海通证券股份有限公司关于
芯联集成电路制造股份有限公司
2023 年度募集资金存放与实际使用情况
专项报告的核查意见
海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”或“保荐机构”)作为芯联集
成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成”或“公司”)首次公开发行股票
并在科创板上市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上
海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管
指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司 2023 年度募集资金存放与实际
使用情况进行了核查，具体情况如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548 号），同意公司首次
公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公开发行
人民币普通股（A 股）股票 169,200.00 万股（超额配售选择权行使前），本次发
行价格为每股人民币 5.69 元，募集资金总额为人民币 962,748.00 万元，扣除发
行费用人民币（不含增值税）25,471.45 万元后，实际募集资金净额为人民币
937,276.55 万元。本次发行募集资金已于 2023 年 5 月 5 日全部到位，并经天职
国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于 2023 年 5 月 5 日出具了《验资报
告》（天职业字[2023]33264 号）。
2023 年 6 月 8 日，保荐机构全额行使超额配售选择权，公司在初始发行
169,200.00 万股普通股的基础上额外发行 25,380.00 万股普通股，由此增加的募
集资金总额为 144,412.20 万元，扣除发行费用（不含增值税）3,347.05 万元，超
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额配售募集资金净额为 141,065.15 万元。保荐机构已于 2023 年 6 月 9 日将全额
行使超额配售选择权所对应的募集资金扣除承销费用（不含增值税）后划付给公
司。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次行使超额配售选择权的募集
资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 6 月 9 日出具了《验资报告》（天职业
字[2023]35399 号）。
全额行使超额配售选择权后，公司在初始发行 169,200.00 万股普通股的基础
上额外发行 25,380.00 万股普通股，故本次发行最终募集资金总额为 1,107,160.20
万元。扣除发行费用 28,818.50 万元，募集资金净额为 1,078,341.70 万元。
（二）募集资金使用和结余情况
截止 2023 年 12 月 31 日，实际使用募集资金 801,404.40 万元。募集资金余
额为 286,369.14 万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额）。
具体情况如下：
单位：人民币/万元
项目 金额
募集资金总额 1,107,160.20
减：保荐及承销费用（不含税） 25,569.80
实际收到募集资金金额 1,081,590.40
减：2023 年 1-12 月投入募集资金总额 801,404.40
其中：募投项目前期投入置换金额 166,000.00
募集资金置换已支付的发行费用 358.98
募集资金到账后投入募投项目金额 632,426.55
支付其他发行费用 2,618.87
加：2023 年 1-12 月利息收入 6,183.14
截止 2023 年 12 月 31 日募集资金专户余额 286,369.14
注：上表发行费用加总金额与公司发行费用总额存在差异，主要原因系截至2023年12
月31日，公司募集资金账户尚存有270.85万元原拟用于支付发行费用的募集资金。其中1.20
万元拟用于支付发行上市手续费用及其他费用，现已通过公司自有资金支付；另外269.65万
元拟用于支付印花税因印花税为一年一结，且必须使用公司纳税专户进行结算，无法使用募
集资金账户结算，公司以自有资金支付此笔费用。公司拟将上述270.85万元永久补充流动资
金。具体详见公司于2024年1月10日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《芯联集
成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充
流动资金的公告》(公告编号:2024-003)
二、募集资金管理和存储情况
（一）募集资金管理情况
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为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，按照《中华人民共和国
公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上
市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证
券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规
和规范性文件的规定，结合公司实际情况，对募集资金实行专户存储制度，对募
集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督进行了
规定。公司已于 2023 年 4 月与保荐机构海通证券股份有限公司、招商银行股份
有限公司绍兴分行、交通银行股份有限公司绍兴分行、浙商银行股份有限公司绍
兴分行、兴业银行股份有限公司绍兴柯桥支行签订《募集资金专户存储三方监管
协议》，明确了各方的权利和义务。2023 年 6 月公司就含首次公开发行行使超额
配售选择权对应的募集资金的存放和监管与保荐机构海通证券股份有限公司、招
商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金
（针对超额配售）专户存储三方监管协议》，同月公司与子公司芯联先锋集成电
路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先锋”）、保荐机构海通证券股份有限
公司、浙商银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》，
明确了各方的权利和义务。上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方
监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
（二）募集资金专户存储情况
截至2023年12月31日，募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币/万元
募集资金
账户名称 开户银行 银行账号
余额
芯联集成 招商银行股份有限公司绍兴分行 575903998610666 114,031.92
芯联集成 交通银行股份有限公司绍兴分行 336006190013000309403 150,008.19
芯联集成 浙商银行股份有限公司绍兴分行 3371020110120100158340 473.47
芯联集成 兴业银行股份有限公司绍兴柯桥支行 359060100100165889 20,639.55
芯联先锋 浙商银行股份有限公司绍兴分行 3371020110120100159778 1,216.02
