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公司公告

泰晶科技:公开发行A股可转换公司债券申请文件补充反馈意见的回复2017-10-20  

						湖北泰晶电子科技股份有限公司
  Hubei TKD Crystal Electronic Science and Technology Co., Ltd.

          (湖北省随州市曾都经济开发区)




公开发行 A 股可转换公司债券

 申请文件补充反馈意见的回复




                  保荐人(主承销商)


              长城证券股份有限公司
                GREAT WALL SECURITIES CO., LTD.


                     二〇一七年十月
              湖北泰晶电子科技股份有限公司公开发行 A 股可转债申请文件补充反馈意见的回复




              关于湖北泰晶电子科技股份有限公司

       公开发行 A 股可转债申请文件补充反馈意见的回复



中国证券监督管理委员会:


   根据贵会对本次发行可转债事项的补充反馈意见,湖北泰晶电子科技股份有
限公司(以下简称“泰晶科技”、“发行人”或“公司”)会同中介机构对补充
反馈意见中所提问题进行了核查,现回复如下,请予以审核。

   如无特别说明,本回复报告中的简称或名词的释义与尽职调查报告中的相
同。




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                                                               目      录



问题一............................................................................................................................ 4

问题二............................................................................................................................ 6

问题三.......................................................................................................................... 10

问题四.......................................................................................................................... 14

问题五.......................................................................................................................... 21

问题六.......................................................................................................................... 23

问题七.......................................................................................................................... 24

问题八.......................................................................................................................... 31




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   问题一



   发行人在前次反馈意见回复中提到电子元器件价格企稳,募投项目效益测算
中预测产品价格将会持续下滑,请补充说明募投项目产品价格预测的合理性。


    回复:

    (一)公司募投项目主要产品价格变动趋势

    作为标准频率源或脉冲信号源,石英晶体谐振器提供了高精度的频率基准,
被广泛的应用于资讯设备、移动终端、网络设备和消费类电子产品等领域,为电
子工业的基础元器件。基于其优良的特性和低成本的优势,石英晶体谐振器在未
来较长的时期内是其他元器件所难以替代的。

    受下游电子产品销售价格的整体变动趋势及市场供求因素的影响,石英晶体
谐振器产品价格短期内存在波动,但长期来看处于下降趋势。

    1、公司本次募投项目主要产品价格最近三年变动趋势

    (1)“微型片式晶振扩产项目”主要产品价格最近三年变动趋势

    公司本次募投项目“微型片式晶振扩产项目”主要产品为 M3225,报告期
内公司微型片式高频晶体谐振器 M3225 产品的平均销售价格如下表所示:

                                                                                   单位:元/万只
                2017 年 1-6 月          2016 年度                 2015 年度         2014 年度
  产品品种
             平均售价    变动率     平均售价        变动率   平均售价    变动率     平均售价

   M3225      3,231.19     -0.26%    3,239.66       -5.96%    3,444.91   -11.90%       3,910.40


    公司 M3225 产品价格 2015 年度相较于上一年度下降幅度较大,主要原因在
于该产品以智能手机为代表的主要应用领域,在经过 2012 年-2014 年的爆发式增
长之后,市场需求增幅趋于稳定;而同时中国大陆厂商产线开始陆续达产参与市
场竞争,使得市场价格下降明显。

    2016 年以来,M3225 产品市场竞争格局逐步稳定,外资厂商因生产成本增
加等各种原因扩产动能放缓,市场供给增幅趋缓,产品价格下降幅度降低。随着
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下游市场需求上涨速度高于市场供应增幅,2017 年上半年 M3225 产品价格基本
保持稳定。

    (2)“温补型微型片式晶振产业化项目”主要产品价格最近三年变动趋势

    本次募投“温补型微型片式晶振产业化项目”主要产品为 T2520 型,系公司
新产品,报告期内,公司未自产温补型微型片式晶振产品。经了解,台湾上市公
司希华晶体关于温补型微型片式晶振的市场平均销售价格趋势如下:

                                                                                    单位:元/万只

                2017 年 1-3 月           2016 年度                 2015 年度           2014 年度
 产品品种
             平均售价     变动率    平均售价        变动率    平均售价    变动率       平均售价

  T2520       6,542.65     14.82%    5,698.05         2.78%    5,543.85   -18.79%        6,826.36


    2015 年度,温补型微型片式晶体谐振器产品 T2520 相较于上一年度出现较
大幅度的下降,2016 年因市场需求明显增加,其价格开始回升。2014 年至 2017
年 3 月,温补型微型片式晶体谐振器产品价格在整体上呈现下降趋势。

    2、受供求关系影响,现阶段电子元器件行业景气度回升

    微型片式晶体谐振器由于尺寸小、稳定性高,广泛用于智能手机、平板电脑、
汽车电子、智能电表、可穿戴设备等多种消费电子和工业应用领域。随着移动互
联网的普及,中国智能终端市场近年来大幅增长,微型片式晶体谐振器作为核心
基础元器件市场需求旺盛。

    因供需关系日趋紧张,2017 年 4 月起,全球被动元件公司纷纷发布涨价通
知,主要产品价格涨幅普遍超过 10%(《被动元件大厂掀起涨价潮 相关公司有
望受益》,证券时报网 2017 年 4 月 23 日)。同时,被动元器件在汽车电子市场
的需求量持续扩容,物联网在智能手机普及的基础上加速推进、共享经济日益兴
起,直接拉动了相关元器件的需求。目前,电子元器件产业正位于新一轮周期的
起始阶段,行业景气度有望在未来两年持续上行(《电子元器件分销行业深度报
告》,华泰证券 2017 年 7 月 11 日)。

    (二)公司本次募投项目的效益测算中关于产品价格的预测
    公司在募投项目效益测算中对未来各主要产品所预计的价格变动如下:
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   募投项目      第一年     第二年           第三年        第四年             第五年           第六年          第七年        累计变
   主要产品      单价     单价    变动率   单价 变动率   单价   变动率     单价     变动率   单价   变动率   单价   变动率   动幅度

 微型片式晶振
                  0.3200 0.3104   -3.00% 0.3042 -2.00% 0.2981       -2.01% 0.2951   -1.01% 0.2922   -0.98% 0.2893   -0.99% -9.59%
  M5-M3225

温补型微型片式
                  0.5300 0.5141   -3.00% 0.4987 -3.00% 0.4887       -2.01% 0.4838   -1.00% 0.479    -0.99% 0.4742   -1.00% -10.53%
晶振 M3-T2520


                  受下游电子产品销售价格的整体变动趋势及市场供求因素的影响,电子元器
              件产品价格回升属于短周期现象,从行业整体发展长期来看价格仍呈下降趋势。

                  报告期内,公司募投项目的主要产品微型片式晶体谐振器的价格变动整体上
              呈下行趋势。2017 年被动元件价格上涨主要在于市场供需短期内的不均衡,这
              种现象可能持续 1-2 年。但从长期来看,市场在调节供需之后,电子元器件的价
              格将回归正常轨道而出现下降,被动元件涨价为短周期现象。

                  综合考虑上述因素,本着谨慎性原则,公司参照募投项目产品历史价格走势,
              预计未来产品价格整体上将是下降趋势,但是价格长期大幅下降的可能性不大。
              预计募投项目效益测算期间产品价格每年的下降幅度为 1%-3%,降幅逐渐收窄,
              整个测算期间累计降幅在 10%左右,价格预测谨慎、合理。

                  (三)保荐机构的核查意见

                  保荐机构经核查认为,公司参照募投项目产品历史价格走势和电子元器件行
              业价格趋势,本着谨慎性原则,预计未来募投项目主要产品价格整体上将是下降
              趋势,整体降幅不大,价格预测谨慎、合理。


                  问题二



                  本次募投项目效益测算预测产品毛利率大幅低于可比公司相似产品毛利
              率,请补充说明本次募投项目达产后是否会对公司未来经营效益带来不利影
              响?

