香港交易及结算所有限公司及香港联合交易所有限公司对本公告的内容概不负责,对其准确性或完整性 亦不发表任何声明,并明确表示,概不对因本文档全部或任何部分内容而产生或因倚赖该等内容而引致 的任何损失承担任何责任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中 芯 国 际 集 成 电 路 制 造 有 限 公 司 * (于开曼群岛注册成立之有限公司) (股份代号:00981) 中 芯 国 际 截 至 2 0 24年 1 2月 3 1日 止 三 个 月 未 经 审 核 业 绩 公 布 除非以下额外说明,本合并财务信息系依国际财务报告准则编制且表达。 2024 年第四季的销售收入为 2,207.3 百万美元,2024 年第三季为 2,171.2 百万美元,2023 年第 四季为 1,678.3 百万美元。 2024 年第四季毛利为 499.0 百万美元,2024 年第三季为 444.2 百万美元,2023 年第四季为 275.0 百万美元。 2024 年第四季毛利率为 22.6%,2024 年第三季为 20.5%,2023 年第四季为 16.4%。 2024 年未经审核的全年销售收入为 8,029.9 百万美元,2023 年全年销售收入 6,321.6 百万美元。 2024 年未经审核的全年本公司拥有人应占利润为 492.7 百万美元,相较于 2023 年全年本公司拥 有人应占利润 902.5 百万美元减少 45.4%,主要是由于本年投资收益及资金收益下降所致。 以下为本公司及其子公司(「本集团」)于 2025 年 2 月 11 日就截至 2024 年 12 月 31 日止三个月的未经 审核业绩公布全文。 除非特别指明,所有货币以美元列账。 中国上海 ─ 2025 年 2 月 11 日 ─ 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联 交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)(「中芯国际」、「本公司」或「我们」)于今日 公布截至 2024 年 12 月 31 日止三个月的综合经营业绩。 * 仅供识别 -1- 以下声明为前瞻性陈述,基于目前的预期并涵盖风险和不确定性。 2025 年第一季指引 本公司预期国际财务报告准则下的指引为: 季度收入环比增长 6%至 8%。 毛利率介于 19%至 21%的范围内。 管理层评论 公司四季度销售收入超过 22 亿美元,环比增长 1.7%,毛利率为 22.6%,环比上升 2.1 个百分点。 根据未经审核的财务数据,2024 年公司销售收入为 80.3 亿美元,同比增长 27%,毛利率为 18%。2024 年公司资本开支为 73.3 亿美元,年底折合 8 英寸标准逻辑月产能为 94.8 万片,出货总量超过 800 万片, 年平均产能利用率为 85.6%。 公司一季度指引为:销售收入环比增长 6-8%,毛利率预计在 19%-21%之间。 在外部环境无重大变化的前提下,公司 2025 年指引为:销售收入增幅高于可比同业的平均值,资本开 支与上一年相比大致持平。 -2- 电话会议/网上业绩公布详情 日期:2025 年 2 月 12 日(星期三) 时间:上午 8:30-9:30 网上会议 会议将在 https://edge.media-server.com/mmc/p/ibhnk4ps 做在线直播。 电话会议 请提前通过 https://register.vevent.com/register/BIb8860a75a7634636b8d789d5bc063b86 注册电话会议。 网上回放 会议结束约 1 小时后,您可于 12 个月内在以下网页重复收听会议。 https://www.smics.com/tc/site/company_financialSummary 关于中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981),是 世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能 力、产能优势、服务配套,向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于 中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座 8 英寸和 12 英寸晶圆 厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。 详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com。 