合 计 286,369.14
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金使用情况
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截至2023年12月31日，募集资金的实际使用情况详见附表1：募集资金使用
情况对照表。
（二）募集资金先期投入及置换情况
2023年5月15日，公司第一届董事会第十三次会议和第一届监事会第六次会
议分别审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用
的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金166,358.98万元置换预先投入募投
项目及已支付发行费用的自筹资金。具体内容详见公司于2023年5月16日在上海
证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公
司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公
告》（公告编号：2023-002）
（三）使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）闲置募集资金进行现金管理的情况
2023年5月15日，公司第一届董事会第十三次会议和第一届监事会第六次会
议分别审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》。在保证
不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，同意公司使用最高
不超过人民币50亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流
动性好的投资产品，自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及
期限范围内，可以循环滚动使用。
2023年度，公司利用闲置募集资金人民币5亿元购买国泰君安证券收益权凭
证，截至2023年12月31日已到期赎回，并收到理财产品投资收益128.77万元。
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情
况。
（六）使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
报告期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产
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等）的情况。
（七）节余募集资金使用情况
报告期内，公司不存在节余募集资金投资项目使用情况。
（八）募集资金使用的其他情况
2023 年 8 月 25 日，公司召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第
九次会议，审议通过了《关于使用银行电汇、承兑汇票及信用证等方式支付募投
项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在确保不影响募集资金
投资项目（以下简称“募投项目”）建设和募集资金使用计划以及确保公司正常
运营的前提下，使用银行电汇、承兑汇票及信用证等方式支付募投项目部分款项，
再以募集资金等额置换。具体内容详见公司于 2023 年 8 月 31 日在上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于使
用银行电汇、承兑汇票及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额
置换的公告》（公告编号：2023-026）。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
（一）变更募集资金投资项目情况
2023 年 5 月 31 日，公司第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次
会议分别审议通过了《关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募
集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》。此议案已于 2023 年 6 月 16
日经公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过，同意调减拟使用募集资金投资
的金额 22.10 亿元，并将该等调减金额通过向公司子公司芯联先锋增资的方式用
于新增募投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。公司将
充分有效发挥募集资金作用，将该等募集资金用于建设 12 英寸特色工艺晶圆制
造生产线、购置相关生产设备，满足芯联先锋作为新增募投项目“中芯绍兴三期
12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”的实施主体所需达到的建设及生产能力
（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况
公司 2023 年年度募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况。
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五、募集资金使用及披露中存在的问题
本年度，公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，
并及时、真实、准确、完整披露了募集资金的存放与使用情况，不存在募集资金
使用及披露的违规情形。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的
结论性意见。
芯联集成《关于公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告》按照中国证
监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求
（2022 年修订）》、上海证券交易所颁布的《上海证券交易所科创板上市公司
自律监管指引第 1 号——规范运作》及相关格式指引规定编制，在所有重大方面
公允反映了芯联集成 2023 年度募集资金的存放与使用情况。
七、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司 2023 年度募集资金存放和使用符合《证券发
行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监
管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所
科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法规和文件的规定，对募
集资金进行了专户存放和专项使用，不存在损害股东利益的情况，不存在违规使
用募集资金的情形。
（以下无正文）
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（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于芯联集成电路制造股份有限公司
2023 年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的核查意见》之签字盖章页）
保荐代表人签名： ____________ _____________