                  回复:
                  (一)公司本次募投项目效益测算的毛利率与同行业公司毛利率对比
                                                                6
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      公司本次募投项目效益测算的达产当年的营业收入、成本费用测算情况如下
 表所示:

                                                                               单位:万元

                                          微型片式晶振        温补型微型片式晶振
                 项目名称
                                            扩产项目              产业化项目
     达产年营业收入                             11,803.28                    24,839.76
     总成本费用估算                              9,632.37                    20,066.04
     毛利率                                       18.39%                       19.22%
     惠伦晶体 2016 年表面贴装式压电石
                                                                               23.01%
     英晶体元器件(SMD)产品毛利率

      经测算,募投项目在达产的第一年各项目利润率水平分别为 18.39%和
 19.22%,低于上市公司惠伦晶体 2016 年相似产品的毛利率。

      公司募投项目建设达产期约为 2 年,考虑到未来市场竞争因素和行业整体毛
 利率下滑的趋势,公司募投项目未来达产年的毛利率低于同比公司 2016 年度产
 品毛利率有合理性。

      同时,鉴于募投项目达产当年的生产工艺成熟程度、生产效率有待提高以及
 市场竞争策略等因素的影响,募投项目测算达产当年的毛利率相对较低。随着生
 产效率提高和市场知名度提高,公司产品毛利率预计在达成后几年内会逐年上升
 并超过行业平均水平。

      公司募投项目各主要产品在达产后的各年的毛利率情况预测如下:

        项目             第一年      第二年      第三年      第四年     第五年    算数平均
 微型片式晶振扩产项目       18.39%    19.85%      21.80%     23.82%     25.56%       21.84%
温补型微型片式晶振产业
                            19.22%    20.48%      22.27%     24.10%     25.71%       22.30%
        化项目

      本次募集资金投资项目建设投产后,从长期来看将给公司整体经营效益带来
 积极影响。

      (二)募投项目预测的毛利率水平对公司经营效益的影响

       1、结合公司首发募投项目产品毛利率变化趋势,预计募投项目产品在达产
 后综合毛利率在预测期内将逐年增加

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    公司本次募集资金项目有一定的建设期和达产期,考虑到募投项目达产当年
的生产工艺成熟程度、生产效率有待提高以及市场竞争策略等因素的影响,募投
项目测算达产当年的毛利率相对较低。随着生产工艺的不断改进、生产效率和市
场知名度的提高,预计募投项目综合毛利率水平在达产后将会逐渐上升并超过行
业平均水平,能够积极提升公司的经营业绩和盈利水平。

    公司首发募投项目“TKD-M 系列微型片式晶体谐振器产业化项目”于 2016
年达产,报告期内,公司微型片式晶体谐振器的主要产品毛利率情况如下:

      产品类别        2017 年 1-6 月      2016 年度       2015 年度       2014 年度
       M3225                   32.94%          32.29%          30.20%          32.98%
       M2520                   54.31%          35.27%          29.22%                 -

    报告期内,公司首发募投项目微型片式晶体谐振器主要产品保持了较高的毛
利率。其中,M3225 产品毛利率一直稳定在 30%以上;M2520 随着产品产量的
逐年增长,规模效应逐渐显现,其毛利率逐年增长。

    公司结合自身首发募投项目“微型片式晶体谐振器产业化项目”产品毛利率
变化趋势,预测本次募投项目达产后几年内的毛利率将逐年上升,达到并超过行
业平均水平,与公司前次募投项目建设实践经验相符。

    2、公司成本管理优势将保障募投项目产品毛利率水平

    石英晶体谐振器的批量生产需要极高的精细化管理能力,各生产环节对防
尘、防静电等环境要求极高,微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理人员的
专业管理、培训能力以及员工的熟练程度密切相关。基于多年的运营实践,公司
在生产的精细化管理方面积累了有效经验,建立了完整系统的专业管理体系,拥
有一批专业的技术研发和生产管理专业人才。

    公司历来重视技术研发,特别注重将相关先进制造工艺和技术应用到石英晶
体谐振器生产制造领域。2013 年下半年以来,公司引进生产设备、运用先进的
生产技术和开发了先进的生产工艺,在微型片式高频晶体谐振器 M3225 产品生
产过程中,发挥了自身生产管理经验和成本控制能力,使该产品迅速成为公司主
要产品之一,成为公司新的盈利增长点。


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    报告期内,公司微型片式晶体谐振器产品的产能产量逐渐释放、品种逐渐增
加,规模效应逐渐显现,主要产品保持了较高的毛利率。虽然公司产品价格在报
告期整体上呈现下降趋势,但公司通过加强内部管理提高生产效率、规模采购降
低原材料成本等方式降低了产品价格下降对公司经营带来的不利影响。

    报告期内,公司微型片式晶体谐振器 M3225 毛利率变化与平均售价变动情
况对比如下:

      比较类别           2017 年 1-6 月      2016 年度       2015 年度       2014 年度

    平均售价的变动                -0.26%          -5.96%         -11.90%                 -

      毛利率水平                  32.94%          32.29%          30.20%          32.98%


    由上表可见,虽然公司产品价格在报告期整体上呈现下降趋势,但公司通过
加强内部管理提高生产效率、规模采购降低原材料成本等方式降低了产品价格下
降对经营的不利影响,毛利率水平一直稳定在 30%以上。

    公司“微型片式晶振扩产项目”投产后平均每年将新增销售收入、净利润分
别为 9,649.70 万元和 1,172.64 万元;“温补型微型片式晶振产业化项目”投产后
平均每年将新增销售收入、净利润分别为 20,765.24 万元和 2,617.90 万元。

    综上,因考虑到募投项目达产当年的生产工艺成熟程度、生产效率有待提高
以及市场竞争策略等因素的影响,募投项目测算达产当年的毛利率相对较低。随
着生产工艺的不断改进、生产效率和市场知名度的提高,预计募投项目综合毛利
率水平在达产后将会逐渐上升并超过行业平均水平。公司募投项目收益测算的依
据、过程和结果谨慎合理。

    基于公司较强的成本管理能力,公司有能力通过降低生产成本抵销产品价格
可能下降带来的不利影响,以进一步稳定和提高公司的毛利率水平。本次募投项
目效益测算中达产年较低的毛利率水平长期来看不会对公司的经营效益带来不
利影响。

    (三)保荐机构的核查意见

    保荐机构经核查认为,公司本次募集资金项目有一定的建设期和达产期,考
虑到募投项目达产当年的生产工艺成熟程度、生产效率有待提高以及市场竞争策

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略等因素的影响,结合行业毛利率整体下滑的趋势,募投项目测算达产当年的毛
利率相对较低。随着生产工艺的不断改进、生产效率和市场知名度的提高,预计
募投项目综合毛利率水平在达产后将会逐渐上升并超过行业平均水平,能够积极
提升公司的经营业绩和盈利水平。本次募集资金投资项目建设投产后,从长期来
看将给公司整体经营效益带来积极影响。


    问题三



    本次募投项目中“温补型微型片式晶振产业化项目”产品与公司现有产品是
替代关系还是互补关系?如果是替代关系,该项目是否构成重复建设?如果构
成重复建设,该募投项目所建资产是否会闲置并需计提大幅减值?

    回复:

    公司现有微型片式晶振产品与“温补型微型片式晶振产业化项目”产品在主
要功能、原材料、生产工艺、价格区间等方面区别情况对比如下:


  类别             微型片式晶体谐振器                   温补型微型片式晶体谐振器

主要型号     TKD-M5-M3225、TKD-M3-M2520           TKD-M3-T2520、TKD-M2-T2016

产品特点     超小型、高精度、高稳定性             低成本、高稳定度、小型化、低功耗
                                                  用于为卫星导航定位芯片提供宽温度范
             为数据处理设备产生时钟信号和为
  功能                                            围的高精度时钟信号,基于成本优势替代
             特定系统提供基准信号
                                                  温度补偿晶体振荡器(TCXO)

主要原材料   外壳、底座、晶片、电极               外壳、底座、晶片、电极、热敏电阻

                                                  增加“热敏电阻”焊接工序,根据温补晶
             晶片制备、电极镀膜、基座固定接
生产工艺                                          振的特性对其他工序的工艺细节进行调
             着、调频、封装组合、检验测试
                                                  整

价格区间
                                      0.30-0.45                                   0.45-0.65
(元/只)

             智能手机、汽车电子、WiFi 模块、
             蓝牙模块、智能电表、平板电脑、
                                             智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费
应用领域     可穿戴设备等多种消费电子和工业
                                             级便携式智能终端的导航定位
             应用领域的数据处理设备产生时钟
             信号和为特定系统提供基准信号


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    (一)公司现有微型片式晶振产品主要用于各种信号处理所需的时钟基准
    公司现有产品微型片式晶体谐振器主要解决在电子系统中用作频率发生器、
为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号,其应用十分广泛,可
直接贴装在电路板上,广泛应用于资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、
消费类电子产品、小型电子类产品、智能电表、电子银行口令卡等。在无线广域
网(WAN)、局域网(LAN)、城域网(MAN)、个人网(PAN)有广泛的应
用,包括 3G/4G/5G、蓝牙、WiFi、ZigBee 技术等。

    公司现有微型片式晶体谐振器主要产品情况如下:


     产品型号(简称)     频率范围         外型尺寸                 产品用途


     TKD-M5-M3225
                          8~60MHz       3.2*2.5*0.75mm
     (简称:M3225)                                      移动通信等个人电子终端、个人
                                                          穿戴等周边应用、WiFi 等网络设
     TKD-M3-M2520                                         备、智能化周边应用
                         12~66MHz       2.5*2.0*0.6mm
     (简称:M2520)



   随着移动互联网出现并逐渐改变社会日常生活,中国智能终端市场近年来成
倍增长,而复杂的空间电磁环境导致智能终端所传输的信号质量及数传误码率明
显变坏,需要高质量的信号源作为复杂基带信息的载波。晶振在智能终端元器件
中所提供的载波信号是传输信号的载体,而载波信号的干净程度(频谱纯度)对
通信质量有着直接的影响。因此,终端市场对高精度、高可靠性的微型片式晶振
一直保持着旺盛的需求。

    (二)“温补型微型片式晶振产业化项目”产品主要用于为卫星导航定位
芯片提供宽温度范围的高精度时钟信号

    本项目产品为 TKD-M3-T2520、TKD-M2-T2016 型温补型微型片式高频晶体
谐振器,产品开发完成后,中心频率为 26.00MHz,频率可调范围为 8~54MHz,
金属贴片式封装。TKD-M3-T2520 的成品尺寸为 2.5×2.0mm,TKD-M2-T2016
的成品尺寸为 2.0×1.6mm。

