海通证券股份有限公司关于
   芯联集成电路制造股份有限公司使用闲置募集资金进
                       行现金管理的核查意见


    海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）作为芯联
集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”或“公司”）首次公开发行
股票并在科创板上市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理
办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——
上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司
自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司使用闲置募集
资金进行现金管理的事项进行了核查，具体情况如下：

一、 募集资金基本情况

    根据中国证券监督管理委员会于2023年3月13日出具的《关于同意绍兴中芯
集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕
548号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股169,200.00
万股，每股面值为人民币1元，发行价格为每股人民币5.69元，募集资金总额为
人民币962,748.00万元（行使超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用后实
际募集资金净额为人民币937,276.55万元。天职国际会计师事务所（特殊普通合
伙）于2023年5月5日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264号），验证募
集资金已全部到位。

    2023年6月8日，保荐人海通证券股份有限公司（主承销商）全额行使超额配
售选择权，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础上额外发行25,380.00万
股普通股，由此增加的募集资金总额为144,412.20万元，扣除发行费用（不含增
值税）3,347.05万元，超额配售募集资金净额为141,065.15万元。保荐机构（主承
销商）已于2023年6月9日将全额行使超额配售选择权所对应的募集资金扣除承销
费用（不含增值税）后划付给公司。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对
本次行使超额配售选择权的募集资金到位情况进行了审验，并于2023年6月9日出

                                   1
具了《验资报告》（天职业字[2023]35399号）。

      全额行使超额配售选择权后，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础
上额外发行25,380.00万股普通股，故本次发行最终募集资金总额为1,107,160.20
万元。扣除发行费用28,818.50万元，募集资金净额为1,078,341.70万元。

      为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资
金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保
荐机构、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方/四方监管协议。

二、 募集资金投资项目情况

      根据《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上
市招股说明书》披露的首次公开发行股票募集资金投资计划，公司第一届董事会
第十三次会议、第一届监事会第六次会议根据实际募集资金净额对公司募投项目
使用募集资金投资金额进行的调整，以及公司第一届董事会第十四次会议、第一
届监事会第七次会议、第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议
基于新增募投项目，对公司募投项目使用募集资金投资金额进行的调整，调整后
的募集资金使用计划如下：

                                                                       单位：亿元
 序                                                     项目投资       拟使用
                          项目名称
 号                                                       总额     募集资金总额
       MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术
 1                                                         65.64               -
       改造项目
 2     二期晶圆制造项目                                   110.00          16.60
 3     中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目      42.00          22.10
 4     三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目           180.00          27.90
 5     补充流动资金                                        43.40          41.23
                          合计                            441.04         107.83

      根据《芯联集成电路制造股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使
用情况的专项报告》，扣除发行费用后募集资金净额为1,078,341.70万元，截止
2024年6月30日，公司累计投入募投项目的募集资金总额852,150.23万元，累计投
入进度为79.02%，募集资金专户余额为227,824.66万元。根据目前项目进展，该
剩余部分募集资金预计在2025年内使用完毕。随着银行LPR逐渐降低，公司使用
部分暂时闲置的募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金的使用效率，降低

                                         2
公司财务费用，增加公司收益。

三、 本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的基本情况

       （一）现金管理目的

    在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司根据《上海
证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集
资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第
1号——规范运作》《芯联集成电路制造股份有限公司募集资金管理制度》等相
关规定，拟使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金的使
用效率，降低公司财务费用，增加公司收益。

       （二）额度及期限

    公司拟使用额度不超过20亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自
董事会审议通过起12个月内，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使
用。

       （三）现金管理品种

    为控制募集资金使用风险，公司使用暂时闲置的募集资金通过购买安全性
高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、协定存款、定期存
款、可转让大额存单、通知存款、收益凭证等）进行现金管理。