前瞻性陈述 本公布可能载有(除历史数据外)前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行 假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用包括(但不限于)「相信」、「预期」、「打算」、 「估计」、「预计」、「预测」、「指标」、「展望」、「继续」、「应该」、「或许」、「寻求」、「应当」、「计划」、 「可能」、「愿景」、「目标」、「旨在」、「渴望」、「目的」、「预定」、「前景」和其他类似的表述,以识别前 瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知 的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有 重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、 中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工 服务供求情况、设备、零备件、原材料、软件及服务支持短缺、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行 业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。 -3- 2024年第四季经营业绩概要 以千美元为单位(每股盈利除外) 2024 年 2024 年 季度比较 2023 年 年度比较 第四季度 第三季度 第四季度 收入 2,207,281 2,171,188 1.7% 1,678,299 31.5% 销售成本 (1,708,270) (1,727,028) -1.1% (1,403,344) 21.7% 毛利 499,011 444,160 12.3% 274,955 81.5% 经营开支 (284,544) (274,273) 3.7% (167,677) 69.7% 经营利润 214,467 169,887 26.2% 107,278 99.9% 其他收入,净额 140,791 72,985 92.9% 140,703 0.1% 除税前利润 355,258 242,872 46.3% 247,981 43.3% 所得税开支 (84,312) (19,602) 330.1% (10,713) 687.0% 本期利润 270,946 223,270 21.4% 237,268 14.2% 以下各方本期应占利润: 本公司拥有人 107,587 148,800 -27.7% 174,678 -38.4% 非控制性权益 163,359 74,470 119.4% 62,590 161.0% 本期利润 270,946 223,270 21.4% 237,268 14.2% 毛利率 22.6% 20.5% 16.4% 每股盈利(1) 基本 $0.01 $0.02 $0.02 摊薄 $0.01 $0.02 $0.02 附注: (1) 基于 2024 年第四季加权平均普通股 7,975 百万股(基本)及 7,998 百万股(摊薄),2024 年第三季 7,960 百万股(基本)及 7,981 百万股(摊薄),2023 年第四季 7,946 百万股(基本)及 7,968 百万股(摊薄)。 2024 年第四季的销售收入为 2,207.3 百万美元,相较于 2024 年第三季的 2,171.2 百万美元上升 1.7%。 2024 年第四季的销售成本为 1,708.3 百万美元,2024 年第三季为 1,727.0 百万美元。 2024 年第四季的毛利为 499.0 百万美元,2024 年第三季为 444.2 百万美元。 2024 年第四季的毛利率为 22.6%,2024 年第三季为 20.5%。 2024 年第四季的经营开支为 284.5 百万美元,2024 年第三季为 274.3 百万美元。变动的主要原因请 详见下文经营开支。 2024 年第四季的其他收入,净额为收益 140.8 百万美元,2024 年第三季为收益 73.0 百万美元。变动 的主要原因请详见下文其他收入,净额。 -4- 收入分析 收入分析 2024 年 2024 年 2023 年 以地区分类 第四季度 第三季度 第四季度 中国区 89.1% 86.4% 80.8% 美国区 8.9% 10.6% 15.7% 欧亚区 2.0% 3.0% 3.5% 2024 年 2024 年 2023 年 以服务类型分类 第四季度 第三季度 第四季度 晶圆 92.5% 94.4% 92.9% 其他 7.5% 5.6% 7.1% 晶圆收入分析 2024 年 2024 年 2023 年 以应用分类 第四季度 第三季度 第四季度 智能手机 24.2% 24.9% 30.2% 计算机与平板 19.1% 16.4% 30.6% 消费电子 40.2% 42.6% 22.8% 互联与可穿戴 8.3% 8.2% 8.8% 工业与汽车 8.2% 7.9% 7.6% 2024 年 2024 年 2023 年 以尺寸分类 第四季度 第三季度 第四季度 8 英寸晶圆 19.4% 21.5% 25.8% 12 英寸晶圆 80.6% 78.5% 74.2% 产能 月产能由 2024 年第三季季末 884,250 片折合 8 英寸标准逻辑增加至 2024 年第四季季末 947,625 片 折合 8 英寸标准逻辑。 