    温补型微型片式晶振主要用于为卫星导航定位芯片提供宽温度范围的高精
度时钟信号,重点面向智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费级便携式智能终
端,也可用于通信导航定向设备、WiMax 设备等,市场定位于替代同型号进口
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晶振和 TCXO,满足国内市场的需要并出口海外。

    精确时间是现代高科技发展的必要条件,其应用涉及通讯技术、导航定位、
计量测试、军事装备等众多领域。对于导航定位而言,对时间的精确测量构成了
现代全球导航卫星系统(GNSS)的基础。因此,精确时间在以测时测距体制为
基础的卫星导航接收机中始终是关键要素。精确时间还被用来克服因城市中的高
大建筑物、立交桥和涵洞对导航信号遮挡带来的可见卫星数量不足问题,改善民
用接收机在城市环境中的可用性,实现连续高精度导航。卫星通信导航可应用于
民用和军用,在民用领域主要有消费应用和行业应用。消费应用主要面向普通消
费者,目前主要用于智能终端、汽车的导航定位,包括智能手机、平板电脑、可
穿戴设备、车载导航仪等;行业应用则包括飞机、航海及地面的通信导航设备。

    温补型片式晶振最大的应用集中在智能手机的 GPS 导航定位领域。本项目
通过规模化生产能降低该种晶振的生产制造成本,从而使产品价格有所下降,使
其在与进口产品竞争时具有更强的市场竞争力。

    (三)温补型微型片式晶振与公司现有产品是互补关系

    1、两类产品所实现的功能不同,在终端应用领域不存在替代关系

    如前所述,公司现有产品微型片式晶体谐振器主要解决在电子系统中用作频
率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号;“温补型
微型片式晶振产业化项目”产品主要用于为卫星导航定位芯片提供宽温度范围的
高精度时钟信号,市场定位于可替代同型号进口晶振和 TCXO,满足国内市场的
需要并出口海外。

    两类产品均为通用型基础电子元件,各自功能不同,作为电子元件与其他电
子元器件集成为一个功能模块,以实现各自的功能,互相不存在替代关系。对公
司而言,温补型微型片式晶振将形成一个新的产品细分品种。

    2、两类产品在生产环节存在差异,在生产领域也不构成上下游关系

    两类产品在原材料的质地、内部结构存在一定的差异,如晶片的设计在尺寸、
电路设计、镀层材料等方面存在差异,在基座的结构上,温补型片式晶振的基座
存在贴片电阻的基槽并和内部芯片电路并联。在生产工艺上,两类产品在“真空

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轮焊”后的工序存在不同,微型片式晶振产品不是温补型微型晶振的原材料或上
游产品,在微型片式晶振成品的基础上不能直接加工成温补型微型片式晶振,两
类产品在生产环节上也不存在替代关系。

    3、全球行业领先公司均有此两类产品,“温补型微型片式晶振产业化项目”
是公司不断拓展产品领域的战略举措

    同行业全球领先公司如爱普生、台湾晶技、希华晶体等自产产品类别中均同
时有常规微型片式晶振和温补型微型片式晶振。

    公司成立之来,不断扩展产品线和丰富产品品种,产品线从低频晶振扩展至
微型高频晶振、产品品种从 TF-308/TF-206 为主增加到以 TF-308/TF-206、M3225、
M2520 等多种产品为主。“温补型微型片式晶振产业化项目”是公司不断拓展
石英晶体谐振器产品细分领域的发展战略的进一步体现。

    4、温补型微型片式晶振与公司现有产品构成互补关系

    温补型微型片式晶振与公司现有微型片式晶振产品均为通用型基础电子元
件,在主要生产工艺及原材料等方面存在差异,各自功能不同,作为电子元件需
要同其他电子元器件集成为一个功能模块,以实现各自的功能,互相不存在替代
关系。

    “温补型微型片式晶振产业化项目”主要面向智能手机、平板电脑、可穿戴
设备等消费级便携式智能终端,与公司现有主要产品在客户领域具有较高的重合
度,公司在温补型微型片式晶振产品的客户开拓上具有协同效应。对公司而言,
温补型微型片式晶振将形成一个新的产品细分品种。


    综上所述,在生产环节和应用领域,温补型微型片式晶振均无法替代常规微
型片式晶振产品,“温补型片式晶振产业化项目”产品为公司现有微型片式晶振
产品的延伸,是公司不断拓展产品领域战略举措。该项目投产后可以进一步丰富
公司的产品结构和种类,对公司现有微型片式晶振产品形成有力补充,将成为公
司新的盈利增长点。公司本次募投项目“温补型片式晶振产业化项目”具有必要
性和合理性,与公司现有产品相比不是重复建设。



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    (四)保荐机构的核查意见


    经核查,保荐机构认为温补型微型片式晶振与公司现有产品在功能和生产工
艺上存在不同,在生产环节和应用领域上均无法替代常规微型片式晶振产品, 温
补型片式晶振产业化项目”产品为公司微型片式晶振新的产品类别,是公司不断
拓展产品领域战略举措。该项目投产后可以进一步丰富公司的产品结构和种类,
对公司现有微型片式晶振产品形成有力补充,将成为公司新的盈利增长点。


    公司本次募投项目“温补型片式晶振产业化项目”具有必要性和合理性,与
公司现有产品相比不是重复建设。



    问题四


    报告期内,公司与希华晶体同时存在销售和采购业务,公司销售给希华晶体
的产品毛利率与希华晶体销售给公司的产品毛利率存在较大差异,请说明该交
易定价是否符合商业逻辑。请保荐机构核查。

    回复:

    (一)公司与希华晶体关于晶体谐振器原材料和成品的交易情况

    (1)交易的主要内容

    报告期内,公司与希华晶体关于晶体谐振器原材料和成品的购销业务具体情
况如下:

     年度         交易类型            产品           金额(万元) 占同类交易的比例
                               基座、上盖等              3,661.67               34.19%
                    采购
   2017年1-6月                 贸易产品                    156.62                 5.10%
                    销售       晶体谐振器等              4,216.86               20.24%
                               基座、上盖等              6,593.99               41.42%
                    采购
   2016年度                    贸易产品                    347.77               14.44%
                    销售       晶体谐振器等              4,655.02               12.58%
   2015年度         采购       基座、上盖等              3,312.52               28.99%


                                           14
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                                   贸易产品                    810.71               30.94%
                     销售          晶体谐振器等              3,253.20               10.16%
                                   基座、上盖等              2,244.95               22.89%
                     采购
   2014年度                        贸易产品                          0                   0
                     销售          晶体谐振器等              1,556.01                6.31%

    (2)希华晶体向公司销售晶体谐振器原材料和成品的毛利率分析

    ① 希华晶体向公司销售基座、上盖等非自产原材料的毛利率分析

    报告期内,公司委托希华晶体日本公司利用其地缘优势向日本京瓷采购基座
和上盖等原材料,希华晶体在其采购价上浮一定比例作为手续费后销售给公司用
于双方的合资公司泰华电子生产。报告期内价格变动情况如下:

    A、M3225 材料价格变化情况

                                                                                单位:日元/只

                        本公司采购价                希华晶体采购价         价格差异率
      时间
                       上盖          基座           上盖      基座       上盖        基座
   2014 年 3 月             0.45        1.72          0.44      1.67     2.27%        2.99%
   2014 年 4 月             0.45        1.66          0.44      1.65     2.27%        0.61%
   2014 年 8 月             0.44        1.62          0.44      1.57     0.00%        3.18%
   2015 年 1 月             0.42        1.59          0.41      1.56     2.44%        1.92%
   2015 年 3 月             0.41        1.55          0.41      1.52     0.00%        1.97%
   2015 年 5 月             0.41        1.44          0.40      1.41     2.50%        2.13%
   2016 年 2 月             0.40        1.40          0.40      1.36     0.00%        2.94%
   2016 年 5 月             0.39        1.39          0.39      1.35     0.00%        2.96%
  2016 年 10 月             0.38        1.38          0.38      1.35     0.00%        2.22%
  2016 年 12 月             0.37        1.37          0.37      1.34     0.00%        2.23%
   2017 年 3 月             0.37        1.34          0.37      1.32     0.00%        1.52%

    B、K3215 材料变化情况




                                               15
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                        本公司采购价                  希华晶体采购价               价格差异率
      时间
                       上盖          基座             上盖        基座       上盖          基座
   2016 年 1 月           0.48            1.60          0.47        1.57          2.13%     1.91%
   2016 年 4 月           0.47            1.57          0.47        1.55          0.00%     1.29%
  2016 年 10 月           0.46            1.56          0.46        1.54          0.00%     1.30%
  2016 年 12 月           0.45            1.55          0.45        1.54          0.00%     0.65%
   2017 年 3 月           0.45            1.54          0.45        1.53          0.00%     0.65%

    公司上述采购主要用于公司与希华晶体的合资公司泰华电子(其中泰晶科技
持70%股权、希华晶体持30%股权)生产使用,上述采购系公司委托希华晶体日
本公司利用其地缘优势向日本京瓷采购基座和上盖等原材料。希华晶体从日本京
瓷采购原材料后加价3%左右作为手续费销售给公司用于泰华电子的生产,符合
市场经营惯例,采购价格公允。

