证券代码：688456           证券简称：有研粉材      公告编号：2025-002



               有研粉末新材料股份有限公司
 关于自愿披露子公司纳米铜粉新产品通过客户验证
                       并小批量供货的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    一、纳米铜粉研发情况
    近日，有研粉末新材料股份有限公司（以下简称公司）所属全资子公司重庆
有研重冶新材料有限公司研究的高活性纳米铜粉制备关键技术实现突破，研发的
新产品高活性纳米铜粉经过电子浆料头部企业验证，铜基浆料可在 200℃实现烧
结，烧结后的剪切强度超过 50MPa、电阻率小于 5uΩ*cm，达到了铜浆产品设计
要求，客户同时出具验证报告证明该纳米铜粉与国内外同类型的纳米铜粉相比，
烧结性能较好，达到了国际领先水平，满足了电子浆料对低温烧结浆料的高端原
材料的需求，开拓了产品应用领域，获得了客户的高度认可。公司新产品高活性
纳米铜粉可广泛应用于 PCB 互联、功率芯片封组装等用的新型铜基浆料材料产
品，终端应用主要有集成电路、第三代半芯片封装、先进电子元器件、光伏等领
域，现已实现小批量供货。
    二、对公司的影响
    公司近年来加大科技研发力度，主动承担国资委未来产业等重大专项任务，
加快产品结构调整和公司产业转型升级，重点向增材制造、电子浆料领域倾斜。
该产品的成功研发丰富了公司产品线和技术储备，进一步夯实了公司向电子浆料
领域迈进的基础。公司获得新产品订单，是客户对公司技术能力和市场竞争力的
认可，有利于提升公司在低温烧结浆料领域的影响力，推动公司相关产品的进一
步拓展，对公司电子浆料业务的增长及持续盈利能力提升产生积极影响。
    三、风险提示
    本次新产品研发已形成小批量供货，但大规模供货还有待市场验证，公司会
持续跟进、履行信息披露义务，敬请广大投资者关注相关公告，谨慎决策，注意
投资风险。
    特此公告。




                                     有研粉末新材料股份有限公司董事会
                                                      2025 年 1 月 22 日