徐亦潇 宋轩宇
海通证券股份有限公司
年 月 日
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附表 1：
募集资金使用情况对照表
（2023 年度）
单位：人民币/万元
募集资金总额 1,078,341.70 本年度投入募集资金总额 798,426.55
变更用途的募集资金总额 221,000.00
已累计投入募集资金总额 798,426.55
变更用途的募集资金总额比例 20.49%
已变
项目
更项 截至期
截至期末累计 可行
目， 末投入 项目达到 本年 是否
截至期末累 投入金额与承 性是
含部 募集资金承诺 调整后投资 截至期末承诺 本年度投入 进度 预定可使 度实 达到
承诺投资项目 计投入金额 诺投入金额的 否发
分变 投资总额 总额 投入金额(1) 金额 （%） 用状态日 现的 预计
(2) 差额(3)＝ 生重
更 (4)＝ 期 效益 效益
(2)-(1) 大变
（如 (2)/(1)
化
有）
承诺投资项目
二期晶圆制造项 2023 年 6 不适 不适 不适
是 666,000.00 445,000.00 445,000.00 166,000.00 166,000.00 -279,000.00 37.30
目 月 30 日 用 用 用
中芯绍兴三期 12
英寸特色工艺晶 2023 年 9 不适 不适 不适
是 0.00 221,000.00 221,000.00 221,000.00 221,000.00 0 100.00
圆制造中试线项 月 30 日 用 用 用
目
不适 不适 不适
补充流动资金 无 412,341.70 412,341.70 412,341.70 411,426.55 411,426.55 -915.15 99.78 不适用
用 用 用
合计 - 1,078,341.70 1,078,341.70 1,078,341.70 798,426.55 798,426.55 -279,915.15 - - - - -
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未达到计划进度原因（分具体募投项目） 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
详见本报告“三、2023 年度募集资金的实际使用情况”之“（二）募集资金投资项目先期投入
募集资金投资项目先期投入及置换情况
及置换情况”。
详见本报告“三、2023 年度募集资金的实际使用情况”之“（三）使用闲置募集资金暂时补充
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
流动资金情况”。
详见本报告“三、2023 年度募集资金的实际使用情况”之“（四）闲置募集资金进行现金管理
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
的情况”。
详见本报告“三、2023 年度募集资金的实际使用情况”之“（五）用超募资金永久补充流动资
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
金或归还银行贷款情况”。
募集资金结余的金额及形成原因 不适用
募集资金其他使用情况 详见本报告“三、2023 年度募集资金的实际使用情况”之“（八）募集资金使用的其他情况”。
注 1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注 2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注 3：公司于 2024 年 1 月 26 日召开 2024 年度第一次临时股东大会，审议通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资
的议案》，同意调减拟使用募集资金投资二期晶圆制造项目的金额 27.90 亿元，并将该等调减金额通过向公司子公司芯联先锋增资的方式用于新增募投项
目“三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。截至报告期末，实际投入“二期晶圆制造项目”的募集资金金额为 16.60 亿元，其余资金缺口部分已由
公司通过银行项目贷款的形式完成。具体内容详见公司于 2024 年 1 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有
限公司关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的公告》（公告编号：2024-001）
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附表 2：
变更募集资金投资项目情况表
（2023 年度）
单位：人民币/万元
变 更后 的项
变更后项目 截至期末计 投资进度 项目达到预定
变更后 对应的 本年度实际 实际累计投 本年度实 是否达到 目 可行 性是
拟投入募集 划累计投资 （ % ） 可使用状态日
的项目 原项目 投入金额 入金额(2) 现的效益 预计效益 否 发生 重大
资金总额 金额(1) (3)=(2)/(1) 期
变化
中芯绍
兴三期
12 英寸
二期晶
特色工 2023 年 9 月 30
圆制造 221,000.00 221,000.00 221,000.00 221,000.00 100.00 不适用 不适用 不适用
艺晶圆 日
项目
制造中
试线项
目
合计 — 221,000.00 221,000.00 221,000.00 221,000.00 — — — — —
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公司为了进一步提升功率模组中所需各类芯片的大规模生产制造能力，补全功率模组的各项生产环
节，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力，新增募投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆
制造中试线项目”来满足 IGBT、MOSFET 以及 HVIC（BCD）的生产需求。
公司于 2023 年 5 月 31 日召开第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第七次会议，审议通过了《关
于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议
变更原因、决策程序及信息披露情况说明（分具体
案》，具体内容详见公司于 2023 年 6 月 1 日在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn)披露的《绍兴中芯
募投项目）
集成电路制造股份有限公司关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集资金向新增募
投项目的实施主体增资的公告》(2023-007)。此事项已经 2023 年 6 月 16 日召开的中芯集成 2023 年第
一次临时股东大会审议通过，决议内容详见公司于 2023 年 6 月 17 日在上海证券交易所网站
www.sse.com.cn)披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 2023 年第一次临时股东大会决议公告》
（2023-018）。
未达到计划进度的情况和原因（分具体募投项目） 不适用
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
注：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
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