    ② 希华晶体向公司销售自产成品的毛利率分析

    2015年、2016年,公司根据自身客户的产品多样性的需求向希华晶体采购了
M2520、M2016 、K3215等微型片式晶体谐振器成品进行对外销售,采购金额分
别为810.71万元、347.77万元。公司向希华晶体采购成品的交易定价参考市场同
类产品的价格,希华晶体对公司销售上述成品的毛利率与希华晶体对其他客户销
售上述成品的毛利率基本一致,符合经营惯例,公司的采购价格公允。

    公司向希华晶体采购的成品集成了希华晶体的技术研发投入和品牌积累,希
华晶体向公司销售上述成品的交易定价按照市场定价原则。

    (3)公司向希华晶体销售自产成品的毛利率分析

    报告期内,公司向希华晶体销售自产成品的价格与公司向第三方交易均价的
对比情况如下:
                          交易金额          交易均价           与第三方交易均      价格差异(%)
  年度        产品
                          (万元)          (元/只)a         价(元/只)b        =(a/b-1)*100%

 2017年      M3225            3,657.90            0.3275                 0.3231             1.36%
  1-6月      K3215               467.27           0.4795                 0.4967            -3.47%

2016年度     M3225            4,168.12            0.3247                 0.3240             0.24%

                                                 16
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                                 交易金额     交易均价         与第三方交易均         价格差异(%)
  年度            产品
                                 (万元)     (元/只)a       价(元/只)b           =(a/b-1)*100%
              K3215                  335.63         0.4215                0.4430             -4.86%

              M6/M8                   53.94         0.3921                0.3826              2.48%

              M6/M8                   32.85         0.3635                0.3785             -3.95%
2015年度
              M3225                3,220.35         0.3315                0.3501             -5.32%

              M6/M8                   26.76         0.3733                0.3994             -6.54%
2014年度
              M3225                1,529.24         0.4169                0.3910              6.61%


    因为同尺寸产品、不同规格型号存在技术参数差异,同参数产品存在销售规
模引起的销售价格差异。报告期内,公司向希华晶体销售成品的价格与向第三方
销售价格相比,互有高低,但总体差异不大。

    报告期内,公司向希华晶体销售自产成品的毛利率如下:
                                      交易均价              单位成本               毛利率(%)
     年度                产品
                                      (元/只)a            (元/只)b           =(1-b/a)*100%
                         M3225                0.3275                0.2163                  33.95%
  2017年1-6月
                         K3215                0.4795                0.4140                  13.66%

                         M3225                0.3247                0.2195                  32.40%
   2016年度              K3215                0.4215                0.3437                  18.46%
                     M6/M8                    0.3921                0.3538                   9.77%

                     M6/M8                    0.3635                0.3453                   5.01%
   2015年度
                         M3225                0.3315                0.2402                  27.54%

                     M6/M8                    0.3733                0.3730                   0.08%
   2014年度
                         M3225                0.4169                0.2616                  37.25%

    (二)希华晶体向公司销售非自产生产设备及配件的毛利率分析

    为筹建和完善公司与希华晶体合资公司泰华电子的微型高频晶振生产线,报
告期内公司向希华晶体采购了一系列的生产设备及配件,希华晶体上述销售的毛
利率情况如下:

   年度     序号                  设备名称              数量(套) 合同金额(万元)      毛利率
                     全自动真空封装机
              1                                                2     日元 11,987.18          4.24%
   2016              (NAW-7000)及备件
   年度
              2      自动抓取装置及治具                        1         美元 4.86           8.48%


                                                   17
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   年度    序号             设备名称             数量(套) 合同金额(万元)   毛利率

            3      日本 FUKUDA 粗漏机                   1      日元 1,630.00       4.15%

            4      法国 ADIXEN 氦漏机                   1          美元 5.15       1.98%

            5      法国 ADIXEN 氦漏机                   1          美元 5.15       1.98%

            6      全自动真空封装机                     2     日元 12,015.78       3.50%

            7      全自动真空封装机                     2     日元 12,016.73       3.50%

            8      日本 FUKUDA 粗漏机                   1      日元 1,630.00       4.15%

                   全自动真空封装机
            1                                           4     日元 23,589.67       7.22%
                   (NAW-7000)及治具

            2      全自动真空封装机                     2     日元 11,200.00       1.82%
   2015
   年度
            3      银胶搅拌机及治具                     1        日元 82.06        3.84%

            4      多段真空压封机                       2         美元 11.10            -

                   银胶搅拌机(ARE-310)及治
            1                                           1        日元 82.06        3.84%
                   具
   2014            全自动真空封装机
            2                                           4     日元 24,191.43       3.57%
   年度            (NAW-7000)及治具

            3      摇摆装置等零配件一批                 1          美元 6.10            -

     (注:2017年上半年,公司未向希华晶体采购生产设备)

    希华晶体向公司销售上述设备主要用于公司与希华晶体的合资公司泰华电
子微型片式晶体谐振器生产线的组建。

    希华晶体向公司销售上述设备的价格较原厂价格略有上调,价格差异不大,
主要是因为以上设备需要进行配套附属治具的组装,所以由其先从设备生产商处
购买,待将公司定制的附属治具完成组装后再销售给公司,希华晶体所获的收益
主要用于配套治具购置费用和其他费用,定价公允。

    希华晶体为公司集成生产设备后转售给公司非其主营业务,希华晶体作为泰
华电子公司持股30%的少数股东,协助泰华电子组建生产线为其与公司合资设立
泰华电子合作事项的一部分。

    (三)公司与希华晶体购销业务的商业逻辑

    1、公司向希华晶体采购原材料和设备等非自产产品的价格公允性及毛利率
水平分析
                                            18
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    (1)公司向希华晶体采购原材料和设备主要用于双方的合资公司泰华电子

    希华晶体为高频微型晶体谐振器行业世界性厂商,1988年在中国台湾地区成
立,主要从事石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售,住所为台中市潭子
区中山路三段111巷1-1号。2001年在台湾证券交易所上市公司(代码:2484)。

    公司自成立以来一直以研发、生产和销售低频晶体谐振器为主,为满足日益
增长的市场需求,发挥自身生产管理和成本控制的优势,公司决定涉入微型高频
晶振领域。希华晶体作为微型高频晶振领域知名厂商,具有研发优势、原材料优
势和市场影响力。为保证其产品供应渠道,希华晶体一直寻求在晶体谐振器生产
方面有成本优势、管理优势的大陆厂商进行合作。2013年5月,双方经协商决定
合资成立泰华电子专门生产微型片式高频晶振,设立时泰华电子注册资本为人民
币2,250.00万元,其中公司出资1,845.00万元,出资比例为82.00%;希华晶体出资
405.00万元,出资比例为18.00%。2015年9月,泰华电子注册资本增加至人民币
12,500.00万元,公司出资占比70.00%,希华晶体出资占比为30.00%。

    公司与希华晶体合资成立泰华电子,是双方基于各自的优势在微型高频晶振
领域展开全方位深度合作的战略选择。公司发挥自身生产管理和成本控制的优
势,而希华晶体作为微型高频晶振领域知名厂商,具有原材料优势、生产设备的
工装夹具研发优势和市场影响力。为此,报告期内,公司向希华晶体采购了原材
料和生产设备用于泰华电子微型片式晶体谐振器产品生产。通过合资成立泰华电
子生产微型片式晶体谐振器,合作双方取得了共赢的效果。

    希华晶体于2001年在台湾证券交易所上市(股票代码:2484)。作为一家上
市公司,希华晶体制定了严谨完备的内部控制和公司治理相关的规章制度,与公
司的交易遵循了公允的原则。

    除希华晶体为公司子公司泰华电子的少数股东外,希华晶体与公司无其他关
联关系。

    (2)公司向希华晶体采购原材料和设备定价方式

    公司与希华晶体合资成立泰华电子,是双方基于各自的优势在微型高频晶振
领域展开全方位深度合作的战略选择。公司为泰华电子的生产需要通过希华晶体

                                        19
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采购原材料和生产设备,是希华晶体作为合资公司的股东之一发挥其原材料优
势、生产设备的工装夹具研发优势的体现。

    报告期内,公司委托希华晶体日本公司利用其地缘优势向日本京瓷采购基座
和上盖等原材料,该原材料为希华晶体以自有研发技术为基础向日本京瓷定制而
来,非希华晶体自产产品。希华晶体从最终供应商采购原材料后加价3%左右作
为手续费用销售给公司,该毛利率水平符合市场经营惯例,公司的采购价格公允。

    希华晶体作为泰华电子公司持股30%的少数股东,协助泰华电子组建生产线
为其与公司合资设立泰华电子合作事项的一部分。报告期内,公司向希华晶体采
购了一系列的生产设备及配件,因为该设备需要进行配套附属治具的组装,且非
希华晶体自产产品,希华晶体为公司集成生产设备后转售给公司非其主营业务,
希华晶体先从设备生产商处购买,待将公司定制的附属治具完成组装后再销售给
公司。根据定制的附属治具组装复杂程度的不同,希华晶体采购后以一定比例的
溢价销售给公司,该毛利率水平符合市场经营惯例,公司的采购价格公允。

