证券代码：688469        证券简称：芯联集成       公告编号：2024-029



              芯联集成电路制造股份有限公司

   关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书
     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



重要内容提示：


    ● 回购股份金额：不低于人民币 20,000 万元（含），不超过人民币 40,000 万
元（含），具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准。
    ● 回购股份资金来源：公司自有资金。
    ● 回购股份用途：本次回购的股份拟在未来适宜时机用于公司股权激励及/
或员工持股计划，并在股份回购结果暨股份变动公告日后 3 年内予以转让；若公
司未能在本次股份回购实施结果暨股份变动公告日后 3 年内转让完毕，尚未转让
的回购股份将予以注销。如国家对相关政策作调整，则本回购方案按调整后的政策
实行。
    ● 回购股份价格：不超过人民币 7 元/股（含）。该价格不高于公司董事会通
过回购决议前 30 个交易日公司股票交易均价的 150%。
    ● 回购股份方式：集中竞价交易方式
    ● 回购股份期限：自董事会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。
    ● 相关股东是否存在减持计划：公司持股 5%以上的股东及全体董事、监事、
高级管理人员在董事会通过回购决议之日的未来 3 个月、未来 6 个月暂无减持公
司股份的计划或所持公司股份尚在限售期内。若上述期间拟实施股份减持计划，其
将严格遵守相关法律法规的规定进行股份减持行为并及时履行信息披露义务。
    ● 相关风险提示：

    1、若在回购期限内，公司股票价格持续超出回购价格上限，导致回购方案无
法顺利实施或只能部分实施的风险。
    2、若发生对公司股票交易价格产生重大影响的重大事项，或公司生产经营、
财务情况、外部客观情况发生重大变化，或其他导致公司董事会提请终止本次回购
方案的事项发生，则存在回购方案无法顺利实施或者根据相关规定变更或终止本
次回购方案的风险。

    3、公司本次回购股份拟在未来适宜时机用于公司股权激励或员工持股计划。
若公司未能在法律法规规定的期限内实施上述用途，则存在已回购股份全部或部
分未转让股份予以注销的风险。

    4、如遇监管部门颁布新的回购相关规范性文件，导致本次回购实施过程中需
要根据监管新规调整回购相应条款的风险。

    公司将努力推进本次回购方案的顺利实施，在回购期限内根据市场情况择机
做出回购决策并予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，
敬请广大投资者注意投资风险。

一、 回购方案的审议及实施程序

    （一）2024 年 4 月 13 日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过
了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。公司全体董事出席会议，
以 9 票同意、0 票反对、0 票弃权的表决结果审议通过了该项议案。

    （二）根据相关法律法规及《芯联集成电路制造股份有限公司章程》(以下简
称“《公司章程》”)第二十四条和第二十六条的规定，本次回购股份方案应当由经
公司三分之二以上董事出席的董事会审议通过，无需提交公司股东大会审议。

    上述董事会审议时间、程序等均符合《上海证券交易所上市公司自律监管指引
第 7 号——回购股份》等相关规定。

二、   回购预案的主要内容
   本次回购预案的主要内容如下：
    回购方案首次披露日     2024/4/15
    回购方案实施期限       2024/4/13~2025/4/12
    方案日期及提议人       2024/3/27，由董事长丁国兴先生提议
    预计回购金额           20,000 万元~40,000 万元
    回购资金来源           自有资金
    回购价格上限           7 元/股
                             □减少注册资本
                             √用于员工持股计划或股权激励
    回购用途
                             □用于转换公司可转债
                             □为维护公司价值及股东权益
    回购股份方式             集中竞价交易方式
    回购股份数量             2,857.14 万股~5,714.29 万股（依照回购价格上限
                             测算）
    回购股份占总股本比例     0.41%~0.81%
    回购证券账户名称         芯联集成电路制造股份有限公司回购专用证券账
                             户
    回购证券账户号码         B886506338


 （一） 回购股份的目的

    基于对公司未来持续稳定发展的信心和对公司长期价值的认可，为建立完善
公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，有效地
将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起，促进公司稳定、健康、可
持续发展，公司拟以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民
币普通股（A 股）股份。