    公司不会将暂时闲置募集资金用于投资以股票、利率、汇率及其衍生品种、
无担保债券为主要投资标的理财产品。上述投资产品不得质押。

       （四）决议有效期限

    自公司本次董事会审议通过之日起12个月内有效。

       （五）实施方式

    在公司董事会授权的投资额度范围内，总经理行使该项投资决策权并签署相
关合同文件，具体事项由财务部负责组织实施。

       （六）信息披露


                                  3
    公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第
2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上
市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《芯联集成电路制造股份有限公司
募集资金管理制度》等相关法律、法规及其他规范性文件的规定要求，及时披露
公司现金管理的具体情况。

    （七）现金管理收益的分配
    公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益将优先用于补足募
投项目投资金额不足部分以及公司日常经营所需的流动资金，并严格按照中国证
监会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求进行管理和使用。

四、 对公司经营的影响

    公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理是在确保不影响公司募集资金投
资计划实施、有效控制投资风险的前提下进行的，不会影响公司募集资金投资项
目的开展和建设进程。通过对部分暂时闲置募集资金进行现金管理，可以提高资
金的使用效率，获得一定的收益，为公司和股东获取更多的投资回报，符合公司
和全体股东的利益。

五、 投资风险及风险控制措施

    （一）投资风险
    尽管公司选择低风险投资品种的现金管理产品，但金融市场受宏观经济的影
响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量的介入，但不排除该
项投资受到市场波动的影响。
    （二）风险控制措施
    公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理仅限于购买安全性高、流动性
好的保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、协定存款、定期存款、可转让
大额存单、通知存款、收益凭证等）。公司按照决策、执行、监督职能相分离的
原则建立健全相关投资的审批和执行程序，确保投资事宜的有效开展、规范运行，
以及资金安全。拟采取的具体措施如下：
    1、公司将根据经营安排和资金投入计划选择相适应的现金管理产品种类和
期限等，确保不影响公司日常经营活动的正常进行。


                                   4
    2、在实施期间及时分析和跟进现金管理品种的投向、项目进展情况，一旦
发现或判断有不利因素，将及时采取措施，控制投资风险。
    3、独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘
请专业机构进行审计。
    4、公司必须严格按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管
理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—
—规范运作》以及《芯联集成电路制造股份有限公司募集资金管理制度》等有关
规定办理相关现金管理业务，及时履行信息披露的义务。

六、 公司履行的审批程序及专项意见

    （一）董事会及监事会审议情况

    公司于 2024 年 10 月 25 日召开第一届董事会第二十七次会议及第一届监事
会第十九次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议
案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提
下，使用最高不超过人民币 20 亿元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现
金管理，用于购买安全性高、流动性好保本型投资产品（包括但不限于结构性存
款、协定存款、定期存款、可转让大额存单、通知存款、收益凭证等）。在上述
额度范围内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个
月内有效。在授权额度范围内，董事会授权公司总经理在上述额度范围内行使投
资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。

    （二）监事会意见

    监事会认为，公司在确保不影响募集资金投资项目正常进行的前提下，对部
分暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金的使用效率，增加资金
收益，使公司和股东利益最大化，不存在变相改变募集资金用途的情形，符合相
关法律法规的规定。
    综上，监事会同意公司使用部分闲置募集资金进行现金管理。

七、 保荐机构意见

    经核查，保荐机构认为，公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理事项


                                    5
已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的审批程序；公司通过投资安全
性高、流动性好的保本型投资产品，可以提高资金使用效率，不涉及变相改变募
集资金用途，不影响募集资金投资计划的正常进行，符合《证券发行上市保荐业
务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监
管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上
市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等相关规定及公司募集资金
管理制度。
    综上，保荐机构对公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理事项无异
议。
    （以下无正文）




                                   6
（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于芯联集成电路制造股份有限公司
使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见》之签字盖章页）




    保荐代表人签名：    ____________    _____________
                           徐亦潇           宋轩宇




                                                 海通证券股份有限公司

                                                         年   月   日




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