    2、公司向希华晶体采购其自产产品的价格公允性及毛利率水平分析

    2015年、2016年,公司根据自身客户的产品多样性的需求向希华晶体采购了
M2520、M2016、K3215等微型片式晶体谐振器成品作为不同规格型号的补充进
行对外销售,采购金额分别为810.71万元、347.77万元。公司向希华晶体采购的
成品系集成了希华晶体的技术研发投入和品牌积累,希华晶体向公司销售上述成
品的交易定价按照市场定价原则。

    3、公司向希华晶体销售自产产品的价格公允性及毛利率水平分析

    报告期内,公司向希华晶体销售公司自产成品M3225、K3215、M6/M8为公
司主营业务产品,集成了公司多年的研发成果、技术投入和品牌积累,对希华晶
体的销售采取市场定价原则,其价格与向第三方销售价格相比,互有高低,但总
体差异不大。公司向希华晶体销售上述主要成品的毛利率与公司向其他客户销售
上述成品的毛利率基本一致,总体差异不大,符合经营惯例。

    (四)保荐机构的核查结论

    保荐机构经核查,公司与希华晶体的购销业务中,根据产品来源不同,销售
                                        20
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      毛利率存在差异。其中,公司向希华晶体销售的产品属于自产产品,集成了自身
      研发技术、管理和品牌等,故销售毛利率相对较高;希华晶体向公司销售的产品
      中,同属于自产产品的M2520、M2016、K3215,销售毛利率相对较高;公司委
      托希华晶体日本公司利用其地缘优势向日本京瓷采购基座和上盖等原材料用于
      合资公司泰华电子生产所需,并非希华晶体自产产品,故毛利率相对较低;同样
      用于合资公司泰华电子生产所需,但附加了一定的组装环节的生产设备及配件销
      售业务的毛利率水平居中。

          保荐机构经核查认为,报告期内发行人与希华晶体进行交易具有必要性,各
      项交易作价因交易产品的来源和用途不同而采取不同的定价方式,符合公司生产
      经营的需求且定价合理公允,不存在利益输送的情况。上述各项交易定价差异符
      合市场经营惯例和商业逻辑。


          问题五



          请说明公司 2017 年上半年经营活动现金流大幅下降的原因。


          回复:

          公司 2017 年上半年经营活动现金流具体情况如下:

                                                                                       单位:万元

                项目                      本期发生额      上期发生额     增长金额         增幅      说明
一、经营活动现金流入
    销售商品、提供劳务收到的现金             21,708.58       20,466.26     1,242.31       6.07%      1
    收到的税费返还                             1,091.57         540.74       550.82     101.86%
    收到其他与经营活动有关的现金                693.76          465.91       227.85      48.90%
    经营活动现金流入小计                     23,493.91       21,472.92     2,020.99       9.41%
二、经营活动现金流出
    购买商品、接受劳务支付的现金             14,519.30        7,103.33     7,415.97     104.40%      2
    支付给职工以及为职工支付的现金             3,806.31       2,883.79       922.52      31.99%      3
    支付的各项税费                             2,904.22       1,827.32     1,076.89      58.93%      4
    支付其他与经营活动有关的现金               1,494.62       1,077.88       416.74      38.66%
    经营活动现金流出小计                     22,724.45       12,892.32     9,832.13      76.26%
三、经营活动产生的现金流量净额                  769.46        8,580.60     -7,811.14    -91.03%


                                                 21
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    2016 年 9 月公司首发募集资金到位,2016 年末和 2017 年初公司开始全面实
施首发募投项目和扩产计划。公司 2017 年上半年度经营活动现金流净额较上年
同期下降 91.03%,下降幅度较大,主要系公司应收账款增加、为实施首发募投
项目和扩产增加原材料储备和员工支出,以及税费支出增加等所致。

    各主要项目具体分析如下:

    1、关于销售商品、提供劳务收到的现金

    2017 年 1-6 月,公司销售商品、提供劳务收到的现金增加 1,242.31 万元,增
幅 6.07%,主要系公司销售规模扩大所致,由于产品单价下滑以及应收账款的增
加,导致销售商品、提供劳务收到的现金增幅小于产品销量的增加。2017 年上
半年,公司 TF 系列和 M 系列产品产能扩充,产量增加,各类石英晶振的产量与
上年同期相比增加 22.57%,同期营业收入增加 27.29%。

    2017 年 6 月 30 日,公司应收账款余额为 18,942.04 万元,较去年同期末增
长 5,123.20 万元,增幅 37.07%。由于公司国内客户大部分为制造业厂商,在资
金回笼方面存在一定的压力,符合当前时期宏观经济环境和制造行业经营情况。

    2、关于购买商品、接受劳务支付的现金

    2017 年 1-6 月,公司购买商品、接受劳务支付的现金增加 7,415.97 万元,增
幅 104.40%。主要原因在于:

    (1)2016 年 9 月公司首发募集资金到位,2016 年末和 2017 年初公司开始
全面实施首发募投项目和扩产计划。同时,公司根据电子元器件行业发展情况和
自身经营管理能力适当加大了扩张步伐。2017 年上半年公司生产规模增加,各
类石英晶振的产能与上年同期相比增加 21.33%、产量与上年同期相比增加
22.57%,所需采购原材料金额增加。2017 年 1-6 月,公司采购原材料等支出
12,645.48 万元,较去年同期 5,908.86 万元,增加 6,736.62 万元。

    (2)2017 年上半年,公司其他业务收入金额为 3,152.61 万元,较去年同期
1,651.34 万元,增加 1,501.27 万元,增幅 90.91%。2017 年 1-6 月,公司采购电
子贸易成品支出 1,873.82 万元,较去年同期 1,194.47 万元,增加 679.35 万元。


                                         22
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    综上,公司 2017 年上半年产能和产量较上年同期都有大幅增加,公司购买
原材料支出以及贸易产品支出增加,导致购买商品、接受劳务支付的现金大幅增
加。

       3、关于支付给职工以及为职工支付的现金

    2017 年 1-6 月,公司支付给职工以及为职工支付的现金增加 922.52 万元,
增幅 31.99%。2017 年上半年公司为实施募投项目扩产增加了员工数量,2017 年
6 月 30 日,公司员工人数为 1,611 人,较去年末 1,135 人,增加 476 人,增幅 41.94%。
员工人数的增加导致支付给职工以及为职工支付的现金增加较多。

       4、关于支付的各项税费

    2017 年 1-6 月,公司支付的各项税费增加 1,076.89 万元,增幅 58.93%。主
要系 2017 年 1-6 月进口货物的增值税和关税 1,929.80 万元,较 2016 年 1-6 月
928.30 万元,增加 1,001.50 万元。

       综上所述,公司 2017 年上半年度经营活动现金流净额较上年同期下降
91.03%,主要系公司应收账款增加、为实施首发募投项目和扩产增加原材料储备
和员工支出,以及税费支出增加等所致。


       问题六


    请说明公司首发募投项目“技术中心”项目截至目前的资金投入进展情况。


    回复:

    公司于 2013 年 6 月向中国证监会提出首次公开发行股票申请,首发募集资
金于 2016 年 9 月到位。公司严格按照中国证监会、上海证券交易所及公司关于
募集资金管理相关规定实施首发募集资金投资。截至 2017 年 9 月 30 日,公司首
发募集资金项目“技术中心”已经使用比例为 73.63%,剩余资金占比为 26.74%,
具体情况如下:

                                                                          (单位:万元)


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                   湖北泰晶电子科技股份有限公司公开发行 A 股可转债申请文件补充反馈意见的回复


           募集资金计      截止 2017 年 9 月 30 日      截止 2017 年 9 月 30 日
项目名称                                                                            剩余比例
           划投资金额      募集资金专户使用金额         募集资金专户剩余金额
技术中心       2,751.00                    2,015.36                     735.63        26.74%

      目前,公司“技术中心”的主体建设工程已经完毕,剩余资金将主要用于研
发设备购置及安装等。预计至 2017 年末,公司首发募集资金“技术中心”项目
专户资金将使用完毕。


      问题七


      请说明公司 2017 年上半年部分会计科目与历史同期对比存在大幅不利变动
的原因,公司主要财务指标存在重大不利变动的原因及对经营的影响。


      回复:

      (一)2017 年上半年公司会计科目与历史同期对比情况及存在大幅不利变
动的原因

      1、公司资产负债表主要科目变动情况及大幅不利变动的原因

                                                                                  单位:万元

序号           科目              2017.6.30        2016.6.30        变动率            说明
 1      应收票据                     1,218.75          586.07       107.95%
 2      应收账款                   18,942.04         13,818.84       37.07%         (1)
 3      预付款项                      641.12           129.98       393.25%         (2)
 4      存货                         9,817.85         4,656.23      110.85%         (3)
 5      其他流动资产                 2,175.32          704.94       208.58%
 6      投资性房地产                  466.73           136.28       242.48%
 7      在建工程                     2,466.68             9.94    24715.69%
 8      无形资产                     2,940.32         1,511.17       94.57%
 9      商誉                            59.16                 -             -
 10     长期待摊费用                    93.51           21.74       330.13%
 11     递延所得税资产                380.97           288.37        32.11%
 12     其他非流动资产               6,710.03          720.06       831.87%         (4)