 （二） 拟回购股份的种类

    公司发行的人民币普通股 A 股。

 （三） 回购股份的方式

    通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购。

 （四） 回购股份的实施期限

    公司本次回购股份的期限自董事会审议通过本次股份回购方案之日起不超过
12 个月。回购实施期间，公司股票如因筹划重大事项连续停牌 10 个交易日以上的，
回购方案将在股票复牌后顺延实施并及时披露。顺延后不得超出中国证监会及上
海证券交易所规定的最长期限。
    1、如果触及以下条件，则回购期限提前届满：
    (1)如果在回购期限内，回购资金使用金额达到上限，则回购方案实施完毕，
回购期限自该日起提前届满；
    (2)在回购期限内，公司回购股份总金额达到下限时，则本次回购方案可自公
司管理层决定终止本回购方案之日起提前届满；
    (3)如公司董事会决议终止本次回购方案，则回购期限自董事会决议终止本次
回购方案之日起提前届满。
    2、公司不得在下列期间回购股份：
    (1)自可能对公司证券及其衍生品种交易价格产生重大影响的重大事项发生
之日或者在决策过程中至依法披露之日；
    (2)中国证监会和上海证券交易所规定的其他情形。
    3、公司交易申报应当符合下列要求：
    (1)申报价格不得为公司股票当日交易涨幅限制的价格；
    (2)不得在上海证券交易所开盘集合竞价、收盘集合竞价及股票价格无涨跌幅
限制的交易日内进行股份回购的委托；
    (3)中国证监会和上海证券交易所规定的其他要求。

 （五） 拟回购股份的用途、数量、占公司总股本的比例、资金总额
               拟回购数量   占 公 司 总 股 拟回购资金总额
回购用途                                                  回购实施期限
               （万股）     本的比例（%） （万元）
用于股权激                                                自董事会审议通
           2,857.14 至                     20,000（含）至
励或员工持                  0.41 至 0.81                  过本次回购方案
           5,714.29                        40,000（含）
股计划                                                    之日起 12 个月内
    公司本次具体回购股份数量、占公司总股本比例及回购资金总额以回购完毕
或回购实施期限届满时公司实际回购情况为准。若在回购期限内公司实施了资本
公积转增股本、派送股票红利、股票拆细、缩股或配股等除权除息事项，公司将按
照中国证监会及上海证券交易所的相关规定，对未实施完毕的回购股份的数量进
行相应调整。

 （六） 回购股份的价格或价格区间、定价原则

    公司确定本次回购股份的价格为不超过人民币 7 元/股（含），该回购股份价
格上限不高于公司董事会通过回购股份决议前 30 个交易日公司股票交易均价的
150%。如公司在回购期限内实施派息、送股、资本公积转增股本、股票拆细、缩股、
配股及其他除权除息事项，公司将按照中国证监会及上海证券交易所的相关规定
相应调整回购价格上限。

 （七） 回购股份的资金来源

    本次回购资金总额不低于人民币 20,000 万元（含），不超过人民币 40,000 万
元（含），资金来源为公司自有资金。
    （八） 预计回购后公司股权结构的变动情况

                                               回购后                   回购后
                   本次回购前
                                         （按回购下限计算）       （按回购上限计算）
 股份类别
               股份数量       比例        股份数量       比例      股份数量       比例
                 （股）       （%）         （股）       （%）       （股）       （%）
有限售条件
              5,945,947,150      84.39   5,974,518,578    84.80   6,003,090,007    85.20
  流通股份
无限售条件
              1,099,800,000      15.61   1,071,228,572    15.20   1,042,657,143    14.80
  流通股份
 股份总数     7,045,747,150     100.00   7,045,747,150   100.00   7,045,747,150   100.00

