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公司公告

芯碁微装:2024年度“提质增效重回报”行动方案2024-06-27  

证券代码:688630   证券简称:芯碁微装 公告编号:2024-032



            合肥芯碁微电子装备股份有限公司
          2024 年度“提质增效重回报”行动方案


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、

误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依

法承担法律责任。



    为落实国务院《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展

的若干意见》、《关于进一步提高上市公司质量的意见》的相关要求,

积极响应上海证券交易所关于沪市公司积极开展提质增效重回报专

项行动号召倡议,进一步提高公司经营质量,增强投资者回报信心,

提升投资者获得感,实现管理层与股东利益的共担共享,合肥芯碁微

电子装备股份有限公司(以下简称“公司”)特制定 2024 年度“提

质增效重回报”行动方案,具体措施如下:



    一、聚焦做强主业,提升经营质效,以良好的业绩成长回报
投资者
    1、聚焦主赛道,开发新产品、开拓新领域,技术赋能 AI 时代
    作为国内直写光刻设备领军企业,近年来公司不断提升 PCB 曝光
设备性能,设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光,全面覆盖 PCB
各细分产品市场。同时不断推出用于 IC 掩模版制版、IC 载板、先进

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封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备,
成长空间得到不断拓展。

    在 PCB 领域,受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动,2024
年,公司将紧握行业升级及国产替代趋势,从研发和扩产两个维度加
强 PCB 设备的产品升级,推动多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板

等中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的
NEX 系列直写光刻设备的扩产。
    出口链方面,公司已提前部署了全球化海外策略,2024 年公司

将加大东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记,
今年将积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市
场营销的优势,增强海外客户的服务能力。
    在泛半导体领域,2024 年公司持续多赛道拓展,丰富产品矩阵
丰富,推进直写光刻技术应用拓展不断深化。IC 载板方面,目前解
析度达 4μm 的载板设备 MAS4 已发至客户端验证,2024 年公司将持
续加大对 IC 载板新品的研发,加速产能扩充和性能提升;先进封装
方面,公司自主研发的晶圆级封装设备 WLP2000 各项性能指标已达到
国际先进水平,公司将加快提升封装设备产能效率,以满足在更高算
力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率;掩膜
版制版方面,公司首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设
备已在客户端验证,今年公司也将推进 90nm-65nm 制版光刻设备的研
究进程,以满足半导体掩膜版技术的更新迭代;新型显示方面,公司
设备在解决 Mini/micro-LED 的芯片、基板制造及利用 RDL 再布线技
术解决巨量转移问题均有较好的优势。2024 年公司将紧跟显示领域
的市场需求发展趋势,为新型显示领域内的应用创造广阔空间;新能


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源光伏方面,公司将积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及
产业化验证力度,在 HJT/Topcon /XBC 等新型太阳能电池技术应用领

域中不断发展。同时,会配合下游市场需求提供解决图形一体化方案,
充分把握市场先机。
    此外,作为技术创新驱动型公司,2024 年公司将推进前沿技术

研发,加快新品开发,紧握多重行业机遇。在 SEMICON CHINA 2024
展会上,公司推出了键合制程解决方案,展出了新品 WA 8 晶圆对准
机与 WB 8 晶圆键合机,此两款设备均为半导体加工过程中的关键设

备。WA 8 晶圆对准机是一款操作便捷、灵活性高、能够实现模块化
升级的高精度晶圆对准设备,适用于 4、6、8 英寸晶圆。该设备可用
于先进封装、MEMS 生产和需要亚微米级精确对准的应用场景;WB 8
晶圆键合机能够实现所有类型的键合,如阳极键合、热压键合等。支
持最大晶圆尺寸为 8 英寸,采用半自动化操作,可运用于先进封装、
MEMS 等多种应用。该设备采用了上下对称的快速加热和冷却系统,
并配备高性能施压系统,从而确保键合工艺的高效完成。同时,2024
年公司也将推进先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图,
期待与半导体产业界客户进行更紧密的合作。
    2、优化运营管理,完善内控体系
    公司在营运管理中采用关键指标管理,尤其在生产管理、物料管
理、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标,
覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标
的执行情况,严抓产品质量,并根据统计结果和客户反馈,制定出关
键指标的改进要求。公司建立了高效的库存管控体系,设置合理的库
存警戒线,以加快存货周转。2024 年,公司将以经营数字化、运行


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信息化、管理标准化为支撑,全面推行企业“数智化”转型,推动信
息优化企业运营流程。在内控体系方面,公司将提升人员营运效率,

缩短设备交付周期,并努力保持 100%订单准时交付。随着公司发展
规模的不断扩张,公司将持续完善内控建设,结合公司实际情况,在
符合内部控制要求的前提下,着眼于管理创新,持续提升公司的内部