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 13     应付账款                     8,745.12       6,188.57         41.31%        (5)
 14     预收账款                      480.12          305.55         57.13%
 15     应付职工薪酬                 1,543.98       1,186.23         30.16%        (6)
 16     其他应付款                      49.12       4,441.92        -98.89%
        一年内到期的非流
 17                                         -         850.00               -
        动负债

      (1)应收账款

      截至 2017 年 6 月 30 日,公司应收账款净额较去年同期末增长 37.07%,主
要系随着公司营业收入的增长,应收账款的同步增长。2017 年 1-6 月营业收入较
2016 年 1-6 月增长 27.29%。

      同时,公司的销售模式以直销为主,主要客户为国内从事智能终端、钟表及
电子产品制造厂商,在资金回笼方面存在一定的压力,符合宏观经济环境和制造
业经营情况。

      (2)预付款项

      截至 2017 年 6 月 30 日,预付款项余额 641.12 万元,较去年同期末增长 511.14
万元,增幅 393.25%,主要系采购原材料预付货款增加所致。

      (3)存货

      截至 2017 年 6 月 30 日,存货余额较去年同期末增长 110.85%,主要由于 2017
年初公司募投项目全面实施并根据对电子元器件行业发展情况的判断,增加了生
产线、丰富了产品品种。2017 年上半年,公司各类石英晶振的产能较去年同期
增加 21.33%。为此,公司原材料储备、在产品、库存商品和发出商品随之增加。

      (4)其他非流动资产

      截至 2017 年 6 月 30 日,其他非流动资产余额 6,710.03 万元,较去年同期末
增长 5,989.97 万元,增幅 831.87%,主要系公司预付的工程款及设备款较多所致。

      (5)应付账款

      截至 2017 年 6 月 30 日,应付账款余额较去年同期末增长 41.31%,主要系
随着公司生产经营规模的扩大,公司原材料和设备采购额增长使得应付账款相应
                                             25
                    湖北泰晶电子科技股份有限公司公开发行 A 股可转债申请文件补充反馈意见的回复



增加。同时,公司的商业信用有所提高,客户给公司的信用额度增加。

       (6)应付职工薪酬

       截至 2017 年 6 月 30 日,应付职工薪酬余额较去年同期末增长 30.16%,主
要系公司为实施募投项目和扩产增加员工人数所致。2017 年 6 月 30 日,公司员
工人数较去年同期末增加 52.12%。

       2、公司主要利润表科目变动情况及存在大幅不利变动的原因

       2017 年 1-6 月,公司利润表科目与上年同期对比如下:

                                                                                单位:万元

序号               项目              2017 年 1-6 月 2016 年 1-6 月     变动率        说明
 1      营业收入                         20,833.83        16,367.78      27.29%
 2      营业成本                         13,752.49        10,391.65      32.34%      (1)
 3      销售费用                            381.59           269.03      41.84%      (2)
 4      财务费用                            167.83           547.66     -69.36%
 5      资产减值损失                        346.30           -28.87   1299.52%       (3)
 6      营业外收入                          630.58            74.92    741.67%
 7      营业外支出                           25.23            12.18    107.14%
 8      所得税费用                        1,068.25           671.40      59.11%      (4)
        归属于普通股股东的净利润
 9                                        3,001.65         2,476.49      21.21%
        (万元)
        归属于普通股股东扣除非经
 10                                       2,484.43         2,428.78       2.29%
        常性损益后的净利润(万元)


       (1)营业成本

       2017 年 1-6 月,营业成本 13,752.49 万元,较去年同期增长 3,360.84 万元,
增幅 32.34%,主要系 2017 年 1-6 月产销规模扩大,营业收入增加带来营业成本
结转增加所致。

       (2)销售费用

       2017 年 1-6 月,公司销售费用较去年同期增长 41.84%,主要系公司因增加
了产能产量而加大销售力度,销售相关费用增加所致。其中销售人员的职工薪酬

                                              26
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  2017 年 1-6 月较去年同期增长 60.60%。

         (3)资产减值损失

         2017 年 1-6 月,资产减值损失 346.30 万元,较去年同期增长 375.17 万元,
  增幅 1,299.42%,主要系计提坏账准备和存货跌价准备增加所致。

         (4)所得税费用

         2017 年 1-6 月,所得税费用较去年同期增长 59.11%,主要系公司利润总额
  增加所致,本期利润总额较去年同期增长 33.26%。

         3、公司主要现金流量表科目变动情况及存在大幅不利变动的原因

                                                                                  单位:万元

序号                项目                 2017 年 1-6 月 2016 年 1-6 月        变动率       说明
 1      经营活动产生的现金流量净额                 769.46        8,580.60      -91.03%     (1)
 2      投资活动产生的现金流量净额           -15,788.66         -3,123.18     -405.53%     (2)
 3      筹资活动产生的现金流量净额             3,612.19           -126.91     2946.26%

         (1)经营活动产生的现金流量净额

                                                                                  单位:万元

                 项目                  2017 年 1-6 月       2016 年 1-6 月        变动率
          经营活动现金流入小计               23,493.91            21,472.92              9.41%

          经营活动现金流出小计               22,724.45            12,892.32            76.26%

       经营活动产生的现金流量净额               769.46             8,580.60            -91.03%


         2017 年 1-6 月,经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少 7,811.14 万元,
  减少幅度为 91.03%,主要系公司为实施募投项目扩产,同时公司根据电子元器
  件行业发展情况和自身经营管理能力适当加大了扩张步伐,公司产能和产量分别
  增长 21.33%和 22.57%,公司增加原材料储备和员工支出,以及税费支出和应收
  账款增加所致。

         (2)投资活动产生的现金流量净额

                                                                                  单位:万元



                                              27
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           项目                      2017 年 1-6 月        2016 年 1-6 月            变动率
   投资活动现金流入小计                          11.34            1,831.13              -99.38%
   投资活动现金流出小计                     15,800.00             4,954.30             218.91%
投资活动产生的现金流量净额                  -15,788.66           -3,123.18             405.53%

    报告期内,公司处于快速发展期,通过购置土地和新建厂房,在生产设备方
面持续的投入,更新和增加生产线。2017 年 1-6 月,投资活动产生的现金流量净
额较去年同期增加 405.53%,主要系公司为扩产购建固定资产、无形资产所致。

    (二)公司主要财务指标变动情况及存在重大不利变动的原因及影响

    公司 2017 年上半年度财务指标及历史同期对比情况如下:

                                     2017.6.30/         2016.6.30/
          财务指标                                                      变动率          说明
                                   2017 年 1-6 月     2016 年 1-6 月
流动比率(倍)                                2.45              1.60        53.13%
速动比率(倍)                                1.71              1.32        29.55%
资产负债率(母公司)                      17.80%             42.67%     -58.28%
应收账款周转率(次)                          2.10              2.19        -4.11%
存货周转率(次)                              3.60              4.78    -24.69%        (1)
利息保障倍数(倍)                         225.53              17.16   1214.28%
息税折旧摊销前利润(万元)               6,295.08           4,973.97        26.56%
归属于普通股股东的净利润(万
                                         3,001.65           2,476.49        21.21%
元)
归属于普通股股东扣除非经常
                                         2,484.43           2,428.78         2.29%
性损益后的净利润(万元)
每股经营活动现金流量净额
                                              0.07              1.72    -95.93%        (2)
(元)
每股净现金流量(元)                         -1.02              1.00   -202.00%        (3)
加权平均净资产收益率                        5.39%             9.22%     -41.54%
                                                                                       (4)
加权平均净资产收益率(扣非)                4.48%             9.04%     -50.44%
基本每股收益(元/股)                         0.26              0.50    -48.00%
稀释每股收益(元/股)                         0.26              0.50    -48.00%
                                                                                       (5)
基本每股收益(扣非)(元/股)                 0.22              0.49    -55.10%
稀释每股收益(扣非)(元/股)                 0.22              0.49    -55.10%

    2016 年 9 月公司首发上市募集资金到位,2016 年末至 2017 年初公司开始全

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面实施首发募投项目和扩产计划。2017 年上半年公司部分主要财务指标较历史
同期出现大幅变化,主要系公司为实施首发募投项目和扩产计划等原因所致。

    以下对各主要项目具体说明如下:

    (1)存货周转率

    2017 年上半年存货周转率较 2016 年同期下降 24.69%,主要系存货余额增长
幅度大于营业收入的增长幅度。由于 2017 年初募投项目的全面实施和公司对电
子元器件行业发展情况的判断,公司增加了生产线、丰富了产品品种,公司原材
料储备、在产品、库存商品和发出商品随之增加。

    (2)每股经营活动现金流量净额

    2017 年上半年每股经营活动现金流量净额为 0.07 元,2017 年上半年每股经
营活动现金流量净额较 2016 年同期下降 1.65 元,下降 95.93%,主要系公司经营
活动现金流量净额下降幅度较大和公司股本增加所致。