销量及产能利用率 2024 年 2024 年 季度比较 2023 年 年度比较 第四季度 第三季度 第四季度 销售晶圆(1) 1,991,761 2,122,266 -6.1% 1,675,002 18.9% 产能利用率(2) 85.5% 90.4% 76.8% 附注: (1) 折合 8 英寸标准逻辑。 (2) 产能利用率按约当产出晶圆总额除以估计季度产能计算。 资本开支概要 2024 年第四季资本开支为 1,660.1 百万美元,2024 年第三季为 1,178.8 百万美元。2024 年全年资本 开支约为 73.3 亿美元。 -5- 详细财务分析 毛利 2024 年 2024 年 季度比较 2023 年 年度比较 以千美元计 第四季度 第三季度 第四季度 销售成本 1,708,270 1,727,028 -1.1% 1,403,344 21.7% 折旧及摊销 788,055 686,719 14.8% 602,245 30.9% 其他制造成本 920,215 1,040,309 -11.5% 801,099 14.9% 毛利 499,011 444,160 12.3% 274,955 81.5% 毛利率 22.6% 20.5% 16.4% 折旧及摊销 2024 年 2024 年 季度比较 2023 年 年度比较 以千美元计 第四季度 第三季度 第四季度 折旧及摊销 849,263 831,097 2.2% 700,034 21.3% 经营开支 2024 年 2024 年 季度比较 2023 年 年度比较 以千美元计 第四季度 第三季度 第四季度 经营开支 284,544 274,273 3.7% 167,677 69.7% 研究及开发开支 217,035 179,386 21.0% 189,138 14.7% 一般及行政开支 166,851 136,182 22.5% 147,821 12.9% 销售及市场推广开支 11,466 9,601 19.4% 9,348 22.7% 金融资产减值亏损,净额 (502) 620 不适用 (990) -49.3% 其他经营收入 (110,306) (51,516) 114.1% (177,640) -37.9% 2024 年第四季的一般及行政开支从 2024 年第三季的 136.2 百万美元增加至 166.9 百万美元。变动主 要由于 2024 年第四季新厂开办开支增加所致。 其他收入,净额 2024 年 2024 年 季度比 2023 年 年度比较 以千美元计 第四季度 第三季度 较 第四季度 其他收入,净额 140,791 72,985 92.9% 140,703 0.1% 利息收入 107,850 131,868 -18.2% 176,919 -39.0% 财务费用 (75,342) (83,302) -9.6% (62,905) 19.8% 汇兑收益/(亏损) 4,215 (2,065) 不适用 7,255 -41.9% 其他收益/(亏损),净额 97,363 (2,927) 不适用 7,203 1,251.7% 应占联营企业与合营企业利润 6,705 29,411 -77.2% 12,231 -45.2% 2024 年第四季其他收益/(亏损),净额变化主要由于认列为以公允价值计量且其变动计入损益的金融 资产之证券投资公允价值变动以及处置一联营企业所得收益所致。 -6- 息税折旧及摊销前利润 2024 年 2024 年 2023 年 以千美元计 第四季度 第三季度 第四季度 本期利润 270,946 223,270 237,268 财务费用 75,342 83,302 62,905 折旧及摊销 849,263 831,097 700,034 所得税开支 84,312 19,602 10,713 息税折旧及摊销前利润 1,279,863 1,157,271 1,010,920 利润率 12.3% 10.3% 14.1% 息税折旧及摊销前利润率 58.0% 53.3% 60.2% 资金流动性 2024 年 2024 年 以千美元计 第四季度 第三季度 存货 2,958,350 2,877,125 预付款及预付经营开支 56,394 78,827 贸易及其他应收款项 840,153 938,800 以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产 272,257 232,983 以摊余成本计量的金融资产 4,206,926 2,869,070 衍生金融工具 66,054 70,518 受限制现金 - 285,876 现金及现金等价物 6,364,189 3,651,385 归类为持作待售资产 19,392 22,030 流动资产总额 14,783,715 11,026,614 贸易及其他应付款项 3,278,966 3,351,346 合同负债 1,185,932 1,019,979 借款 2,926,311 1,436,334 租赁负债 18,529 23,168 应付债券 605,258 601,027 递延政府资金 198,645 157,027 预提负债 363,353 353,592 衍生金融工具 97,865 73,020 流动税项负债 84,828 12,376 流动负债总额 8,759,687 7,027,869 现金比率(1) 0.7 0.5 速动比率(2) 1.3 1.2 流动比率 (3) 1.7 1.6 附注: (1) 现金比率为现金及现金等价物除以流动负债总额。 (2) 速动比率为流动资产(不包含存货)除以流动负债总额。 (3) 流动比率为流动资产总额除以流动负债总额。 -7- 资本结构 2024 年 2024 年 以千美元计 第四季度 第三季度 现金及现金等价物 6,364,189 3,651,385 受限制现金 372,514 379,314 以公允价值计量且其变动计入损益的金融 272,257 232,983 资产-流动(1) 以摊余成本计量的金融资产(2) 7,954,060 8,368,227 库存资金总计 14,963,020 12,631,909 借款-流动 2,926,311 1,436,334 借款-非流动 8,038,148 8,322,826 租赁负债 26,280 34,387 应付债券 605,258 601,027 有息债务总计 11,595,997 10,394,574 净债务(3) (3,367,023) (2,237,335) 权益 31,869,658 31,426,011 有息债务权益比(4) 36.4% 33.1% 净债务权益比(5) -10.6% -7.1% 附注: (1) 主要包含结构性存款和货币基金。 (2) 主要包含超过三个月的银行定期存款。 (3) 有息债务总计减库存资金总计。 (4) 有息债务总计除以权益。 (5) 净债务除以权益。 现金流量概要 2024 年 2024 年 以千美元计 第四季度 第三季度 经营活动所得现金净额 1,449,842 1,236,416 投资活动所用现金净额 (207,300) (1,345,115) 融资活动所得/(所用)现金净额 1,614,792 (97,009) 汇率变动的影响 (144,530) 162,816 现金及现金等价物增加/(减少)净额 2,712,804 (42,892) -8- 中芯国际集成电路制造有限公司 简明合并损益及其他综合收益表 (以千美元为单位) 截至以下日期止三个月 2024年12月31日 2024年9月30日 (未经审核) (未经审核) 收入 2,207,281 2,171,188 销售成本 (1,708,270) (1,727,028) 毛利 499,011 444,160 研究及开发开支 (217,035) (179,386) 销售及市场推广开支 (11,466) (9,601) 一般及行政开支 (166,851) (136,182) 金融资产减值亏损,净额 502 (620) 其他经营收入 110,306 51,516 经营开支 (284,544) (274,273) 经营利润 214,467 169,887 其他收入,净额 140,791 72,985 除税前利润 355,258 242,872 所得税开支 (84,312) (19,602) 本期利润 270,946 223,270 其他综合收益: 其后或会重新归类为损益的项目 外币报表折算差异 (26,897) 31,479 现金流量套期 (103,537) 146,558 本期综合收益总额 140,512 401,307 以下各方本期应占利润: 本公司拥有人 107,587 148,800 非控制性权益 163,359 74,470 270,946 223,270 以下各方本期应占综合收益总额: 本公司拥有人 (22,683) 326,735 非控制性权益 163,195 74,572 140,512 401,307 -9- 中芯国际集成电路制造有限公司 简明合并财务状况表 (以千美元为单位) 截至以下日期止 2024年12月31日 2024年9月30日 (未经审核) (未经审核) 资产 非流动资产 不动产、厂房及设备 28,092,037 27,274,634 使用权资产 432,148 442,924 无形资产 24,268 25,942 于联营企业的投资 1,252,507 2,076,372 于合营企业的投资 13 970 递延税项资产 29,212 13,128 以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产 427,373 466,007 以摊余成本计量的金融资产 3,747,134 5,499,157 衍生金融工具 - 5,812 受限制现金 372,514 379,314 其他资产 327 269 非流动资产总额 34,377,533 36,184,529 流动资产 存货 2,958,350 2,877,125 预付款及预付经营开支 56,394 78,827 贸易及其他应收款项 840,153 938,800 