   注：上表本次回购前股份数为公司通过中国证券登记结算有限责任公司上海分公司查询的

   截至 2024 年 2 月 29 日的数据。上述变动情况暂未考虑回购期限内股票期权行权等其他因

   素影响，具体回购股份的数量以回购期满时实际回购的股份数量为准。

    （九）    本次回购股份对公司日常经营、财务、研发、盈利能力、债务履行能
   力、未来发展及维持上市地位等可能产生的影响的分析

       截至 2023 年 12 月 31 日，公司总资产 315.70 亿元、归属于上市公司股东的
   净资产 124.83 亿元、流动资产 70.38 亿元，假设以本次回购资金总额的上限人民
   币 40,000 万元计算，本次回购资金占公司总资产、归属于上市公司股东的净资产
   和流动资产的比重分别为 1.27%、3.20%、5.68%。综合考虑公司经营、财务状况、
   未来发展规划等多方面因素，本次回购不会对公司的日常经营、财务状况、研发、
   盈利能力、债务履行能力及未来发展产生重大影响。
       本次回购股份将用于公司实施股权激励及/或员工持股计划，有利于提升团队
   凝聚力、研发能力和公司核心竞争力，有利于提升公司经营业绩，促进公司长期、
   健康、可持续发展。本次股份回购实施完成后，不会导致公司控制权发生变化，回
   购后公司的股权分布情况符合上市公司的条件，不会影响公司的上市地位。

    （十）    上市公司董监高、控股股东、实际控制人及一致行动人在董事会做出
   回购股份决议前 6 个月内是否买卖本公司股份的情况，是否存在单独或者与他人
   联合进行内幕交易及操纵市场行为的说明，以及在回购期间的增减持计划

       公司无控股股东和实际控制人，公司董监高在董事会做出本次回购股份决议
   前 6 个月内不存在买卖本公司股份的情况，不存在与本次回购方案存在利益冲突、
不存在内幕交易及市场操纵的情形。上述人员在回购期间暂无增减持计划，若上述
相关人员后续有增持或减持股份计划，公司及相关方将按相关规定及时履行信息
披露义务。

 （十一） 上市公司向董监高、控股股东、实际控制人及一致行动人、持股 5%以
上的股东问询未来 3 个月、未来 6 个月是否存在减持计划的具体情况

    截至回购方案披露日，公司董事、监事、高级管理人员在未来 3 个月、未来 6
个月暂无减持公司股份的计划。公司持股 5%以上的股东在未来 3 个月、未来 6 个
月暂无减持公司股份的计划。若上述期间实施股份减持计划，将按相关规定进行股
份减持行为并及时履行信息披露义务。

 （十二） 提议人提议回购的相关情况

    公司董事长丁国兴先生于 2024 年 3 月 27 日向董事会提议回购公司股份，具
体内容详见公司于 2024 年 3 月 28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于公司董事长提议公司回购股份的公
告》（公告编号：2024-021）。

 （十三） 本次回购股份方案的提议人、提议时间、提议理由、提议人在提议前
6 个月内买卖本公司股份的情况，是否存在单独或者与他人联合进行内幕交易及
操纵市场行为的说明，以及在回购期间的增减持计划

    公司董事会于 2024 年 3 月 27 日收到公司董事长丁国兴先生《关于提议芯联
集成电路制造股份有限公司回购公司股份的函》。丁国兴先生基于对公司未来持续
稳定发展的信心和对公司长期价值的认可，为建立完善公司长效激励机制，充分调
动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，有效地将股东利益、公司利益和员
工个人利益紧密结合在一起，促进公司稳定、健康、可持续发展，公司拟以自有资
金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股份，并在
未来适宜时机将前述回购股份全部用于公司股权激励及/或员工持股计划。
    提议人丁国兴先生在提议前 6 个月内不存在买卖本公司股份的情况，不存在
单独或者与他人联合进行内幕交易及操纵市场行为，在回购期间暂无增减持计划，
如后续有相关增减持公司股份计划，将按照相关法律、法规、规范性文件及承诺事
项的要求及时配合公司履行信息披露义务。
 （十四） 回购股份后依法注销或者转让的相关安排