    2017 年以来,随着募投项目的全面实施,公司根据电子元器件行业发展情
况和自身经营管理能力适当加大了扩张步伐,公司原材料储备、员工支出以及税
费支出增加。

    公司股本从 2016 年 6 月 30 日的 5,000 万元增加至 2017 年 6 月 30 日的
11,335.60 万元,增幅为 126.71%。

    (3)每股净现金流量

    2017 年上半年每股净现金流量为-1.02 元,较 2016 年同期下降 2.02 元,下
降 202.00%,主要系公司增加固定资产和无形资产投资、产能和产量增加导致原
材料及员工薪酬增加和公司股本增加所致。

   (4)加权平均净资产收益率

    2017 年上半年加权平均净资产收益率较 2016 年同期下降 41.54%,主要系公
司 2016 年 9 月首次公开发行股票后净资产大幅增加,净利润增长幅度小于净资
产增长幅度所致。


                                         29
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    2017 年上半年加权平均净资产收益率(扣非)较 2016 年同期下降幅度为
50.44%,主要系公司首次公开发行股票后净资产大幅增加,2017 年上半年扣除
非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润增幅低于净资产增长幅度所致。

    (5)每股收益

    2017 年 5 月,以总股本 6,668 万股为基数,以资本公积金转增股本每 10 股
转增 7 股。对此进行追溯调整后,公司基本每股收益和稀释每股收益情况如下:

                                       2017.6.30/         2016.6.30/
             财务指标                                                      变动率
                                     2017 年 1-6 月     2016 年 1-6 月
   基本每股收益(元/股)                         0.26             0.29      -11.60%
   稀释每股收益(元/股)                         0.26             0.29      -11.60%
   基本每股收益(扣非)(元/股)                 0.22             0.29      -23.67%
   稀释每股收益(扣非)(元/股)                 0.22             0.29      -23.67%

    2017 年上半年基本每股收益和稀释每股收益较上年同期下降 11.60%,基本
每股收益(扣非)较上年同期下降 23.67%,主要系 2016 年 9 月公司首次公开发
行增加股本 1,668 万股,募集资金投资项目正在陆续投入中,尚未完全达产,净
利润增幅有限。同时,2017 年以来公司根据电子元器件行业发展情况和自身经
营管理能力适当加大了扩张步伐,扩张效益当期尚未完全显现。

    (三)2017 年上半年公司经营指标变动对公司未来经营的影响

    2016 年 9 月公司首发募集资金到位,2016 年末和 2017 年初公司开始全面实
施首发募投项目和扩产计划。同时,2017 年以来公司根据电子元器件行业发展
情况和自身经营管理能力适当加大了扩张步伐。

    根据上述分析,公司 2017 年 1-6 月部分会计科目和财务指标较历史同期发
生变化,系公司正常经营所致。

    公司扩产带来原材料、人工支出和设备采购较上年同期增加较多,经营活动
现金流净额较上年同期下降。同时,由于首发募投项目处于陆续投资期间,项目
尚未完全达产,净利润增幅不大导致部分财务指标出现下降。目前,公司经营正
常,各项扩产有序进行,公司首发募投项目即将于 2017 年末实施完成,首发项
目实施完成后将有利于提升公司的盈利水平。
                                         30
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    综上所述,2017 年上半年公司各项会计科目和财务指标变化符合公司快速
扩张期其自身经营特点,对公司的持续盈利不构成重大不利影响。公司上市后也
未发生影响公司未来持续经营情况的重大不利变化,上述会计科目和财务指标的
变化不会对本次公开发行可转债构成实质性障碍。

    (四)保荐机构的核查意见

    保荐机构经核查认为,公司 2017 年 1-6 月部分会计科目和财务指标较历史
同期发生变化,系公司正常经营所致。2016 年 9 月公司首发募集资金到位,2016
年末和 2017 年初公司开始全面实施首发募投项目和扩产计划,导致公司原材料
和设备采购较上年同期增加较多。由于首发募投项目处于陆续投资期间,项目尚
未完全达产,导致部分财务指标出现下降。同时,公司根据电子元器件行业发展
情况和自身经营管理能力适当加大了扩张步伐,扩张效益当期尚未完全显现。

   2017 年上半年公司各项会计科目和财务指标变化属于公司快速扩张期其自
身经营特点,对公司的持续盈利不构成重大不利影响。公司上市后也未发生影响
公司未来持续经营情况的重大不利变化,上述会计科目和财务指标的变化不会对
本次公开发行可转债构成实质性障碍。


   问题八


    请说明在首发募投项目投入较少的情况下,公司实施本次再融资的必要性。


    回复:

    (一)公司首发募集资金各阶段的使用情况

   公司于 2013 年 6 月向中国证监会提出首次公开发行股票申请,首发募集资
金于 2016 年 9 月到位。公司根据首发募集资金使用进展、募投项目实施效益情
况和自身资金状况,于 2017 年 5 月通过本次再融资计划。公司首发募集资金在
本次再融资筹划期间各个阶段的使用情况如下:

    1、截至 2016 年末,公司首发募集资金实际使用情况


                                        31
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        截至 2016 年末,公司首次公开发行股票募集资金实际使用情况如下:

                                                                          单位:人民币万元

             投资项目                       截止日募集资金累计投资额
                                                                                  项目预计达
                                                                实际投资金额与    到预定可使
              承诺投资项目           承诺投资      实际投
序号                                                            募集后承诺投资    用状态日期
              实际投资项目             金额        资金额
                                                                  金额的差额

        TF-206 型/TF-308 型音叉晶
 1                                     6,072.00     2,097.09           3,974.91     2017 年
        体谐振器扩产(技改)项目

        TKD-M 系列微型片式晶体
 2                                    14,729.00   13,293.16            1,435.84     2016 年
        谐振器产业化项目

 3      技术中心                       2,751.00             -          2,751.00     2017 年

                   小计               23,552.00   15,390.25            8,161.75


       截止 2016 年末,公司首发募集资金使用率 65%。公司募集资金于 2016 年 9
 月末到位,募集资金到位以前,公司按照轻重缓急以自有资金对“TKD-M 系列
 微型片式晶体谐振器产业化项目”进行了投入,截至 2016 年末该项目投入比例
 达 90.25%,基本投入完毕并已经达到了预期效益,剩余资金为该项目尚未使用
 完毕的流动资金。

       首发募集资金中未使用的资金主要为“TF-206 型、TF-308 型音叉晶体谐振
 器扩产(技改)项目”及“技术中心”,TF-206 型/TF-308 型音叉晶体谐振器扩
 产(技改)项目属于技术改造,其投入为持续渐进型;技术中心尚未正式开始建
 设。

       2、截至 2017 年 9 月 30 日,公司首发募集资金实际使用情况

        公司严格按照中国证监会、上海证券交易所及公司关于募集资金管理相关规
 定实施首发募集资金投资,截至 2017 年 6 月 30 日,公司首发募集资金使用比例
 为 90.15%,剩余资金占比为 9.85%;截至 2017 年 9 月 30 日,公司首发募集资
 金已经使用比例为 96.83%,剩余资金占比为 3.17%。

       截至 2017 年 9 月 30 日,公司首发募集资金实际使用的具体情况如下:




                                             32
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                                                   截止 2017 年 9 月 30
                                募集资金计划投
           项目名称                                日募集资金专户剩余       剩余比例
                                资金额(万元)
                                                       金额(万元)
TF-206 型、TF-308 型音叉晶体
                                        6,072.00                   10.83         0.18%
谐振器扩产(技改)项目
TKD-M 系列微型片式晶体谐
                                       14,729.00                    1.24         0.01%
振器产业化项目
技术中心                                2,751.00                  735.63       26.74%
            合 计                      23,552.00                  747.70        3.17%


    截至 2017 年 9 月 30 日,公司首发募投项目“TF-206 型、TF-308 型音叉晶
体谐振器扩产(技改)项目”和“TKD-M 系列微型片式晶体谐振器产业化项目”
均基本使用完毕,并达到了预计效益,公司将按照首发募投项目实施计划继续对
原募投项目“技术中心”进行投入。目前,公司“技术中心”的主体建设工程已
经完毕,剩余资金将主要用于研发设备购置及安装等,预计至 2017 年末“技术
中心”项目专户资金将使用完毕。

    (二)公司本次募集资金增加产能的必要性

   截至 2016 年末,公司首发募集资金投资项目“TKD-M 系列微型片式晶体谐
振器产业化项目”已经基本投入完毕并已达到预期效益,公司微型片式晶体谐振
器产品保持了较高的产能利用率、产销率和稳定的毛利率,下游市场前景较好,

   因考虑到:1、随着智能终端等应用领域的纵深发展,微型片式晶体谐振器
产品市场需求开始明显增加;2、公司首发募投项目“TKD-M 系列微型片式晶体
谐振器产业化项目”产品实施情况较好,产能利用率较高;3、公司首发募集资
金剩余部分将按原计划投入并预计于 2017 年末基本使用完毕并能够实现预计效
益,本次投资项目需要再次募集资金。对此,公司在 2016 年末募投资金使用比
例约 65%的情况下,于 2017 年 5 月通过决议实施本次公开发行可转债融资计划,
拟募集资金用于增加“微型片式高频晶体谐振器”及其延伸产品“温补型微型片
式晶体谐振器”的产能。具体情况说明如下:

