芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2024年度业绩快报公告2025-02-25
证 券 代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-004
芯联集成电路制造股份有限公司
2024年度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2024年年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以公司2024年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
一、2024 年年度主要财务数据和指标
单位：万元
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（％）
营业总收入 650,893.60 532,448.28 22.25
营业利润 -225,657.02 -294,213.22 减亏 23.30%
利润总额 -225,329.51 -294,142.88 减亏 23.39%
归属于母公司
-96,805.50 -195,833.18 减亏 50.57%
所有者的净利润
归属于母公司所有者的扣
-138,035.44 -226,168.58 减亏 38.97%
除非经常性损益的净利润
研发费用 183,918.25 152,917.89 20.27
EBITDA
214,141.83 92,541.68 131.40
（息税折旧摊销前利润）
基本每股收益（元） -0.14 -0.32 不适用
加权平均净资产收益率 -8.02% -22.44% 增加 14.42 个百分点
本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（％）
总 资 产 3,423,485.94 3,157,036.64 8.44
1
归属于母公司的
1,232,157.94 1,248,307.47 -1.29
所有者权益
股 本 705,908.70 704,460.23 0.21
归属于母公司所有者的
1.75 1.77 -1.13
每股净资产（元）
注：
1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2、以上财务数据及指标均以合并财务报表数据填列，未经审计，最终结果以公
司2024年年度报告为准。
3、表格中的数据尾差为四舍五入所致。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务情况及影响经营业绩的主要因素
1、报告期的经营情况、财务状况
报告期内，预计公司实现营业总收入 650,893.60 万元，同比增长 22.25%，
其中主营业务收入 627,615.07 万元，同比增长 27.80%；归属于母公司所有者的
净利润为-96,805.50 万元，同比减亏 50.57%；归属于母公司所有者的扣除非经
营性损益的净利润为-138,035.44 万元，同比减亏 38.97%；基本每股收益为-0.14
元，同比减亏 56.25%。
报告期末，预计公司总资产为 3,423,485.94 万元，同比增长 8.44%；归属
于母公司的所有者权益为 1,232,157.94 万元，同比减少 1.29%；归属于母公司
所有者的每股净资产为 1.75 元，同比减少 1.13%。
2、影响经营业绩的主要因素
2024 年，公司秉持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，通过与国内外新能
源和高端消费类终端客户、Tier1 等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合
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作，已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。同时公司全力构建
汽车、AI、消费、工控四大领域增长引擎，重点布局新能源和 AI 人工智能两大
应用方向。报告期内，公司实现营业收入约 65.09 亿元，同比增加约 11.84 亿元，
同比增长约 22.25%；实现主营业务收入约 62.76 亿元，同比增长约 27.80%。在
夯实以硅基功率为主的第一增长曲线外，公司第二增长曲线 SiC 业务实现收入
10.16 亿元，与第三增长曲线模拟 IC 业务均较上年增长超 100%。2024 年公司已
实现年度毛利率转正约 1.07%，同比增长约 7.88 个百分点，归母净利润大幅改
善，同比减亏约 50.57%。EBITDA 实现 21.41 亿元，同比增长 131.40%；EBITDA
利润率 32.90%，同比增长 15.52 个百分点。
在车载领域，公司已布局整车约 70%的汽车芯片平台数量，配套的汽车芯片
以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。通过
与终端客户深度合作，创新引领，为车规芯片国产化提供系统代工方案。2024
年，公司实现车载领域收入约 32.53 亿元，同比增加约 9.46 亿元，增长约 41.02%。
在高端消费领域，公司布局消费电子和智能家居，提供麦克风、惯性传感器、
压力传感器、微镜、滤波器、VCSEL 等完整的代工平台。在消费电子方面，硅麦
麦克风产品性能覆盖 58dB-72dB,主要覆盖高端手机、TWS 耳机、电子烟、车载
麦克风等；手机锂电池保护芯片实现该领域大规模国产替代的唯一一家，技术平
台对标国际顶尖水平；惯性传感器(加速度和陀螺)应用可覆盖消费类 IMU，如手
机、TWS 耳机等；IMU 和 MEMS 微镜已实现终端客户验证；消费类 VCSEL 产品已
量产，持续放量增长。在智能家居方面，智能功率模块 IPM、大功率 PIM 模块和
分立器件产品型号完整，广泛覆盖空冰洗、智能家居、热管理系统等领域，家电
终端批量生产。报告期内公司实现消费领域收入约 19.21 亿元，同比增加约 7.64
亿元，增长约 66.03%。
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在工控领域，公司布局风光储和超高压领域，覆盖风光储充氢、变频等领域
头部客户，提供核心模拟器件解决方案。其中风光储充氢新能源领域，公司 120KW
和 150KW 光伏逆变模块产品在工商业光伏国内市场份额超过 10%，220KW、125KW
和 MW 级功率模块在储能客户端开始批量生产；新型电力系统领域，应用于高压
输配电的 4500V IGBT 成功挂网应用一年以上，已实现量产。
在 AI 领域，公司携手设计公司和终端客户，加强 AI 新兴应用领域的研发和
工艺平台开发，为智能传感器、AI 服务器电源等产品提供最完善的代工平台。
在数据中心 AI 服务器电源应用上，180nm BCD 应用于 AI 服务器和 AI 加速卡的
电源管理芯片已实现大规模量产；应用于电源管理的 MOSFET 芯片已实现量产；
55nm BCD 20V 集成 DrMOS 客户产品验证完成。在机器人应用上，MEMS 传感器及
功率类芯片代工产品成功量产，可覆盖麦克风，惯性、压力传感器以及激光雷达
光源和扫瞄镜，用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境
感知、导航定位等；同时提供功率器件、功率 IC 及电源管理芯片代工。
2025 年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟 IC、模组、
SiC 及 MEMS 业务将增长显著。同时，以 AI 服务器为代表的新型电源需求的全面
支撑及产品代工推动，预计公司将迈入新一轮高速增长期。叠加公司运营管理效
率进一步提升、高效的供应链管理及主要生产设备逐渐出折旧期等有利因素，公
司毛利率将稳步提升，净利润也将取得明显突破，争取 2026 年实现全面的、有
厚度的盈利转正。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达到 30%以上的主要原因说明
报告期内公司归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非
经常性损益的净利润分别同比减亏 50.57%、38.97%，EBITDA 同比增加 131.40%，
主要系报告期内公司收入规模扩大，产能利用率提高，重大降本项目持续推进，
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现金毛利率增加，从而提升了公司主营产品的盈利能力；同时报告期内公司与收
益相关的政府补贴较上年同期有所增加。
三、风险提示
本公告所载公司 2024 年年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事
务所审计，具体数据以公司 2024 年年度报告中披露的数据为准，敬请广大投资
者注意投资风险。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
2025 年 2 月 25 日
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