    本次回购的股份拟用于员工持股计划及/或股权激励，回购的股份如未能在股
份回购实施结果暨股份变动公告日后 3 年内使用完毕，未使用的已回购股份将依
据相关法律法规的规定予以注销。如国家对相关政策作调整，则回购方案按调整后
的政策实行。

 （十五） 公司防范侵害债权人利益的相关安排

    若公司回购股份未来发生注销情形，公司将依照《中华人民共和国公司法》等
法律法规的相关规定，履行通知债权人等法定程序，充分保障债权人的合法权益。

 （十六） 办理本次回购股份事宜的具体授权

    为顺利、高效、有序地完成公司本次回购股份事项的相关工作，公司董事会授
权公司管理层在有关法律法规规定的范围内，具体办理本次回购股份相关事宜，授
权内容及范围包括但不限于：
    1、设立回购专用证券账户及其他相关事宜；
    2、在回购期限内择机回购股份，包括但不限于决定回购股份具体时间、价格
和数量等；在公司回购股份金额达到下限时，决定是否终止本次回购；
    3、依据有关规定及监管机构的要求调整具体实施方案，包括但不限于回购时
机、回购价格、回购数量等与股份回购有关的其他事宜；
    4、根据实际回购情况，对《公司章程》以及其他可能涉及变动的资料及文件
条款进行修改，办理《公司章程》修改及工商变更登记等事宜（若涉及）；
    5、办理相关报批事宜，包括但不限于授权、签署、执行、修改、完成与本次
回购股份相关的所有必要的文件、合同、协议等；
    6、如监管部门对于回购股份的政策发生变化或市场条件发生变化，除涉及有
关法律、法规及《公司章程》的规定必须由董事会重新表决的事项外，授权公司管
理层对本次回购股份的具体方案等相关事项进行相应调整；
    7、依据适用的法律、法规，监管部门的有关规定，办理其他以上虽未列明但
为本次股份回购所必须的事宜。
    上述授权自公司董事会审议通过回购方案之日起至上述授权事项办理完毕之
日止。
    三、 回购预案的不确定性风险
    公司本次回购方案可能面临如下不确定性风险：
    （一）若在回购期限内，公司股票价格持续超出回购价格上限，导致回购方案
无法顺利实施或只能部分实施的风险。
    （二）若发生对公司股票交易价格产生重大影响的重大事项，或公司生产经营、
财务情况、外部客观情况发生重大变化，或其他导致公司董事会提请终止本次回购
方案的事项发生，则存在回购方案无法顺利实施或者根据相关规定变更或终止本
次回购方案的风险。
    （三）公司本次回购股份拟在未来适宜时机用于公司股权激励及/或员工持股
计划。若公司未能在法律法规规定的期限内实施上述用途，则存在已回购股份全部
或部分未转让股份予以注销的风险。
    （四）如遇监管部门颁布新的回购相关规范性文件，导致本次回购实施过程中
需要根据监管新规调整回购相应条款的风险。
    公司将努力推进本次回购方案的顺利实施，在回购期限内根据市场情况择机
做出回购决策并予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，
敬请广大投资者注意投资风险。
    四、 其他事项说明

    （一）前十名股东和前十名无限售条件股东持股情况
    公司 2024 年 4 月 18 日披露第一届董事会第二十一次会议决议公告前一个交
易日（即 2024 年 4 月 12 日）登记在册的前十大股东和前十大无限售条件股东的
持股情况。
    具 体 内 容 详 见 公 司 于 2024 年 4 月 18 日 披 露 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）的《芯联集成电路制造股份有限公司关于股份回购事项前十大
股东和前十大无限售条件股东持股情况的公告》（公告编号：2024-028）。
    （二）回购专用账户开立情况
    根据相关规定，公司已在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司开立了
股份回购专用证券账户，该账户仅用于回购公司股份，具体情况如下：
    持有人名称：芯联集成电路制造股份有限公司回购专用证券账户
    证券账户号码：B886506338
    （三）后续信息披露安排
   公司将在回购期限内根据市场情况择机作出回购决策并予以实施，并根据回
购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。



特此公告。
                                    芯联集成电路制造股份有限公司董事会
                                                      2024 年 4 月 20 日