以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产 272,257 232,983 以摊余成本计量的金融资产 4,206,926 2,869,070 衍生金融工具 66,054 70,518 受限制现金 - 285,876 现金及现金等价物 6,364,189 3,651,385 14,764,323 11,004,584 分类为持有待售资产 19,392 22,030 流动资产总额 14,783,715 11,026,614 总资产 49,161,248 47,211,143 - 10 - 中芯国际集成电路制造有限公司 简明合并财务状况表 (以千美元为单位) 截至以下日期止 2024年12月31日 2024年9月30日 (未经审核) (未经审核) 权益及负债 股本及储备 普通股 31,905 31,887 股份溢价 14,266,359 14,251,767 其他储备 142,470 268,311 保留盈余 6,173,075 6,065,488 本公司拥有人应占权益 20,613,809 20,617,453 非控制性权益 11,255,849 10,808,558 总权益 31,869,658 31,426,011 非流动负债 借款 8,038,148 8,322,826 租赁负债 7,751 11,219 递延税项负债 73,627 58,863 递延政府资金 374,801 337,730 衍生金融工具 37,576 26,625 非流动负债总额 8,531,903 8,757,263 流动负债 贸易及其他应付款项 3,278,966 3,351,346 合同负债 1,185,932 1,019,979 借款 2,926,311 1,436,334 租赁负债 18,529 23,168 应付债券 605,258 601,027 递延政府资金 198,645 157,027 预提负债 363,353 353,592 衍生金融工具 97,865 73,020 流动税项负债 84,828 12,376 流动负债总额 8,759,687 7,027,869 总负债 17,291,590 15,785,132 权益及负债合计 49,161,248 47,211,143 - 11 - 中芯国际集成电路制造有限公司 简明合并现金流量表 (以千美元为单位) 截至以下日期止三个月 2024年12月31日 2024年9月30日 (未经审核) (未经审核) 经营活动: 本期利润 270,946 223,270 折旧及摊销 849,263 831,097 应占联营企业与合营企业利润 (6,705) (29,411) 其他(收益)/亏损,净额 (97,363) 2,927 营运资金的变动及其他 433,701 208,533 经营活动所得现金净额 1,449,842 1,236,416 投资活动: 取得以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产 (220,744) (291,812) 出售以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产所得款项 212,525 162,945 取得以摊余成本计量的金融资产 (41,731) (8,458) 以摊余成本计量的金融资产到期所得款项 421,541 577,279 取得不动产、厂房及设备 (1,516,058) (1,880,836) 出售不动产、厂房及设备所得款项 15,953 11,419 取得无形资产 (1,048) (1,078) 取得土地使用权 (84) - 出售联营企业及合营企业股权所得款项 920,588 49,797 收取联营企业的股息 - 1,612 结算衍生金融工具所得款项 1,758 34,017 投资活动所用现金净额 (207,300) (1,345,115) 融资活动: 借款所得款项 1,658,024 127,683 偿还借款 (224,108) (305,139) 偿还租赁负债本金部分 (8,108) (8,100) 就股份激励计划发行股份所得款项 9,879 41,935 非控制性权益资本注资 281,865 - 就非控制性权益的支付 (6,950) - 结算衍生金融工具(所付)/所得款项 (95,810) 46,612 融资活动所得/(所用)现金净额 1,614,792 (97,009) 汇率变动对现金及现金等价物的影响 (144,530) 162,816 现金及现金等价物增加/(减少)净额 2,712,804 (42,892) 期初现金及现金等价物 3,651,385 3,694,277 期末现金及现金等价物 6,364,189 3,651,385 - 12 - 承董事会命 中芯国际集成电路制造有限公司 董事会秘书/公司秘书 郭光莉 上海,2025年2月11日 于本公告日期,本公司董事分别为: 执行董事 刘训峰 非执行董事 鲁国庆 陈山枝 杨鲁闽 黄登山 独立非执行董事 范仁达 刘明 吴汉明 陈信元 - 13 -