控制管理体系,促进公司高速、稳定、健康发展。
     3、加强技术及产品开发流程,完善研发平台,强化知识产权管
理

     2024 年,公司将全面优化 IPD 体系,建立覆盖产品全周期的产
品开发管理体系,坚持以客户需求为导向,完善市场调研、技术评估、
产品立项、产品开发、试制及中试、量产等全流程评审决策机制,确
保产品开发与客户需求对齐;调整和完善研发组织架构和工作流程,
实现技术开发与产品开发的分工与协同,实现技术资源有效配置;进
一步完善 PLM 研发管理信息化系统,提升研发效率,加强研发管理;
持续推进知识产权保护,加强核心技术专利的系统布局,为公司的下
一步发展奠定基础。
     4、全力推进国际化,激活高质量发展新动能
     为了更好地满足未来经营计划和发展战略的需要,深度融入核心
客户全球供应链体系,快速响应海外客户需求,提升行业竞争力和海
外市场占有率,2024 年公司将全力全速推进国际化战略,从国际化
的市场思维、国际化经营模式落实市场发展。公司将根据市场的需求,
加大东南亚地区的市场建设,同步辐射日韩市场,拓宽公司的全球市
场覆盖范围,提升品牌影响力,培养一支具备国际视野和跨文化沟通




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能力的专业团队,增强在国际市场上的竞争力,激活公司高质量发展
的新动能。


    二、持续完善公司治理,防范风险并提升规范运作水平
    1、完善内控建设,加强内部审计和风险控制

    2024 年,公司将持续完善内控建设,结合公司实际情况,在符
合内部控制要求的前提下,着眼于管理创新,持续提升公司的内部控
制管理体系。公司将完善风险预警和应对机制,定期开展内部审计和

风险评估,确保公司稳健运营和合规经营。
    2、深化公司治理、强化“关键少数”责任
    2024 年,公司将根据新修订的《公司法》《上市公司独立董事
管理办法》等法律法规,持续完善法人治理结构,提高规范运作水平,
积极响应独立董事制度改革精神,加快落实独立董事制度改革等要求;
不断加强公司治理能力建设,强化大股东、董监高等“关键少数”合
规意识,切实推动公司高质量发展。


     三、坚定落实股东回报计划
    1、持续实施现金分红
    公司重视对投资者的合理投资回报,在《合肥芯碁微电子装备股
份有限公司章程》中对公司利润分配的原则、分配形式、现金分红条
件和比例、利润分配的决策和实施程序等均作出了明确的规定。公司
在上市次年即实施了 2021 年度利润分配方案, 保护广大投资者的合
法权益。2023 年度,综合考虑投资者的回报需求和公司的长远发展,




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公司以总股本 131,419,086 股扣除回购股份 477,322 股后的股份数量
130,941,764 股为基数,向全体股东每股派发现金红利 0.80 元(含

税),合计派发现金红利 104,753,411.20 元(含税),占 2023 年度
合并报表归属于上市公司股东净利润的 58.42%,全体股东共享公司
发展红利。

    2024 年,公司将继续按照法律法规以及《公司章程》等关于现
金分红的规定,保证公司长远发展的前提下,匹配好资本开支、经营
性资金需求,结合公司未分配利润及资金情况,为投资者提供连续、

稳定的现金分红,落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报
机制。同时,公司将继续统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动
态平衡,积极探索更多方式方法回报股东,提升广大投资者的获得感。
    2、实施股份回购
    基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可,为了维护
广大投资者利益,增强投资者对公司的投资信心,促进公司健康可持
续发展,公司实际控制人、董事长程卓女士提议公司通过集中竞价交
易方式进行股份回购,公司于 2024 年 2 月 24 日发布了回购股份方案
的公告,拟以人民币 3,000 万元~6,000 万元(含)的资金总额回购
公司股份,截至 2024 年 5 月 31 日,公司通过上海证券交易所交易
系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 477,322 股,占公司
总股本 131,419,086 股的比例为 0.3632%,支付的资金总额为人民币
30,016,900.65 元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
    2024 年,公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证
券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定




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及公司回购股份方案,在回购期限内根据市场情况择机进行回购, 并
将根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务。


    四、高质量信息披露,积极传递公司投资价值
    公司高度重视投资者关系管理工作,严格遵守法律法规和监管机

构规定,严格执行公司信息披露管理制度,真实、准确、完整、及时、
公平地履行信息披露义务。2024 年,公司将继续通过上市公司公告、
投资者交流会、业绩说明会、接待投资者现场调研、上证 e 互动、电

话、邮件等诸多渠道,将公司经营成果、财务状况等情况,及时、公
开、透明地传达给了市场参与各方。公司将举办不少于三次的业绩说
明会。投资者热线、邮件及上证 e 互动问题必须回复,仔细解答投资
者的相关问题。


    五、持续评估完善行动方案,维护公司市场形象
    公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案的具体举措,及时
履行信息披露义务,专注主营业务,提升公司的核心竞争力、努力通
过良好的业绩表现,规范的公司治理、积极的投资者回报,切实履行
上市公司的责任和义务,回馈投资者的信任,维护公司市场形象,共
同促进科创板市场平稳运行。

    特此公告。

                        合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会

                                             2024 年 6 月 27 日




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