    1、公司主要产品微型片式晶体谐振器市场需求旺盛

    作为标准频率源或脉冲信号源,石英晶体谐振器提供了高精度的频率基准,
被广泛的应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动终端、网络
                                           33
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设备和汽车等领域,成为电子工业的基础元器件。基于其优良的特性和低成本的
优势,石英晶体谐振器在未来较长的时期内是其他元器件所难以替代的。在日本,
石英晶体谐振器被称为“工业之盐”。

    随着我国电子信息产业的高速发展,信息产业整体技术的稳步提升,相关产
业集群效应优势明显,电子信息产业制造中心地位进一步增强,石英晶体谐振器
行业作为电子信息产业的基础一直以来就是我国重点扶植和发展的产业之一。

   公司微型片式晶体谐振器产品作为通用型基础电子元件,广泛应用于资讯设
备、移动终端、网络设备、汽车电子、消费类电子产品等电子产品领域,部分应
用终端的需求量如下表所列:

                                                            石英晶体谐振器使用量
       大类                      子类
                                                          (包括音叉类和高频类)
                               台式电脑                                              2~9
    资讯设备                  笔记本电脑                                             2~9
                               平板电脑                                             4~10
                              多功能手机                                             2~6
                               智能手机                                             5~10
    移动终端
                            GPS(导航仪)                                              4
                          PDA(掌上电脑)                                            4~8
                               大型基站                                              >10
    网络设备                    路由器                                                 2
                                 蓝牙                                                  2
       汽车                    汽车电子                                           30~50
                          数码相机、摄像机                                           3~4
                                机顶盒                                                 6
  消费类电子产品               平板电视                                              4~7
                       洗衣机、空调等白色家电                                        2~3
                         其他消费类电子产品                                          1~3

    根据国家工信部统计数据,2016 年我国生产电子元件 37,455 亿只,同比增
长 9.30%;2016 年我国生产手机 21 亿部,同比增长 13.60%,其中智能手机 15
亿部,增长 9.90%。基于国内庞大的需求规模,我国下游电子产品的快速发展,
特别是消费类电子产品、小型电子类产品和资讯设备等领域的技术进步及产品更
                                          34
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 新换代的提速,石英晶体谐振器需求量呈现逐年稳步上升趋势。

     公司微型片式晶体谐振器产品具有较强的市场竞争力,下游市场前景较好,
 随着我国全球产业大国的地位不断凸显,下游电子类产品的需求维持增长态势
 对石英晶体谐振器行业将形成长期利好。

     2、公司首发募投项目“微型片式晶体谐振器产业化项目”实施情况较好

     经过多年的技术研发和市场积累,公司在微型片式晶体谐振器产品领域形成
 了具有较强的市场竞争力。截至 2016 年末,公司首发募集资金项目“TKD-M 系
 列微型片式晶体谐振器产业化项目”基本投入完毕并达到了预期效益,为满足市
 场需求和增加公司产能,公司本次再融资募集资金将继续用于“微型片式高频晶
 体谐振器扩产项目”及其延伸产品“温补型微型片式晶体谐振器产业化项目”。
 具体说明如下:

     (1)公司首发募投项目主要产品保持了较高的产能利用率和产销率

     公司于 2013 年 6 月向中国证监会提出首次公开发行股票申请,首发募集资
 金于 2016 年 9 月到位。募集资金到位以前,公司以自有资金对“TKD-M 系列微
 型片式晶体谐振器产业化项目”进行了投入,截至 2016 年末该项目基本投入完
 毕并已经达到了预期效益。

     公司首发募投项目“TKD-M 系列微型片式晶体谐振器产业化项目”的主要
 产品为 M3225 和 M2520。报告期内,上述主要产品保持了较高的产能利用率和
 产销率,分别为:

              2017 年 1-6 月          2016 年度               2015 年度         2014 年度

   产品        产能                 产能                   产能               产能
                         产销率               产销率                产销率              产销率
              利用率               利用率                  利用率             利用率


M3225/M2520   108.27%    93.06%    105.75%        99.57%   97.99%   101.55%   106.17%   91.88%




     目前,公司因订单充足而产能受限,微型片式晶体谐振器产品的交货周期有
 所延长,公司现有产能不能满足市场需求,需要增加产能。为此,公司拟实施“微
 型片式晶振扩产项目”和“温补型微型片式晶振产业化项目”。

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       (2)公司微型片式晶体谐振器产品保持了较高的毛利率

    公司首发募投项目“TKD-M 系列微型片式晶体谐振器产业化项目”于 2016
年达产,报告期内,公司微型片式晶体谐振器的主要产品毛利率情况如下:

         产品类别        2017 年 1-6 月      2016 年度       2015 年度       2014 年度
          M3225                   32.94%           32.29%         30.20%          32.98%
          M2520                   54.31%           35.27%         29.22%                 -

   报告期内,公司微型片式晶体谐振器产品的产能产量逐渐释放、品种逐渐增
加,主要产品保持了较高的毛利率。其中,M3225 产品毛利率一直稳定在 30%
以上;M2520 随着产品产量的逐年增长,规模效应逐渐显现,其毛利率逐年增
长。

       (3)公司在微型片式晶体谐振器领域积累了较强的技术优势

    石英晶体谐振器的批量生产需要精细化的管理能力、微型机电设备的平稳运
行和高效产出与管理人员的专业管理、培训能力,同时与员工的技术熟练程度密
切相关。

    公司自成立以来即着重于自主知识产权的研发,建立了有效和持续的研发机
制。公司 M3225 产品的稳定增长、M2520 和 K3215 产品的成功量产证明公司已
经掌握了微型片式晶体谐振器生产经营相关的工艺和技术。公司为国家电子行业
标准《10kHz-200kHz 音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》(SJ/T10015-2013)
的两家起草单位之一(另一家为压电晶体行业协会)。公司董事长、总经理喻信
东先生为该行业标准的主要起草人之一。2013 年-2016 年,公司连续四年被国家
工信部和中国电子元件行业协会联合认定为“中国电子元件百强企业”。

    公司已经掌握本次募投项目实施所需的生产工艺及技术,核心技术团队均拥
有丰富的经验,具备行业内领先的研发能力和实践能力,积累了多项微型片式晶
振技术,具备微型片式晶振和温补型微型片式晶振批量生产的技术基础,能够满
足募投项目建设和业务发展需要。截至 2017 年 6 月 30 日,公司在中国境内获得
授权的专利共 72 项,其中 65 项实用新型专利、2 项外观设计专利和 5 项发明专
利。在微型片式晶体谐振器领域多年的生产和研发实践中,公司通过自主研发为
今后产品和技术升级储备了相关的工艺和技术。

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    经过多年的技术积累,公司已经成为国内晶体谐振器行业的领先企业之一,
在国内厂商中居于优势地位。

    3、公司首发募集资金剩余部分将按原计划投入,本次投资项目需要再次募
集资金

    公司严格按照中国证监会、上海证券交易所及公司关于募集资金管理相关规
定实施首发募集资金投资,公司根据投资进度预测首发募集资金将于 2017 年底
全部使用完毕并能够实现预计效益。

    为此,公司在自有资金有限的情况下,本次投资项目需要募集资金用于购置
生产设备等支出。同时,本次投资项目存在一定的建设期和达产期,需分步实施
逐步推进,预计投资期为 2 年,为此项目建设投资需提前规划,以避免错失难得
的市场机会。

    (三)保荐机构的核查意见

   保荐机构经核查认为,截至 2016 年末,公司首发募投项目“微型片式晶体
谐振器产业化项目”已经基本投入完毕并已达到预期效益,公司微型片式晶体谐
振器产品保持了较高的产能利用率、产销率和稳定的毛利率,下游市场前景较好。
截至 2017 年 9 月 30 日,公司首发募集资金实际使用比例为 96.83%,剩余资金
占比为 3.17%,剩余部分将按原计划投入并预计于 2017 年末基本使用完毕并能
够实现预计效益。公司本次募投项目是在首发募投项目顺利实施的基础上,经过
充分的市场调研和可行性论证后审慎制定的,公司实施本次募投项目具有合理性
和必要性。




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(本页无正文,为泰晶科技关于《湖北泰晶电子科技股份有限公司公开发行 A
股票可转换公司债券申请文件补充反馈意见的回复》之盖章页)




                                                  湖北泰晶电子科技股份有限公司

                                                           年      月      日




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(本页无正文,为长城证券关于《湖北泰晶电子科技股份有限公司公开发行 A
股可转换公司债券申请文件反馈意见的回复》之签章页)




保荐代表人:_________________                _________________

                   林长华                          王志平




                                                           长城证券股份有限公司

                                                                    年    月   日




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               湖北泰晶电子科技股份有限公司公开发行 A 股可转债申请文件补充反馈意见的回复



                      反馈意见回复报告的声明


    本人已认真阅读湖北泰晶电子科技股份有限公司本次公开发行可转换公司
债券反馈意见回复报告的全部内容,了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内
核和风险控制流程,确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序,反馈意见回复
报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对上述文件的真实性、准确
性、完整性、及时性承担相应法律责任。




总经理签字:
                      何 伟




                                                       长城证券股份有限公司

                                                               年   月   日




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