泛覆盖国内外的领先的芯片和系统设计公司。随着公司产品研发创

新以及 SiC MOSFET 产线、12 英寸产线、以及模组封测产线产能的不断释放，将

持续不断地提升对公司 2024 年营业收入的贡献。

四、风险提示

    截至本公告日，公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定性因

素。

五、其他说明事项

    以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经

审计后的 2023 年年报为准，敬请广大投资者注意投资风险。




    特此公告。




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    芯联集成电路制造股份有限公司董事会

                      2023 年 1 月 31 日




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